嵌入式项目设计方案

1、文档编号归档日期密级文档编号归档日期密级XXXX总体设计方案版本： 拟制： 校对： 审核： 批准： 二零一七年十二月制修订情况记录版本号版本号修改描述修改人归档日期签收人目录一引言 TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250047 项目背景及目标5 HYPERLINK l _TOC_250046 术语及缩略语5 HYPERLINK l _TOC_250045 设计参考文档5 HYPERLINK l _TOC_250044 二项目需求分析5 HYPERLINK l _TOC_250043 产品需求5 HYPERLINK l _TOC_250042 产品定位5 HYP

2、ERLINK l _TOC_250041 功能要求5 HYPERLINK l _TOC_250040 性能要求5 HYPERLINK l _TOC_250039 设计思路5 HYPERLINK l _TOC_250038 质量目标6 HYPERLINK l _TOC_250037 三、外观设计方案6 HYPERLINK l _TOC_250036 3。1 外观设计整体要求6 HYPERLINK l _TOC_250035 3。2 外观设计注意事项6 HYPERLINK l _TOC_250034 四、硬件设计方案6 HYPERLINK l _TOC_250033 4。1 部件选择6 HYPER

3、LINK l _TOC_250032 系统连接框图7 HYPERLINK l _TOC_250031 系统逻辑框图7 HYPERLINK l _TOC_250030 4。4 系统接口及资源分配7 HYPERLINK l _TOC_250029 五、软件设计方案7 HYPERLINK l _TOC_250028 5.1 开发调试环境7 HYPERLINK l _TOC_250027 5。2 开发资源需求7 HYPERLINK l _TOC_250026 程序设计方案7 HYPERLINK l _TOC_250025 程序设计周期7 HYPERLINK l _TOC_250024 生产工具7 HY

4、PERLINK l _TOC_250023 六、结构设计方案8 HYPERLINK l _TOC_250022 6.1 结构设计方案8 HYPERLINK l _TOC_250021 6。2 结构件延用情况8 HYPERLINK l _TOC_250020 6。3 结构设计注意事项8 HYPERLINK l _TOC_250019 七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计8 HYPERLINK l _TOC_250018 7。1 可靠性设计要求8 HYPERLINK l _TOC_250017 7。2 安全性设计要求8 HYPERLINK l _TOC_250016 7。3 电磁兼容性要求8 HYP

5、ERLINK l _TOC_250015 7。4 其它(包装、泡沫等)8 HYPERLINK l _TOC_250014 八、电源设计8 HYPERLINK l _TOC_250013 8。1 电源电气参数要求9 HYPERLINK l _TOC_250012 8。2 电源安全设计要求9 HYPERLINK l _TOC_250011 8。3 电源其它要求9 HYPERLINK l _TOC_250010 九、散热设计9 HYPERLINK l _TOC_250009 整机散热设计9 HYPERLINK l _TOC_250008 部件散热设计9 HYPERLINK l _TOC_250007

6、 十、测试要求9 HYPERLINK l _TOC_250006 10.1 整机结构方面测试要求9 HYPERLINK l _TOC_250005 10。2 整机电气方面测试要求9 HYPERLINK l _TOC_250004 10.3 整机环境方面测试要求10 HYPERLINK l _TOC_250003 十一、成本估算及控制10 HYPERLINK l _TOC_250002 成本估算10 HYPERLINK l _TOC_250001 成本控制10 HYPERLINK l _TOC_250000 十二、项目风险及控制10一 引 言1.1 项目背景及目标描述该项目立项的项目背景及目标.

7、1。2 术语及缩略语列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。1.3 设计参考文档列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。二 项目需求分析2。1 产品需求对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。2。2 产品定位根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。2.3 功能要求根据产品需求确定产品的功能要求.2。4 性能要求根据产品需求确定产品的性能要求。2.5 设计思路根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析.2。6 质量目标确定产品设计过程

8、中及首次量产时因设计更改造成部件库存,影响项目进度及生产线生产进度的次数。.无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM 单修改；注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过,对产品需求进行调整引起的修改，不在此列.三、外观设计方案3。1外观设计整体要求根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。3.2 外观设计注意事项具体描述外观设计需要兼顾的部件列表, 并尽量提供 3D 图。具体描述外观设计过程需要注意的事项,主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制部件名称部件名称连接关系尺寸设计注意事项其他说明四、硬件设计

9、方案4。1 部件选择对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件,对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。4。2 系统连接框图规划并提供系统连接框图.系统逻辑框图如产品涉及具体电路功能,方案中需要提供逻辑框图.系统接口及资源分配列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。五、软件设计方案（需要做底层软件设计时要填写此项）5.1 开发调试环境描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。5。2 开发资源需求描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。程序设计方案如硬件部需完成底层固件驱动程序，需

10、在此处提供程序框架图或流程图程序设计周期如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。生产工具列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。六、结构设计方案结构设计方案描述结构设计采用的整体方案。结构件延用情况列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。6。3 结构设计注意事项结构设计时各部件及功能需要的注意事项。七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计7.1 可靠性设计要求描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。7。2 安全性设计要求描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输

11、、电气安全、系统安全等。电磁兼容性要求列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。其它（包装、泡沫等）描述其它设计要求。八、电源设计()8。1 电源电气参数要求描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。8。2 电源安全设计要求描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。8。3 电源其它要求描述电源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。九、散热设计9.1整机散热设计描述整机散热设计要求及方案。9。2 部件散热设计描述部件及局部散热设计要求及方案。十、测试要求10。1 整机结构方面测试要求描述与结构相关的测试要求:如卡纸、塞纸等.10。2 整机电气方面测试要求描述与电气相关的测试要求:如电压、温升等。10。3 整机环境方