浅谈智能硬件开发中的那些坑

1、华立科技股份有限企业浅谈智能硬件开发中那些“坑”1/30目录风风火火智能硬件壹创客与产品开发贰智能硬件产品“坑”叁长板和短板理论肆成功产品开发流程伍华立科技测试和可靠性中心陆2/30一、风风火火智能硬件3/30二、创客与产品开发4/30二、创客与产品开发5/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”每一个智能硬件创业企业心中，都驻着融资梦和巨头梦，最少是，小巨头梦。然而现实，总是让人梦碎，但并不能阻挡，我们追梦激情与执着。6/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.1供给链：硬创团体永远痛据统计，60%以上硬件团体因供给链问题而造成“跳票”。7/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.1供给链：硬创

2、团体永远痛P：特征Q：品质C：采购价格D：交期S：服务L：生命周期供给链需要有采购、物料、设计、品质管控等多方面知识人才。没量，意味着没价格、没质量、没服务。8/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.2 人才：团体宝贵资产9/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.3 测试：没人没设备没参考什么是“云”？or10/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.4 生产：盯不好就是大坑11/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.5 可靠性：弄不好会粉转黑12/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.5 可靠性：弄不好会粉转黑13/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”3.5 可靠性：弄不好会粉转黑1

3、4/30三、智能硬件开发过程中那些“坑”若不将上述“坑”全部填上，则产品开发到量产：15/30四、长板理论与短板理论16/30四、长板理论与短板理论借助一定平台，发挥你长板17/30五、一套成功产品开发管控流程18/305 IPD与可靠性5 可靠性与IPD流程Manufactured Prod.PrototypeInitial Prod.CharterCDCP概念计划PDCP开发验证公布生命周期ADCPGATR1可靠性需求表系统架构和设计规格书可靠性规格单板硬件概要设计说明书可靠性综合设计降额及最坏情况分析汇报可靠性设计评定硬件白盒测试DFMEASDV可靠性测试汇报SIT可靠性测试汇报SVT可

4、靠性测试汇报TR2TR3TR4TR4ATR5TR6模拟运行测试汇报BOM优选评定汇报物料规格书评定汇报BOM优选评定汇报物料规格书物料样品测试汇报失效分析用户需求用户反馈19/30五、一套成功产品开发管控流程20/30六、华立科技测试与可靠性中心6.1可靠性需求转设计规格辅导华立科技测试与可靠性中心经过多年探索和积累，具备：用户需求产品21/30六、华立科技测试与可靠性中心设计可靠性评审（涵盖安规、EMC、信号完整性、物料、热设计、DFM等）22/30六、华立科技测试与可靠性中心物料选型与评定压力曲线23/30六、华立科技测试与可靠性中心物料认证（特征、品质、生命周期、采购价格、服务、交期等）器件认证24/30六、华立科技测试与可靠性中心物料DPA分析电容DPA集成块DPA25/30器件失效分析芯片超声扫描26/30六、华立科技测试与可靠性中心硬件白盒测试设备某产品电源测试原理图测试统计27/30六、华立科技测试与可靠性中心可靠性试验方案设计与测试环境可靠性单元可靠性系统可靠性单板可靠性28/3