焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤焊接的正确方法和步骤9/9焊接的正确方法和步骤（1）焊前办理步骤焊接前，应付元器件引脚或电路板的焊接部位进行办理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的干净工作。一般采纳的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。详尽做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其平均地镀上一层很薄的锡层。“测”：就是利用万用表检测全部镀锡的元器件可否质量靠谱，若有质量不能够靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件取代。2）焊接步骤做好焊前办理此后，即可进行正式焊接。不同样的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不同样。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度适合；若没有声音，仅能使松香勉强消融，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大批冒烟，则说明温度太高。一般来讲，焊接的步骤主要有三步：1）烙铁头上先消融少许的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。2）在烙铁头上的助焊剂还没有挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始消融焊锡。3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了防备因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感觉电压而损坏集成电路，实质应用中常采纳拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触优异，锡点应光明、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不该有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少许锡焊住，造成接触不良，时通时断。为防备虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面干净若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接从前用刀刮或砂纸磨，直至露出光明金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。（2）掌握温度为了使温度适合，应依据元器件大小采纳功率适合的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下极少，则说明加热时间很短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下贱，则表示加热时间太长，温度过高。（3）上锡适合依据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小适合且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前一次上的锡一同被消融后再移开电烙铁。（4）采纳适合的助焊剂助焊剂的作用是提升焊料的流动性，防备焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量防备使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。回流焊接工艺回流炉必定能够为整个组件和全部引脚地址供给足够的热量（温度）。与组件上装置的其余SMC比较，好多异形/通孔器件较高并拥有较大的热容。对于THR应用，一般以为强迫对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的T。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5in）的计算机主板，组件本体温度高得不能够接受。解泱这个问题的方法是增添底部温度而降低顶部温度。液相线之上的时间应该足够长，进而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片剖析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性。其余，还必定仔细丈量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线时必定注意：·控制空洞/气泡的产生；·监控板上温度的散布，大小元件的温差；·考虑元件本体热兼容性；·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。要求适合的牢固的升温速度，因为在此过程中，因为锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度高升，适合的牢固的升温速度使锡膏黏度保持平稳。对于装置过程中元件引脚顶端留有锡膏的状况特别重要。图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被圆满地拉回通孔内，形成优异的焊点。焊接注意事项印制电路板的焊接，除依据锡焊要领以外，还应注意以下几点：烙铁一股采纳内热式(20～35W）或调温式(烙铁的温度不高出300℃)，烙铁头采纳小圆锥形。加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5mm)，焊接时刻搬动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。????????????＇对于金属化孔的焊接，焊接时不只需让焊料润湿焊盘，并且孔内也要润湿填补。所以，金属化孔加热时间应比单面板长。焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来加强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要高出10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防备烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，若是开初已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最幸好焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要高出2秒钟。焊接方法焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。???????????????????????????????????????????????????准备施焊准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。加热焊件将烙铁接触焊接点，注意第一要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边沿部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件平均受热。消融焊料在焊件加热到能消融焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始消融并润湿焊点。移开焊锡在消融必定量的焊锡后，将焊锡丝移开。移开烙铁在焊锡圆满润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大体45°的方向。对于焊接热容量较小的工件，能够简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁焊接要求焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。若是没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计优异的电子装置都难以达到设计指标。所以，在焊接时，必定做到以下几点：1．焊接表面必定保持干净即即是可焊性好的焊件，因为长久积蓄和污染等原由，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在推行焊接前必定干净表面，不然难以保证质量。2．焊接时温度、时间要适合，加热平均焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使消融的焊料在被焊金属表面浸润扩散并形成金属化合物。所以，要保证焊点牢固，必定要有适合的焊接温度。在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸润性、结合层形成都有很大的影响。正确掌握焊接时间是优异焊接的重点。3．焊点要有足够的机械强度为了保证被焊件在碰到振动或冲击时不至于零散、松动，所以，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采纳把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能够用过多的焊料齐集，这样简单造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。4．焊接必定靠谱，保证导电性能为使焊点有优异的导电性能，必定防备虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，可是简单地依靠在被焊金属的表面。在焊接时，若是只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这类焊点在短期内也能经过电流，用仪表丈量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这必定造成产品的质量问题。总之，质量好的焊点应该是：焊点光明、圆滑；焊料层平均薄润，且与焊盘大小比率适合，结合处的轮廓隐约可见；焊料充分，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，此中“裙”状的高度大体是焊盘半径的1～I.2倍。手工焊接的基本操作归纳在电子小产品的少许生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必定掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却经常被忽略，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。所以，电子爱好者必定在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。一．焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，若是操作时鼻子距离烙铁头太近，则很简单将有害气体吸入。一般烙铁走开鼻子的距离应最少不小于30cm，平常以40cm时为宜。电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作牢固，长时间操作不宜疲倦，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采纳握笔法。怎样焊接贴片元器件的介绍贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按一般元器件那样百接焊接。而需要用特其余焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常有的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调停剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