半导体CMP抛光材料行业分析研究报告

1、体P抛目录 HYPERLINK l _TOC_250025 6 HYPERLINK l _TOC_250024 体P 8 HYPERLINK l _TOC_250023 P 8 HYPERLINK l _TOC_250022 体P 9 HYPERLINK l _TOC_250021 体P HYPERLINK l _TOC_250020 体P HYPERLINK l _TOC_250019 HYPERLINK l _TOC_250018 HYPERLINK l _TOC_250017 体P HYPERLINK l _TOC_250016 HYPERLINK l _TOC_250015 HYPER

2、LINK l _TOC_250014 全球产业转移，进口替代空间大 HYPERLINK l _TOC_250013 体P HYPERLINK l _TOC_250012 HYPERLINK l _TOC_250011 HYPERLINK l _TOC_250010 HYPERLINK l _TOC_250009 体P HYPERLINK l _TOC_250008 体P HYPERLINK l _TOC_250007 HYPERLINK l _TOC_250006 HYPERLINK l _TOC_250005 体P HYPERLINK l _TOC_250004 中国半导体CMP抛光材料行业

3、竞争格局概述 HYPERLINK l _TOC_250003 中国半导体CMP抛光材料行业典型企业分析 HYPERLINK l _TOC_250002 深圳市力合材料有限公司 HYPERLINK l _TOC_250001 HYPERLINK l _TOC_250000 图 2-1半导体P光材料的分类 8图 2-2 中国半导体P抛光材料发展历程 图 2-3中国CP抛光材料市场规模，2014-2023年预测 图 2-4 中国半导体P抛光材料行业产业链 图 5-1 MP抛光材料行业相关政策，2014-2018年 名词解释CMPChemicalMllishing化学机械抛光也称ChemicalMPl

4、anarizatin化学机械平坦化是半导体器件制造工艺中的一种技术结合化学作用 和机械研磨技术达到对被抛光工件表面微米或纳米级的材料去除使其表面高度平坦化摩尔定律由英特（In创始人之一戈登摩尔提出当价格不变时集成电路上容纳的元器件数目约每隔4个月便会增加一倍性能也将提升一倍从而要集成电路尺寸不断变小。集成电（ICgrad上将晶体管电阻电容和电感等元件及布线互连再封装在一个管壳内形成具有定功能的微型器件。02 重大专项极大规集成电路制造技术及成套工艺项目国家长期科学和技术发展规划纲要（20062020（以下简称纲要）所确定的科技重大专项之一。纲要确定了核心电子器件极大规模集成电路制造技术及成套工

5、艺高端通用芯及基础软件等6个重专项。晶圆良率（fer Yied：完成所有制造步骤后测试合格的芯片数量与晶圆上所有有效芯片数量的比。分立器件最小的电子元件内部没有集成指普通的电阻电容晶体管等电子元件。光电子器件能实现光电转换效应的功能器件应用在光通讯光显示手机相机外探测、医学探测等领域。传感器用于检测测量分析和处理环境发生的变化分为热敏元件光敏元件敏元件、声敏元件等。DRAMDynamicRanomsry统内存，只能将数据保存很短的时间。中国半导体CMP抛光材料行业市场综述CMP抛光材料定义与分类CMP 抛光材料是应用于 CMP 工艺中的抛光材料，而 CMP 工艺是在半导体工业中器件在各阶段实现

6、全局平坦化的关键步骤其原理是在一定压力和抛光液环境下被抛光件相对于抛光垫做相对运动通过抛光液中固体粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用使件形成平坦光洁的表面。CMP 抛光材料包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂和其他材料，其中抛光液和抛光垫是凝集CMP工艺核心技术的关键材料（见图2-1。图 2-1半导体CMP抛光材料的分类来源：头豹研究院编辑整理CMP抛光液由超细固体粒子研磨剂氧化剂表面活性剂稳定剂等物质组成抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂固体粒子研磨剂一般为纳米级发研磨作用氧化剂发挥腐蚀溶解作用抛光液浓度研磨剂种类和大小酸碱性流速等对抛光速度和加工质量均有影响抛光液的技术难点在于需根

7、据不同的材料调整配方组合改善抛光速度和效果根据抛光对象的不同抛光液可分为硅抛光液硅氧化物抛光液抛光液钨抛光液等根据酸碱性不同抛光液可分为酸性抛光液和碱性抛光液酸性抛液常用于抛光金属材料如铜钨钛等碱性抛光液常用于抛光非金属材料如硅硅化物等。CMP抛光垫由高分子材料制成主要为发泡体固化的聚氨酯这种材料使抛光垫具多孔性和表面粗糙性可发挥打磨传导压力传送抛光液收集去除物等作用抛光垫硬度密度孔隙大小弹性修整频率等性能会对抛光效果产生影响其技术难点在于槽设计和使用寿命。抛光垫在使用后会逐渐“釉化，为保持抛光垫使用效果，需要用调器定期整修使其恢复粗糙，或更换新的抛光垫，抛光垫使用寿命在 5 至 75 小时间

8、。据软硬程度抛光垫分为软垫和硬垫硬垫有助于提高材料去除率软垫有利于整体平面度形成无缺陷表面。中国半导体P抛光材料行业发展历程真空期：2000年前0前国半导体CMP抛光材料行业处于真空期CMP工艺和抛光材料制造核技术被国际巨头垄断。1965年，CP工艺首次由美国的Monsano司提出，最初用获取高质量的玻璃表面CMP抛光材料随之开始研发1年IBM公司首先将CMP工艺用于 64b M 的生产中，随后该技术在半导体行业会议和研究报告中迅速传播， CMP抛光材料的应用开始被广泛讨论5以后CMP工艺快速发展在国际上大应用于半导体产业，并随着半导体产业的发展升级，CMP 抛光材料的研发和应用范围不扩大。发

