FPC生产工艺流程

1、FPC 生产工艺流程FPC 双面板工艺流程图一:开料由于铜箔来料为已整卷，后工段无法整卷操作，需要将铜箔切割成合适的尺寸 生产铜箔材料按绝缘材料的类别可分为:聚酰亚胺和聚脂类. 按导电铜箔的类别可分为:压延铜和电解铜.在铜箔的切割过程中要保持切割尺寸的归整,避免使用正方形尺寸,容易影响后 工序的操作不便造成铜箔的报废.二:钻孔 把所才切好的铜箔整齐紧密的重叠在一起,由于铜箔材料呈柔软容易变形,需要 用压板和垫板压住. 不可有上下跳动和左右晃动的现象.重叠张数:孔直径 0.2:单面板:30 张双面板:16 张PI:30 张补强:20张孔直径 0.1:6 张 孔直径 0.15:8 张使用压板的目的

2、:1:防止铜箔表面产生毛边2:钻孔时能起到散热作用3:可引导钻头进入铜箔的轨道作用4:对钻头的清洁作用通常使用的压板有以下几类:酚醛树脂板:能够起到轨道作用，使钻头在运行过程中不会偏离预定的轨道。铝合金板:在钻头运行过程中能起到良好的散热作用，但由于其耐热性不佳， 加工时容易产生铝溶化在钻头尖部纸苯酚板:对钻头磨损性较小。 宏广使用:酚醛树脂板和铝合金板作为压板。 使用垫板的目的:1:抑制毛边的产生2:使铜箔能够充分贯通钻头直径：0.2mm进刀速:2.3m/min回刀速:20m/min转速：172/s深度补偿:0.4mm一般使用2W次，以进刀1次和回刀1次算1次.三:沉铜渡铜 镀铜有两个步骤:

3、沉镀铜（化学镀）和电镀铜;其目的最主要的是在覆铜板的过孔 孔壁镀上铜后导通两面铜箔的回路（中间PI绝缘）。沉镀铜又名PTH，即在不外加 电流的情况下，通过电镀液的自催化性（钯和铜原子做催化剂）发生氧化还原，使铜 离子镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程;沉镀铜的具体过程为:除油（原来宏广用稀NAOH溶液，现在已经更换成DI水， 效果差别不大，且能防止碱破坏胶层的黏性）-三水洗（纯水一热水一纯水）一PI调整（咬蚀孔壁的 PI 部分，增强镀层附着性）-三水洗（无热水）-整孔（使孔壁易吸附钯 胶体，网上说其中有正负电荷的转换，无证实）-三水洗微蚀（粗化铜面，增强镀 层附着性）-二水洗-预浸（与活化

4、缸溶液同，防止污染活化缸）-活化（使钯胶体 附着在孔壁;因为铜不能直接附着在 PI 上，钯是镀层介质）-二纯水洗加速（将钯 离子还原成钯原子）三水洗沉铜（通过化学反应使铜沉积在孔壁及铜箔面）-二 水洗浸酸（柠檬酸溶液，防氧化处理）-下工序电镀铜沉镀铜是很重要的一个工序，里面涉及的化学反应很复杂，需管控严格，由于 双面板比较柔软,需要使用夹具固定,并且绷紧.一次一张.否则会造成过孔内厚度不 均匀.对各种溶液要常做分析，及时补加或更换药水，渡液浓度必须保持稳定,药水 需少量多加.，保证镀层的品质。电镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面镀层厚度达到一定的要求。 其具体工序为:酸洗电镀三水洗防氧

5、化纯水洗烘干;镀铜的工艺品质要求是表面平整镀层厚度均匀，无颗粒，脱皮等外观性不良;孔壁导通性好;宏广镀层厚度控制为表面及孔壁均为8-12um;我曾问过他们这样是 否会影响FPC整体厚度，他们说后工序一些磨啊微蚀什么的能减薄，不会影响，问 到具体一工序能减多少，他们说也不清楚。四:表面处理 为了得到良好质量的时刻图形提高抗蚀掩膜的附着力,涂布抗腐蚀层之前需对 铜箔进行表面处理,去除铜箔表面的氧化物和污染物.如果铜箔表面处理不够干净， 那么与抗腐蚀层附着力就差，这样会降低蚀刻工序的合格率。一般使用磨板机对铜箔进行表面抛光处理,也可用化学清洗的方法进行处理. 五:贴干膜在加热加压的条件下将干膜贴到铜

6、箔上. 贴附的时候不可有折皱,气泡,重叠,以免在爆光的时候造成线路短路断路. 六:曝光 曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成游离基，游离基再引发光聚 合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的物质。曝光时菲淋纸要求图形线路清晰, 菲淋纸线路不可有短路、断路,模糊不清及 异物残留的现象.注意事项:1:曝光时菲淋纸需与铜箔紧密贴合在一起,以保证线路的清晰2:曝光停止后必须马上将产品取出,以免曝光机内的余光造成显影后有余胶 3:工作条件:无尘（万级或更高）,需在黄光下操作。室内温湿度:21?2? 55?5% 4:需要定期对曝光机进行维护保养,以保证曝光的质量.七:显影-蚀刻-脱膜 这

