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文档简介

1、 SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。 31 印刷电路板（Printed circuit board，PCB） 34 双面板（Double-Sided Boards）35 单面板（Single-Sided Boards） 38 镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH） 采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：检查项目尺寸 微切片测试检查水平GB2828-2003-II/0AQLMAJ00/MIN/ 2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。3、每批来料抽取10pcs样品用3M6

2、00胶测试其附着性。 61检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改； 62检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检 查，附切片时同时附切片原PCB。来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 生效日期63抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。 65有要求时抽取PCB样板

3、进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。检查项目缺陷名称包装不良标示不良数量不符来料错/模糊偏位错漏缺损针孔检查工具 放大镜 放大镜 放大镜 放大镜 放大镜 放大镜放大镜判定说明 不良等级CRI MAJ MIN121檫花 放大镜放大镜 残铜变色铜皮断/翘起批峰缺口蚀板未净渗金/修补 放大镜 放大镜 放大镜 放大镜 放大镜 万用表 万用表 放大镜 放大镜 放大镜 放大镜 放大镜 残留导体宽度不得超过相邻线 导通，且在线路转角及离孔 钻孔不良PAD位孔铜不良漏孔、多孔PAD位损坏可焊性塞孔/孔 放大镜 放大镜 放大镜胶带 放大镜 放大镜锡炉/秒表1、轻微变色不影响上锡可接 变红、生锈则不可接受 1、非导通孔不影响装配可接 超过20%除金手指外其他PAD上S/M每面可接受2个点，但每点不得 数量不得超过PAD总数量的5% 定位则不接受。过回流焊测试可焊性，回流焊参数设置与正常生产时一 放大镜放大镜 油起泡/爆板破损力测试

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