9、展期：2000年后0 年后全球半导体产业转移至中国，中国半导体 CMP 抛光材料行业随之开始发展但从全球看美国日本等国仍占据行业主导地位这一时期中国涌现了一批研发导体CMP抛光材料的企业如深圳力合上海新安纳天津晶岭北京国瑞升安集科技时代立夫苏州观胜鼎龙股份等上海新安纳在二氧化硅研磨剂及工业制备技术领域打国际技术垄断并实现大批量推广安集科技抛光液在8纳米技术点的产品实现规国8和2策和基金的扶持下中国半导体CMP抛光材料行业将迎来快速成长期形成一批掌握核心制备技术的本土企业图 2-2 中国导体P抛光材料发展历程来源：头豹研究院编辑整理中国半导体P抛光材料行业市场规模半导体CMP抛光材料在集成电路的

10、制造成本中约占，是半导体产业中的高端耗材，与下游芯片产量正向相关。得益于中国半导体产业的快速发展，下游行业对半导体 CMP 抛光材料的需求稳步增长。中国半导体 CMP 抛光材料的市场销售规模在 8 年达到28.0亿元2014年至2018年年合增长率为9.9%预计9年至3年中国CMP抛光材料市场将继续以增长，在3年达到7亿元，中，CMP抛光液的市场规模约为CMP抛光垫的7倍。CMP抛光液市场销售规模从2014年的121元增长到2018的177亿元，复合增长率为10.0%预计MP抛光液9年至3年的年合增长率为在023年市场规模将达到 4 亿元。CMP 抛光垫过去五年年复合增长率为 8 市场规模为

11、3 亿元，预计将以 年复合增长率继续增长，至 3 年市场规模为 3亿元（见图图 2-3中国MP抛光材料市场规模，2014-2023年测来源：头豹研究院编辑整理中国半导体CMP抛光材料行业市场规模的增长受到以下原因驱动：需求和供应动力强劲：在需求方面，集成电路技术的进步使 CMP 抛光材料行市场扩容。在供给方面，CMP 抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加；中国国际策促进行业发展一方面国政府对半导体产业高度重视台项政策并成立国家产业基金大力扶持另一方面作为半导体产业中的关键材料外国政对P抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展

12、；全球产业转移进口替代空间大半导体产业的转移对上游国产材料产生大量求促使CMP抛光材料等一系列配套材料本土化生产实现大规模进口替代改善当前导体CMP抛光材料进口依赖度达中国半导体CMP抛光材料行业产业链分析中国半导体CMP抛光材料行业的上游市场参与者为原材料供应商主要包括研磨剂企业化工企业包装材料企业和滤芯企业中游环节为CMP抛光材料制造商主要包括CMP抛光液企业和CMP抛光垫企业下游的应用领域为半导体产业分为集成电路分立器件光电子器件、传感器领域（见图2-4。图 2-4 中国导体CMP抛光材料行业产业链来源：头豹研究院编辑整理上游分析中国半导体CMP抛光材料上游为原材料供应商主要为研磨剂企业

13、其他次要企业化工企业包装材料企业和滤芯企业半导体产业制造流程复杂特别是集成电路领域对用的CMP抛光材料要求高主要原材料研磨剂的制造技术掌握在国际企业手中如日本士美国嘉柏等研磨剂颗粒一般为纳米级技术难点在于均匀成核生长时抑制二次成核且必须保持质量稳定颗粒分布均匀颗粒直径均匀才能在大量使用的过程中避免对硅造成损伤中国企业主要从美国日本韩国等国家的一些企业进口原材料全球行业格呈现寡头垄断态势以安集科技为例产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研颗粒，从日本等国家进口；包装材料为高洁净塑料桶，从韩国进口。下游分析中国半导体 CMP 抛光材料的下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域占半导体

14、产业市场规模的 ，其他领域包括分立器件、光电子器件和传感器等。美国作为半导体产业的发源国，从9世纪0年代起一直在半导体产业中占据主导地位。20世纪0年半导体产业发生第一次转移在日本政府的大力扶持下日本成为半导体产于 0 纪 0 发生在 0 纪 0 年代韩国和中国台湾的半导体产业迅速发展，韩国三星成为全球顶尖半导体厂商中国台湾台积电成为世界第一的晶圆代工厂全球市场份额接近年后中国开始承接全球半导体产业的第三次转移半导体材料行业也将随着中国半导体产的快速发展而增长。半导体CMP抛光材料行业的技术产量和格局均受到集成电路行业的影响集成电行业技术进步快产品更新频率高促使CMP抛光材料同步快速更新（1技

15、术面从8至2从0至7继续向5米、 3纳米的物理极限靠近造过程因芯片尺寸的缩小更加复杂对P抛光材料在稳定性、使用寿命等各方面提出高难度挑战（2）产量方面8中国集成电路行业销售额达到 2亿元较7年长MP抛光材料市场也随之增长（3竞争局方面集成电路行业集中度高全球排名前列的晶圆代工厂有台积电三星中芯国际特尔联电华虹集团等随着资金和技术壁垒的不断提高行业将维持寡头竞争格局抛光材料企业需要通过下游客户严格的长周期认证才能实现批量供应故下游客户更倾向跟技术产能质量等方面领先的大型CMP抛光材料企业形成稳定合作关系中国半导 CMP抛光材料行业也将逐步形成寡头垄断格局。中国半导体CMP抛光材料行业驱动因素分析

16、供需两端动力强需求和供给两方面动力将推动中国半导体P抛光材料市场的发展在需求方面集成电路生产技术的提升使 CMP 抛光材料行业市场扩容。CMP 工艺在单晶硅片制造环节和集成电路介质层制造中有多次应用，在布线阶段的前段部分需要进行1至3次CMP工艺在互连阶段的后段部分需要进行6至8次CMP工艺随着集成电路技术的发展芯片尺寸不断缩小集成度持续提高对晶圆表面平整度的要求愈加严格抛光程序次数和需要抛光液的种类、用量随之增加。如：14 纳米以下芯片工艺要求的 CMP 抛光工艺达到 0 步以上，使用的抛光液种类在 0 种以；7 纳米以下的芯片工艺要求的 CMP 抛光工艺可能达到30步使用种类接近30种。在