7、三个工序在一条拉上完成。显影:用化学反映将未被UV光照射过的干膜去除（未被照射过的干膜为需去除的干 膜，被照射过的位置会形成一道抗蚀层，为所需要保留的线路）,洗掉干膜之后不需 要的铜箔就暴露出来了蚀刻:使用蚀刻液将暴露出来的铜箔蚀刻掉，这样就形成了所需要的图形线路（蚀刻 液=子液:盐酸=1:3）脱膜 用化学反应将被照射过的干膜脱掉，使所保留的铜箔暴露出来。 一般的蚀刻液分为以下几种:氯化铁蚀刻液:蚀刻速度慢,蚀刻能力低,对设备/场地会造成污染氯化铜蚀刻液:成本比氯化铁蚀刻液便宜,具有良好的蚀刻系数,若氯化不足, 则蚀刻速度较慢,水洗后产生白色氯化亚铜沉淀,若氯化过量,则会产生游离氯气,容 易腐

8、蚀蚀刻机的金属部分,冷却后喷嘴容易堵塞,需经常进行清洁.碱性氯化铜蚀刻液:溶液稳定,安全性好,蚀刻速度快,蚀刻能量大,蚀刻系数 佳有机金属抗蚀层除以外均可使用.宏广使用自己配置的蚀刻液:子液:盐酸=1:3 蚀刻系数=铜箔厚度/铜箔宽度蚀刻系数越高则表明蚀刻量越少,蚀刻质量也好.蚀刻过程中常见问题:1:蚀刻速度过慢 通常是由于温度低,喷淋压力低或蚀刻液的化学组份不当造成.在以上条件控制 在正常范围之内的时候如果蚀刻速度仍然过慢,可能是蚀刻液里的溶铜量较高造成.2:抗蚀层损坏当过量的酸存在时,就会发生这种现象.尤其在温度较高的情况下更容易发生. 可用氢氧化钠中和或者用水替换部分溶液使之调整过来.3

9、:铜箔表面有黄色残渣 这种残渣一般是氢氧化铜,它不溶于水.当铜箔被蚀刻或清洗的时候就会残留在 板上. 八:铜箔表面清洗由于铜箔材质比较柔软,容易弯曲变形,一般采取化学处理的方法.清洗剂使用 酸性清洗剂,采用喷淋的方式进行清洗.目的:清除蚀刻后铜箔表面所残留的干膜,使下面的铜箔完全暴露出来.经过清 洗后再进行烘烤.整个过程也是一次性完成温度:85?5?传速：1.45m/min九:PI开窗及贴附PI 贴附前需对 PI 表面进行处理即开窗,清除表面的异物.使用手工对位,将 PI 与铜箔按照预定位置对好,对位时需保证 PI 所开的窗口对应铜箔上暴露出来的部分 （焊盘、金手指等）.对位后需用烙铁进行加热

10、固定,防止 PI 在搬动/拿取的时候 PI 偏移 再利用热 压机将 PI 与铜箔紧密结合在一起.热压温度=180?10?预压:压力：l-5Mpa时间：3sT5s成型:压力：7-15Mpa时间：80s-180s在热压过程中如果出现气泡则说明温度过低,需将温度调高.如果出现溢胶则说 明温度过高,需将温度调低.十：贴附补强部分产品需要在测试端背面贴附补强,以防止测试端变形或卡口变形/脱落的现 象,补强使用手工贴附,对位精度控制在 1mm 以内.贴附后需用电烙铁进行加热固定, 以防止产品在搬动过程中补强掉落.烙铁温度：250?10?补强贴附时不可有偏位/脱落/翘起/褶皱等现象.十一：压制补强补强上所用

11、的胶为热固型胶，需要用热压的方式将补强固定在FPC上，以防止补强脱落. 热压温度=185?5?压力=8Mpa时间=120s?50s十二：固化为使PI和补强能够更紧密的与铜箔连结在一起，在压制补强后需对产品进行固 化（固化时产品可重叠）.温度：160?5?时间：90min十三：打靶也就是打出定位孔/对位孔.在经过固化后的产品上打下对位孔，目的是为了后 工段操作的方便及对位的精准.孔直径:2.0mm十四:镀镍金 镀镍金也有电镀和化学镀两种，具体工艺流程，由于金不能直接吸附在铜面，只能吸附于镍层面，镍也是一个镀层介质。镀层厚度一般为2-6um，金厚度0.050.2um,根据具体情况设定镀层具体厚度，

12、比如插拔类的FPC，考虑磨损，金层厚 度可做0.2um;另外电镀镍金因为要使镀区与铜板剪角处于一个回路中，因此需要 拉电镀线连到铜板（我司电路设计有做此拉线）十五:印字符（丝印）由于FPC在后工段作业过程中需要弯折，为保证FPC弯折后丝印不掉落丝印所 用的为附着力很强白色油墨，将FPC在固定位置放好，将所对应的丝印版压在FPC 上，丝印版上也有开窗，开窗的位置为丝印所标示的位置，将白色油墨通过丝印版 上的开窗口刷在FPC上。（具体过程跟SMT刷锡膏相同）十六:丝印固化字符印号以后需要对FPC进行烘烤，以保证油墨能更紧密的附着在FPC上。放置FPC时需要分开放置，不可将FPC重叠在一起，以免油墨粘在另一张FPC 上。固化温度:160?5?时间:90min十七:剪切成条由于部分产品使用的FPC连板比较大，在后工段作业时大连板无法操作，所以 需要将大连版剪切成两个小板。具体方法就是沿中间分界线将大连板剪切开来。 十八:冲导线目前FPC所有线路都是连接在一起的，为使电测能够正常进行，