科技行业北方华创、中微公司深度对比研究：芯片国产化系列一从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展

核心观点 辑 1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。半导体设备支撑电子信息产业发展，2018年销售额约640亿美元，日美荷占据前十大设备制造商地位，垄断了90市场份额。我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，整体水平不15，中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛，产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。2、存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术掣肘。2018年存储芯片出货占全球集成电路35储芯片的设备投资占总市场552019年9月24日，长江存储64层NAND与合肥长鑫DRAM作模式，国内半导体设备商利用紧密贴合客户加大技术创新和服务。公司初创期战略聚焦设备领域，成长期屡次抓住产能转移窗口布局台韩中，借6吋晶圆扩产潮推出Precision系列CVD与Endura系列PVD降本增效，市占率从87年4跃升至99年的20年稳居第一。复盘总结从四个维度考察半导体设备商的成长性：管理层及股东背景决定了战略定位、工艺环节与平台化能力决定了成长空间、核心技术团队与研发支出奠定了市场竞争力。风险提示：半导体行业景气度下行；投资策略：二期大基金启动在即设备环节重点受益，建议关注北方华创(002371.SZ)，中微公司(688012.SH)半导体设备技术更新；半导体制造厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦加剧4、国内双寡头格局初定，北方华创(002371.SZ)平台化布局优势显著，中微公司(688012.SH)率先进入台积电供应链。方华创背靠北京电控，以清华、北大、中科院为依托，布局集成电路、MEMS、LED、光伏领域，其中集成电路领域覆盖50前道工艺环节，平台化布局优势显著。28nmPVD被中芯国际指定为baseline机台，14nm制程中6个工艺环节产品进入验证阶段。中微公司背靠上海创投，原AMAT副总裁领衔国际化团队创立，以介质刻蚀与MOCVD风险提示：半导体行业景气度下行；投资策略：二期大基金启动在即设备环节重点受益，建议关注北方华创(002371.SZ)，中微公司(688012.SH)半导体设备技术更新；半导体制造厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦加剧 目录——从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展01半导体设备产业支柱性地位01半导体设备产业支柱性地位国之重器，任重道远02应用材料（AMAT.O）经验探讨始于硅谷，问鼎全球03我们有别于市场的认知红利来袭，转变之亟04中微公司VS北方华创北广南专，巨星正冉05行业投资策略及风险提示风口已至，布局当时一一半导体设备产业支柱性地位 1.1半导体设备是半导体产业基石，并擎起整个电子信息产业 图表1：半导体设备擎起整个电子信息产业半导体制造设备2018年销售额约640半导体产业价值链约14（2018为4688亿美金，SEMI）。根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此，半导体设备做为整个产业链核心上游是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。

软件，网络，电商，传媒，大数据等应用电子系统

年产值几十万亿美元数据来源：方正证券研究所整理绘制数据来源：方正证券研究所整理绘制图表2：半导体设备是半导体产业的基石1.1购买半导体设备是晶圆制造商获取制程技术的关键 从原料裸晶圆（Bare从原料裸晶圆（BareWafer）到成品会经过复杂的各个制程步骤，在硅片制造厂中完成制造。硅片制造厂可以分为6集体电路的制造需要数百道的步骤，便是在这6个厂区中循环往复，多层建构而成，将MOS一样，分层堆叠在晶圆上。每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须要投过购买设备才能取得。图表3：硅片制造厂可以分为扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光6个独立厂区，每一区都包括数种晶圆制程相关设备数据来源：半导体制造技术，方正证券研究所数据来源：半导体制造技术，方正证券研究所1.1半导体设备市场驱动因素-终端需求、先进制程 图表4：重大技术节点及终端需求爆发对半导体设备需求刺激明显5μm

成熟制程

28nm

先进制程

5nm4吋——6吋生产效率和晶片性能大幅提升，适应PC和家电市场的大量需求。

6吋——8吋手机和网络通讯自95年起，带动半导体产业成长至00年高峰。

8吋——12吋00年互联网泡沫破灭，加之前一阶段大建厂房致产能过剩，出现两年衰退，04年跃起。

12吋厂扩产设备效率提升、良率增

存储器2017-2018年存储半导体泡沫的影响，半导体设备急剧扩产数据来源：SEMI，方正证券研究所整理绘制数据来源：SEMI，方正证券研究所整理绘制19871995 2000 2007 201119871.15G、AIOT驱动半导体终端市场开启新一轮成长 1987-1995年4吋转换成6吋厂后，生产效率和晶片性能大幅提升，适应PC和家电市场的大量需求。