17、供给方面，半导体 CMP 抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加以P抛光液为例CMP抛光液被称“流动的液体黄金0在0在0毫用CMP在0使CMP抛光材料在供给端对资本产生吸引力在P抛光材料领域加大投资增加国产产品供给。中国目前在半导体CMP抛光材料领域内布局的企业有安集科技江丰电子鼎龙股份苏州观胜等。内外政策促进中国行业发展中国政策对半导体行业发展的鼓励和国际政策策对半导体材料的出口管制促进中国半导体P抛光材料行业发展一方面中国政府对半导体产业高度重视出台各项政策成立国家产业基金大力扶持；另一方面，作为半导体产业中的关键材料，国际政府对 抛

18、光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展。中国政府通过政策和资金大力支持半导体产业发展，尤其是占比最大的集成电路产业集成电路产业被誉“工业上的皇冠是国家最高科技和制造水平的代表4年6月，国务院颁国家集成电路产业发展推进纲要将集成电路产业发展上升为国家战略215年5月，务院发布中国制造，制定至0集成电路自给率将达到5年达到国家对集成电路领域整体的推动利好CMP抛光材料等细分领域的发展24年9国成立第一期国家集成电路产业投资基（以下简“大基金，募集资金超过0元对集成电路产业大力扶持行业代表企业安集科技即受到大基金投资同时也是中国首个打破进口垄断的集成电路CMP抛光液的供应企业此后多个地方

19、政府相继成立中小基金，北京募集 0 亿元立集成电路产业发展股权投资基金，上海募集0亿成立集成电路产业基金，湖北成立集成电路产业发展基金0亿元，外还有深圳山西安徽等省市也成立相应基金扶持当地集成电路产业发展第二期国家集成电产业投资基金在 9 年 7 月募资已达到 0 亿元左右。国家政策的陆续出台和国家基金的持续投入是推动中国半导体产业和CMP抛光材料行业发展的强大动力。同时国际政策对半导体材料的出口管制也倒逼中国企业采购国产材料有利于中国导体CMP抛光材料行业的发展。以美国企业为例，若中国晶圆厂从美国企业购买CMP订A业将随时中断产品供应而晶圆厂生产线必须保持时刻运转不能随意关停产品断供风使晶圆

20、厂的生产无法得到有效保障促使中国晶圆厂从国内寻求可靠产品供应渠道在国局势不稳定的风险下中国半导体产业自主发展成为必经之路中国半导体CMP抛光材行业也将随之快速发展。全球产业转移，进口替代空间大受益全球半导体产业向中国转移中国半导体P抛光材料行业迎来发展良机半体产业的转移对上游国产材料产生大量需求促使CMP抛光材料等一系列配套材料本土生产，实现大规模进口替代，改善当前半导体 CMP 抛光材料进口依赖度达 上的面。200年后中国开始承接全球半导体产业的第三次转移并迎来晶圆厂建厂潮208年有 6 在 2 寸和 8 中 0 已经投产包括上海华力长江存储台积（南京中宁波大英特尔等9座产能处于爬坡期包括中

21、（深圳（厦门合肥晶合等4座进行建包括三（中国K海力（中国等有21座建包括中芯南方华虹半导（无锡南京紫光、厦门士兰集科等；2 座在规划中，分别为华润微电子重庆基地和矽力杰青岛项目。2019 全球有9条2英寸晶生产线投产，其中5在中国。中国晶圆厂的大量投产将带动上游国产CMP抛光材料行业的发展中国半导体产业长期存在供需不平衡现象中国是全球第一大半导体消费国也是全球第一大半导体进口国制造设备和材料依赖进口为主随着中国半导体产业整体的发展对配套材料的需求将会持续上升，材料进口替代效应将逐步放大。以中芯国际为例，目前本土原料采购占比已超过 同在质量得到保证的情况下国产材料在价格服务和物流方面比进口产品更

22、有优势国产材料将赢得市场青睐代表企业安集科技生产的CMP抛光液质量稳定交货时间为 1 个左右，而价格仅为进口产品的 子等企业批量供货。中国半导体CMP抛光材料行业制约因素分析国际专利保护、技术封锁阻碍发展国际专利保护和技术封锁是中国半导体 CMP 抛光材料行业发展的障碍之一。半导体 CMP 抛光材料行业属于技术密集型行业，国际巨头拥有先发优势，掌握核心技术，对专有技术严格保密并申请专利保护从产品的外形设计功能工艺生产过程相关因素等方面申请专利形成专利包其他企业一旦使用相关技术便会侵犯专利对中国半导体CMP用 D 由二氧化硅在 0 至 1,800 摄度烧制而成。美国嘉柏对该项技术进行专利申请，导

23、致中国企业无法使用该项技术生产产品，限制产品的研发和生产。同时，1996年5月，西方国家为主的3个家签署的瓦森纳协定也对中国半导体技术的发展造成重大制约。至9年，协定包括美国、韩国、日本、德国等2个成员国将军事武器装备尖端技术产品和稀有物资等三大类产品列入禁运清单限制成员国向社会主义国家出口上述类别产品对中国在高科技领域的发展影响重大在半导体领域协定成员国只能向中国出口比最尖端工艺制程落后至少 2 代的设备和材料，极大限制中国半导体产业整体技术的发展。作为半导体产业的子行业，CMP 抛光材料行业的发展也随之受到抑制另外受技术封锁影响中国高端半导体产业发展时间短配套材料验证历史短、技术低对下游应

