回焊炉与炉温曲线简介公开课一等奖省优质课大赛获奖课件

回焊炉与炉温曲线介绍Preparedby:LiXinYongQSMCSMTTrainingCenter1REV:0627A目录回焊炉炉温量测温度曲线制订有铅与无铅温度曲线差异2REV:0627A回焊炉当前主流炉子是氮气热风或IR(红外线）+氮气热风加热。单纯IR加热会造成阴影效应，在大元器件周围小元器件因为处于大元器件阴影下不能接收到足够热量，从而使部分锡膏未融或冷焊发生。氮气热风作用:（1）预防焊接过程中锡膏氧化（2)使炉子均温

3REV:0627A回焊炉回焊炉回焊炉控制面板4REV:0627A炉温量测炉温量测是使用测温线将测温板（ProfileBoard)与温度统计器连接后过炉量测，普通量测ProfileBoard上板温、IC、Connector、BGA、电阻、电容六处温度。炉温量测注意事项：

（1）防止线头浮于零件表面（2）防止零件表面与测温线线头间有较大热电阻（3）防止线头暴露出来，直接收热风吹打（4）防止线头点太多红胶，多了会产生较大误差温度统计器测温线测温板（ProfileBoard)5REV:0627A温度曲线制订（无铅）A:预热升温速率2~3℃/secB~C:过渡区温度170±10℃D:回焊升温速率2~4℃/secE:冷却速率3~4℃/sec

F~G:峰值温度240℃

~255℃T1:预热时间80±10secT2:过渡时间80±10secT3:液相温度上时间30~50sec6REV:0627A温度曲线制订说明1、Preheat与Soak：（1）作用：

•使助焊剂中挥发性物质完全挥发；

•防止锡膏急速软化；

•缓解正式加热时热冲击

•促进助焊剂活化，以清洁Pad。（2）影响：

•预热不足（温度、时间），轻易引发锡珠、墓碑及灯芯效应；

•预热过分，将引发助焊剂老化和锡粉氧化；

•在Soak区，若温度上升得过快，温度难以均匀分布,也易引起墓碑和灯芯效应。7REV:0627A温度曲线制订说明2、回焊区回焊区若温度不足，就无法确保充分熔融焊料与PAD接触时间，极难取得良好焊接状态，同时因为熔融焊料内部助焊剂成份与气体无法排除，因而发生空洞和冷焊。回焊区Peak温度太高或在液相线上停留时间过长，则熔融焊料可能会被再次氧化而造成焊点可靠性降低。氮气炉回焊中，二次氧化危险性有所下降，不过温度过高或停留时间过长，PCB与零件将承受更大热冲击。3、冷却区冷却速度不宜过快也不宜过慢；冷却速度过快，熔融焊料没有充分时间凝固，会造成焊点外部凝固，而内部还处于熔融状态，随即整体凝固后会产生大量应力从而造成Crack。冷却速度过慢，会造成IMC过分生长，尤其是Ag3Sn。另外，因为元件和PCB热容量差异，将引发温度分布不均，焊料冷凝时间差异会造成元件位置挪移，热膨胀率差异将是板弯曲。8REV:0627A有铅与无铅温度曲线主要区分无铅与有铅温度曲线之所以不一样，主要是因为合金不一样，有铅是锡铅二元合金，而无铅主要是锡银铜三元合金。而且锡铅合金能够组成良好共熔物。9REV:0627A有铅与无铅温度曲线主要区分熔点差异经典有铅焊料SnPb63/37熔点为183℃，而无铅焊料SAC305熔点则是217℃~220℃峰值温度差异有铅普通控制在235℃，无铅则需要更高温度（240℃

~255℃

）冷却速率差异有铅焊料因为熔点固定，凝固时不会因为凝固时间差异而产生内应力，所以冷却速率能够比较随意，只要能确保IMC生长足够就能够了。无铅焊料因为是三元合金，熔点不固定，另还有其它IMC杂质产生