委外加工质量控制方案

文件编号：版本：文件修订记录编写/日期：日期：修改序版本修改章节及内容批准生效日期号1初次发行号234567一、目的：外包经过质量受控，持续交付符合要求的产品。二、适用范围：适用公司任何制造经过外包的控制，常规包含（ PCBA-贴片\成品-整机组装调试\半成品模块组织）三、委外加工质量控制方案：委外加工经过及质量控制要求

QCP1：控制要求--委外前SQA审计确认12整机制造设备已经过LUSTER认；LUSTER

通知委外商停产整顿；的对采购主管作通报处分问题，对工艺主管作通报处分付操作流程》要求执行STEP1BOMSTEP2

依据外包商内部管理要求执行；保留：BOM转换后审核记录，对比审核依靠LTEBM储控制要求 控制点不符合要求处理说明：1、ESD管控 通知停产整顿不符合环境制造出来2CPMD片，焊接质量控制要求 控制”处理

行标准《SMT程标准要求》

焊程 STEP4过 DIP-波峰焊STEP5

2、炉温标准要求 品作为“不合格品”处理控制方式：现场审计首件质量控制要求Q4准《SMT经过标准要求》 控制点不符合要求处理说明：首件质量控制要求MT 首件质量保障M

未执行，扣除质S— 其它商工加包 STEP1外 整组装STEP3

项性首次试产提供批次《SMT”反馈至LUTSTER质量部与工艺部；QCP5MUTRSMT）与工正常批量后，SMTLUTSTERQCP5：整机制造前控制要求 控制点不符合要求处理说明：<首次生产时要求> 按”不合格品“处理工艺路线必需经LUSTER工艺工程师确认；RP设备必需经LUSTER艺工程师确认QP6LUSTER-SOP《生产规格》要求执行整机调试程过工加 STEP4机 FQC整— STEP5商包装\物流商工 QC人员抽样

保留；QCP7：整机测试要求按LUSTER-SOP按LSER-SOP

控制点不符合要求处理说明：批次处理成现款从加工费内扣除加包外 其它SQA

首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER质量部与工艺部；（SMT）正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异样统计报告及异样维修记录”。重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集4M1E标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》；委外加工经过异样改进要求3案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。四、相关流程与制度、FOAN-ISC-007-008、FOAN-ISC-007-005、SMT经过常规标准要求文件编号：SMT版本：文件修订记录

修改序版本修改章节及内容 批准生效日期号 号1初次发行23456修改序版本修改章节及内容 批准生效日期号 号1初次发行234567一、目的：SMT二、范围：SMT三、详细要求:ESDESD104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压＜，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；MSD.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异样，需烘烤后使用。BGA管制规范（、真空包装未拆封的BGA须储存于温度低于3°C70年.、真空包装已拆封的BGA须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C65%RH,72hrs.、若已拆封的BGA25℃,65%.)，若退回大库房或LUSTERBGA125°C/24hrs125°C80°C/48hrs96hrs),才可上线使用.SOP.PCBPCB、PCB2、PCB2、PCB25、PCB烘烤、PCB25120±51、PCB2120±5℃1、PCB26120±52锡膏要求如无格外要求，LUSTER加工产品为%/Ag3%,%无铅锡膏？贴片&回流焊管控、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。、使用无铅炉温，各段管控温度参考SMT商标准线要求；10cm、不行使用卡板摆放PCB，避开撞件，需使用周转车或防静电泡棉；贴件外观检查：BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续2PCSDIP如下为行业常规要求，可参考255-265℃，PCB235℃。、波峰焊根本设置要求：?a1～122～3b、传送速度为：～米/分钟；?c4-6d2-3Psi；e2-4Psi；、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避开撞件、擦花。包装1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA2、贴件PCB