24、用造成制约全球从上世纪七八十年代开始发展半导体产业九十年代开始大规模应用而中国发展时间仅有8技术稳定性难以得到保证新材料开发需要配合下游集成电路行业的发展开发周期长技术要求高资金投入大若产品出现问造成下游产品损失，下游客户将对CMP抛光材料供应企业减少信任度。下游认证壁垒高、周期长制约发展下游客户认证壁垒高周期长对中国半导体P抛光材料企业的销售产生制约片生产采取大批量制作模式工艺复杂流程多需要历经0道工每一道工序使用材料的稳定性对最终晶圆良率有重大影响若抛光材料的品质无法保持稳定将成大批量硅片磨损损失巨大同时更换CMP材料供应商意味着对已形成稳定的工艺程进行调整需要花费很多的人力和成本产生不可

25、控制的风险影响最终成品质量故达2年需价样品检测稳定性检测考察关键指标与主流产品对比分析长达半年至一年的小量试用、生产线考察等认证步骤。通过认证后双方进行谈判客户从更换成本所需时间对生产的影响等方面进行估决定是否采用供应企业产品供应企业一旦通过整个过程双方便会形成稳定供应关系严格的认证流程和漫长的认证周期导致新进入企业难以快速打开市场客户也更倾向于同品品质成熟稳定的国际企业合作制约中国半导体CMP抛光材料行业的发展中国新入企业只有在产品质量价格技术服务等多方面优于原供应商才有机会打破国际巨垄断的局面。高端人才紧缺限制发展中国半导体行业高端人才紧缺限制中国半导体P抛光材料行业发展体抛光材料技术含量

26、高中国缺少在研发和产业化方面的专业技术人员一方面专业人才研究背景和实践操作方面都需具有丰富经验，理解生产工艺中的关键技术节点；另一方面专业人才还需把握半导体整个产业和技术未来的发展趋势配合下游产业开发出客户需要的产品并在之后的供应中提供专业技术支持而中国目前在半导体领域的人才储备少企业院校对人才的培养滞后导致专业人才匮乏，制约半导体CMP抛光材料行业发展。从人才结构上看在半导体基础研究和研发创新方面的人才最为紧缺如半导体材料发新制造工艺开发等方面的高端人才引发半导体产业内先进企业对高端人才的挖角和才流动的焦虑在应对人才紧缺问题时长江存储在日本设立办公室以便引进东芝富通、NEC 等日企工程师；韩

27、国某地方法院禁止韩国三星一名从事过研究工作的前员工跳至一家中国公司半导体CMP抛光材料作为一种重要的半导体产业基础材料同样面临重的人才短缺困境，不利于行业发展。从数量上看以集成电路为例8年8月工信部和中国电子信息产业发展研究发布的中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018显，截至7年底，中国集电路产业现有人才存量 0 万人左，年均人才需求数为 0 万人左右，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业到0年后中国集成电路产业人才需求规模约为 2 万人左，人才缺口为 2 万人半导体产业整体性的人才供应不足，限制半导体CMP抛光材料行业发展空间。中国半导体CMP抛光材料行

28、业相关政策分析4 年 6 月，国务院颁布国家集成电路产业发展推进纲要，提集成电路产业是信息技术产业的核心要重点发展集成电路关键装备和材料到20年集成电路产业国际先进水平的差距逐步缩小该文件的发布为中国集成电路领域CMP抛光材料的国产奠定政策基础。205年5国务院公造提大力推动新一代信息技术产业发展，在集成电路及专用装备领域提升集成电路设计水平形成关键制造装备供货能力国家集成电路领域整体的推动利好CMP抛光材料等细分领域发展。207年1国家发改公战略新兴产业重点产品和服务指导目录（2016将集成电路材料中使用的抛光液研磨液列为战略性新兴产业重点产品引导社会资源对成电路产业加大投入，推动CMP抛光

29、材料行业发展。7年4科技部发“十三五先进制造技术领域科技创新专项规划将面向4米集成电路工艺的抛光材料列入极大规模集成电路制造装备及成套工艺的关键材料旨在推动中国形成完善的极大规模集成电路制造产业链填补中国在集成电路工艺域抛光材料的空白。8年2月工信部发重点新材料首批次应用示范指导目（2018年CMP 抛光材料列入其中，包括小于 5 纳米线集成电路制造用 CMP 抛光液系列产品 200300m硅片工艺用抛光液200-300m集成电路制造CMP工艺用抛光垫修正盘和 m 硅片工艺用抛光垫、修正盘，加快国产 CMP 抛光材料的下游推广和技术创新（见图图 5-1 CMP抛光材料行业相关政策，2014-2

30、018年来源：头豹研究院编辑整理中国半导体CMP抛光材料行业发展趋势分析发展低端、大批量应用产品在中国半导体CMP光材料发展的初期开发低端大批量应用抛光材料可成为中国企业快速扩张、占领市场、实现盈利的有效策略。在低端应用领域，如分立器件，对 抛光材料的要求相对集成电路领域较低但在生产过程中需要大批量使用中国企业在技上容易突破且研发成本不高销售价格较国际产品低可在短期内完全实现进口替代分立器件为例需要大量使用CMP抛光液且下游应用广泛在快消电子品和不需要集成电路的低成本电路中均有应用如汽车电子电子玩具电子照明等中国是全球最大的立器件生产基地，对上游CMP抛光液需求大。在中国半导体CMP抛光材料发

31、展初期高端产品的技术还处于攻克阶段同时由于展历史短产品还未形成稳定品质下游客户获取壁垒高周期长头豹研究院通过对在CMP抛光材料领域内顶尖的研究机构工作长达十多年的高级工程师访谈得知半导体产业需要长期、大量资金投入，且产品更新迭代快，作为其中重要的子行业，CMP 抛光材料与之有相似的行业特性，研发投入大、周期长、更新快。将已有低端技术在有需求的领域进行转化有助于CMP抛光材料企业积累研发资本生产经验客户资源为将来高端产品的长期投在8技术节点实现CMP抛光液进口替代的高科技企业，不但在如7纳技术节点的高端技术领域持续进行研发在低端大批量应用领域同样开发优质产品且以低于进口产品数倍的价格供应，为企业

