委外加工质量控制方案

文件编号版本：文件修订记录编写/日期审核/日期批准/日期:修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期1初次发行234567一、目的：确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。二、适用范围：适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（PCBA-贴片\成品-整机组装调试\半成品模块组织）三、委外加工质量控制方案：委外加工过程及质量控制要求控制点不符合要求处理说明：通知委外商停产整顿；委外商被审计发现不符合加工要求的对采购主管作通报处分审计发现如因标准未对齐，导致加工问题，对工艺主管作通报处分控制点不符合要求处理说明：通知委外商停产整顿；委外商被审计发现不符合加工要求的对采购主管作通报处分审计发现如因标准未对齐，导致加工问题，对工艺主管作通报处分1、委外商必须在“合格供应商”名录；委外订单下达2、委外商必须具备相应加工能力委外订单下达设备：SMT设备满足单板加工与检测能力，整机制造设备巳通过LUSTERX艺工程师确认；人：关键工序人员能力通过LUSTER工艺部STEP1

BOM转换STEP2物料领EP3周转

SMT贴存帼流

焊资料包清单按FOAN-ISC-007-008《委外生产交付操作流程》要求执行依据外包商内部管理要求执行;STEP4一DIP-波峰焊STEP5首件质量保障__■其它保留：BOM转换后审核记录，对比审核依赖LUSTER提供的原始BOM储控制要求K管控管控广，焊接质量控制要求执行标准《准1要求程标准要求》2、炉温标准要求控制方法：现场审计执行标准《SMT过程标准要求》QCP4：首件质量控制要求委外商品质部需进行“首件器件贴装核对”与“各控制点不符合要求处理说明：通知停产整顿，不符合环境制造出来控制的产品作为“不合格品”处理通知委停产整顿，不符合环境制造出来的产品作为“不合格品”处理控制点不符合要求处理说明:未执行，扣除质STEP1整整机组STEP3

整机调试项性首次试产提供批次具翻试环境告”反馈至顼］理艮日顶量部与工艺部；并填写相应的记录，记录反记录头懊别：产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT效率问题）控制点不符合要求处理说明：解决。＜首次生产时要求〉交付产品按”不合格品“处理与物料或技术问题，反馈、工艺路线必须经LUSTER工艺工程师确认；按LU制造过程设要求执行设备必须经LUSTER工艺工程师确认QCP6：如整机调试要求设备更新必须经luster工艺工程师确认-SOP《生产规格》要求执行记录调试异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；-商工加包外廊SQCP7：整机测试要求按LUSTER-SOP-《检验规格》要求执行记录检验异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必按1iUiT；ER-sOP要求执行控制点不符合要求处理说明：无生产过程记录，交付产品按不合格批次处理无异常与维修记录，损耗物料全部折成现款从加工费内扣除一、其它〜现场审计频率要求首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER质量部与工艺部；（描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT效率问题）正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计报告及异常维修记录”。审计范围聚集4M1E标准要求，审计周期以月度为，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场SQA出具《质量问题整改单》后，要求在3个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。四、相关流程与制度、FOAN-ISC-007-008委外生产交付操作流程、FOAN-ISC-007-005委外生产报表需求规定、SMT过程常规标准要求文件编号:SMT过程常规标准要求版本：文件修订记录编写/日期审核/日期批准/日期:修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期1初次发行234567一、目的：-识别SMT过程控制标准并组织监控,保障产品交付质量。二、范围：SMT贴片过程。三、详细要求：ESD管控、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Q，并接静电接地扣（1MQ±10%）;、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜10100，、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压(，对地阻抗＜60，烙铁对地阻抗＜200，设备需评估外引独立接地线；MSD管控.管脚封装材料，易在非真空(氮气)包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需烘烤后使用。BGA管制规范、真空包装未拆封的BGA须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年.、真空包装已拆封的BGA须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件＜25°C、65%RH,储存期限为72hrs.、若已拆封的BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件W25°C,65%.)，若退回大库房或LUSTER库房的BGA需要烘烤后，库房改以抽真空包装方式储存、超过储存期限的，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.、若零件有特殊烘烤要求的,刚另行SOP通知.PCB管制规范PCB拆封与储存、PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用、PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期、PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕.、PCB烘烤、PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120±5C烘烤1小时.、PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120±5C烘烤1小时.、PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5C烘烤2小时锡膏要求如无特殊要求，LUSTER加工产品为%/Ag3%,%无铅锡膏？贴片&回流焊管控、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。、使用无铅炉温，各段管控温度参考SMT商标准线要求；、产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。、不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；贴件外观检查：BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。DIP波峰焊管控如下为行业常规要求，可参考、无铅锡炉温度控制在255-265°C，PCB板上焊点温度的最低值为235°C。、波峰焊基本设置要求：？a、浸锡时间为：波峰1控制在〜1秒，波峰2控制在2〜3秒；？b、传送速度为：〜米/分钟；？c、夹送倾角4-6度；？d、助焊剂喷雾压力为2-3Psi；e、针阀压力为2-4Psi；、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。包装1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；2、贴件