1996-2000年手机和网络通讯自95年起，带动半导体产业成长至00年高峰。

2000-2010年00年互联网泡沫破出现两年衰退，04跃起。

2010-2018年智能手机设备效率提升、良率增长，销售额没有线性增长。

2019E-5G/IOT/AI1987 1995 2000 2007 2011图表5：5G+AIOT将驱动半导体设备市场新一轮增长900800700 家电600

个人电脑

笔记本电脑

智能手机+平板

5G+AIOT

200%150%100%500400

50%300 0%200100

-50%0 -100%数据来源：SEMI，方正证券研究所整理绘制数据来源：SEMI，方正证券研究所整理绘制 1.2为保证国内产业链安全，半导体设备国产化势在必行 国家科技重大专项（02专项）专家组组长叶甜春曾多次公开指出：芯片的本质是制造产业，工艺是支撑。工艺的核心是设备和材料，设备和材料一直被卡脖子，很危险。国内的IC生产线主要采用的仍是进口设备，硬科技实力不足。我国装备和材料必须实现自主发展，建立起自己的工业体系。图表6：中美贸易摩擦，特别是“中兴事件”，凸显了中国缺“芯”之痛，半导体国产化迫在眉睫时间国家机构文件/行动主要内容/政策导向2017年1月美国总统科学技术咨询委员会《确保美国半导体的领导地位》指出中国的半导体的发展对美国已经构成了“威胁”2018年3月美国总统特朗普宣布对中国产品课税总金额达到600亿美元2018年4月美国商务部中兴事件禁止美国企业向中兴销售零部件，7月达成和解2018年8月美国国会国防授权法案限制政府采购华为、中兴、海康、大华生产设备2018年8月美国商务部宣布限制44家企业的技术出口包括航天科工、中国电科、部分关联和下属企业2018年9月美国总统特朗普扩大课税范围对中国的2,000亿货物加征10的关税2018年10月美国副总统彭斯发表对中国政策的演说2018年11月美国商务部宣布制裁晋华禁止美国企业向晋华销售零部件2019年1月美国商务部对华为提出刑事指控2019年5月美国商务部宣布将华为加入实体名单资料来源：美国商务部官网，美国国会官网，方正证券研究所图表7：本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，整体水平预计不足15资料来源：SEMI，中国电子专用设备协会，方资料来源：SEMI，中国电子专用设备协会，方 1.3半导体设备象征制造业明珠，海外市场大市值公司崛起 图表8：海外半导体设备大市值公司崛起，相比较而言，我国半导体设备企业还比较弱小，成长空间巨大证券代码厂商国家总市值（亿美元）总营收（18FY,亿美元）AMAT.O应用材料美国462.80172.53ASML.O阿斯麦荷兰1004.57125.138035.T东京电子日本309.99115.55LRCX.O泛林集团美国329.42110.77KLAC.O科天美国240.4440.376857.T爱德万日本75.4725.537735.TSCREEN日本30.3032.92TER.O泰瑞达美国95.3121.016756.T日立国际电气日本30.84—8036.T日立高日本75.7066.09半导体设备象征制造业明珠，我国半导体设备企业相较而言还比较弱小，未来承载着成为大国重器的历史使命证券代码厂商国家总市值（亿美元）总营收（18FY,亿美元）688012.SH中微公司中国55.162.30002371.SZ北方华创中国45.444.65300316.SZ晶盛机电中国25.153.53ACMR.O盛美半导体中国2.400.11300604.SZ长川科技中国9.860.30603690.SH至纯科技中国8.860.94非上市屹唐半导体中国-0.31非上市中科微电子中国--非上市沈阳荆拓中国--中国--非上市 上海微电子非上市 上海微电子数据来源：Wind，Bloomberg,方正证券研究所（市1.3半导体设备细分领域众多，国内外市场参与者较多 图表9：半导体设备细分领域众多，其中薄膜沉积设备与刻蚀设备价值占比超过20细分行业设备功能全球市场规模（2019E，亿美元）占制造设备市场比重海外厂商国内厂商氧化扩散炉氧化扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路等行业的扩散、氧化、退火和合金等工艺163东京电子、日立、应用材料北方华创光刻机光刻机可以实现半导体器件在硅片表面的构建过程，是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的设备9818.20阿斯麦、尼康、佳能上海微电子刻蚀机刻蚀机可以按照掩膜图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或玻璃，贯穿整个晶圆制造的前后道制程12923.80拉姆研究、东京电子、应用材料北方华创、中微半导体离子注入机经过加速得到高能量的离子束流，可用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，用于表面改性和制膜等162.90荷兰ASM、应用材料中电科装备薄膜沉积设备薄膜沉积设备可实现制备高纯。高性能固体薄膜功能14526.90应用材料、东京电子、拉姆研究北方华创、沈阳荆拓CMP抛光设备CMP抛光设备可以实现晶圆表面的全局平坦化、能去除表面缺陷、改善金属台阶覆盖及其相关可靠性、使更小的芯片尺寸增加层数变为可能213.80应用材料、尼康中电科装备清洗设备用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜或残留366.60迪恩士、SEMES、东京电子北方华创、盛美半导体过程控制设备在晶圆加工制造过程中对产品的性能进行精确评估，以确保产品满足规范要求7113.10科磊半导体、日立、应用材料睿励光学、精测电子其他其他设备还包括涂胶显影设备、自动化81.60——设备和其他辅助设备设备和其他辅助设备数据来源：半导体制造技术，方正证券研究所整1.3全球市场竞争格局稳固，前端工艺环节CR3＞80 市场由相对分散走向高度集中，应用材料持续蝉联第一。市场由相对分散走向高度集中，应用材料持续蝉联第一。20世纪80年代左右全球也仅有三四十家半导体设备头部,随着下游客户集中度提升大浪淘沙，头部集中效益愈发明显。图表10：半导体设备细分领域分别跑出龙头企业，头部效应明显历年前十大全球半导体设备厂商1993年2000年2007年2018年排名厂商销售额（亿美元）市占率排名厂商销售额（亿美元）市占率排名厂商销售额（亿美元）市占率排名厂商销售额（亿美元）市占率1应用材料11.611.60%1应用材料104.121.82%1应用材料85.219.91%1应用材料140.221.73%2东京电子8.98.90%2东京电子51.410.78%2东京电子62.914.70%2阿斯麦127.719.80%3尼康6.96.90%3尼康24.35.09%3阿斯麦51.512.02%3东京电子109.216.92%4佳能5.35.30%4泰瑞达20.44.28%4科天27.86.50%4泛林集团108.716.85%5爱德万4.04.00%5阿斯麦20.24.23%5泛林集团26.26.13%5科天42.16.53%6泛林集团3.73.70%6科天20.04.19%6尼康21.55.02%6爱德万25.94.02%7Varian3.23.20%7爱德万18.73.92%7爱德万16.63.87%7SCREEN22.33.45%8泰瑞达3.13.10%8泛林集团16.33.42%8Novellus15.63.63%8泰瑞达14.92.31%9Schlumberger2.72.70%9佳能14.22.98%9日立高14.53.38%9Kokusai14.92.30%10硅谷集团2.62.60%10SCRREN13.92.91%10SCREEN13.33.11%10日立高14.02.18%合计前十大52.052.00%合计前十大303.563.63%合计前十大335.078.27%合计前十大619.896.10%半导体设备市场100亿美元半导体设备市场477亿美元半导体设备市场428亿美元半导体设备市场645亿美元数据来源：Gartner，方正证券研究所（饼图数数据来源：Gartner，方正证券研究所（饼图数目录应用材料经验探讨应用材料经验探讨10 HitachiTechnologies资料来源：SEMI，方正证券研究所 2.1应用材料是当前全球半导体设备龙10 HitachiTechnologies资料来源：SEMI，方正证券研究所AMAT（AppliedMaterials,Inc）总部位于加利福尼亚硅谷，公司成立于1967年，并于1972年在纳斯达克上市（股票代码：AMAT.O）。1992年应用材料收入达到7.5亿美金，成为全球最大的半导体设备商，其行业地位仍保持至今。1996年公司首次跻身《财富》世界500强。应用材料1972年上市时，市值仅300万美元，截至20198月26日公司市值达到416.8亿美元，48年以来市值上涨了13,800多倍。2018年，公司实现销售收入172.53利润33.13亿美元，拥有超过21,000名员工，12,500专利技术，并在全球17个国家和地区拥有93个分支机构。图表11：2018年应用材料在半导体制造设备市占率仍为全球第一排名公司属地2017年营收（百万美金）2018年营收（百万美金）yoy2018年市占率(制造设备）1应用材料（AppliedMaterials)北美13154.614016.16.5017.272阿斯麦（ASML)欧洲9758.312771.630.9015.743东京电子（TokyoElectron）日本8675.110914.825.8013.454拉姆研究（LamResearch）北美9558.010871.413.7013.405KLA北美3689.04209.814.105.196爱德万株式会社（Advantest)日本1673.82593.354.903.207SCREEN日本1863.52226.019.502.748Teradyne北美1663.01492.0-10.301.849kokusaiElectric日本1181.61486.025.801.83日本1200.31402.716.901.732.11972-2018AMAT收入规模扩大了2738倍，CAGR约18.78 图表12：从上市之初的1972年-2018年，AMAT收入规模扩大了约2738倍，CAGR约为18.7820000.00 200%18000.00150%16000.0014000.0012000.00