32、在行业内塑造良好声誉，同时赢得客户对企业品质的信心。企业兼并收购加快技术升级中国半导体P抛光材料行业兼并收购和投资活动加剧助推技术快速升级高端抛光材料制造技术的研发难度高投入大单个企业短时间内难以实现突破通过收购拥有技术的中国小微企业或与领先的国际企业合作中半导体CMP抛光行业技术水平将加快提升一方面中国企业通过收购并购等方式整合半导体P抛光材料行业资源在国 “02 重大专项国集成电路产业发展推进纲要等各项政策的大力推动下，中国半体P抛光材料行业获得了一定的发展涌现了一些拥有先进技术的小微企业有意进半导体产业的大型企业通过收购这些先进小微企业可快速获取专业技术并为研发投入供有力支持加快技术研发

33、的进程如鼎龙股份控股时代立夫有效整合CMP抛光垫行资源并在以下方面取得竞争优势（1在抛垫前端化学聚合反应领域仅有鼎龙股份时代立夫拥有生产资质，收购完成后市场集中度大幅提升（2）时代立夫承接国家“02大专项在 CMP 光垫领域已形成高端技术且受政策支持，在上海华力、中芯国际和汉新芯产品可优先测试时合作关系对时代立夫的收购将在技术研发客户资源政策支持等方面助力鼎龙股份在导体CMP抛光垫领域的发展。另一方面，全球在半导体产业内占有一席之地的国际企业纷纷加大在中国本土的投入通过技术合作合资等方式进入中国市场全球半导体产业的转移和中国政府对半导体产业的大力扶持叠加中国原本具有的市场优势地缘优势和工业基础

34、中国半导体产业将在未来几年迎来高速发展外资进入中国市场意愿加强如（1江丰电子与美国嘉柏签约在 CMP 抛光垫领域进行技术合作。美国嘉柏在 CMP 抛光垫领域掌握先进技术，两者的合作加速中国CMP抛光材料国产化进程为行业发展带来新动力（2家港以诺天使源投资企业梵尔辰半导（上海与台湾智胜科技合资展开CMP抛光垫国产化作业台湾智胜科技在CMP抛光垫领域拥有丰富的工艺经验与专利产品技术已经应用到世界先进晶圆厂的0纳工艺节点上，可弥补中国在该领域的空白。中国半导体CMP抛光材料行业竞争格局分析中国半导体P抛光材料行业竞争格局概述半导体CMP抛光材料行业属于技术密集型行业单一产品具有高度专用性技术壁垒高研

35、发投入大下游集成电路行业产品技术升级和更新快导致上游抛光材料行业需要同步升级与之匹配。CMP 抛光材料行业在全球范围内呈现寡头垄断格局，前七大公司市场份额达 在抛光液领域，美国嘉柏全球市占率最高，近三年维持 美国嘉柏与美国rs国E等公司合计占全球市场在抛光垫领域，美国陶氏化学占全球市场 额，其余份额由美国嘉柏、日本东丽、美国 3M等公司分。中国半导体CMP抛光材料行业起步晚企业数量少规模小产品以进口为主长被美、日、韩等国垄断，目前仅有少数企业能实现量产。安集科技是中国唯一一家在 8纳米技节点提供2英寸晶圆抛光液的本土供应商在018年完了多个世界水平的材料研发和产业化供应，打破国际垄断，2019

36、 年已在研制 7 纳米术节点的产品。鼎龙股份是抛光垫的主要本土供应商，该公司的8英寸晶圆用产品已实现量产供应，12英晶圆用产品已开展客户测试另外苏州观胜于7年底入建设抛光垫生产项目在家政策和国家基金的大力扶持下中国半导体CMP抛光材料行业将涌现更多有技术实力高科技企业，中国半导体产业国产化可期。中国半导体P抛光材料行业典型企业分析深圳市力合材料有限公司公司简介深圳市力合材料有限公司（以下简称“力合材料）成于 3 ，是由深圳清华合创业投资有限公（以下简“力合创投战略投资者管理团队等创立的先进材料科技公司与深圳清华大学研究所协作开发抛光液产品承担国“十一五十二五科技重大专项。主要产品力合材料的主要

37、产品包括新开发抛光液蓝宝石抛光液硅晶片抛光液和计算机硬盘片抛光液四类其中新开发抛光液有玻璃基片抛光液钛基片抛光液砷化镓粗抛光液和化镓精抛光液四种力合材料的研发方向主要有集成电路抛光硬盘基片抛光半导体抛材料等。竞争优势 研发优势力合材料通过与清华大学深圳研究所合作开发产品掌握业内先进技术和学术人才高端技术的研发提供保障董事长为清华大学学士硕士荷兰代尔夫特大学博士并担清华大学研究院副院长。 资本优势在资本方面力合材料由力合创投投资设立力合创投系力合科创集团有限公（以简称“力合科创）旗全资子公司。力合科创成立于 9 年，是国最早的科创服务构之一在投资孵化科技创新服务创新基地开发与管理科技产业等领域均

38、有布局合创投依托清华大学的背景和资源投资业务覆盖种子E全阶段重点布局电子息与芯片先进制造环保新能源新材料生命健康等领域累计投资企业超过0家孵化A股上市公司1，新三板企业0家，理基金规模超过0亿民币。力合创投在资本投入产业板块科技孵化等领域的成功经验可为力合材料的发展提供专业的管理咨询服务。上海新安纳电子科技有限公司公司简介上海新安纳电子科技有限公司（以下简称“上海新安纳成立于 8 年，由国学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“中科院上海微系统所）联合中外投资者办与中科院上海微系统所等国内外研究机构国际半导体公司共同成立抛光材料联合实室，并承担国家“十一五“十五”科技重大专项、863、973

