h3c网络产品培训

1、H3C主网络产品介绍杭州华三通信技术有限公司2016年05月主要内容交换机：园区网络和数据中心网络路由器：广域网络和Internet接入了解场景化技术要求、主推产品、竞争分析主要内容交换机：园区网络园区网场景交换机体系结构的演进历史共享总线环形交换共享内存CrossbarCLOS仍然是一种总线交换方式改进点是将总线移到了芯片中，而不是在背板上一种全新的交换方式支持大量突发数据缓冲与共享总线交换方式有本质不同采用了一种矩阵结构实现了无阻塞交换在交换网络内部没有带宽的瓶颈不会因为带宽资源不够而产生阻塞多个交换平面构成一个统一的交换网真正的无阻塞交换多级交换网，理论上容量可无限扩展可以平滑扩展支持4

2、0G, 100G端口最古老的数据交换方式没有专门的交换网芯片各线卡分时占用背板总线多级交换网架构的实现方式交换芯片FAPFAPFAPFAP交换芯片业务线卡业务线卡交换网板背板交换网板业务线卡业务线卡高速信号衰减市面上的多级交换网架构交换机大致有以下两种实现方式：正交设计业务线卡与交换网板互相垂直，背板走线为零，甚至无中板非正交设计业务线卡与交换网板互相平行，板卡之间通过背板走线连接正交设计非正交设计正交设计能够减少背板走线带来的高速信号衰减，提供更高性能的扩展能力和硬件可靠性非正交设计与传统的Crossbar架构的集中转发设备相似，技术较落后，扩展性和可靠性差交换三大设备虚拟化特性横向多虚一纵

3、向多虚一ACBDABCD1:N虚拟化整合全网资源拓展网络规模按需分配融合型网络通过FW、IPS、ACG、LB模块实现的全方位的深度安全防护及负载均衡。提供丰富的有线无线一体化解决方案，全面覆盖各种有线无线场景。安全融合提供MPLS VPN等园区网特性的同时兼容TRILL,FCoE,VEPA等数据中心特性。多业务融合融合提供有源无源一体化EPON解决方案。有源无源融合有线无线融合自动化部署iMC/BIMS/VCFCDHCP服务器汇聚交换机核心交换机接入交换机APAC典型的网络中，接入层设备数量大，设备分布位置广，为了组网和配置方便，减少配置错误，需要实现接入层设备的配置上线的自动化部署。全网一体

4、化管理无线有线一体化管理网络业务管理基础资源管理SOA管理平台基于SOA架构的开放式管理平台网络资源统一调配管理机制丰富的网络业务管理解决方案同一管理平台解决两种网络资源管理问题基于三种虚拟化技术能进一步将全网交换机资源合理利用，一体化管理。新一代交换机四大特征：架构、虚拟化、融合、管理性多级交换网和正交CLOS架构是中高端交换机的主流网络设备虚拟化技术：横向虚拟化、纵向虚拟化和1:N虚拟化技术融合包括安全、无线、无源光网络、多业务特性等多方面管理包括自动化部署和全网的一体化管理园区网场景主网络交换机命名规则12A 产品品牌B 产品系列 S 交换机简称 LS交换机全称C 子产品系列 9/12

5、核心机箱式交换机 7 高端机箱式交换机 5 全千兆盒式交换 3 千兆上行百兆下行的盒式交换机D 是否是路由交换机 = 5 路由交换机 5 二层交换机E 低端用于区别同一类的多个系列，高端是指业务槽位数F 可用端口数G 上行接口类型 C 扩展插槽上行 P 千兆SFP光口上行 F 光口较多H 业务特性 LI 精简型 SI 标准型 EI 增强型 HI 高配型 PWR-EI 支持PoE的增强型 PWR-SI 支持PoE的标准型H3CS 500- 28 EIABFHD5 CC-GE园区网交换机系列S10504/S10506/S10508/S10508-V/S10510/S10512园区网核心交换机园区网