100%10000.00 50%8000.000%6000.004000.00-50%2000.001972197319721973197419751976197719781979198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018营业收入（百万美元） yoy资料来源：Bloomberg，公司官网，方正证券研资料来源：Bloomberg，公司官网，方正证券研2.11988-2018，30年间公司净利率CAGR达17.11 图表13：1988-2018年，公司净利率CAGR达17.115,000.00 1200%1000%4,000.00800%3,000.00600%2,000.00 400%200%1,000.000%0.00-200%资料来源：Bloomberg，方正证券研究所资料来源：Bloomberg，方正证券研究所

净利润（NON-GAAP,百万美元） yoy

-400%2.1切入最优IC制造厂彰显AMAT强大的市场竞争力 随着技术演进的步伐不断加剧，只有少数龙头的IC制造厂能够承担技术演进带来的巨大资本支出并赶上技术量产的时程，作为晶圆制造重要的制程环节，能否进入主流大厂决定着半导体设备厂商的生死存亡。同时根据VLSIResearch的研究：“半导体设备厂商研发12寸晶圆线制造技术和设备模组的过程耗时极久，研发费用达8寸晶圆线的9倍，投资回收周期所需时间更长。然后，虽然12寸晶圆面积约为8寸的2.25倍，但设备售价却增加不到1倍。且随着12寸线的良率、稳定性及生产率大幅改善，1座12寸厂最后产出相当于同样规模8寸厂的4-5倍，设备需求则相对于8寸而变少。客户变少，所需设备变少，因此半导体设备商必须尽可能利用既有设备模组，同时还要不断研发新的制程技术以绑定全球领先的晶圆厂随着技术演进的步伐不断加剧，只有少数龙头的IC制造厂能够承担技术演进带来的巨大资本支出并赶上技术量产的时程，作为晶圆制造重要的制程环节，能否进入主流大厂决定着半导体设备厂商的生死存亡。同时根据VLSIResearch的研究：“半导体设备厂商研发12寸晶圆线制造技术和设备模组的过程耗时极久，研发费用达8寸晶圆线的9倍，投资回收周期所需时间更长。然后，虽然12寸晶圆面积约为8寸的2.25倍，但设备售价却增加不到1倍。且随着12寸线的良率、稳定性及生产率大幅改善，1座12寸厂最后产出相当于同样规模8寸厂的4-5倍，设备需求则相对于8寸而变少。客户变少，所需设备变少，因此半导体设备商必须尽可能利用既有设备模组，同时还要不断研发新的制程技术以绑定全球领先的晶圆厂商。”2018年，AMAT前三大客户分别是三星电子、台积电和英特尔这三家全球领先的IC制造厂商，来自这三家公司的收入占公司总营收的35。图表14：AMAT历年在三星电子、台积电、英特尔等全球领先的IC制造商均占有相当的份额FY三星电子台积电英特尔合计200816%**——200910%*12%——201014%11%*——201112%10%10%32%201216%20%*——201313%27%*——201412%21%*——201518%15%*——201613%16%11%40%201723%15%*——11%11%35%2018 2018 资料来源：Bloomberg，方正证券研究所（备注 2.2应用材料系典型“平台化”企业，多个细分领域领跑行业 作为全球最大的半导体与显示行业制造设备商，AMAT打造多品类、全方位的“半导体设备超市”。作为全球最大的半导体与显示行业制造设备商，AMAT打造多品类、全方位的“半导体设备超市”。已涵盖12类设备、10种工作平台，11种解决方案，化身整体系统解决方案供应商，为客户创造更多的价值。研磨 研磨 CMP √资料来源：SEMI，方正证券研究所领域公司应用材料阿斯麦东京电子拉姆研究DNS光刻光刻机√涂胶显影机√ 光胶处理去胶机√√刻蚀机刻蚀机√√√清洗设备√√√表面处理热处理设备√√ALD√√化学气相沉积CVD√√√物理气相沉积PVD√离子注入离子注入机√检测检测设备√

图表16：AMAT打造多品类、全方位的“半导体设备超市”12类设备 10种工作平台 11种解决方案ALDCMPCVDECDEpitaxyEtchALDCMPCVDECDEpitaxyEtchIonMetrologyInspectionPVDRapidThermalProcessingCentrisTMCentura®Endura®NokotaTMOlympiaTMProducer®Raider®Reflexion®Vantage®VIISta®TransistorInterconnectPatterningPhotomaskPackagingMemoryMEMSAnalogPowerFabEnvironmentalSolutions资料来源：AMAT公告，方正证券研究所 2.3公司股价走势映射半导体产业发展与公司业务开拓历程 图表17：AMAT股价复盘——公司股价走势映射半导体产业发展与公司业务开拓历程300250

2000年前后，“互联网泡沫”催生行业需求激增

2017-2018年，存储芯片价格暴涨，设备进入扩产潮

27820015010050

1987年，薄膜平台产路飙升

1992年，市占率超过TEL，成为全球最大的半导体设备制造商

1997年，引领市场，成为第一个供应300毫米晶圆生产系统的设备制造商

2000年高点过后，互联网泡沫破灭叠加产能过剩，行业深度回调2004年，行业见底，12股价跃起2008年，金融危机致晶圆厂资本开支萎缩

2013年，宣告与东京电子合并2014-2015，因反垄断法与东京电子合并失败 190 0.00(50)应用材料 标普500资料来源：Bloomberg，方正证券研究所整理绘资料来源：Bloomberg，方正证券研究所整理绘2.3AMAT市占率变化映射行业变迁与公司业务开拓历程 图表18：AMAT市占率复盘——AMAT市占率变化映射行业变迁与公司业务开拓历程700600

“互联网泡沫”时期公司龙头效应显著；布局中国，在中国销售额超过1亿美元

“互联网泡沫”后，公司一系列收购并布局泛半导体领域，试图熨平半导体周期

平台化整合协同渐显；推出多款革命性半导体设备使得半导体制造工艺可靠性大幅提升

30.00%25.00%500

拓展亚、欧地区新兴市场，并购以色列Opal和OrbotInstruments

20.00%400300200

AMAT薄膜平台产品出世；美国政府牵头公益组织SEMATECH成立，组织联合攻关避免研发重复浪费

美国半导体产业重回世界老大；AMAT台湾分公司开业

15.00%10.00%5.00%100019871988198919901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018