39、、上市科委重点项目。主要产品上海新安纳的产品研发围绕电子级纳米磨料和抛光液技术展开建有万级和局部百级净化室拥有电子级二氧化硅纳米材料和抛光液两条生产线上海新安纳的产品分为超纯硅胶抛光液两类超纯硅溶胶有电子级硅溶胶和电子级超纯硅溶胶抛光液产品有铜抛光液硅片抛光液、蓝宝石抛光液、LED芯片背面减薄抛光液等。竞争优势研发优势公司董事长为西安交通大学工学博士，现任中科院上海微系统所研究室主任、研究员博士生导师主要从事纳电子材料与器件的研究工作组建多名国家级专家在内的技术团队开展研究上海新安纳的电子级胶体二氧化硅纳米磨料已实现量产供应一方面用于自有抛光液产品开发另一方面作为原材料为安集科技日本ohemi

40、cal中芯国际供货是国内第一家大规模提供集成电路抛光液磨料的公司上海新安纳研发的硅片粗抛抛光液获得中国新材料首批次应用支持，在8英寸和2寸硅片抛光上得到良好应用。产业优势上海新安纳隶属于上海新微科技集团有限公（以下简“新微科技集团该团中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海联和投资有限公司共同发起成立的高科技资公司旨在通过资本与科研的结合更好地推动科研成果的转化孵化创新科技企业微科技集团在半导体材料先进传感器和物联网应用等高科技领域已形成全产业链战略投过0过0亿实力和在半导体领域内的整体布局上海新安纳与集团各内板块联动快速对接产业链开市场应用范围。天津晶岭微电子材料有限公司公司简介天津晶岭微电

41、子材料有限公司（以下简称“天津晶岭于 5 成立，由天津新术产业园区晶岭高科技有限公司等投资组建与河北工业大学微电子材料研究所展开紧密作并同复旦大学一起参与国“02重大专项已获得1项国家发明专利和5国际明奖。主要产品天津晶岭主营微电子光电子的超精密加工材料产品被列入国家重点推广计划国家级新产品，分为集成电路CMP系列抛光液、器件CMP系列抛光液、光电材料抛光液、金属抛光液和清洗剂活性剂等产品集成电路CMP系列抛光液为弱碱性和碱性多层铜布线抛光液器件CMP系列抛光液主要有砷化镓抛光液二氧化硅介质抛光液硅衬底抛光液盘抛光液、钨钼合金抛光液和镁铝合金抛光液；清洗剂、活性剂等产品主要有硅多晶清洗液硅单晶

42、清洗液、CD玻璃倒角清洗液体等。竞争优势 研发优势天津晶岭的技术研发中心拥有博士 5 名、硕士 0 名和十名具有丰富经验的高中工程师同时天津晶岭组建博士后工作站成为培养创新高科技人才的实践基地科研队成员均来自河北工业大学微电子所团队成员先后在国际著名科研期刊发表数十篇高水论文获得多项国际以及国家级奖项研发中心设有化验室材料检测室产品性能测试析室新产品开发室各科室引进大批国际先进仪器可为8寸和2英晶圆进行CMP工艺并验证抛光液性能。 团队优势天津晶岭的核心团队在行政管理营销等多方面拥有优势行政方面刘玉岭为河北通过对智慧医疗行业发展现状分析，基于移动互联网和物联网技术的智慧医疗装备制造业的发展，小

43、型便携式、智能化的医用设备、健康管理设备制造业也在智慧医疗的带动上蓬勃发展，尤其以运动、心律、血压、血糖、睡眠等监测为主的各类医疗装备较前几年有了成熟发展，结合手机App产品的移动应用不但提高了此类装备的消费量，还积累了海量的生活化数据，使数据服务类产业逐渐增多。从应用领域看，智慧医疗首先带动了从医疗向外辐射的医疗产业链，如健康体检为主的预防性健康管理，以老年群体养老养护为主的医养结合，居家社区慢病康复管理等，将医疗健康服务的理念从认知提升到实践，促进了整合的医疗保健体系建立，虽然还是一些小规模或试点性试验，但示范意义重大，能够真正推动分级诊疗秩序的形成。在癌症的分子分型及分子病理诊断方面，基

44、因检测的市场潜力巨大，应用场景明确，即针对疑似癌症患者进行基因检测辅助临床诊断，针对恶性肿瘤确诊患者的基因检测可分析其癌症在分子医学层面的病因及进展状态。分子病理诊断在病理学诊断中的重要意义在于为肿瘤的诊断及鉴别诊断提供科学依据并成为肿瘤个性化治疗的前提。针对癌症患者的少数疑难病例和罕见类型，现阶段，随着人们癌症等疾病患病率的提升及生物医药技术的不断发展，精准医疗已成为国家战略性新兴产业的组成部分。2016年3月，科技部发布“精准医疗研究”重点研究专项指南，提出实施精准医疗研究，以临床应用为导向，使精准医疗成为经济社会发展的新增长点。数据显示，2019年全球精准医疗市场规模915亿美元。201

45、6-2019年全球行业发展增速在15%左右，推算，2020年全球精准医疗市场规模将突破1000亿美元。2018 年，我国对越南中药材出口数量 1.39 万吨，同比增长261.15%，出口额高达 1.12亿美元，同比增长398.60%，占我国对东盟中药材出口总额的 54%，占我国对“一带一路” 地区中药材出口额的 38%。尤其是对越南中药材边境小额贸易发展迅速，边境小额贸易出口额占我国对越南中药材出口总额的 88.70%。三星CES展上发布了Bot Care、Bot Air和Bot Retail三款机器人产品。Bot Care是一个关注家庭用户健康的机器人，外表为白色，机器人“面部”配有一个屏幕

