无铅产品检验指导书

1、操作指导书 : 无铅产品检验指导书文件编号: WK82404A.DOC 批准： 生效日期: 操作指导导书 : 无铅铅产品检检验指导导书ISO章章节: 8.22.4 测量和和监测产产品文件编号号:WKK824404AA.DOOC 撰撰写:JJennny批准: 日期:7/113/220055 生效效日期: 1.0 目的由外观检检验及测测试提供供给顾客客品质良良好的产产品，建建立无铅铅产品检检验标准准，使产产品的检检验和判判定有所所依据。范围产品入库库前的外外观检验验与测试试及产品品出货前前稽核含含库存时时效超出出三个月月以上的的出货作作业。3.0 权责3.1 制造单单位：负负责产品品之全部部检验和

2、和测试。3.2 品保单单位：负负责产品品组装/入库前前抽样检检验与测测试和出出货前的的稽核作作业。3.3 工程单单位：负负责不良良品的分分析与改改善。4.0 定义4.1 严重缺缺点（以以CR表表示）：凡足以以对人体体或机器器产生伤伤害或危危及生命命安全的的缺点如如：安规规不符/烧机/触电等等。4.2 主要缺缺点（以以MA表表示）：可能造造成产品品损坏，功能异异常或因因材料而而影响产产品使用用寿命的的缺点。4.3 次要缺缺点（以以MI表表示）：不影响响产品功功能和使使用寿命命，一些些外观上上的瑕疵疵问题及及机构组组装上的的轻微不不良或差差异的缺缺点。5.0 作业流流程OK品制造外观检验OQC待验

3、区OQC进行外观抽验判定合格区不合格区NGOK6.0 作业内内容6.1 检验条条件：为为防止部部件或组组件的污污染，必必须选择择具有EEOS/ESDD全防护护功能的的手套或或指套且且佩带静静电环作作业，光光源为白白色日光光灯，光光线强度度必须在在1000Luxx以上，10秒秒内清晰晰可见。6.2 检验方方式：将将待验品品置于距距两眼约约40ccm处，上下左左右455，以目目视或三三倍放大大镜检查查。6.3 检验判判定标准准：（依依QS990000 C=0 AAQL=0.44%抽样样水准进进行抽样样；如客客户有特特殊要求求时，依依客户允允收标准准判定）抽样计划划：MIIL-SSTD-1055E

4、LLEVEEL 正常型型单次抽抽样 判判定标准准：严重重缺点（CR）AQLL 0%主要缺点点（MAA）AQQL 00.155%次要缺点点（MII）AQQL 00.655%6.0 作业内内容6.1 检验条条件：为为防止部部件或组组件的污污染，必必须选择择具有EEOS/ESDD全防护护功能的的手套或或指套且且佩带静静电环作作业，光光源为白白色日光光灯，光光线强度度必须在在1000Luxx以上，10秒秒内清晰晰可见。6.2 检验方方式：将将待验品品置于距距两眼约约40ccm处，上下左左右455，以目目视或三三倍放大大镜检查查。6.3 各项检检验标准准6.3.1 SMMT检验验规范项次检验项目目检验标

5、准准CRMAMI01SMT零零件焊点点空焊02SMT零零件焊点点冷焊用牙签轻轻拨零件件引脚,若能拨拨动即为为冷焊03SMT零零件（焊焊点）短短路（锡锡桥）04SMT零零件缺件件05SMT零零件错件件06SMT零零件极性性反或错错造成燃烧烧或爆炸炸07SMT零零件多件件08SMT零零件翻件件文字面朝朝下09SMT零零件侧立立片式元件件长3mmm,宽1.55mm不不超过五五个（MMI）10SMT零零件墓碑碑片式元件件末端翘翘起11SMT零零件零件件脚偏移移侧面偏移移小于或或等于可可焊端宽宽度的11/212SMT零零件浮高高元件底部部与基板板距离1mmm13SMT零零件脚高高翘翘起之高高度大于于零件

6、脚脚的厚度度14SMT零零件脚跟跟未平贴贴脚跟未吃吃锡15SMT零零件无法法辨识（印字模模糊）16SMT零零件脚或或本体氧氧化17SMT零零件本体体破损电容破损损(MAA);电电阻破损损小于元元件宽度度或厚度度的1/4(MMI);IC破破损之任任一方向向长度1.55mm(MI),露出出内部材材质(MMA)18SMT零零件使用用非指定定供应商商依BOMM，ECCN19SMT零零件焊点点锡尖锡尖高度度大于零零件本体体高度20SMT零零件吃锡锡过少最小焊点点高度小小于焊锡锡厚度加加可焊端端高度的的25%或焊锡锡厚度加加0.55mm,其中较较小者为为(MAA)21SMT零零件吃锡锡过多最大焊点点高度超