0.00%资料来源：Bloomberg，方正证券研究所整理绘制全球半导体设备销售额(亿美元) AMAT半导体设备收入资料来源：Bloomberg，方正证券研究所整理绘制2.3AMAT深耕半导体设备领域50余年，发展历程可分为四大阶段 外延扩张期内生增长期初创探索期图表19：AMAT的发展历程可分为“初创探索期、内生增长期、外延扩张期及龙头领跑期”四个阶段外延扩张期内生增长期初创探索期资料来源：AMAT官网，方正证券研究所绘资料来源：AMAT官网，方正证券研究所绘龙头捍卫期2.3AMAT深耕半导体设备领域50余年，发展历程可分为四大阶段 图表20：AMAT诞生于加利福尼亚山景城的小厂房内

1950年代后期，最初自制设备的半导体IDM厂商开始与提供用于制造小型化器件的设备供应商签约，1968-1972年，硅谷半导体器件制造如春笋般涌现，先后出现包括英特尔、超微半导体在内的30多家知名半导体公司。于是MikeMcNeilly抓住时机，和四位共同创始人创办了AMAT，从事半导体设备制造，并于1968年推出外延反应器系统AMV800D和首个二氧化硅薄膜商业系统CVD系统AMS2600Silox。资料来源：AMAT官网，方正证券研究所达到1,700万美元。达到1,700万美元。

图表21：1972年，公司成功于纳斯达克上市（图为其招股书封面）资料来源：AMAT官网，方正证券研究所2.3AMAT深耕半导体设备领域50余年，发展历程可分为四大阶段 公司的发展历程很难一帆风顺，AMAT一度也曾面临巨大困境。公司的高速发展，管理层开始向上游延伸。1974年管理层决定收购硅晶圆制造商GalamarIndustries来拓展硅片制造业务，1975年与仙童相机仪器公司（仙童半导体的母公司）合资成立了硅片生产中心。然而产品线的快速扩张使得AMAT遇到了原材料短缺和财务危机，1970年代中期半导体行业的严重衰退更加使得公司的经营情况雪上加霜。1975年，公司受到了特别的打击，年销售额同比下降了55。公司的发展历程很难一帆风顺，AMAT一度也曾面临巨大困境。公司的高速发展，管理层开始向上游延伸。1974年管理层决定收购硅晶圆制造商GalamarIndustries来拓展硅片制造业务，1975年与仙童相机仪器公司（仙童半导体的母公司）合资成立了硅片生产中心。然而产品线的快速扩张使得AMAT遇到了原材料短缺和财务危机，1970年代中期半导体行业的严重衰退更加使得公司的经营情况雪上加霜。1975年，公司受到了特别的打击，年销售额同比下降了55。JamesC.MorganAMAT转危为安。1976年，公司董事会找来救星JamesC.Morgan（风投公司的管理人，并曾就职于Textron高科技部门）出任总裁兼CEO。Morgan上任后以壮士断腕的决心马上关闭了无利可图的GalamarIndustries，并出售公司在硅片制造中心的份额，使公司的核心业务回归到半导体设备领域。公司专注的战略取得了很大成效，1976年，AMAT销售额增速向上反转，1979年增速达到了51，公司成功转危为安。资料来源：AMAT官网，方正证券研究所资料来源：AMAT官网，方正证券研究所

图表23：JamesC.Morgan入主AMAT后经营情况好转资料来源：Bloomberg，AMAT官网，方正证券研究所2.3AMAT深耕半导体设备领域50余年，发展历程可分为四大阶段 图表24：全球半导体制造产业主要经历三次空间转移资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所

70年代后期，半导体产业由美国向日本转移，1980年后期，再由日本向韩国转移，公司审时度势有效把握住产业转移的良机，发力新兴市场，在全球各地设立办事处，强化同海外市场的联系。1992年，公司收入超越TEL成为全球最大的半导体设备商，1993年应用材料收入破10亿美元大关，到1996年公司营业收入达到40亿美元，其龙头地位已然稳固。公司顺应趋势，因地制宜的策略获得了巨大成功，公司的营收持续增长。1983年突破1亿美元；1992年公司营收达到7.5亿美元，其中亚洲贡献了42,超过美国本土的40，成为最重

图表25：AMAT把握产业转移机会，加快全球化布局要的收入来源。要的收入来源。资料来源2.3AMAT深耕半导体设备领域50余年，发展历程可分为四大阶段 1997-2009年，并购外延扩充公司业务范围成为公司重要战略支点，并取得显著成效。1997-2009年，并购外延扩充公司业务范围成为公司重要战略支点，并取得显著成效。2090步入成熟，同时公司在半导体设备领域已占据相当的份额，公司开始向“全盘解决方案（TotalSolutions）”的方向转型。AMAT不仅仅着眼于设备的销售，而是致力于解决客户的问题，由单纯的设备供应商转化为芯片制造商的合作伙伴。同时，公司大举布局泛半导体领域，以抗击半导体行业巨大波动带来的经营风险。图表26：应用材料以外延并购的方式强化“半导体制造全盘解决方案”时间公司名称国籍说明1997OpalTechnologies以色列1.75亿美元；生产用于检查图案化硅晶片亿提高产量的系统，以及用于检测图案化过程中的掩模系统1997OrbotInstruments以色列1,1亿美元，高速计量系统来验证集成电路生产过程中的关键尺寸1998Consilium通过MES系统来提高生产效率，推动软件技术与设备操作系统相结合1999ObsidianInc.CMP技术1999AppliedKomatsuTechnology成为广泛应用于平板显示（FPD）领域的化学气相沉积（CVD)系统的主要供应商2000EtecSystems成功切入光照图案生成解决方案2001Schlumberger电子束晶圆检测业务2004OramirSemiconductor以色列2100万美元；半导体晶圆激光清洗技术，对公司现有的晶片检测系统进行补充2005SCPGlobelTechnologies部门收购湿法工艺和硅片去污部门，促使AMAT巩固湿法设备领先地位2007BroolksSoftware软件解决方案2009Semitool美国3.64亿美元；提高在晶圆封装和存储器铜互联工艺这两大快速增长市场上的地位美国40亿美元；提高在离子注入系统和晶体管生产方面的技术；第二年AMAT推出20nm设备2011 Varian2011 Varian资料来源：AMAT官网，AMAT年报，方正证券研究2.3AMAT深耕半导体设备领域50余年，发展历程可分为四大阶段 12,000 图表27:AMAT的外延扩张策略使得公司在该阶段维持了其市场竞争力（单位：百万美元）10,0008,0006,0004,0002,00001998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 20082009资料来源：Bloomberg，方正证券研究所 AMAT营业收入 LAM营业收入 TEL营业收入图表28：1997-2009年，公司通过外延并购广泛布局除传统半导体设备外，LCD、晶圆厂服务、太阳能等领域HCT BacciniSolarAdventSolarChemTrEcoSysFeb aceServices Consili GKS BrooksSum Metron SCP oftwareLCD AKTOpal Schlumb Electron AppliedF SMTLSemicondu Obsidian Etec erger’s Vision ilms Kokusaictor Boxer ElectricOrbot Oramir Cross Kachina Varian01 02 03 04 05 06 07 08 09 11 1997 98 99 0097 98 99 00资料来源：AMAT官网，AMAT年报，方正证券研究2.3AMAT深耕半导体设备领域50余年，发展历程可分为四大阶段 4 2010图表29：经历10余年的外延扩张，2010年后AMAT基本完成平台化布局AMAAMAT业务布局显示器设备

