芯片设计工程师岗位职责11篇

Word———芯片设计工程师岗位职责11篇【第1篇】芯片设计工程师岗位职责

芯片设计工程师主要职责:

1、负责soc模块设计及rtl实现。

2、参加soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参加数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

5、精通tcl或perl脚本语言优先。

岗位要求:

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士讨论生以上学历;5年以上工作阅历,具有胜利芯片流片阅历优先;

2、具备较强的沟通力量和团队合作意识。主要职责:

1、负责soc模块设计及rtl实现。

2、参加soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参加数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

5、精通tcl或perl脚本语言优先。

岗位要求:

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士讨论生以上学历;5年以上工作阅历,具有胜利芯片流片阅历优先;

2、具备较强的沟通力量和团队合作意识。

【第2篇】数字芯片设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1)负责从芯片需求规格到设计规格的细化落地，交付模块具体设计文档；

2)负责模块rtl的交付，协作验证收敛问题，协作后端解决芯片时序问题；

3)负责模块设计的性能、功耗、成本竞争力。

4)与验证协作解决芯片开发过程中遇到的问题，确保芯片高质量交付

任职要求：

1、具有以下任何一种阅历：（1）、asic数字电路设计或验证阅历；（2）、规律电路设计或验证阅历；（3）通信算法设计和仿真；（4）基于业务处理芯片的硬件开发阅历；（5）基于通信协议的软件开发相关阅历；

2、了解或具备以下任何一种专业技能：（1）vhdl/verilog语言编程;(2)、综合(syn)、时序分析（sta）；（3）fpga开发阅历；（4）硬件电路设计和调试；（5）软件工程

3、胸怀大志，乐观进取，具备良好的团队合作意识和合作精神，能够有效协作并协同团队解决芯片开发过程中遇到的问题

4、本科及以上学历，微电子、计算机、电子信息、电子科学、集成电路、通信工程、自动化等相关专业优先

5、能接受成都或武汉地域工作

【第3篇】射频芯片设计工程师岗位职责

射频芯片设计工程师职责描述:

1、带领团队进行无线通信gandoherty功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;

2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。

任职要求:

1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;

2、具备8年以上通信类gandoherty功放芯片设计阅历;

3、对电路拓扑结构由比较深化的理解;

4、可依据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队自立开展设计、调试等工作;

5、具有通信类gandoherty功放芯片胜利开发及量产阅历者,可优先考虑。职责描述:

1、带领团队进行无线通信gandoherty功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;

2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。

任职要求:

1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;

2、具备8年以上通信类gandoherty功放芯片设计阅历;

3、对电路拓扑结构由比较深化的理解;

4、可依据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队自立开展设计、调试等工作;

5、具有通信类gandoherty功放芯片胜利开发及量产阅历者,可优先考虑。

【第4篇】数字芯片设计工程师岗位职责

数字芯片设计工程师按项目需求,完成ic中数字掌握接口等相关数字电路工作的设计

1、依据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。

2、依据系统工程师的要求,设计相应的寄存器掌握模块,校验算法,状态机。

3、熟识后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参加芯片的数字部分测试。

1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。

2、有肯定的数字电路基础,熟识通用接口协议,如i2c,spi,uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。

3、能娴熟使用ncverilog,modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简洁的掌握状态机等数字模块。

4、熟识cadenceencounter,primetime等后端工具,若有后端设计阅历,优先考虑。

按项目需求,完成ic中数字掌握接口等相关数字电路工作的设计

1、依据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。

2、依据系统工程师的要求,设计相应的寄存器掌握模块,校验算法,状态机。

3、熟识后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参加芯片的数字部分测试。

1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。

2、有肯定的数字电路基础,熟识通用接口协议,如i2c,spi,uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。

3、能娴熟使用ncverilog,modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简洁的掌握状态机等数字模块。

4、熟识cadenceencounter,primetime等后端工具,若有后端设计阅历,优先考虑。

【第5篇】芯片设计工程师（前端数字规律设计）职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

任职需求：

1.精通verilog语言

2.熟识nlint/spyglass/vcs等相关工具

3.了解uvm方法学

4.2~3年芯片设计阅历

5.1个以上asic项目设计阅历

6.精通amba协议

7.良好的沟通力量和团队合作力量

有下列阅历优先考虑：

1.芯片集成阅历

2.amba总线互联设计

3.ddr2/3设计调试阅历

4.serdes设计调试阅历

5.熟识fc-ae-1553协议

【第6篇】芯片设计验证工程师岗位职责

芯片设计验证工程师瀚芯询问上海瀚芯商务询问有限公司,瀚芯询问,瀚芯soc芯片设计验证工程师asicverificationengineer

position:icdesignverificationengineer,orabovelevel

location:shanghai

responsibilities:

-understandingtheexpectedfunctionalityofdesigns.

-developingtestingandregressionplans.