6、汇聚交换机园区网接入交换机S7502E/S7503E/S7503E-S/S7506E/S7506E-S/S7506E-V/S7510ES7506E-X/S7508E-X/S7510E-XS7502E-XS/S7504E-XSS5130-EI系列S5130-HI系列S5560-EI系列S5560-HI系列S5800-EI系列园区网核心/汇聚交换机引导产品架构虚拟化多业务融合安全可靠性特性具体配置S10500S7500E-X正交CLOSMDC/4框IRF2/IRF3FW/IPS/LB等多业务插卡AC无线插卡，支持POE+供电RPR、MACsec双主控、满配交换网板、双电源；骨干40G/10G友商H

7、W:CE128RJ:N18K/8610EHW不支持RJ处于宣传阶段不支持POE，多业务板卡仅有基本的FW/IPS不支持HW CE12800系列HW S12700系列RJ N18000系列RJ 8600E系列Cisco N7000 系列S7500E指标引导Cisco C6500/4500系列虚拟化多业务融合安全可靠性特性无源光网络S7500EMDC/4框IRF2/IRF3FW/IPS/LB等多业务插卡AC无线插卡，支持POE+供电MACsecEPON OLT友商HW不支持RJ处于宣传阶段多业务板卡仅有基本的FW/IPS不支持不支持千兆二层接入交换机S5130HI指标引导属性S5130HIS570

8、0SIS5700EI包转发率最大190Mpps最大138Mpps最大138Mpps风扇双模块化风扇单模块化风扇单模块化风扇IPv4路由静态/RIP/OSPF静态/RIP静态/RIP/OSPF/BGP/ISIS业务口堆叠Y（SFP+堆叠）NoNoMACsecY，方案完善NoNo万兆电口Y（扩展支持）NoNoMAC32K16K32KARP8K2K8K引导包转发率、三层功能、MAC/ARP表项、MACsec、万兆电支持可插拔双电源/万兆电上行主机模块化可插拔双电源、模块化可插拔双风扇千兆三层接入交换机S5560EI指标引导引导包转发率、MAC/ARP表项、扩展插槽、万兆端口密度、POE+、OAA以及

9、MACsec模块化可插拔双电源、模块化可插拔双风扇属性S5560EIS5560HIS5720EI扩展插槽121端口组合2端口40G和12端口10G组合 风扇-C款型双风扇，风道可调-C款型双风扇，风道可调C-EI系列支持，风道不可调万兆密度121412MAC32K96K32KARP16K64K12KIP路由32K16K16KACLIn 3K/Out 1KIn 8K/Out 1KIn 3K/Out 0.5KPOE+NoYNoOAANoYNoMACsecY，方案完善Y，方案完善宣传S5110-全千兆二层接入交换机全面安全接入控制全面ARP防御功能、完善的端口安全特性、单端口多认证功能，包括802.

10、1X、Portal、Triple、EAD等认证功能，以及CPU防护能力，实现全方位的安全保障三层路由功能支持静态路由、RIP、OSPF功能，比友商同系列产品均丰富硬件全线速转发，支持IPv4/v6双协议栈，实现到IPv6组网的平滑升级专业防雷功能采用专业的内置防雷技术，支持业界领先的业务端口7KV防雷能力绿色节能采用无风扇静音设计（非PoE款型），大幅度降低设备的功耗以及故障点，同时降低辐射，达到家用电器的辐射标准；支持端口自动节能、一键节能模式、支持EEE节能功能、满足材料环保与安全性的欧盟RoHS标准主要内容交换机：数据中心网络关键技术一：云内大二层-多链路透明互联传统数据中心 TRILL

11、数据中心 TRILL（Transparent Interconnection of Lots of Links）将IS-IS路由协议改造后形成TRILL IS-IS协议并引入二层网络之中，通过外加报文头的形式，使用TRILL路由信息进行转发。 配置简单 动态适应性强 高效率高性能大规模 成熟稳定 虚拟机灵活迁移多个跨三层的二层网络一个大的二层网络优势关键技术二：全融合虚拟化架构-横向虚拟化IRF2传统方案二层环路VRRP+MSTP导致设计复杂链路交织，路由设计相对复杂节点、链路的故障均引发路由动荡数据中心大量链路被阻断端到端堆叠虚拟化灵活支持二层在汇聚、核心终结多个网络节点虚拟化为一个节点链路

