立体电路介绍2014060502课件

1、 立体电路目录简介知识产权及其在中国历史加工和工艺规范新LDS 材料技术应用MI 天线带不同喷涂的LDS立体电路LDS在汽车和摄像头封装等领域的应用生产周期和产能第一部分第二部分1.简介立体电路，是指相对平面型电路而言，电子元器件焊接在3维曲面基材上的电路技术。最近十多年发展起来的电路组装技术。实现立体电路的制造工艺有多种，如LDS技术和导电油墨印刷/激光剥离/3D打印等。相比传统的印制线路基材，其有特殊的优点，是传统的电路制造技术的补充和发展。立体电路采用3D电路打印制程用3D打印技术形成立体电路用LDS技术形成立体电路简介3D打印+LDS混合制造技术立体电路采用LDS制程生产主流程材料准备

2、注塑成型激光镭射化镀SWOT1，微航开发了原材料，激光活化和化学镀完整解决方案2，创新了一流的表面图案和喷涂技术3，开发了一系列的材料用于LDS技术， 能制造不同颜色4，拥有一系列成型工艺如单色，双色， 嵌入式成型等5，申请了材料专利6，成立了有经验的团队专注技术研发7，快速和灵活的打样1，BASF，SABIC等有名的化工公司推适合激光镭射雕刻的材料2，大面积材料存在成本竞争力，其它表面金属工艺不良，比如物理气相沉积，化学气相沉积等生产率问题，1，客户资源限制2，微航是其中材料制造商1，三维天线表现出优异的性能，极大地驱动智能手机市场2，巨大的潜在市场比如：蓝牙耳机，医疗设备，插座，可编程，车

3、载设备，音响和射频识别等。3，三维设计上的性价比优势4， 无污染，符合环保要求立体电路之发明专利 适用材料当前，PC/ABS和PBT（高温应用）已测试适用于天线，PPA可能更适合其它比如汽车和半导体的应用，SPS可能是天线最理想的材料。材料测试材料性能比较：材料测试材料性能比较：其适度的流动性和高韧性，LDS材料可以通过挤出或注塑成型，然后可以通过激光，切割，打磨，等离子体，电子束等设计模式灵活形物品。3. 工艺和工艺规范激光活化流程材料准备注塑成型激光活化化镀激光活化工艺流程载入超声波清洁清洗酸处理化学镀镍+后加工清洗清洗化学沉铜+活化钯活化预处理化学沉铜电气铜皮清洗完整测试测试烘干上载镍化

4、学沉金清洗清洗预处理LDS材料研究LDS材料研究PI材料5. 应用 -MI 天线方案一：双色模LDS方案二：PC+GF LDS单色模保持集成天线功能及整体机械性能，同时保持三维灵活性LDS 天线性能总结: 通过微航磁电天线设计，相对原来的FPC天线，整体的天线性能有明显的提升。 后盖的玻纤材料影响天线的性能，去掉后性能可得到进一步提升。FPC antennaLDS antenna designed by V-ONFPC SampleLDS Sample第二部分：LDS的应用深圳市微航磁电技术有限公司应用 -MI 天线天线测试设备使用不同喷涂的LDS LDS 材料装饰，可以通过喷涂实现，例如：高

5、光泽，哑光，触感柔软，多彩绘。LDS 喷涂LDS天线和塑料可以喷涂，喷油有良好的附着力。LDS 的无痕喷涂技术在天线上直接喷涂是可行，这符合要求保护天线和没有镀层的标志。因此，它将天线设计在手机外观表面变成现实。无痕喷涂LDS 的无痕喷涂技术样品具有高光泽和亚光效果，没任何镀层痕迹，可满足1类的要求。无痕喷涂LDS 在汽车产业领域的应用汽车无线防撞组件：高可靠性LDS 在汽车产业领域的应用光感应器机车检测传感器LDS 在摄像头封装领域的应用非变焦的摄像头模组中，简化了结构立体电路摄像头典型结构LDS 在摄像头封装领域的应用内部采用fpc的折叠结构的摄像头，芯片带封装后再折叠，总厚度还是厚了，采用裸片直接bongding是发展趋势LDS 在航天航空领域的应用混合制造工艺：3D Prints + LDS制造无人飞机6.生产周期和产能计划生产周期基于以下几点：注塑机器: 500K/月/套激光机: 500K/月/三套化镀线: 2M/月/线RF 测试: 300K/月/套6.Manufacture lead time and capacity plan流程设备20112012201320142015模塑注塑机器126812激光活化激光机124816化镀化镀线11135RF 测试RF 测试机12246