-verificationwithverilog/systemverilog/uvm

-setupverificationtestbenchinmodulelevelandchiplevel,defineandexecuteverificationplanwithfullfunctionalcoverage.

-designinganddevelopingverificationenvironment.

-runningrtlandgate-levelsimulations/regression.

-code/functionalcoveragedevelopment,analysisandclosure.

requirements:

-icverificationskillsandbasicknowledgeoflogicandcircuitdesign,goodcommunicationandproblemsolvingskills.

-systemverilog,vmm/ovm/uvmverificationmethdology.

-industrystandardasicdesignandverification

-master'sdegreewith5+yearsofexperience

【第7篇】芯片设计验证工程师岗位职责芯片设计验证工程师职责任职要求

芯片设计验证工程师岗位职责

工作职责:

1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1.熟识计算机体系结构

2.精通amba总线协议

3.有过至少一种商用noc产品的开发阅历，例如arteris，netspeed，sonics。

4.熟识芯片前端开发流程，娴熟使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5.了解bsp，linux内核等基础学问，能够进行软件硬件功能划分

6.了解芯片后端流程，能够依据floorplan、时序状况以准时钟域、电源域状况，调整noc架构

7.良好的沟通力量和团队合作力量工作职责:

1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1.熟识计算机体系结构

2.精通amba总线协议

3.有过至少一种商用noc产品的开发阅历，例如arteris，netspeed，sonics。

4.熟识芯片前端开发流程，娴熟使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5.了解bsp，linux内核等基础学问，能够进行软件硬件功能划分

6.了解芯片后端流程，能够依据floorplan、时序状况以准时钟域、电源域状况，调整noc架构

7.良好的沟通力量和团队合作力量

【第8篇】ic芯片设计工程师岗位职责

socic芯片设计工程师soc设计工程师

职位描述

1.armsoc架构设计

2.armsoc顶层集成

2.armsoc的模块设计

任职要求musthave:

1.精通verilog语言

2.了解uvm方法学;

3.2-4年芯片设计阅历;

4.1个以上的soc项目设计阅历

5.精通amba协议

6.良好的沟通力量和团队合作力量

preferredtohave:

1.arm子系统设计阅历

2.amba总线互联设计

3.ddr3/4,sd/sdio设计阅历

4.uart/spi/iic设计调试阅历

5.芯片集成阅历

ic设计工程师

职位描述

1.完成基带算法的规律实现

2.完成基带设计的验证

3.协作后端实现流程要求,供应时序约束

任职要求musthave:

1.具有肯定芯片设计阅历

2.精通verilog,c语言

3..了解uvm方法学;

4.3-4年算法实现阅历

5.良好的沟通力量和团队合作力量

preferredtohave:

1.通信导航背景

2.导航基带设计阅历

soc设计工程师

职位描述

1.armsoc架构设计

2.armsoc顶层集成

2.armsoc的模块设计

任职要求musthave:

1.精通verilog语言

2.了解uvm方法学;

3.2-4年芯片设计阅历;

4.1个以上的soc项目设计阅历

5.精通amba协议

6.良好的沟通力量和团队合作力量

preferredtohave:

1.arm子系统设计阅历

2.amba总线互联设计

3.ddr3/4,sd/sdio设计阅历

4.uart/spi/iic设计调试阅历

5.芯片集成阅历

ic设计工程师

职位描述

1.完成基带算法的规律实现

2.完成基带设计的验证

3.协作后端实现流程要求,供应时序约束

任职要求musthave:

1.具有肯定芯片设计阅历

2.精通verilog,c语言

3..了解uvm方法学;

4.3-4年算法实现阅历

5.良好的沟通力量和团队合作力量

preferredtohave:

1.通信导航背景

2.导航基带设计阅历

【第9篇】模拟芯片设计工程师岗位职责

模拟混合芯片设计工程师瀚芯询问上海瀚芯商务询问有限公司,瀚芯询问,瀚芯ourclientisgloballeaderleaderinanalog/mixic.

location:shanghai

responsibilities

·design,andvalidationofanaloginterfaceicssuchasdataconverters(adc/dac),ldo,lownoiseamplifiers,bandgap,etc...

·design,andvalidationofhighprecisionandperformance,lowpoweranalogcircuits

·providingtechnicalguidancetolayout,application,andvalidationengineers

·createthroughspecifications,reviewdocuments,andfollowestablisheddesignflowtomaximizefirstsiliconsuccess

requirementscolor:#3991e5;background:#f5f7f7;line-height:38px;margin:12px08px0;font-weight:bold;">【第10篇】数字芯片设计工程师岗位职责数字芯片设计工程师职责任职要求

数字芯片设计工程师岗位职责

职责描述:

1、依据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。

2、依据系统工程师的要求，设计相应的寄存器掌握模块，校验算法，状态机。

3、熟识后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。