(完整)FAB常用词汇ppt

1、(完整)FAB常用词汇ppt(完整)FAB常用词汇ppt* MFG (Manufacturing) 制造部MFG 主要的工作职掌是什么?(1) 安排生产排程/顺序(2) 确保产品品质(3) 提高生产效率 / 产能(4) 提升准时交货率(5) 激励员工士气FAB 常用词汇介绍* MFG (Manufacturing) 制造部MFGMFG- 制造部区域DiffusionWafer StartWATThin FilmPhotoEtchFAB 常用词汇介绍晶片下线区扩散区黄光区薄膜区腐蚀区电性测试MFG- 制造部区域DiffusionWafer Sta* ENG. (Engineering) 工程部P

2、E：Process Engineer 工艺工程师，简称工艺(1) 保持工艺的稳定(2) 开发新的产品的工艺(3) 配合制造部解决制造工艺上的问题EE：Equipment Engineer 设备工程师，简称设备(1) 机台定期的保养(2) 机台故障的排除(3) 配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题FAB 常用词汇介绍* ENG. (Engineering) 工程部FABEquipment Automation Program 机台自动化方案一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID 来和OSF与机台做沟通反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量

3、测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业* EAPFAB 常用词汇介绍Equipment Automation Program* * Wafer：晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似FAB 常用词汇介绍* Wafer：晶圆或晶片FAB 常用词汇介绍Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer IDLot ID：每一批晶片有自己的批号，叫Lot IDProduct ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product IDNotch:缺口Wafer Id :一般都刻在notch处Particle：含尘量/微尘粒子Ce

4、rtify：考核认证，取得一种权限Rack ：货架，固定不动FAB 常用词汇介绍Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚Run 货：口语，就是指跑货，生产Follow：听从，服从，遵循Trolley:推车FAB 常用词汇介绍Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚FMO：Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的(1) 依工作准则作业.(2) 不确定的事需询问清楚后再下判断MO 有何之可能影响?(1) 产品制程重做(REWORK)。(2) 产品报废。(3) 客户要

5、求退还产品，并要求赔偿.(4) 公司声誉因未能准时达交而受损如何防止 MO 之产生 ?FAB 常用词汇介绍MO：Miss Operation (1) 依工作准则作业.* Lot：批 一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片Bullet Lot：优先顺序为1，等级最高，必要 时当lot在上一站加工时，本站 要空着机台等待 Hot Lot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级 Delay Lot：优先顺序为3 Normal Lot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货 C/W Wafer：优先顺序为5，控挡片（Control/Dummy Wafer）* Recipe：程式 、菜单 当

6、wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。FAB 常用词汇介绍* Lot：批 一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片* Control Wafer:控片 控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。* Dummy Wafer：挡片 挡片的用途有两种：1、暖机 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置FAB 常用词汇介绍* Split/Merge 分批 /合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/

7、MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在OSF上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。* Control Wafer:控片FAB 常用词汇介绍* * PM：Prevention Maintenance 预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。* Spec：规格specification的缩写。 产品在加工机台过程中，

8、每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of spec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，借以提升制程能力。OOS（out of spec） OOC（out of control）SPC： Statistics Process Control 统计制程管制 通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台FAB 常用词汇介绍* PM：Prevention Maintenance FA* Alarm：警讯机台经常会送出一些Alarm Mes

9、sage，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台停下来。不论是哪一种Alarm制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。* FAB内ALARM的种类： 机台出现异常 气体泄露 HOW TO DO？ 机台着火要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散FAB 常用词汇介绍* Move：产量 FAB以晶片的MOVE作当天生产结果的MOVE有stage move、step move，比如：一个lot有25pcs，当天移动3个stage，则当天这批lot

10、的move量为25x3=75pcs。如果这3个stag内有12个step在加上第四个stage（已经过了2个step，尚有二个未过），该lot当天step move为25x（12+2）=350pcs* Alarm：警讯FAB 常用词汇介绍* Move：产量 Auto自动Manual手动Abort放弃Acid酸Buffer缓冲空间Back up备用Bay rack货架Bank储存所，库“A”“B”FAB 常用词汇介绍 Auto自动Manual手动Abort放弃Acid酸Buf“C”Cancel取消Copy 拷贝 Cassette装晶片的晶舟Critical layer重要层Check检查；核对C

11、lass洁净室等级Child lot子批Correct正确Comment注解Code代码FAB 常用词汇介绍Daily check每天检查Defect缺陷Defect scan缺陷扫描 Dummy wafer 档片“D”“C”Cancel取消Copy 拷贝 Cassette装晶片FAB 常用词汇介绍Error错误Energy能量Exit退出Entry进入EMO紧急状况机台停住Emergency Machine Off“E”Gas气体Gowning room更衣室“G”FAB 常用词汇介绍Error错误Energy能量Exit退Emergency Machine Off(1) 保持工艺的稳定(2

12、) 机台故障的排除(1) 机台定期的保养(3) 配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题Product ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product ID亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。Information(2) 机台故障的排除SPC： Statistics Process Control 统计制程管制(3) 提高生产效率 / 产能* Dummy Wafer：挡片MFG- 制造部区域(3) 配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题Dummy wafer* Recip

13、e：程式 、菜单误操作，即没有按照规范执行的操作FAB 常用词汇介绍“H”Hold暂停Hot bake烘烤“I”Information 信息 Idle闲置Implant植入IPA有机清洁溶剂Split分批Scrap报废Stop停止Start开始“S”Emergency Machine OffFAB 常用词汇介Layer层次Lot Status产品状态Load载入Login/logout注册/离开Log sheet记录本Location位置“L”FAB 常用词汇介绍“M”Mode模式Module部门Mark标志Monitor 测机Metal金属Measure测量Owner拥有者Overlay 叠层对准精确度Layer层次Lot Status产品状态Load载入Log“P”Pattern图形Priority优先权Parent lot母批Password密码Poly复晶Passivation 保护层Polymer聚合物Pause暂停Power电源Pressure压力FAB 常用词汇介绍“P”Pattern图形Priority优先权Parent “Q”Quality品质Certify (Qualify)取得资格Quantity(QTY)数量Queue time等待时间“R”FAB 常用词汇介绍Recipe程式Rework再做一次/重做Robot机械手臂Revi