焊线机常见问题解析总结及调试方法

焊线机常有问题分析总结及调试方法焊线机常有问题分析总结及调试方法PAGEPAGE30焊线机常有问题分析总结及调试方法PAGE焊线机常有问题剖析及调理方法错误讯息B1Missingballdetected状况种类状况一:Die表面有Capillarymark,金线飞出Capillary.状况一问题剖析Processing1.检查可将EFOboxoutputswitch切至off,EFOFIREdummybond一点,此时可看到Tail与LEVEL是E-torch角度能否正确〔建议45度〕否在正确地点2.检查是可将FIN15:EFOdelaytime加长至450否为金线ms,此时烧球时间延缓,在AUTO污染造成bonding时可看到放电的颜色,一般正常烧球不良颜色为蓝色,异样颜色为蓝色中有带橙黄色,假定有异样请改换金线检查1.不正常的2ndbond环境简单造成2ndbondTail(线尾)的长度不稳固也会致使烧球不lead压合良.能否正2.Tailtooshort敏捷度调整适合的值,将常,2nd有助于检知Tail长度正常与否,从而防bond止capillarymarkonpad的发生(建议值parameter-5~0)能否适合E-Torch1洁净E-Torch太脏5放电棒．调整windowclamp高度1打火打在windowclamp上．焊点太大6．参数设powerforcesearchspeed12定不良2．Wireclamp(open/close)force不良Remark长处弊端Transducer一焊点peeling多二焊点浮动易解fquency64kHZ决Transducer一焊点peeling少二焊点浮动不易fquency138HZ解决错误讯息B81stbondnon-stick状况种类状况一:Die表面污染，焊针不良状况二:参数设定不良状况三:transducer阻抗异样状况四:一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题问题剖析Processing状况一

1monitor1.使用〞Corrbnd将〞此线从头补上看到die2临时改正增添1stbondbasepower/pad有尘埃force的数值,将此线补上后再恢还本来之或污染造成数值第一点打不黏2．焊针污染1．改换焊针或焊针寿命到期diffuser1从头调整地点，肚量不正确状况二

1．检查参数1从头确认参数并焊线后欢察ballshear状(power/况状况三

force)能否2温度参数设定不良高出设定范围contactleveltransducerout输出不良状况3．已焊线完四成却出现错误讯息

1从头调整ball设定将金线尾端的确接地.检查侦测回路能否为断路.检查EFOboxstickdetectboard能否侦测错误,如发生故障请改换EFObox.硬件检查方法：如图A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ错误讯息状况种类状况一

SmallBall状况一:DiePad上出现小球问题剖析Processing1检查能否为1可将FIN15:EFOdelaytime加长至金线污染造450ms,此时烧球时间延缓,在成烧球不良AUTObonding时可看到放电的颜金线污色,一般正常颜色为蓝色,异样颜色为蓝色中有带橙黄色,假定有异样请改换金线2E-Torch太1洁净E-Torch并dryrun4小时(万不脏得已，请勿洁净)并请勿使用砂纸3线尾很短可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度能否正常1．调整线尾设定值4diffuser位1从头调整置，肚量不正确错误讯息OffCenterBall/GolfBall状况种类状况一:线尾烧球不良，形成高尔夫球状;在pad上可看到偏爱球问题剖析Processing状况一1线尾太长可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度能否正常2金线或线径1可将FIN15:EFOdelaytime加长至污染450ms,此时烧球时间延缓,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异样颜色为蓝色中有带橙黄色,假定有异样请改换金线2洁净线径3Airtensioner1调整airtensioner气流量气太低4放电器或线1检查放电线路能否正常，否那么从头路连结不良接好2改换EFOBOX5检查打火位可将EFOboxoutputswitch切至置能否正常off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度能否正确〔建议45°〕4diffuser位1从头调整置，肚量不正确7floatinglead12nd打到异1去除异物，并从头焊线物air不洁净1检查过滤器能否变黄错误讯息SmashBall状况种类状况一:全部的球皆为大扁球状况二:偶发性大扁球问题剖析Processing状况一1impaceforce1减少searchspeed，speedprofile太大Blk#0Acceleration2Shrht过低3contactsearchthreshold为8的倍数2Force不良1减少bondforce参数设定2作forceverification观看能否须作forcecalibration3确认FORCERADIO–到之间3超音波不良1改换铜镙丝，焊针2Poweroffset能否任易改正4ZDrive设定从头调整校订ZDriveovershort不良undershort状况二1芯片/热压1调整热压板压合板浮动EFO打火棒1打火棒地点设定不良设定不良E-Torch污染1用酒精洁净E-Torch，必需时改换之EFO放电不良1改换EFODie厚/Die1反应DieBond工程高度不一致`6Airdiffuser1调整airdiffuser设定太大7共振1XYtableturning8pivotspring1pivotspring不良9noise1Table和BH及W/H至EFO接地不良错误讯息NeckCrack状况种类状况一:NeckCrack单调缺口状况二:StressNeck缺口成一环状问题剖析Processing状况一1参数设定1Revisedistance太大不良2Revisedistanceangle太大可将RDA降低3Reviseheight太低4EFOCurrent太大线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里2Capillary1错误使用焊针规格不良2察看焊针印能否成圆形3将焊针拿至显微镜下观看能否脏污或受损，改换新的焊针3线夹不良1线夹空隙太小4金线问题1改换较软的金线5放线不程1降低feedpower不良状况二1因二焊点1二焊点的power太大，或force太的振动太小大造成2二焊点浮动错误讯息Ballsift(I)状况种类状况一:Pad上没有球，且PRmonitor上画面并没有晃动(海筮甚楼效应)问题剖析Processing状况一1PR设定不良1从头设定PR灯光调校不Note:1找寻特别点良2选择glaylevel错误讯息状况种类状况一