12、交织被捆绑成单条逻辑链路消除复杂VLAN+MSTP/VRRPDC范围内路由&VLAN规划极大简化单个物理节点、链路的故障不影响上层路由关键技术二：全融合虚拟化架构纵向虚拟化纵向虚拟化是在纵向维度上实现异构堆叠，把低成本的盒式设备作为一块远程接口板加入主设备系统，以达到扩展I/O端口能力和进行集中控制管理的目的。纵向虚拟化的优势简化网络及管理，扩大网络规模减少横向互联接口支持虚拟机大二层迁移实现远端板卡接入扩展核心设备端口密度关键技术三：融合存储网络-FCoENPVFCF on Top of RackFCF on Chassis (DC wide FCoE)LANFC-SANDCENPVLANF

13、C-SANFCOE/FCFLANFC-SANFCOE/FCFLANFC-SAN传统网络FCoE是将FC承载在以太网上实现两网融合的一种协议，它是实现统一融合网络的重要技术手段，它可以分为NPV，FCF（边缘），FCF（DC）三种实现形式。关键技术四：云间互联-以太网虚拟化连接EVI: Ethernet Virtual Interconnection 多个数据中心虚拟化二层连接4K VLAN在多个数据中心的扩展基于标准化MAC over GRE数据中心间资源灵活调配EVI扩展VLANGRE隧道虚拟链接关键技术五：Overlay-VxLAN模型与实现Overlay 网络物理承载网络主机主机Over

14、lay边缘设备Overlay边缘设备Overlay控制平面承载网络控制平面数据平面Payload封装EVIVxlan管理界面多种部署模式，明确管理策略IP地址灵活分配（IP地址与物理网络解耦）迁移控制消除网络限制（大二层、VLAN数量）虚机任意迁移（单中心、多中心范围）网络管理节点分散一网一设备一网一策略多租户业务、用户多租户灵活隔离解决大云平台安全问题数据中心场景整体关注技术点：云平台、绿色节能、业务协同、虚拟化抽象绿色节能技术：低能耗芯片、系统降耗、前后通风设计、支持高压直流数据中心特性：IRF2横向虚拟化技术VxLAN虚拟逻辑网络技术SDN支持EVI云间互联技术IRF3纵向虚拟化技术Tr

15、ill云内大二层技术FCoE存储融合网络技术H3C数据中心交换机产品H3C S7500E(X)系列H3C S5120HI系列H3C S6800/6300系列H3C S5800/S5830/S58V2系列H3C S10500 系列核心与汇聚机架与接入H3C S12500(X)系列H3C S9800系列H3C S12500-S 系列S12516X-AFS12508X-AFS12504X-AF全球领先的数据中心核心交换机S12500-X-AF全球领先的正交CLOS+架构无中板设计，业务线卡与交换网板采用正交连接器互联，背板走线为零设备性能扩展将不再受限于中板，提供更强的扩展能力采用严格的前后风道设计

16、业务线卡与交换网板都采用严格的前后风道设计，提供最佳散热能力提供全球领先的端口密度支持48口40G业务线卡支持48口100G业务线卡支持业界最全的数据中心特性支持TRILL/EVI/FCoE支持业界最全的虚拟化特性IRF2/IRF3/MDC，领先业界的四框虚拟化领先业界的绿色环保设计设备风扇可以根据温度自动调速所有非活动端口可以自动休眠以降低功耗低功耗元器件设计小身材 大能量 业界领先的空间利用率21U12U6U整机的机框使用无中板设计，线卡和交换网板之间正交连接，解除背板对于整机性能的限制。无中板设计，当新技术不断涌现，密度不断提高，直接更换线卡和网板即可，无需更换机框，大大减少工程重复实施

17、的成本。S12500X-AF产品特点无中板设计S9800数据中心高密40G交换机产品简介产品定位产品形态S9804（4业务槽），S9810（10业务槽），每槽位带宽为480Gbps，支持24口万兆，12口40G，100G单板H3C S9800是H3C公司面向云计算数据中心设计的新一代高性能核心产品，继承并发展了CLOS交换矩阵架构，采用基于可变信元的流量调度机制，提供更高的转发性能，更精确的报文调度。提供高密度的万兆和40G以太网口，主要应用于数据中心服务器的万兆接入，以及小型数据中心的核心H3C S9804H3C S981030核心及汇聚：S9800紧凑型产品S9804S9810交换容量5.

