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文档简介
1、电子器件辐照注意问题一、对辐射源的注意问题1、源的类型,活度,粒子产额。2、粒子空间剂量分布。二、辐照过程注意问题1、器件的辐照方式a:静态辐照:辐照过程中器件不加电。b:动态辐照:辐照过程中器件加电(全程加电or间断加电)。2、对于辐照数据采集中线路受照射产生干扰的问题。三、对器件本身1、常用集成电路抗辐射的比较如下表表0.4常用集成电路抗拇射能力的比校集成电隽冬型抗中子杵射能力(中子数5抗电离甜射能力伽(Si)抗瞬时辐射能力(tad (砰)用)未.加固加固未.加固加固未.加固.加固 L、LSTTL101510a10项呻I、1013Itf105ECL101310710%1 砂MOS为Meta
2、l-Oxide-Semiconductor对应的为 金属-氧化物-半导体,MOS管又有P型MOS 管和N型MOS管之分,MOS管构成的集成电路叫MOS集成电路,PMOS管和NMOS管 互补共同构成的 MOS集成 电路叫CMOS集成电路 Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体。CMOS 非门电路结构:用一个PMOS和一个NMOS组成的互补对称MOS构成的 CMOS单元是目前数字技术中广泛使用单元电路。如图示CMOS非门电路结构,将增强型PMOS和NMOS的栅极(G)接在一起, 漏极(D)也接在一起,PMOS的源极(S)接在正的供电电源
3、上,NMOS的源极(S)接 在地上。对NMOS管,当vDS0,vGSVtN时,管子导通;对PMOS管,当vDS0, vGSl.0e1俨inF 俨1CMOS. Si10站101610*1010ia10MNMOS1砂1砂1U410swh1。顷PMOS潘志)1砂1畔1071U61。顷PMOS动态)1砂1砂1071叭,1伊双极型线性电路1砂10s10-1071。七1伊GfiAs电路1砂*1砂砷化镓(gallium arsenide),化学式GaAs。黑灰色固体,熔点 1238C。它在600C以下,能在空气中稳定存在,并且不被非氧 化性的酸侵蚀。砷化镓是一种重要的半导体材料。2、常用半导体分立器件抗辐射
4、能力比计较如下表表9.3乖川半导依分立器件抗辐射能力的比较器件类型抗中子杵射能力(中子数电n?)抗稳态电离辐射般力&辿对)低频率晶体管1。虬1砂luFtf|频晶-体管 50150MHz)WIU13高擞晶-体管(150MHz)1俨10-l()b结埋场管1。1七俨1件1。7微波&电晶体管101 顷 5整流二极管1俨-10“L0电玉胡整利电床基排极管5X IO1S-5X 10141甘1。7隧道二撇管5X10145X 10151O7-1US单结晶外5X1QU5X W12104闸流管=0.1MEV;伽马射线条件为:剂量23*10A7rad(si)o4、选择最佳的退火温度和退回时间,使器件尽可能的恢复到辐照前的特征。通 常成品器件的退火温度范围为120180度,为封装的芯片温度范围为200400 度。5、器件的辐射预筛选可直接用管芯进行,这样有利于降低筛选成本。6、通过适度辐射进行筛选,毕竟带有一定程度的破坏性,所以近年来研究完成 非破坏性的辐照预筛选的新方案
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