PCB化金流程介绍课件

1、PCB化金流程介绍PCB化金流程介绍目录:1.化学镍金工艺特征 2.化学镍金板的主要应用3.化学镍金板分类及相关流程4.化学镍金SMT88产品介绍及典型工艺流程 5.化学镍金简易沉积机理及各层功能介绍 6.化学镍金SMT88产品设备要求7.化学镍金SMT88产品工艺控制参数及溶液更换基准及管理 2CONFIDENTIAL目录:1.化学镍金工艺特征 2化学镍金工艺特征1. 无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表 面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。2. 单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求， 具有可焊接、可接触导通。3. 在沉积镍

2、金的焊盘和线路位置，其侧面也同样被镍金所覆盖，可满足恶劣 环境下对线路板之苛刻要求。4. 加工过程不使用助焊剂，因而化学镍金板表面污染度相当低。根据研究报 告，喷锡板的污染度为4.5g NaCl/cm2(29g NaCl/in2),而化学镍金板仅 仅为1.5g NaCl/cm2(9.6g NaCl/in2)。一般化金板在成型清洗后都不会 超过4.5g NaCl/in25. 与喷锡比较相对低的加工温度减少了对板材及金属化孔的热冲击，板材不易出现纤维分层，板的尺寸稳定性高，金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。 3CONFIDENTIAL化学镍金工艺特征1. 无须通电，通过化学反应在线路板上选择化学镍金

3、板的主要应用1. 移动电话机2. 传呼机3. 计算器4. 电子词典5. 电子记事本6. 记忆卡7. 笔记型电脑8. 掌上型电脑9. 掌上型游戏机10. IC卡11. 汽车用板12. 其它在苛刻环境下使用之线路板4CONFIDENTIAL化学镍金板的主要应用1. 移动电话机4化学镍金板分类及相关流程选择性化金板 流程：前处理 涂膜 曝光 显影 化金 剥膜物理处理(pumice)化学处理(SPS)干膜湿膜(防焊文字印刷有要求)全面化金板 流程：前处理 化金 清洗5CONFIDENTIAL化学镍金板分类及相关流程选择性化金板物理处理化学处理干膜湿膜化学镍金板分类及相关流程选择性化金板对 OSP 的微

4、蚀参数要求参数选择性化金板全铜板咬蚀量13-21U20-40U铜离子2g/L2g/l13CONFIDENTIAL清洁剂槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除铜面轻微氧化物清潔作用機構1. 受污物污染的物質表面 2. 水的表面張力大, 濕潤性小, 沒有去污作用. 3. 清潔劑對污物及物質之濕潤性及吸附性大,結果減少了污物對物質表面之附著力. 4. 清潔劑再進一步溶化污物,將污物去除 固體表面的原子或分子因為其原子價力或分子間力沒有飽合,故比內部的原子或分子具有更大的能. 所以固體表面有吸附氣體或液體的能力.液體與表面接觸時先將其所吸附的氣體趕走後始能吸附液體.此現象稱為濕潤(wetting).

5、14CONFIDENTIAL清潔作用機構1. 受污物污染的物質表面 2. 水的表面張力大改变清洁槽各参数对制程的影响：药水调整：LP-200补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(98%)补充量(L)= LP-200补充量(L) 1L原液LP-200可生产1000SF备注:若药水补充量配槽量的1/3,请理化室重新取样确认分析15CONFIDENTIAL改变清洁槽各参数对制程的影响：药水调整：LP-200补充量(微蚀槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除氧化 2.提供足够的微粗糙度,以增加镍层与铜层的结合力基本反应机理:Cu + S2O82- Cu2+ + 2SO

6、42-主要成份:SPS,硫酸主要控制点:1.浓度:硫酸:20-30-40ml/l,SPS:80-100-120g/l 2.温度:25-30-35C 3.咬蚀率:60-100u”/cycle 4.寿命:Cu2+15g/l16CONFIDENTIAL微蚀槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除氧化基本反应机理改变微蚀槽各参数对制程的影响：药水调整：SPS补充量(Kg)=(100-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(98%)补充量(L)=(30-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(50%)补充量(L)= H2SO4(98%)补充量(L)X2.6备注:若药水补充量配槽量的1/3

7、,请理化室重新取样确认分析17CONFIDENTIAL改变微蚀槽各参数对制程的影响：药水调整：SPS补充量(Kg)预浸槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除氧化,调整铜面 2.保护钯槽&维持钯槽酸度基本反应机理:CuO + 2H+ Cu2+ + H2O主要成份:硫酸主要控制点:1.浓度:硫酸:40-50-60ml/l 2.温度:25-30-35C 3.寿命:同钯槽药水调整：H2SO4(98%)补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(50%)补充量(L)= H2SO4(98%)补充量(L)X2.6备注:若药水补充量配槽量的1/3,请理化室重新取样确认分析18CON

