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文档简介
MANUFACTRUING
PROCESS
INSTRUCTIONSMECHANICAL
ASSEMBLYMODEL:AWARDSSub-assembly
name:Slice
M/B
SMDno.:Revision:1BWritten
by:黃Page
1
of
1Date:2001/04/18A.Current
station
version
listStationVersionstationVersion11.021.031.041.051.161.0B.Version
Modify
listDateStationContentVer.Design5/115增加SMD手插件的位置1.1SMD_M/B
A-BeforeGSM以雙手將PCB自軌道取下CHECK
CHIPS位置是否有其它異物,若有異常,請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移,極反檢各電容是否偏移,極反檢查各 TR是否偏移,極反檢查零件是否滑件將PCB放回軌道上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件M/B
目檢1.01SMD_M/B
A-After
GSMM/B
目檢以雙手將PCB自軌道取下CHECK
CHIPS位置是否有其它異物,若有異常,請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移,極反檢各電容是否偏移,極反檢查各 TR是否偏移,極反檢查零件是否滑件將PCB放回軌道上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件1.02SMD_M/B
A-Checking以雙手將PCB自料架取下檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移,極反檢查零件是否冷、空焊檢查各 TR是否偏移將PCB放回料架上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件M/B
目檢1.03SMD_M/B
B-Before
GSM以雙手將PCB自軌道取下CHECK
CHIPS位置是否有其它異物,若有異常,請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移,極反檢各電容是否偏移,極反檢查各 TR是否偏移,極反7.將PCB放回軌道上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件M/B
目檢1.04SMD_M/B
B-After
GSM以雙手將PCB自軌道取下CHECK
CHIPS位置是否有其它異物,若有異常,請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移,極反檢各電容是否偏移,極反檢查各 TR是否偏移,極反將PCB放回軌道上手插件物料: 10(AUDIO
JACK),CN9(LPT
CNTR)CN7(RS232
CNTR),CN6(CRT
CNTR) 3(USB
CNTR)4(PS2CNTR)
16(MULTI-BAYCNTR)目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件缺點,應立即通知主管及工程師M/B
目檢1.15/111.0
增加SMD手插件的位置1.15SMD_M/B
B-Checking以雙手將PCB自料架取下檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移
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