46、，不仅可以反应机器人的“表情”和“情绪”，也可用来显示主人的生命健康指标信息。Bot Care护理机器人可以与用户进行语音交互，监测用户生命体征，测量血压和心，另外还可以监测睡眠，播放音乐。它可以跟踪主人的药物摄入量、监控主人的睡眠，并根据主人的身体情况提供身体的拉伸和锻炼指导，如果主人遇到突发健康问题，它还可以自动拨打当地的急救服务。成本也是服务机器人难以进入千家万户的重要原因之一，不论是机器人软件技术还是硬件技术，其开发和维护都需要大量资金维持。加上这是一门综合了多项关键技术的综合性产品，所以本身的生产成本就决定了其昂贵的价格。因此，大多数能进入家庭的服务机器人，主要还是以扫地机器人为主，

47、真正用作护理、陪伴的机器人数量极少。而商用服务型机器人更是只能被各大型商业服务机构所使用。来自于父母方或者是在胚胎期的基因突变，故这类疾病最好的解决方式是在婚前、孕前、产前及早诊断，达到及早发现、治疗的效果。基因检测技术应用于常见染色体异常疾病（如三体综合征）的产前诊断与筛查目前已经比较成熟，国内基于二代测序的无创产前诊断（NIPT）市场是基因检测临床应用领域最先达到百亿级的细分市场。此外，基因检测在保障生育健康方面的应用也包括夫妇孕前基因检查、PGS/PGD（胚胎植入前遗传学筛查与诊断）、新生儿遗传病筛查等，在“放开二胎”政策背景下高龄孕妇增多，PGS/PGD有望成为基因检测领域的下一个百亿

48、级临床应用市场。在加氢站环节，站内制氢加氢站是长期的发展趋势，外供氢加氢站在短期内将与站内制氢加氢站共存。这是因为站内制氢加氢对制氢设备有一定的技术要求，而国内技术尚不成熟。加氢站环节可能的格局是：有资金和资源的企业引进国外先进技术，在国内共同成立企业运营加氢站，采用天然气或甲醇重整制氢的路线；有资金没有技术的企业选择购买国外设备或者国内已经引进相关技术企业生产的相关设备产氢加氢；没有资源也没有先进技术的企业选择外供氢方案。随着产业发展，竞争格局变化，最后一类企业由于外供氢体量受运输等因素限制，会在竞争中逐渐被淘汰。从企业获得融资金额的维度分析，融资额度超过1亿美元的资本流入并不罕见，说明全球

49、医疗器械行业有着相当大的市场潜力。1亿美元以上的融资有3起，合计20.60亿美元，占全部融资71.15%；5000万美元-1亿美元的融资有6起，合计3.52亿美元，占总数的12.16%；3000万美元-5000万美元的融资有10起，合计3.98亿美元，占总数的13.75%；3000万美元以下的融资还有8起，合计0.85亿美元，占比2.95%。在基因科技开发与应用上，中国与发达国家处于同一起跑线。随着我国经济的快速发展，人们生活水平的不断提高，消费能力和健康保健意识愈加强烈，预估我国每年基因检测量至少在300万人次以上，且逐年递增。未来2到3年内，我国认识到基因检测重要性的人群将达到总人口的15

50、%-20%，约有3亿人的市场潜在需求，每年基因检测量至少在300万人次以上，市场空间非常巨大。随着智能医疗机器人市场潜力加速释放，大量企业加入到激烈的市场竞争中，差异化竞争局面逐渐显现，校企合作日益加强。一是工业机器人企业和医疗器械企业凭借其长期相关技术积累，与国内研究院所展开多层次技术合作，逐步向智能医疗机器人领域延伸产业链布局。例如，楚天科技与国防科技大学合作，以外骨骼机器人研究为切入点，重点研发辅助残疾人和老年人生活的智能康复机器人，又如金明精机与清华大学机械工程系成立联合研究中心，开展神经康复机器人的研究。二是科研院所通过孵化企业，将科研成果推向市场。专注于骨科手术机器人的天智航由清华

51、大学和北京航空航天大学提供技术支撑，哈尔滨工业大学已成功孵化罗伯医疗、思哲睿、哈工大机器人、迈康信等多家智能手术与康复机器人企业。 四是，有效促进农业农村发展。发展生物燃料乙醇，使粮食由农作物向经济作物转化，提高农产品深加工水平，有利于缓解“卖粮难”、“谷贱伤农”问题，稳定农业生产，增加蛋白饲料供应，进一步夯实粮食主产区地位，并推动农作物秸秆高值利用和高端转化，实现“农头工尾”，为农民开辟新的增收渠道，带动农业增效和农村经济繁荣。基因测序服务行业属于知识与技术密集的跨学科行业，对具有丰富实践经验的生物学、医学、计算机、统计学、生物信息学等复合型高端人才有较大需求，如在临床前研究领域，需要具有较

52、强的生物学、药学专业学科背景和开发经验的专业人才；而在信息分析数据挖掘领域，需要具有较强的统计学专业背景和信息处理能力的专业人才。高端复合型人才需要长周期的吸纳和培养，在一定程序上成为当前基因测序行业发展的瓶颈之一。行业盈利能力分析：直播电商行业的盈利能力主要受到行业的投资回报周期、行业服务周期、行业竞争程度、用户粘性等的影响。部分产品和服务存在投资大,回收慢,竞争激烈,用户粘性不高等现实问题。这些问题的存在使得直播电商行业的盈利能力有待提高。为了行业的长远发展,直播电商行业的盈利能力急需改善。(3)数据增长快速(velocity)。一方面，医疗信息服务中包含大量在线或实时数据分析处理，例如，

53、临床决策支持中的诊断和用药建议、流行病分析报表生成、健康指标预警等;另一方面，得益于信息技术的发展，越来越多的医疗信息被数字化，因此在很长一段时间里，医疗卫生领域数据的增长速度将依然会很快。更多医疗行业最新相关资讯，请查阅中国报告大厅发布的2015-2020年中国健康医疗产业运行态势及投资战略研究报告。与由跨国厂商垄断的产业链上游相比，基因检测产业链中游整体竞争更为激烈，除华大基因、贝瑞基因等头部公司因在检测样本量上居于领先地位，毛利率基本维持在50%以外，目前许多公司整体盈利水平低于上游设备、试剂生产商。但从市场容量来看，基因检测服务因直接面向医疗机构、个人、科研机构、制药公司等用户，其整体