柔性技术装置

半导体设备

太阳能设备

Fab解决方案AMATAMAT营收（百万美元）资料来源：BloomBerg，方正证券研究所绘制图表30：2010-2018AMAT营收与同比增速图表30：2010-2018AMAT营收与同比增速0.00图表31：2010-2018AMAT净利润与同比增速350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%-150%20000.0018000.0016000.002016-2018公司营收随存储厂资本开支增加而爆发100%80%太阳能及面板投资过剩，半导体行业波动14000.0060%12000.0040%10000.008000.0020%6000.000%4000.002000.00-20%0.00-40%20102011201220132014201520162017201820102011 2012 2013 2014 2015 2016 20172018yoyAMATGAAP净利润(百万美元） yoy 2.3AMAT总结篇1—抓住三次产能转移机会布局海外 半导体产业三次转移历程：

AMAT的商业版图随着产业转移和产业链变迁而形成全球布局 以制造环节晶圆代工及存储器IDM为主。造就了三星、海力士、台积以低端装配、封测为主，后逐渐转移存储器等。造就了日本东芝、日立等国际知名企业。以制造环节晶圆代工及存储器IDM为主。造就了三星、海力士、台积以低端装配、封测为主，后逐渐转移存储器等。造就了日本东芝、日立等国际知名企业。以晶圆制造、设计为主。国内大量半导体企业暂露头角1990以晶圆制造、设计为主。国内大量半导体企业暂露头角目前替台、韩全球半导体产业的衰退而减慢了全球拓展的步伐。1979年，AMAT在日本设立合资公司AppliedMaterialsJapan（AMJ）1984年领先其他美国半导体设备生产商在日本建立技术中心。1984的海外半导体设备公司；1994年在上海成立办事处；1995天津和无锡设立办事处。1985年还在设立苏格兰（Livingston）和德国（Stuttgart）设立办事处。年开设台湾办事处，设立德国Boeblingen和法国Grenoble办公室。1990年成立AppliedMaterials(Israel)Ltd.，Hachioji成立新的服务中心，在台湾台北成立新的办公室。1992布局。资料来源：方正证券研究资料来源：方正证券研究2.3AMAT总结篇2—1987-1996年高速增长来源于创新的产品驱动 图表32：1987年，Precision5000CVD商用

1986年3月，应用材料公司开始研发Precision5000。Precision5000的设计是革命性的。它不仅是一个新产品，对整个半导体行业而言，也代表着全新的设计理念。1987年4月，Precision5000化学气相沉积系统（CVD）诞生。这是世界第一台单晶片多反应腔平台，它使应用材料公司取得了巨大的商业成功。

图表33：1996年，AMAT获得美国国家技术奖章资料来源：AMAT官网，方正证券研究所1994年，Precision5000的三大发明者获得SEMI颁发的首个终身成就奖。1996年，美国总统克林顿向AMAT

资料来源：AMAT官网，方正证券研究所颁发了象征科技创新最高荣誉的美国技术奖章。 图表：Precision5000CVD三大发明者获SEMI终身成就奖

1994出了其业界领先的PVD(物

图表34：1994年，推出Endura@VHPPVD系统理气相沉积）：Endura@VHPPVD系统，相比于之前的版本，这个新系统的总产量提高了近30。此后，应用材料不断在薄膜沉积刻蚀设备等关键设备方面投入大量研发力量，相继推出了一资料来源：AMAT官网，方正证券研究所继推出了一资料来源：AMAT官网，方正证券研究所资料来源：AMAT官网，方正证券研究所 2.3AMAT总结篇3—持续投入高研发保持行业领先地位 图表35：AMAT在研发费用投入方面不遗余力，2010-2018年累计研发投入达130.30亿美元0.00

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%19981999199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018

2010到2018年130.30

年均投入14.78亿美元应用材料研发投入（百万美金） yoy资料来源：BloomBerg，方正证券研究所25.00%20.00%15.00%10.00%

图表36：1998-2018年AMAT研发投入占营收比重始终维持在15

14,00012,00010,0008,0006,000

图表37：2018年AMAT专利数量多达12,500项11,90010,400 10,500 10,200 10,200

12,5005.00%0.00%

4,0002,00099899999899900000100200300400500600700800901020112012201320142015201620172018

2013 2014 2015 2016 2017 20181122222222222资料来源：BloomBerg，方正证券研究所1122222222222资料来源：BloomBerg，方正证券研究所2.4AMAT总结篇4—平台化战略大幅提升公司收入规模 平台化战略使得公司营业收入大幅增厚，同时也有助于公司强化“半导体制造全方位解决方案”的战略定位。平台化战略使得公司营业收入大幅增厚，同时也有助于公司强化“半导体制造全方位解决方案”的战略定位。的理解，对公司引领半导体制造工艺创新，进而引领市场占据行业制高点大有裨益。图表38：AMAT实现半导体制造系统解决方案彰显平台化效果 图表39：AMAT平台化布局大幅增厚公司营收（单位：百万美金）20,00018,000 16,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,00001987198919911993199519971999200120032005200720092011201320152017LAM AMAT TEL资料来源：AMAT年报，方正证券研究所(图为钴金资料来源：AMAT年报，方正证券研究所(图为钴金2.4反思篇—刻蚀领域被LAM超越，巨头之间差距缩小 AMAT战略定位：泛半导体设备平台化企业VSAMAT战略定位：泛半导体设备平台化企业VSLAM战略定位：围绕刻蚀向前端薄膜和后端清洗延伸图表40：“多重模板”效应下刻蚀设备的价值占比不断提升资料来源：中微公司招股说明书，方正证券研究所