8、FIDENTIAL预浸槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除氧化,调整铜面基改变预浸槽各参数对制程的影响：药水调整：H2SO4(98%)补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(50%)补充量(L)= H2SO4(98%)补充量(L)X2.6备注:若药水补充量配槽量的1/3,请理化室重新取样确认分析19CONFIDENTIAL改变预浸槽各参数对制程的影响：药水调整：H2SO4(98%)钯槽反应机理及主要控制参数:作用:置换生成单一薄钯层,以启发随后之沉镍反应成份:硫酸,硫酸钯基本反应机理:Cu + Pd2+ Cu2+ + Pd主要控制参数:1.浓度:硫酸40-50

9、-60ml/l,钯浓度:40-50-60PPM 2.温度:22-25-28C 3.寿命:每升原液可处理1000ft2生产板&Cu2+300PPM20CONFIDENTIAL钯槽反应机理及主要控制参数:作用:置换生成单一薄钯层,以启发改变钯槽各参数对制程的影响：药水调整：药水调整：Catalyst CF补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(98%)补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000 1LCatalyst CF原液含有钯1000PPM 1L原液Catalyst CF可生产1000SF21CONFIDENTIAL改变钯槽各参数对制程的影响：药水调

10、整：药水调整：Cataly后浸槽反应机理及主要控制参数:作用:去除阻焊膜及基板上多余之钯离子主要控制参数:1.浓度:硫酸10-20-30ml/l, 2.温度:20-25-30C 3.寿命:生产面积达10KSF药水调整：H2SO4(98%)补充量(L)=(20-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(50%)补充量(L)= H2SO4(98%)补充量(L)X2.6参数低于标准下限 高出标准上限 浸缸时间 无法去除基材及S/M上多余的钯离子,导致渗镀或S/M上金 露铜或漏镀 浓度同上同上22CONFIDENTIAL后浸槽反应机理及主要控制参数:作用:去除阻焊膜及基板上多余之镍槽反应机理及主

11、要控制参数:作用:自催化反应生成抗蚀,可焊接的镍磷合金层成份:1.硫酸镍:提供镍离子（1L R 含有Ni2+120g/l） 2.次亚磷酸盐:提供还原剂（1LM含有次亚磷酸盐250g/l,1LS则含有300g/l） 3.络合剂:形成镍络合物,防止亚磷酸镍沉淀,稳定槽液 4.PH缓冲剂:稳定PH值 5.加速剂:活化次磷酸根,加快镍沉积 6.稳定剂:屏蔽催化核心,防止槽液分解 7.润湿剂:提高表面润湿度基本反应机理:H2PO2- H2PO3- + H + eNi2+ +2e Ni0H2PO2- + H P + H2O +OH-23CONFIDENTIAL镍槽反应机理及主要控制参数:作用:自催化反应生

12、成抗蚀,可焊接镍槽反应机理及主要控制参数:(续上表)药水调整：R添加量=(6-镍分析值)X槽体积/120 S添加量=(25-次亚磷酸盐分析值)X槽体积/300 M添加量=(20-次亚磷酸盐分析值)X槽体积/250 M用于倒槽或槽液泄露后补充添加，或次亚磷酸盐150g/l,电流2A(至少稳定在10min) (若保护阴极不良（锈蚀）MTO900PPM药水调整：金盐添加量(g)=(1.5-分析值)X槽体积/0.683,每添加100g金盐添加7unit金补充剂及5L金开缸剂 1ml/Lkoh(50%W/V)使槽液PH值升高0.1 12ml/l酸浸液降低槽液PH值0.1 60ml/l金开缸剂使槽液比重提

13、高0.0129CONFIDENTIAL金槽反应机理及主要控制参数:作用:置换反应生成保护镍层,耐磨改变金槽各参数对制程影响:30CONFIDENTIAL改变金槽各参数对制程影响:30金槽参数变化对镀速的影响:31CONFIDENTIAL金槽参数变化对镀速的影响:31 10 分 20 分 30 分剝金前Au 厚度2.6 ”剝金前Au 厚度 3.9 ”剝金前Au 厚度 4.6 ”不同的金槽处理时间金层剥离后镍晶格对比32CONFIDENTIAL 10 分 20 分 30 分剝金前剝金前剝金前不同的金槽处微蚀后水洗槽管理問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌类於槽壁製程影響: 降低表面處理能力,影