2OPTIC不良1OPTIC固定螺丝松脱2OPTIC内之镜片松脱3OPTICLEFTARM松脱3CCD不良1CCDALIGNMENT不良2CCD螺丝松脱TOPPLATE1TOPPLATE松脱松脱破真空肚量1调整气阀太大EPROXY未1反应工程干6BondTip1从头设定Setup内的BondTipoffsetOffset设定不良Ballsift(II)PRmonitor上画面晃动(海筮甚楼效应)问题剖析Processing1Airdiffuser1提升airdiffuser肚量缺少2调整airdiffuser角度2破真空太大，1校订破真空之air量于~LPM有热气造成第一焊点偏移高压空气偏1改换孔径较大的高压空气管，提低，所变换的高高压空气进入机器的气压量，且真空缺少，导真空值有提升到标准值。致影像辨别系统(PRS)对晶体做SearchAlignmentPoint地点有误差，造成整体1stbondposition有偏移现象4BHCOOLING检查能否有堵塞异样15气路异样1检查气路能否正常Remark1BH停机过久，打第一颗会凑近M/CSide2BH打热后，Truseducor会向前，故球会向opraterside错误讯息B92ndbondnon-stick状况种类状况一

状况一:观看打完二焊点完后能否有烧球状况二:打完二焊点后，并没有烧球问题剖析ProcessingLeadframe1.由monitor看到leadframe有尘埃表面污染或污染造成第二点打不黏.Note1.使用“Corrbnd将“此线从头补上.2.临时改正增添2ndbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢还本来之数值压板没压1.用摄子下压lead察看能否浮动好造成leadNote1.调整压板之封闭地点,使浮动其将leadframe压好.2.将压板底部贴上耐热胶布,使其有效固定leadframe.状况二错误讯息

3．已焊线完1.将金线尾端的确接地.成却出2.调整“stickadj之设定“值,其现错误数值约在12~15.讯息3.检查侦测回路能否为短路.检查EFOboxstickdetectboard能否侦测错误,如发生故障请改换EFObox.软件检查方法：使用singlebond焊一条线,察看此线的侦测数值,如侦测错误,那么数值会显示与设定相等之数值,此表示侦测回路发生问题.硬件检查方法：如CASE17图所示A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩB13Tailtooshort状况种类状况一状况二

问题剖析1LF浮动参数设定不良假侦测

状况一:2ndbond达成后,金线在capillary内,或飞出capillary。bondhead作taillength却没有线尾可烧球状况二:留有正常线尾确报TailtooshortProcessing能否变形或浮动,造成2ndbond不稳固.2.2nd焊点的Powerforce太大1.能否为侦测值(samplesize)设定不良造成误侦测.(一般设定为–5~0)错误讯息状况种类

AbnormalTail状况一:2ndBond后线尾不正常状况二:2ndBond后线尾正常问题剖析Processing状况1.参isnotappropriate(toosensitive)一数不良2异物1确认前一条线之2ndbond能否有异物状况二