图表41：2017年LAM公司在刻蚀设备领域市占率第一资料来源：Gartner，方正证券研究所（数据选自2017年）布线“以钴代铜”技术方案走在了市场布线“以钴代铜”技术方案走在了市场随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制造向7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展。由于普遍使用的浸没式光刻机受到波长限制，14纳米及及以下的逻辑器件微观结构加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板效应来实现，使得相关设备的加工步骤设备增多，刻蚀设备和薄膜沉积有望正成为更关键且投资占比最高的设备。随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制造向7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展。由于普遍使用的浸没式光刻机受到波长限制，14纳米及及以下的逻辑器件微观结构加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板效应来实现，使得相关设备的加工步骤设备增多，刻蚀设备和薄膜沉积有望正成为更关键且投资占比最高的设备。LAM公司战略定位是围绕刻蚀设备向前端薄膜沉积和后端清洗设备延伸，“战略聚焦”叠加顺应工艺演进趋势，尤其是在金属前列，其在刻蚀设备领域的竞争优势愈发明显。2.4反思篇—刻蚀领域被LAM超越，巨头之间差距缩小

图表42：AMAT&LAM公司研发投入对比（百万金） 从研发投入的强度看，虽然LAM公司研发投入的总量少于AMAT，但是其产线更加专一研发投入集中。而AMAT平台化公司产品线广泛，分摊到每种产品的研发资金则相对有限。1,500.001,000.00500.000.00

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018共计 - 477来源：VLSIresearch、SEMI，方正证券研究所共计 - 477来源：VLSIresearch、SEMI，方正证券研究所2000年全球前十大半导体设备厂市场份额(亿美元）排名厂商2000年全球前十大半导体设备厂市场份额(亿美元）排名厂商销售额市占率1应用材料104.121.822东京电子51.410.783尼康24.35.094泰瑞达20.44.285阿斯麦20.24.236科天204.197爱德万18.73.928泛林集团16.33.429佳能14.22.9810SCRREN13.92.91-2018年全球前十大半导体设备厂商市场份额（亿美元）排名厂商销售额市占率1应用材料140.1621.732阿斯麦127.7119.803东京电子109.1516.924泛林集团108.7116.855科天42.16.536爱德万25.934.027SCREEN22.263.458泰瑞达14.922.319Kokusai14.862.3010日立高14.032.18共计-645-三三我们有别于市场的行业认知 3.1高客户转换成本是半导体设备行业的最大壁垒 市场普遍认为：半导体设备厂商的核心竞争能力在于技术能力。 市场普遍认为：半导体设备厂商的核心竞争能力在于技术能力。技术代

图表44：国内部分半导体设备与国际先进水平代际差距已然加速缩小

现代先进的IC制程大约400-500道，空白期 追赶

1014nm22nm

2-3年

201612英寸,14nm

一种设备仅负责其中一道或几道。评估新设备除了要花大量的人力物力之900.11μm

28nm32nm45nm65nm6年

3-4年

201412英寸,28nm201112英寸,40nm

外，还需要花费大量验证时间（甚至牺牲部分产能）与其他息息相关的制程步骤其它设备商的产品进行“一致0.130.25μm0.35μm0.5μm

20年

20078英寸,100nm8年2003承接国家863项目

性”整合，同时一台新设备一旦出现问题可能导致整条生产线无法运作，报废的产品价值可能远超过新设备能提供的经济价值。因此除非原供应厂1950 1995 2000 2005 2010 2015 2020 时间资料来源：中微公司招股说明书，方正证券研究所绘制上百种设备客上百种设备IC制程≈IC制程≈400~500道转换 其它产品“一致性”整本本面临巨大风险

商产品出现重大技术缺陷或新设备具以来国内半导体产业链不确定性增相比过去已大大增强。 3.2创新与服务的新模式实现半导体设备进口替代的关键 市场普遍认为：市场普遍认为：国产化配套带来的性价比优势是国内半导体设备厂商实现进口替代的关键法宝。而我们认为：务之急。过去发模式 业务模转变技术代以仿制设备盛行X X “仿制”

技术代 技术代际X 差距缩小

与下游客户联合研发时间 时间以价优切客户 提与产产配与务力国内客户对产品质量、性能的要求越来越高，国内半导体设备商逐渐认识到需要转变发展模式，即紧密贴合客户加大技术创新和服务方面的投入。例如，国内的半导体设备商投入与存储厂进行深度的工艺开发，对技术细节和工艺难点进行联合攻关，国产设备对国内产品而言是“深度定制化的”，设备的“配适性”提升，则稳定性与可靠性自然会提升；同时国内半导体设备商要强化服务能力国内客户对产品质量、性能的要求越来越高，国内半导体设备商逐渐认识到需要转变发展模式，即紧密贴合客户加大技术创新和服务方面的投入。例如，国内的半导体设备商投入与存储厂进行深度的工艺开发，对技术细节和工艺难点进行联合攻关，国产设备对国内产品而言是“深度定制化的”，设备的“配适性”提升，则稳定性与可靠性自然会提升；同时国内半导体设备商要强化服务能力，具体体现在测试阶段有高素质技师来维护高良率和稳定度，出现故障维修人员能及时响应，且派遣技术人员在下游客户晶圆厂长期驻点，以确保及时处理突发性问题以及应对技术变化的可能带来的挑战。的这种发展模式称之为“的这种发展模式称之为“ 3.3行业整合的步伐会加快进行 市场普遍认为：地以维持生存。

而我们认为：内龙头企业均有望朝“平台化”方向发展。半导体设备厂商必须要有规模化效应，一方面从上游供应链而言决定设备性能的关键性零部件（如Chamber、Heater、Showerhead等）主要依靠进口，规模小采购量小没有议价能力，价格压不下来（产业链调研显示国内部分半小型导体设备商毛利只有20-30）；受挤压必然导致小公司无法生存，未来唯一的出路就是被整合。对于国内半导体设备的龙头企业来说，丰富自身的产品线也具有重要意义。一方面，下游产品多样化带来设备行业需求多样化，半导体设备市场可能出现结构性机会，因此产品线丰富的企业比产品线单一的企业抗周期能力要强。另一方面，丰富的产品线可以利用不同的设备组合，对下游客户提供较大的议价空间。从国内的情况来看，目前正处于半导体产能的扩张阶段，是半导体设备商进行行业整合的黄金时期，从某种程度而言半导体设备产业整合势在必行。图表45：我国半导体设备企业参与者众多，同质化竞争激烈，行业整合空间大资料来源：集成电路产业全书，方正证券研究所资料来源：集成电路产业全书，方正证券研究所 3.4国内存储厂对国产半导体设备的态度至关重要 市场普遍认为：国内半导体设备公司业绩和中国半导体整体资本开支密切相关市场普遍认为：国内半导体设备公司业绩和中国半导体整体资本开支密切相关而我们认为：的态度是关乎国内半导体设备厂商近几年能否崛起的关键。1 2 3我们将半导体产品粗略的分为三大类，逻辑、存储和功率器件，而国内半导体制造的新增产能主要来自于存储。结合前文的分析，新增产能对国际设备大厂的产品粘性较弱；相关制程步骤“一致性”整合难度小；让国内设备厂商参与共同参与工艺研发的意愿较强；这让国产设备的进入供应链的可能性大大增加。