14、響後續流程造成困擾改善措施:定期保養使用H2SO4(3%)+ H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁CuO及微菌33CONFIDENTIAL微蚀后水洗槽管理問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌类於活化槽管理問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴重析出鈀金屬製程影響:易產生漏鍍,影響活化槽壽命,鈀槽消耗量增加活化槽管理:1.防止微蚀液进入钯槽,反之则钯沉积速率将减慢,导致露铜或漏镀2.防止镍槽液(镍渣)进入钯槽,否则钯离子会被还原析出,变成黑色金属附在槽壁(如左上图),影响品质3.配槽前应用吸尘器或抹布将槽底的碎屑清除干净4.配製活化槽,先加入分析纯硫酸,并打开循环或打气使其混合均匀,待溫度降

15、為30oC,再到入活化原液 5.配制活化槽必须使用纯水,氯离子=6mm2,电极帮离槽壁保持2cm距离整流器额定保护电流5A镍槽电极保护装置39CONFIDENTIAL保护镍槽壁不上镍镍槽电极保护装置39化学镍不锈钢SS316槽之保养2.将废液排掉,加入50%(V/V)的强硝酸(浓度至少为350g/l)烧槽并对槽壁作钝化处理（烧槽时一定关闭防析出电压，禁止开启，否则对槽体造成永久性伤害）3.在高温镍液中,任何带负电荷的物体都会被化镍还原吸附,为了防止槽壁上镍,故在槽壁外加0.8-1.0V的正电压,同时在槽子四角及液位较低的回流水汇集区各加一根已钝化的电极棒作为负极,使其在化镍过程中牺牲上镍.但电

16、压不易太高,以防槽壁反遭电流与SO42-的攻击4.在洗槽与烧槽时,应用吸尘器或抹布将槽底的碎屑清除,即使是微小的金屑,在高温镍槽液中也会变成强有力的活性启镀剂,导致镍槽翻槽。在生产小尺寸板子是应特别注意！板子或工具（扳手，刀片）如果掉入槽中会导致槽壁析镍，如未及时发现，镍槽药液和板子很可能因此而报废。1.因为镍槽高温作业(85C),槽体材质大都使用SS316,正常管理是镍槽至4MTO可当槽,1000L镍槽连续生产一般可维持3天40CONFIDENTIAL化学镍不锈钢SS316槽之保养2.将废液排掉,加入50%(V防止镍槽壁析出的要领 镍槽析出 8.不可使活性金属(铁,铝,锌,钯等)进入镍槽 3

17、.确认整流器输出电压(设置为1.0V),且线路连接准确5.挂架和槽体须绝缘6.挂架应定期维护4.挂架和生产板不可接触槽底部或槽壁7.连续生产应每班更换滤芯2.配槽前须确认镍槽底无镍渣,金渣或其它任何金属 9.所有电器设备应有接地保护 10.不可使用含氯的水来烧槽或配置镍槽 11.长时间不生产板时应将镍槽温度降至50C以下 12.镍槽应避免频繁升降温及在高温不生产“空载”1.烧槽的硝酸浓度须35%41CONFIDENTIAL防止镍槽壁析出的要领 镍槽析出 8.不可使活性金属(铁,铝,镍槽烧槽程式1.当镍槽温度低于50度时,将溶液排掉,关闭整流器,将滤芯拿掉2.用纯水冲洗缸壁及缸底, 排走废液.3

18、.加入1/3槽积的纯水,再缓慢加入硝酸(浓度35%4.打开过滤泵循环12hrs以上5.排走酸液再注满DI水, 开启循环泵半小时左右, 排走废液.6.清洗槽子再注满DI水, 开启循环泵0.5-1hrs左右, 排走废液.7.重复步骤6,在排走废液前量测PH值,若与纯水PH值接近则可进行下一步骤,反之再重复步骤6.8.清洗槽子再注满DI水+10L氨水, 开启循环泵1hrs左右, 排走废液.9.清洗槽子再注满DI水, 开启循环泵1-2hrs左右, 排走废液10.清洗槽子再注满DI水, 开启循环泵0.5hrs左右, 排走废液,此槽待用42CONFIDENTIAL镍槽烧槽程式1.当镍槽温度低于50度时,将溶液排掉,关闭整流挂架的保养与维护問題描述:1. (上圖)化金掛架包覆材質不符,造成掛架破損沾鎳金2. (下圖)為正常掛架包覆PP材質製程影響:沾鎳金掛架重複使用,造成藥液相互污染;鈀.鎳.金槽有振盪器槽,造成鎳屑掉入槽液中,造成槽液不穩定保养&维护:1.挂架轻微沾金后,可用20%-30%硝酸烧挂架2.连续生产的挂架,一般1月左右须重新包胶或更换，采用包Teflon或PVC均可， Teflon耐用但包胶价格约为包PVC的三倍。 包PVC使用寿命约为teflon但价格只有包teflon的1/3.43CONFIDENTIAL挂架的保养与维护問題描述:43镍后水洗槽之管理問題