FPC生产流程学习

1、5/5PC生产流程学习(陈日辉）一。开料覆盖膜的结构：胶/离形纸型号： G 25 BW25 G表示供应商 W表示白色 T表示长条板 1表示PI厚度(mil） S表示供应商 W表示白色 0表示胶厚度（m) 1表示PI厚度（i) L表示供应商 0表示胶厚度（) 1表示厚度（ml) 25表示胶厚度（m）基材的分类:单面基材，双面基材，单面覆胶基材，(多层基材)，纯铜箔(）单面基结构：PI/胶/铜箔型号：1/25，1表示铜箔厚度（),表示I厚度（m）,胶默认20m。(2）双面基结构:铜/胶I/胶/铜箔型号：5/5/70，5表示铜箔厚度(m）,5表示P厚度（m），70表示另一面铜箔厚度()，胶默认2m。

2、()单面覆胶基材:胶/PI/胶/铜箔型号与单面基材类似。注：1mil5。m，1oz（铜箔）3m二。钻孔步骤：包板读钻带上板设置参数调整排刀加工取板2。包板方向:根据流程卡的作业说明。覆盖膜一般滑面向下。3。钻咀直径范围：0。26。5(m），其中槽刀:162.0(m)4钻孔顺序：定位孔从小到大槽孔参数设置：根据钻咀的性能设置。6。压板的作用:防毛刺,稳定性，散热垫板的作用:保护钻咀7长条板,整卷要分段钻孔，单次钻孔极限范围5005（m)三.P.H步骤：微蚀除油PI调整活化加速沉铜电镀微蚀用SPS2，蚀掉.30。m除油用碱PI调整用OH(5）活化是使孔壁附上一层胶体Pd加速是去掉活化带来的SnCl

3、2沉铜是在d的催化和碱性环境下，HCO产生还原性的氢，将溶液中的u2还原成Cu附在孔壁上形成很薄的铜层。电镀是用板和铜球作电极，在板上镀上约10m的铜，关键作用是加厚孔壁上的铜层。作用：使得双面板的两面线路在有孔的位置导通四曝光。 曝光原理在铜箔表面贴上或涂上一层感光材料,使菲林上的线路通过感光材料转移到板材上.2单、双面板曝光时的定位方法对特定孔。3. 怎么区分正片菲林和负片菲林及它们各自的作用要的线路是透明的菲林是负片菲林，不要的线路是透明的菲林为正片菲林。 怎么区分菲林的要膜面朝向,曝光时药膜面与线路板应怎么放置我们可以用器物划一下菲林的边缘，掉色的一面就是药膜面。药膜面面向线路放置5。

4、曝光机开启后怎么确定曝光能量剪一小块干膜贴在板材上，曝光尺贴在干膜上，放到曝光机里曝光，再拿去显影,干膜部分与曝光尺作对比，颜色相同或相近的就是对应的曝光能量。干膜结构干膜分三层,上下层是离型膜，中间是感光阻剂。贴干膜时，要将其中的一层离型膜剥去。五。DS1步骤:显影检查蚀刻退膜.显影:(1)干膜：显影补充显影水洗吸干 显影用Na2CO3溶液（1。2），显影速度3。7mmin，水压。0kg/2,显影温度为30（）湿膜：显影加压水洗强风干热风干显影速度3.m/min，水压.m2，热风干为70检查：没显的地方刮掉,显多了的地方用油性笔涂上。4。蚀刻退膜:蚀刻水洗吸干膨松退膜水洗抗氧化水洗吸干冷风干

5、热风干蚀刻速度:OZ铜：2 1OZ铜：455mmi 0。OZ铜：5m/min蚀刻液由Nl3（85mlL)，HCl（34mol/L),CuC2组成，比重为1。3,温度为0蚀刻原理：在Cl溶液中，Cu2+能将C氧化，生成Cu2Cl2,再用NaClO3将一价铜氧化成u2重复使用：CuCl2 + Cu = C2Cl （盐酸溶液中)NaC + 3 u2C2 + 6l = NCl 6 CuCl2 +3H2退膜使用NaH（48%），50退膜速度:3。50 热风干:70六。电测1.原理：在电测机上利用计算机软件进行开短路测试.。符号：+表示短路，-表示开路，表示微短。修理：短路及微短：将短路处刮开；开路:将开

6、路的单元剪掉报废.七贴CVL将覆盖膜上的一层离型纸撕去，有热固胶的一面面向线路，对好之后用电烙铁粗略定固,然后拿去假压,再拿去压合车间;贴CVL能达到的公差为03八压合1.压基材、覆盖膜、补强、热固胶的相关参数基材：温度80C，压力120140Kg/cm。.。.。， 预热时间510s，成型时间 底层覆盖膜:温度10C，压力100120/cm，预热时间510s，成型时间80 顶包:温度80C，压力120K/2, 预热时间补强：温度180C，压力8012K/m2, 预热时间50s,成型时间100热固胶:温度780C,压力1020g/cm2， 预热时间510s，成型时间10.压合的原理 通过压合机将

7、有热固胶的覆盖膜压合在线路上3。过塑的作用防止板材出现气泡，偏位等现象九丝印1。步骤：拉网晒网定位文字烘烤2。图形的原理与曝光相似3定位方法:将网装好,电路板对齐,在定位孔的位置贴上定位针.4。烘烤的温度和时间：丝印 温度（） 时间（min） 单面字符 50 20 双面字符第一面 5 双面字符第二面 15 20 长条单面字符 150 20 长条双面字符第一面 150 长天双面字符第二面 150 20覆盖膜字符 80 130十.打孔打孔的作用是为了定位.十一。OP.SP的原理和作用先对板材进行清洗,然后在板材上覆盖上一层有机保焊膜，防止焊点等铜箔裸露的地方被氧化。2.OSP步骤:除油水洗3微蚀水

8、洗3酸洗水洗3抗氧化风刀赶水冷风干热风干冷却接板注:酸洗步骤可以免去。3OSP相关参数溶液温度(）压力（k/cm2）体积（L）时间(s)换缸频率除油除油剂，H2SO4（26,最佳值为3)35102.080/1000010天水洗0.515360每班微蚀微蚀剂，H2SO（100L），H2O2（8g/L)280.580/283060半个月酸洗H2SO4（%).10300半个月抗氧化060300每天加氨水,控制量为p值3。033，每0万平方米换一次热风干855注：除油体积“0100”表示浸缸体积为100L，开缸体积为80,下同。十二。成型成型的作用因为为提高生产效率，我们的每一块板材都由很多个pieces组成的，为了方便后续工序加工、使用,所以我们要把板材切成一段段的但却不切断。十三。FQC、包装、入库、出货十四.沉镀铜工艺流程、碗孔板工艺流程沉镀铜: