pcb板子中各层作用说明使用时的注意事项

1、关注凡亿 PCB获知PCB 设计技术PCB 板子中各个层的作用是什么，使用的时候需要注意什么？答：很多网友，特别是新手对 PCB 设计当中的各个层的认识不是很充分，不知其作用和用法，这里给大家做一个系统的讲解：1、Mechanical 机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个 PCB 板的外观，其实在说机械层的时候就是指整个 PCB 板的外形结构。它也可以用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。2、Keep out layer(布线层) ，用于定义在电路板上能够有

2、效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。布线层是定义在布电气特性的铜时的边界，也就是说先定义了布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出布线层的边界，常常有些性把 Keepout 层作为机械层来使用，这种方式其实是不对的，所以建议大家进行区分，不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。3、Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括 Toplayer(顶层)，Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间层)。Top 层和 Bottom层放置器件，内层进行走线。4

3、、Top paste 和 Bottom paste 是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大的，这个主要是做 SMT 的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔，再把这个钢网罩在 PCB 板上，用带有锡膏的刷第 1页Copyright FANYPCB子一刷就很均匀的刷上锡膏了，如图 2-1 所示。5、Top Solder 和 Bottom Solder 这个是阻焊层，绿油覆盖，常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果相应的在阻焊层处理的话，就会绿油来覆盖，会把铜露出来，如下图可以看出两者的区别：6、ernal plane layer(电源/接地层)

4、：该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线，称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。7、Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。8、Multi layer(多层) ：电路板上焊盘和式过孔要整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9、Drill Drawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 Altium 提供了 Drill gride(钻孔指示图)和 Drill第 2页Copyright FANYPCBdrawing(钻孔图)两个钻孔层。加入 PCB 设计技术交流万人