54、市场规模较大。苹果已经成功地多次自我改造。除了 iPod 、 iPhone 和Apple Watch等知名产品的创新外，该公司还通过广泛的合作伙伴关系，稳定其医疗保健生态系统的结构。日前，该公司正与 Zimmer Biomet 合作，开发一个新的智能手表应用程序，以支持髋关节和膝关节置换患者的术后恢复，纳入患者和医生的活动报告。它还捐赠手表，以帮助研究和加强其在健康生态系统中的地位：例如，向北卡罗来纳大学医学院的研究人员提供帮助管理和跟踪饮食失调。同时，我国在医疗卫生支出呈上行的趋势，相较于医疗走在前列的美国来讲，我国医疗支出还有较大的提升空间。从相对比例来看，我国医疗卫生支出占比才1.41%

55、，而美国为17.9%。前瞻产业研究院发布的2017-2022年全球精准医疗行业发展前景预测与投资战略规划分析报告表示，人均医疗支出与平均预期寿命成明显的正相关，为了提高我国居民的健康水平，未来我国医疗支出有望继续上行，且空间仍较大。同时还保持着金属材料原来的物理机械性能，这样的化学物质被称为缓蚀剂。根据产品的化学成分分类，可分为无机缓蚀剂、有机缓蚀剂。根据缓蚀剂的作用机理分类，分为阳极型，阴极型和混合型。根据缓蚀剂形成的保护膜的类型，缓蚀剂可分为氧化膜型、沉积膜型和吸附膜型。?阳极型缓蚀剂多为无机强氧化剂，如铬酸盐、钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐、亚硝酸盐、硼酸盐等。它们的作用是在金属表面阳极区与金属

56、离子作用，生成氧化物或氢氧化物氧化膜覆盖在阳极上形成保护膜。这样就抑制了金属向水中溶解。阴极型缓蚀剂有锌的碳酸盐、磷酸盐和氢氧化物，钙的碳酸盐和磷酸盐。阴极型缓蚀剂能与水中与金属表面的阴极区反应，其反应产物在阴极沉积成膜，随着膜的增厚，阴极释放电子的反应被阻挡。某些含氮、含硫或羟基的、具有表面活性的有机缓蚀剂，其分子中有两种性质相反的极性基团，能吸附在清洁的金属表面形成单分子膜，它们既能在阳极成膜，也能在阴极成膜，阻止水与水中溶解氧向金属表面的扩散，起了缓蚀作用，巯基苯并噻唑、苯并三唑、十六烷胺等属于此类缓蚀剂。除了中和性能的水处理药剂。医疗器材行业的发展是在依托国民健康意识的基础之上，而这样

57、的健康意识就目前来说还有很大的提升空间。现在国民更多关注的是怎么治病而不是预防，所以发展的空间还是特别的大的，但国民的健康意识加强不是一朝一夕的事情，是需要很多企业乃至全社会所共同经营的。医疗器械行业分析表示，全球医疗器械市场整体呈稳步增长态势，市场规模预计由2015年约3,710亿美元增长到2022年预计约5,300亿美元，年均复合增长率约为5.23%。就全球医疗器械市场的分布情况来看，欧美等发达国家和地区的医疗器械产业起步早，居民的收入水平及生活水平相对较高，对医疗器械产品的质量及服务要求较高，市场规模庞大、需求增长稳定。近年来，国内研发机构非常重视智能手术机器人精密操作与状态感知技术的创

58、新性研发，在部分领域已经达到国际先进水平。在精密操作方面，对操作精度影响最大的关键部分是远端运动中心(RCM)机构，2018年上海交通大学开发了应用于单孔腔镜手术机器人的RCM机构，可在受限的空间中实现灵巧操作，确保微创手术过程中手术器械与病人的手术切口不发生拉扯，以保障手术安全。在状态感知方面，2018年南开大学采用人工神经网络技术，针对骨科手术机器人，构建了基于力触觉、声音振动等信息的成像识别系统，可实现对骨骼、肌肉等不同人体组织的自动识别，为监测机器人安全操作提供智能化的实时反馈保障。精准医疗正迎来医疗行业的快速变革，在生物科学方面（例如，新的靶向治疗，基因组学和其他组学的进展）和技术方

59、面（例如，改进了用于治疗选择的人工智能）都取得技术进步。消费者、患者、支付者、医疗技术参与者和制药商对个性化护理的期望值也在不断加深。尽管医疗保健领域出现了与产品相关的重大创新，但商业模式的适应速度却很慢。在美国，支付者仍然主要通过保费赚取收入、制药公司继续通过直接支付处方药来获得收入以及采用传统的销售模式来支持其特许经营。诊断公司则主要收取基于测试的费用。(2)临床医疗研究和实验室数据。临床和实验室数据整合在一起，使得医疗机构面临的数据增长非常快，一张普通CT图像含有大约150+MB的数据，一个标准的病理图则接近5+GB。如果将这些数据量乘以人口数量和平均寿命，仅一个社区医院累积的数据量就可

60、达数万亿字节甚至数千万亿字节(PB)之多。服务信息共享平台打造加快。技术服务共享平台的构建有助于打通机器人产业发展中技术研发与产业之间的关键闭环路径，培育相当规模的机器人产业发展集群，形成新的业务增长点和产业新业态。2019年随着产业集聚效应的进一步增强，产业发展速度的进一步加快，服务信息共享建设将更加受到领军企业的重视，他们将更加投入资金、时间和资源致力于信息共享系统的建设。通过对智慧医疗行业发展现状分析，互联网化”的医疗机构不断增多，由内向外的医疗服务产业自身变革动力推动的产业升级初现。以改善医疗服务为切入点的各级医疗机构纷纷推出互联网医疗服务，包括协和医院这样的全国顶级医院都在积极拥抱互