PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案_第1页
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PCB基础知识（PCB材质及表面处理）姓名： 总分：一、填空题（每空1.5分，共45分）1、PCB按照结构可分为（单面（（）三类。2PCB（（软板（三类。3、PCB按照增强材料的不同一般可分为（纸基版（板（复合基板（金属基板）等。4、PCB上孔的导通状态有（（（埋孔）三类。5、PCB英文全称( PrintedCircuitBoard )。6、PCBA英文全称是(PrintedCircuitBoardAssembly)。、常见的B厚度有（、（。、常见B铜箔厚度为（（）z约35um。9、铜箔可分为（）和（）箔为（电解铜，软板常用的铜箔为（压延铜。10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（阻焊剂PCB颜色就是防焊漆的颜色。二、简答题（55分）1、简述一般PCB表面处理工艺有哪些？（10分）热风整平（主要指有铅喷锡、无铅喷锡、有机焊料保护镀镍金、沉金、沉银工艺等。2、简述什么是热风整平工艺？（10分）答：热风整平solder又叫喷锡，一般指有铅3、简述什么是OSP工艺？（10分）OrganicsolderabilityPCB焊性不受破坏。4、简述什么是金手指？（10分）答：金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指5、影响PCB价格的因素主要有哪些？（15分）答：主要有材质、表面处理方式、最小线宽线距、孔的大小及数量、板层数等因素。PCB基础知识（PCB材质及表面处理）姓名： 总分：一、填空题（每空1.5分，共45分）1、PCB按照结构可分为（ （ （ ）三类。2、PCB按照软硬程度可分为（ （ （ ）三类。3PCB按照增强材料的不同一般可分（ （ 、（（）等。4、PCB上孔的导通状态有（5、PCB英文全称是(6、PCBA英文全称是(7常见的PCB厚度（ （（ （ 。（（（）三类。、8、常见PCB铜箔厚度为（（ ）等，1oz35um。（（、9、铜箔可分为（）和（）两大类，PCB常用的铜箔为（，软板常用的铜箔为（。10防焊漆也叫油墨实际上是一（ 通常见到的PCB二、简答题（55分）1、简述一般PCB表面处理工艺有哪些？（10分）2、简述什么是热风整平工艺？（10分）3、简述什么是OSP

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