7、超出焊盘盘或爬伸伸至金属属镀层端端帽可焊焊端的顶顶部为允允收,焊焊锡接触触元件本本体(MMA)22锡球/锡锡渣每6000mm22多于55个锡球球或焊锡锡泼溅(0.113mmm或更小小)为(MA)23焊点有针针孔/吹吹孔一个焊点点有一个个(含)以上为为(MII)24结晶现象象在PCBB板表面面,焊接接端子或或端子周周围有白白色残留留物,金金属表面面有白色色结晶25板面不洁洁手臂长距距离300秒内无无法发现现的不洁洁为允收收26点胶不良良粘胶位于于待焊区区域，减减少待焊焊端的宽宽度超过过50%27PCB铜铜箔翘皮皮28PCB露露铜线路(金金手指)露铜宽宽度大于于0.55mm为为(MAA)29PCB

8、刮刮伤刮伤未见见底材30PCB焦焦黄PCB经经过回焊焊炉或维维修后有有烤焦发发黄与PPCB颜颜色不同同时31PCB弯弯曲任一方向向之弯曲曲在每3300mmm间的的变形超超过1mmm (3000:1)为(MMA)32PCB内内层分离离（汽泡泡）发生起泡泡和分层层的区域域不超出出镀覆孔孔间或内内部导线线间距离离的255%(MMI);在镀覆覆孔间或或内部导导线间起起泡(MMA)33PCB沾沾异物导电者(MA);非导导电者(MI)34PCB版版本错误误依BOMM,ECCN35金手指沾沾锡沾锡位置置落在板板边算起起80%内(MMA) DIPP检验规规范项次检验项目目检验标准准CRMAMI01DIP零零件

9、焊点点空焊02DIP零零件焊点点冷焊用牙签轻轻拨零件件引脚,若能拨拨动即为为冷焊03DIP零零件（焊焊点）短短路（锡锡桥）04DIP零零件缺件件05DIP零零件线脚脚长0.8mmm线脚长长度小于于2.55mm0.8mmm线脚长长度小于于3.55mm06DIP零零件错件件07DIP零零件极性性反或错错造成燃烧烧或爆炸炸08DIP零零件脚变变形引脚弯曲曲超过引引脚厚度度的500%09DIP零零件浮高高或高翘翘参考IPPC-AA-6110D，根据组组装依特特殊情况况而定10DIP零零件焊点点锡尖锡尖高度度大于11.5mmm11DIP零零件无法法辨识（印字模模糊）12DIP零零件脚或或本体氧氧化13D

10、IP零零件本体体破损元件表面面有损伤伤，但未未露出元元件内部部的金属属材质14DIP零零件使用用非指定定供应商商依BOMM，ECCN15PTH孔孔垂直填填充和周周边润湿湿最少755%垂直直填充，引脚和和孔壁至至少2770润湿16锡球/锡锡渣每6000mm22多于55个锡球球或焊锡锡泼溅(0.113mmm或更小小)为(MA)17焊点有针针孔/吹吹孔一个焊点点有三个个(含)以上为为(MII)18结晶现象象在PCBB板表面面,焊接接端子或或端子周周围有白白色残留留物,金金属表面面有白色色结晶19板面不洁洁手臂长距距离300秒内无无法发现现的不洁洁为允收收20点胶不良良粘胶位于于待焊区区域，减减少待焊

11、焊端的宽宽度超过过50%21PCB铜铜箔翘皮皮22PCB露露铜线路(金金手指)露铜宽宽度大于于0.55mm为为(MAA)23PCB刮刮伤刮伤未见见底材24PCB焦焦黄PCB经经过回焊焊炉或维维修后有有烤焦发发黄与PPCB颜颜色不同同时25PCB弯弯曲任一方向向之弯曲曲在每3300mmm间的的变形超超过1mmm (3000:1)为(MMA)26PCB内内层分离离（汽泡泡）发生起泡泡和分层层的区域域不超出出镀覆孔孔间或内内部导线线间距离离的255%(MMI);在镀覆覆孔间或或内部导导线间起起泡(MMA)27PCB沾沾异物导电者(MA);非导导电者(MI)28PCB版版本错误误依BOMM,ECCN2

12、9金手指沾沾锡沾锡位置置落在板板边算起起80%内(MMA) 测试检检验规范范项次检验项目目检验标准准CRMAMI01产品功能能检验与与测试参考各种种测试作作业规范范或作业业指导书书之检验验标准02冒烟03不开机,无显示示04LED灯灯显示异异常05开机异音音06测试过程程死机07烧机不足足或未烧烧机6.3.4 组装装与包装装检验规规范项次检验项目目检验标准准CRMAMI01PCB外外观检验验参考SMMT,DDIP,Tesstinng的外外观检验验规范02PCB上上有不良良标签03PCB版版本错误误04包装箱破破损穿破者为为(MAA)05附件破损损穿破者为为(MAA)06附件短少少,错误误07内有异物物包材的碎碎屑为(MI)08外箱各项项标示不不清或错错误标示错误误或不清清至难以以辨认为为(MAA)09内盒各项项标示不不清或错错误标示错误误或不清清至难以以辨认为为(MAA)10数量不符符11上,下盖盖,前板板或背板板印刷不不良,表表面刮伤伤表面刮伤伤不是正正面且大大于1mmm为(MI)12螺丝或铜铜柱未锁锁紧以手的力力量能转