18、88Tbps17.66Tbps主控数量12业务槽位410风扇2 (1+1 冗余)2 (1+1 )电源2 (1+1 冗余)4 (2+2 冗余)进风方式前后/后前前后/后前高度2RU5RUS9804S981012端口40GE24端口10GE2端口100GE6端口40GE4端口10GE差异化明显产品，支持VXLAN，40G/100GS6800-数据中心万兆vxlan网关全云化业务支撑支持SDN网络，轻松实现业务流量自编排支持硬件FCoE，支持硬件1588时钟同步，支持Trill、SPB、DCB等广泛的云特性深度虚拟化支持IRF2智能弹性框架支持VXLAN网关，虚实统一，实现云级网络基础设施的深度虚拟

19、化MACsec具备MACsec硬件加密板卡，实现链路级硬件加密可结合软件客户端，实现端到端的安全加密智能交换支持智能缓存，硬件实现流量负载的智能分配，缓存利用率较传统提高多达5倍支持智能表，MACARPFIB表项动态调整，表项规格较传统交换机提升10倍支持智能Hash，在业务量繁重的网络中能显著消除网络极化和负载失衡问题S5560EI-多业务千兆三层交换机1G+10G+40G灵活端口组合主机固化24/48*GE+4*万兆，部分主机固化2*40G1U高设备最大密度端口扩展：支持40G、高密万兆光电以及千兆光电板卡扩展MACsec具备MACsec硬件加密板卡，实现链路级硬件加密可结合软件客户端，实

20、现端到端的安全加密PoE+/POE+PoE电源模块最全（360W、720W、1110W），起配低，组合最灵活POE款型支持POE+，单端口输出功率60W高可靠性保障双电源双风扇（前/后通风）、风扇自动调速、OAM、BFD故障检测，EEE等设备级保障IRF2、RRPP、Smartlink、DLDP等链路级保障有线无线一体化内置软AC功能，实现有线无线一体化作为分层AC的二级AC，消除传统集中转发无线控制器带宽瓶颈主要内容路由器：广域网和Internet接入35路由器常见场景H3C中高端路由器全家福SR8804-X/SR8808-X/SR8812-X SR6604-X/SR6608-X/SR661

21、6-XCR16004/CR16008/CR16018 SR8805/SR8808/SR8812 SR6604/SR6608/SR6616SR6602-X1/SR6602-X2SR8802-X-S/SR8803-X-SSR8806-X-S/SR8810-X-SCR16004-X/CR16008-X/CR16018-X CR16K系列SR88系列SR66系列MSR路由器全家福MSR 5600系列MSR 56-60MSR 56-20MSR 56-80MSR 3600系列MSR 36-10MSR 36-20MSR 3620-DPMSR 36-40MSR 36-60MSR 2600系列MSR 2600-

22、10MSR 2600-17MSR 2630MSR 930/810系列MSR 930-SAMSR 930-GT/LMMSR 930-WMSR 930-DGMSR 930-W-GT/GUMSR 810-WMSR 810-LMMSR 810-W-LMMSR 810-W-DB硬件架构、端口密度、大表项、多队列硬件架构：创新的正交CLOS架构端口密度：2100GE/板，840GE/板，4810GE/板大表项：1000万RIB、4M FIB表项多队列：128K512K队列IRF2、VCF、MDCPPPoE、IPoE、L2TP、双机热备虚拟化BRAS高性能IRF2：简化配置，提高可靠性VCF：简化网络层次，提高维护效率