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2022年我国电子铜箔行业产能产量稳定增长印制电路板是最主要应用领域之一

电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的主要原材料。

一、行业发展现状

根据观研报告网发布的《中国电子铜箔行业发展现状分析与未来投资研究报告（2022-2029年）》显示，近年来随着下游市场的发展，我国电子铜箔市场需求也随之不断增长，使得产能及产量呈现稳定增长趋势。根据数据显示，2021年，我国电子铜箔产能40.52万吨，新增2.9万吨的电子电路铜箔产能，同比增长7.71%，产量为35.2万吨，同比增长5.07%。

数据来源：观研天下整理

数据来源：观研天下整理

二、应用市场

目前我国电子铜箔主要应用于覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）领域，其中印制电路板（PCB）是铜箔最主要的应用领域之一。

1、印制电路板（PCB）

电子铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。

印制电路板（PCB）又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。近年来得益于我国电子信息领域的飞速发展，我国PCB产业规模也随之不断扩展，行业对铜箔的需求量也随之不断增长，推动铜箔产业不断发展。据资料显示，2021年我国大陆PCB行业市场规模达442亿美元，同比增长25.9%。

数据来源：观研天下整理

目前我国印制电路板分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域。而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。预计随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。目前通讯电子的占比最大，达到30%。

数据来源：观研天下整理

2、覆铜板（CCL）

铜箔是覆铜板制造中最主要的原材料，成本占比最高，占比约40%。由此可见，覆铜板的发展也影响着铜箔的市场需求。

数据来源：观研天下整理

覆铜板（覆铜板）一般指覆铜箔层压板，)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。

我国是覆铜板主要生产国，属于全球覆铜板制造的中心。近年来我国覆铜板产能产量呈现不断增长态势。据CCLA数据，2021年我国覆铜板总产能约为10.8亿平方米/年，较2020年增加7142万平方米/年；产量为8.03亿平方米，同比增长10%。

数据来源：观研天下整理

与此同时，随着信息产业高速化发展，我国覆铜板市场需求也在不断增加。数据显示，2021年我国覆铜板的销量自2011年的3.82亿平米逐年增长至8.13亿平米，期间年均复合增长率为7.85%。预计随着5G

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