RA实验室人员能力认证考核（四）

1、RA实验室人员能力认证考核（四）基本信息：矩阵文本题 *姓名：_部门：_员工编号:_1、关于MSL test 说法正确的是 单选题 *A、湿度敏感等级试验(正确答案)B、恒温恒湿试验C、高温存储实验D、低温存储实验2、关于 MSL 检测流程，下面说法不正确的是 单选题 *A、进行 MSL 检测的样品，应是通过电测的好品B、Bake 的目的是去除样品中的水汽C、经过 Reflow 后的样品是否发生分层，应通过 X-RAY 进行确认(正确答案)D、分层发生在 200 以上的回流焊过程中3、MSL1和MSL2测试条件分别是 *A、60/ 60%RH/ 40hoursB、30/ 60%RH/ 192h

2、oursC、85/ 85%RH/ 168hours(正确答案)D、85/ 60%RH/ 168hours(正确答案)4、从温湿度箱（TH）内取出的样品，（）时间内开始回流焊测试? 单选题 *A、15 minites 4 hours(正确答案)B、15 minsC、4 hoursD、没要求5、关于 MSL Bake 测试，下列说法正确的是 *A、Bake 时间最多 24hoursB、Bake 温度最高 125C、Bake 中断 10mins，不影响出炉时间(正确答案)D、Bake 的目的是去除封装材料中的水汽(正确答案)6、关于MSL 失效判据，下列说法不正确的是 单选题 *A、E-test 失

3、效B、40X 目镜发现外观裂纹C、Pad 面出现分层D、Die attach 区域出现 8% 的分层或裂纹(正确答案)7、关于 MSL 检测流程，下列说法不正确的是 单选题 *A、Pre Etest 是 MSL 第一步，目的是筛除不良品进行后续实验B、初始检查包括外观检查和超声波检查，目的是收集参考数据C、X-RAY 检测目的是确认样品内部是否有分层(正确答案)D、Evaluation 需要基于 Post Etest、外观、C-SAM、X-RAY 等结果进行综合判断8、Reflow 处于 255 以上温度的时间应为 单选题 *A、 30 seconds(正确答案)C、 25 secondsD、

4、 25 seconds9、关于 C-SAM 检测，下列说法不正确的是 单选题 *A、C-scan 是透射扫描，可以看到整个样品不同层的分层情况(正确答案)B、探头频率越大，探测精度越高C、A-scan 波形中，样品波形位于两个透镜回波之间D、如果样品内部有分层，A-scan 波形会出现负波10、C-SAM 调试程序时应把探头聚焦在什么位置 单选题 *A、Die 表面B、样品表面C、trace 层(正确答案)D、基板11、对于 C-SAM 探头下列说法正确的是 单选题 *A、粗糙的样品表面有利于超声波探测B、超声波是利用声阻的变化来成像的(正确答案)C、探头频率越低，穿透性越差D、探头频率越低，

5、分辨率越好12、对于 C-SAM 探头下列说法正确的是 *A、高频率探头分辨率高，穿透率高B、高频率探头分辨率低，穿透率低C、高频率探头分辨率高，穿透率低(正确答案)D、低频率探头分辨率低，穿透率高(正确答案)13、对于 Bond 线弯曲/开裂 和 Solder Reflow 最有效的非破坏性检验工具是 单选题 *A、C-SAMB、显微镜C、X-RAY(正确答案)D、扫描电镜14、关于操作2D X-RAY 设备下列哪个说法是正确的 单选题 *A、佩戴计量笔(正确答案)B、设备运行时操作人员可离开设备C、每个人都可以操作D、可以不佩戴计量笔15、高温存储试验（HTS）之后的样品从试验箱内取出后，

6、要求（）小时内完成电性测试 单选题 *A、96B、48C、144D、168(正确答案)16、下列哪一个属于常用的高温存储实验（HTS）的测试条件 单选题 *A、125B、150(正确答案)C、110D、以上都对17、温度循环试验（TC）物料在试验箱内的循环次数不允许超出指定循环次数的百分之 单选题 *A、10(正确答案)B、15C、20D、3018、TC 测试条件 B 的温度范围是 单选题 *A、-40 +125B、-40 +150C、-55 +125(正确答案)D、-55 +15019、TC Cond.C 要求700 cycles， Temp. Cycle 1/2 Pull Point 分别是: 200/700，则 *A、第一次电测是在 200 cycles TC 后(正确答案)B、 第一次读点后，再次运行 500 cycles TC，进行第二次电测(正确答案)C、 第一次读点后，再次运行 70