存储产品相对于逻辑器件而言标准化程度更高，逻辑种类繁多具有定制化属性，而存存储制造对制造设备参数要求相对简化且用量大，对于国内设备厂商而言相对容易突破。

和逻辑代工厂不同，存储厂必须持续扩充生产线，通过规模效应维持市场竞争力，一旦国内半导体设备厂商通过认证，将会带来较为持续的订单需求。图表46：国内存储器产业开始崛起，对国内半导体设备需求形成有效拉动主要出资企业公司公司英文期数大基金出资地点存储器种类工艺节点计划量产时间设计产能投资额KWPM十亿美元紫光集团长江存储YMTC3是武汉3DNAND32L/64L/128L2018300（一期）24紫光集团紫光南京3否南京DRAM/3DNAND202030030紫光集团紫光成都3否成都3DNAND202030024兆易创新合肥长鑫Innotron3是合肥DRAM19/17nm2H19125（一期）10否泉州DRAM25/1xnm201960(一期）11联电 福建晋华 JHICC 4联电 福建晋华 JHICC 4资料来源：各公司公告，各公司官网，方正证券四四中微公司VS北方华创 4.1结合国际巨头成长历程及中国产业特征把握国内公司对比维度 中微公司VS北方华创结合前文AMAT成长历程与半导体设备产业特征分析，我们从四大维度，即“管理层及股东背景”、“研发能力”、“产中微公司VS北方华创结合前文AMAT成长历程与半导体设备产业特征分析，我们从四大维度，即“管理层及股东背景”、“研发能力”、“产品实力及市场空间”、“公司平台化能力”，将中微公司与北方华创进行对比。图表47：中微公司、北方华创竞争力评价维度①管理层及股东背景发展历程、股权结构、创始人及核心团队对比①管理层及股东背景②公司平台化能力当前业务布局、营收结构、在研技术②公司平台化能力③产品实力及市场空间客户结构、产品收入体量、公司盈利能力、产品毛利、市场空间③产品实力及市场空间资料来源：方正证券研究所整理资料来源：方正证券研究所整理④研发能力 4.2中微公司VS北方华创——管理层及股东背景 发展历对比 图表48：海外团队归国创业，2019年7月登陆科创板，2019年8月迈出外延扩张第一步中微公司发展历程2004201420162018.122019.072019.08（发行人前身）发行人收购中微亚洲特有的中微国际100%股权多轮融资，引入众多机构投资者登陆科创板入股睿励，丰富半导体产品线注册资本2000企业之一万美元估值81亿元资料来源：中微公司招股说明书，方正证券研究所图表49：北方华创由七星电子与北方微电子重组而来，蕴含平台化基因2001.09201020152016201720182019北京电控整合原国营上市开启与北重组获批复并引入更名“北方收购美国拟募集20亿用于半700/706/707/718/797方微电子大基金等战投，实华创”，Akrion，导体设备研发及产厂，发起设立七星电战略重组现了产业与资本的形成四大子丰富集成电业化项目和高精密子，主营半导体设备及之路结合。成为国内半公司平台路产品线电子元器件扩产精密电子元器件导体设备龙头2001.10资料来源：北方华创公司公告，方正证券研究所资料来源：北方华创公司公告，方正证券研究所北方华创发展历程4.2中微公司VS北方华创——管理层及股东背景 股权结对比 0.78尹志尧等8名自然人Futago图表50：中微公司股权结构分散无实际控制人，董事长尹志尧虽然仅持股1.16，但是在业内“德高望重”，因此在经营层面拥有极大话语权0.78尹志尧等8名自然人Futago背靠上海创投

中微亚洲中微亚洲20.02 19.39 6.37 5.48 4.69 4.09 2.74 2.66 2.46 1.89 1.88 1.64 1.61 1.39 1.320.85 0.81 0.81 0.41 0.05芃徽投资励微投资茂流投资自贸区三期基金君鹏投资橙色海岸浦东新兴国投投资协鑫创展君邦投资亮橙投资上海自贸区基金和谐锦弘创橙投资国开创新悦橙投资置都投资20.02 19.39 6.37 5.48 4.69 4.09 2.74 2.66 2.46 1.89 1.88 1.64 1.61 1.39 1.320.85 0.81 0.81 0.41 0.05芃徽投资励微投资茂流投资自贸区三期基金君鹏投资橙色海岸浦东新兴国投投资协鑫创展君邦投资亮橙投资上海自贸区基金和谐锦弘创橙投资国开创新悦橙投资置都投资南昌智微巽鑫投资上海创投

PrimosePrimose4.07

美国高通美国高通1.14

2.38

Bootes2.31

Grenade3.61 境外Grenade中微公司境内中微公司中微厦门中微惠创中微国际中微南昌中微汇链上海创徒沈阳拓荆上海芯元基10.9619.0095.51001001001008.47中微厦门中微惠创中微国际中微南昌中微汇链上海创徒沈阳拓荆上海芯元基10.9619.0095.5100100100100100中微国际台湾分公司中微日本中微北美中微韩国中微国际台湾分公司中微日本中微北美中微韩国1.91中央汇金2.5京国瑞国企改革发展基金7.5国家集成电路产业投资基金9.23北京电子38.90七星华电1.1硅元科电微图表51：北方华创实控人是大型国企“北京电控”，其管理决策模式具有一定“体制化”色彩1.91中央汇金2.5京国瑞国企改革发展基金7.5国家集成电路产业投资基金9.23北京电子38.90七星华电1.1硅元科电微装备资料来源：中微公司招股说明书，北方华创公司0.86海富通基金装备资料来源：中微公司招股说明书，北方华创公司0.86海富通基金

