晶片电阻的制造工艺

1、第第7页晶片电阻的制造工艺一晶片电阻的材料1.0基板厚膜电阻器的基板种类很多,如.陶瓷.金属.树脂等.目前,我们主要使用的是陶瓷基板,它的特点是耐高温,（大约是1000左右）热膨胀系数小,热导电率高,化学稳定性好,绝缘强度高.但较脆,陶瓷基板的表面要求平整,无弯曲,无起伏厚度应均匀.基板的表面粗糙和反翘会在很大程度上影响膜的电性能,但过于光滑则膜的附着力下降目前,陶瓷基板主要有:1.氧化铝基板2.氧化铍基板特种陶瓷基板4.氮化铝基板5碳化硅基板由于各种基板都有其特点,在此我们就不过多地介绍.主要讲一下氧化铝基板,因为它应用最广泛,而我们目前主要使用的也是这种基板.氧化铝基板的主要成份是AL,O

2、.一般来说基板中的ALO,的2323含量越高,性能（电性能,机械2强度,表面光洁度等）越好,但成本较高.2.0桨料电阻桨料又是一门比较复杂的学科,我们在这里对它仅做一般性的了解电阻桨料按其所含金属的不同,主要分为贵金属厚膜电阻桨料和贱金属厚膜电阻桨料.贵金属厚膜电阻桨料有：1Pb-Ag电阻桨料2.pt族电阻桨料3.RU系电阻桨料.贱金属厚膜电阻桨料有:1贱金属氧化物（如M002SnO2）贱金属氮化物3.贱金属硅化物（如M0S12）电阻桨料的不同比例的混合,会形成晶片电阻不同的阻值,所以说配制电阻膏的技术要求较高.目前,各桨料生产厂商也都相互保密,这方面公开的参考文献也基本没有.而各电阻器制造商

3、所使用的都是配制好的电阻桨料且价格也比较昂贵.公司（泰厂）目前使用的电阻桨料是美国杜邦公司生产的R-U系列电阻膏.晶片电阻的制造工艺制程编号制程名称说明图示1进料点收入库存放基板般说来都是购进，我们自己不做基板.基板一网板制做及膏品配制制造出印刷所需的网版及配制出印刷所需求的膏品制程编号制程名称说明图示3C2背面端电极印刷在白基板背面印刷背面电极Ag尸W4十燥送入十燥炉中干燥.温度在1605C1止面端电极印刷在白基板正面印刷正面电极Ag%6十燥送入十燥炉中干燥印刷C1完成品7C1,C2端电极烧结送入烧结炉中烧结C1,C2,正背面导体.8检查将烧结后的。1C2电极做全检9电阻膏膜的印刷在C1上印

4、刷电阻膏膜层R10十燥送入十燥炉中干燥印刷电阻膜完成制程编号制程名称说明2示小11电阻膜层烧结送入烧结炉中烧结成中具有初值要求范围的电阻层.温度85012检查将烧结后的电阻膜层做全检，1.沾污2.末印3.位置偏移4.初值测量13G1保护层印刷在烧结后的电阻膜层上印第一层保护层G1214干燥送入干燥炉中干燥G1印刷完成品.15G1保护层的烧结送入烧结炉中烧结成具有保护电阻层作用的第一层玻璃膜16检查将烧结后的61保护层检查17镭射修整将C1.C2.R.G1印刷及烧结完成品送雷射切割修整为最后所需的阻值及%数.Agbi=l_|制程编号制程名称说明图示不18G2保护层的印刷在镭射切割后的电阻层上印第

5、二层保护层G2a19干燥送入十燥炉十燥印刷G2保护膜完成品20M/K字码印层在G2保护层上印刷字码标记/Zx画7上丁加超521十燥十燥印刷M/K完成品22烧结将G2M/K印刷完成品烧结.1%印刷完M/K后，不此烧结作业，直接去检查作业.23检查将M/K烧结后或1%印刷完M/K的基片进行全.24自动端面涂银将基片折条后滚沾银膏烘干并去烧结鱼/725祈粒将条状晶片祈成粒状晶片F制程编号制程名称说明图示26电镀，筛选及着磁选别折粒好的晶片半成品用化学药水，经电解的方式将镁与锡铅先后镀在晶片电阻的两端电,分离导电球与晶片电阻用着磁机选别出镀银不良和外形不良之品片电阻.产ANiSn/pb_127检测包装