锡浆回流焊参考炉温曲线

1、WORKING INSTRUCTIONS工作指引Document Name:文件名：锡浆回流焊参考炉温曲线Originator:易波3/8/2004Approved By: GMO: F&A:SignatureDate Industrial:SignatureDate Commercial:SignatureDate IS:SignatureDate Products:SignatureDate IA:SignatureDate IT:SignatureDate Logistics/Material:SignatureDate Quality:SignatureDate区1 TOD:Signa

2、tureBrian ChenDate8/8/2004区PRD1:ChuShen Yuen18/8/2004 PRD2: PES:SignatureDate MKT:SignatureDate Service:SignatureDate ER:SignatureDate P&ASignatureDateSignatureDateConfirmed By:Quality System Engineer:Multi Liu12/8/2004警示：本文件的最有效版本保存在文档中心，使用文件时，请直接在文档中心查询，禁止非法复印和打印！Warning: The lasted effective vers

3、ion of this document is saved at Document Center. Please inquire directly from Document Center when you use this document. No copies are allowed to be made!Sheets:SAtMGFE!深圳桑菲消费通信有限公司Document No.SAtMGFE!深圳桑菲消费通信有限公司Document No.文 件 号:Version版本：Page 1 of 5SAtMGFE!Document No.文件号：Version版本：JENG-SMT-095

4、7深圳桑菲消费通信有限公司Sheets:Page 2 of 5REVISION STATUSREVISION No.EFFECTIVE DATESUMMARY OF REVISION25 Dec 011 Feb 028 Jul 0217 Jul 0328 May 0419 Aug 04Initial IssueChange peak temperatureChange peak temperatureChange rising slope更改炉温曲线应满足的条件更改炉温设置参数，详见5.1更改炉温曲线应满足的条件，详见5.1.2 & 5.1.3,增加 应用OSP技术的PCB板的炉温曲线要求，详

5、见5.2SAtMGFE!深圳桑菲消费通信有限公司Document No.文 件 号:Version版本：Sheets:Page 3 of 5锡浆回流焊参考炉温曲线1.0目的：1.1本指引提供了回流焊炉温曲线的标准，以检验炉温曲线是否正确。2.0适用范围：2.1本指引适用于深圳桑菲消费通信有信公司手机生产线。3.0定义：OSP: Organic Solderability Preservative有机可焊性保护层（此类PCB板的焊盘为红 铜色，现主要应用在PCB上的BGA处，与现用的镀金焊盘能明显区别开来）4.0职责：4.1此工作指引由技术部SMA工艺工程师准备。4.2此工作指引由技术部经理批准。4.3此工作指引由技术部和生产部一起执行。5.0程序：5.1普通PCB板的炉温曲线应满足以下条件：5.1.1 最高温度：210-230C5.1.2温升率:升温阶段4C/s；降温阶段2C-6C/s110C-130C之间保持 60-120s183 C 以上保持 45-90s210C 以上保持 10-30s5.1.6传送速度在70+ 5cm/min5.1.7加热区风速为中速SAtMGFE!深圳桑菲消费通信有限公司Document No.文 件 号:Vers