100100北方华创香港中央结算有限公司境外0.81100100北方华创香港中央结算有限公司100 100 100 100100100100100

境内1.55全国社保基金组合芯动能投资基金飞行博达电子七星宏泰电子设备七星华创流量计七星华创流量计七星华创精密电子科技北方华创真空技术北方华创微电子1.55全国社保基金组合芯动能投资基金飞行博达电子七星宏泰电子设备七星华创流量计七星华创流量计七星华创精密电子科技北方华创真空技术北方华创微电子公告，方正证券研究所4.2中微公司VS北方华创——管理层及股东背景 创始人核心对比 图表52：中微公司管理团队均具备海外半导体巨头企业工作经验姓名所任职位主要经历杜志游董事、副总经理Praxair、应用材料、梅特勒-托利多朱新萍副总经理华邦电子、台湾世大集成电路、台湾应用材料倪图强副总经理泛林半导体陈伟文副总经理&财务负责人普华永道、可口可乐、霍尼韦尔、海王星辰、阿特斯刘晓宇董秘中芯国际麦仕义副总裁英特尔、应用材料杨伟副总裁智群科技、应用材料李天笑副总裁美国索尼、应用材料图表53：北方华创管理层团队主要任职经历集中在国内企业姓名所任职位主要经历张劲松董事长北京电控、京东方、北方微电子、七星电子赵晋荣总经理七星电子、北方微电子、02专项特聘专家张国铭副总经理700厂、02专项专家、七星华创、集成电路产业基金顾为群副总经理七星华创、718厂、中国电子节能协会副理事长李东旗副总经理北京建中机器厂、七星华城、SEMI中国光伏核心委员龙小鸽副总经理718厂、七星华电、七星华创陶海虹副总经理建中机器厂、北方微电子唐飞副总经理建中机器厂、晨晶电子、718厂、七星华创文东副总经理德国仕和国际企业咨询、北方微电子王晓宁副总经理、董秘京东方、北电新能源金路副总经理706厂、七星华电、七星华创、中国化学物理电源理事长务总监七星华创、北京飞行博达电子李延回 财李延回 财资料来源：中微公司招股说明书，北方华创公司4.3中微公司VS北方华创——公司平台化能力 当前业布局 图表54：中微公司主要布局IC及LED设备领域

图表55：北方华创业务布局较广，平台化属性更为明显IC设备 LED设备IC设备LED设备MOCVD其他设备MOCVD其他设备刻蚀设备电感性等离子体刻蚀设备电容性等离子体刻蚀设备刻蚀设备电感性等离子体刻蚀设备资料来源：中微公司招股书，方正证券研究所

MOCVD设备

VOC设备业务布局VOC设备

资料来源：北方华创官网，方正证券研究所图表56：中微公司、北方华创在半导体领域布局对比刻蚀薄膜沉积氧化扩散离子注入CMP清洗检测硅刻蚀介质刻蚀金属刻蚀PVDPE/LPCVDMOCVDALD北方华创中微半导体资料来源：北方华创、中微公司公告，方正证券资料来源：北方华创、中微公司公告，方正证券4.3中微公司VS北方华创——公司平台化能力 在研技术 图表57：中微公司在研项目情况设备类型项目名称阶段及进展情况应用与行业技术水平比较电容性等离子体刻蚀设备14-7纳米CCP介质刻蚀机研发及产业化开发阶段14-7纳米集成电路的多膜层结构刻蚀、前端接触孔、有机掩模层刻蚀等刻蚀国际先进水平用于先进逻辑电路的CCP刻蚀设备研究阶段7纳米以下逻辑电路刻蚀国际先进水平用于存储器刻蚀的CCP刻蚀设备研究阶段3DNAND，≥128层追赶国际先进水平刻蚀设备的进一步改进研究阶段顶层金属接触孔、金属沟槽等的刻蚀国际先进水平电感性等离子体刻蚀设备14-7纳米ICP介质刻蚀机研发及产业化开发阶段14-7纳米集成电路的刻蚀，如双重/四重图形、模板刻蚀、边墙刻蚀、减薄刻蚀等国际先进水平高端MEMS等离子体刻蚀设备研发及产业化开发阶段先进MEMS芯片国际先进水平MODVD设备高温MOCVD设备开发阶段UVCLED、紫外杀菌、工业水净化等国际先进水平国产化加热系统在MOCVD设备上的推广应用开发阶段蓝绿光LED、通用照明等国际先进水平30英寸大尺寸（更大尺寸）MOCVD设备研究阶段蓝绿光LED、通用照明、MiniLED等国际先进水平新型高产能MOCVD设备技术改进研究阶段蓝绿LED外延片生产国际先进水平图表58：北方华创在研项目情况设备类型项目名称拟达到目标项目进展应用领域电子工艺装备高端集成电路装备研发及产业化项目为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化；建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台；开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用开发阶段集成电路集成电路装备智能制造系统扩产及技术改造项目实施公司自主知识产权的半导体核心装备智能制造系统的扩产和升级改造，有效的实现北方华创微电子二期厂房内各种机台从研发至交付全过程物料精准管理研究阶段半导体核心装备智能制造系统北京飞行博达电子有限公司光伏产业化基地建设项目通过新建建筑面积184,097.15平方米，其中建设厂房116,745.75平方米，及辅助厂房和其它功能建筑67,351.40平方米；购买工艺实验设备及相关的仪器设备、工器具及办公设备，达到项目所需光伏产业化条件研究阶段光伏设备TFT-LCD专用设备产业化项目①厂房改造及净化装修工程；②与厂房改造工程相配套的基础设施建设工程如空压站建设工程，动力配电系统建设工程，热力、供暖、给水排水工程设施建设工程；③与设计产能相匹配的设备采购、安装与调试工程，研究阶段TFT-LCD高精密电子元器件产业化基厂房建设、生产设施、辅助动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管设施等开发阶段电源管理芯片电子元器件设备 电子元器件设备 地扩产项目 理4.3中微公司VS北方华创——公司平台化能力 营收结构 图表59：北方华创营收结构图表60：中微公司收入结构1.13% 0.03%0.67% 13.87%29.73%54.56%刻蚀设备 MOCVD设备 其他设备备品备件 设备维护 其他业务图表61：2018北方华创前五大客户集中度30.70图表62：2018中微公司前五大客户集中度60.552018北方华创前五大客户情况2018中微公司前五大客户情况序号名称销售额(万元)营收占比()序号名称主要产品类销售型金额（万元）营收占比1客户141,19012.391乾照光电MOCVD设备31,866.1819.442客户221,2776.402三安光电MOCVD设备24,202.8114.763客户316,5654.983长江存储刻蚀设备18,010.5710.994客户411,5533.484海外客户1刻蚀设备13,584.138.295客户511,4593.455华力微电子刻蚀设备11,589.627.07430.70总计-99,253.3160.55总计 102,04总计 102,04资料来源：本页图表数据均来源于Wind4.4中微公司VS北方华创——产品实力 客户结构 北方华创IC长江存储华虹宏力北方华创IC长江存储华虹宏力联华电子台积电SK海力士中芯国际格罗方德LED乾照光电华灿光电三安光电璨扬光电中微公司中微公司IC联芯科技 华虹宏力长江存储 中芯国际武汉新芯LED华灿光电三安光电LCD京东方光伏晶澳太阳能隆基股份资料来源：