Note:1.去除异物并拔掉此线，从头烧球补线1参数1从头设定AbnormalTail的门槛和敏捷度不良错误讯息WireandE-Torchcontaminated状况种类状况一:观看打火状况，打火颜色为黄色状况二:观看打火状况，打火颜色为蓝色问题剖析Processing状况一1金线污染1.在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异样颜色为蓝色中有带橙黄色,假定有异样请改换金线2.洁净金线路径状况二2假侦测1从头设定WireandE-Torchcontaminated的门槛和敏捷度错误讯息EFOGapWide状况种类状况一:二焊点打完后没有线尾问题剖析Processing状况一1.观看上一条1.去除异物并拔掉此线，从头烧球补线2ndbond线能否脏污异物2.如2nd1.调整2ndbondparameterbond无异物热压板浮1.用摄子下压lead察看能否浮动动，检查2ndNote1.调整压板之封闭地点,使bondlead压其将leadframe压好.合能否正常2.将压板底部贴上耐热胶布,使其有效固定leadframe4金线污染1在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异样颜色为蓝色中有带橙黄色,假定有异样请改换金线5金线路径1洁净金线路径及Wireclamp和污染airtensioner6焊针不良1察看焊针印能否正常成一圆形，否那么改换之REMARK何谓EFOGapEFOGapWide=/=EFOVoltageWide1EFOGapWide是一种侦测电压门槛是一种关于烧球的侦测需要多少电压来打破空气层错误讯息状况种类

二焊点地点偏移状况一:二焊点焊线前虚构线地点正常，但焊完线后全部二焊点向同一方向偏移状况二:二焊点焊线前虚构线地点不正常，且焊完线后局部二焊点偏移问题剖析Processing状况一:1参数设定不1.检查AutoMenu之Locallead是良否打开2.检查TeachMenu->EditProgram->AutoTeachwire->EditVLLMap能否打开检查SetupMenu->ZoomOffCentre大小倍率能否齐心2人为改正1.检查能否人为大意在调整第二点地点程序错误造成的点斜边状况二灯光设定不好

1.检查VllSetting能否使用GrayLevel(T型Lead不合用)a.至TeachAutoEditWireVllLoadVll检查灯光设定。b.至TeachAutoEditWireVllVllSetting检查能否使用GrayLevel。Autod被开启

功能

1Function15PRControlVllAutoThreshold功能被开启a此功能一般只使用在Lead较宽的Leadframe上，可战胜Lead有变色或稍微变形时，Vll仍可找到Lead中心而不断机。OffCenter偏移。Aliment步骤不的确。

1SetupZoomOffCenter地点a.至ZoomOffCenter后使用B工程，在Lead上打一个钢印后用十字线中心瞄准圆心。b.此功能在校订低倍率的焦距中心点与Capillary中心点的偏移量1CameraAliment水平度检查a.在Die上选择一个特别点，利用十字线的X轴左右侧沿分别瞄准特别点赐予点后按Enter，Table会自动左右挪动，目视检查十字线的X轴左右侧沿能否瞄准特别点。5XYTable1.重做TableAutoTune。至SetupCalibrationTuneTable不良a.选择TuneTableXTable密(码:3398)，约需20分钟。b.选择TuneTableYTable密(码:3398)，约需20分钟。6OPTIC不良6.改换新Optic从头设定BondTipOffset为X:Y=60000,0。从头CameraAliment调整。错误讯息ExcessiveLoopCORRECT状况种类1状况一:问题剖析Processing状况一参数Loopcorrect太大不良错误讯息FirstKinkStraighten状况种类状况一:线今后拉直问题剖析Processing状况一1参数不1Trajectoryprofile设定不良良2loopcorrection太小2线夹太1用隙片调整线夹开合大小至2mil–间紧错误讯息Saggingwire线弧下陷状况种类状况一:焊线过程中线弧下陷状况二:焊完好个unit后，线弧下陷问题剖析Processing状况一1参数不良1synchronousoffset负值太大状况二1焊完线后导1indexclampforce过大线架曲折变形2W/H和outputmagazine调校不良错误讯息LoopBaseInconsistency状况种类状况一错误讯息状况种类状况一错误讯息状况种类

状况一:loopbase不一致问题剖析Processing参数设定SearchDelay不协调不良InconsistentLooping弧高不一致状况一:弧度高上下低问题剖析Processing1参数设定1Trajectory选择不适合不良2F16Block3looptoptol设定不良，一般设定82摩擦力过1放线路径不正确，摩擦力过大大2焊针不良，摩擦力过大3线夹空隙不良3热压板浮1.用摄子下压lead察看能否浮动动，检查2ndNote1.调整压板之封闭地点,使其bondlead将leadframe压好.压合能否正2.将压板底部贴上耐热胶布常使其有效固定leadframeWireSway甩线状况一:线甩可是loopbase一致状况二:线甩且loopbase随着不一致问题剖析Processing状况一状况二

放线路径摩1洁净放线路径擦问题惹起2洁净线夹3洁净airtensional4调整FeedPowerTimepower5改换焊针放线路径动1WirespoolTensional设定15LPM作不良2金线轴(wirespool)动作不良Wireclamp1调整wireclampgap到2mil动作不良2设定wireclampblock参数参数不良1二焊点的power过大，force太小引起，调小power，并加大force2加Pull金线不良1改换金线肚量过大边沿的肚量太大(Airblowatmarginallprofileortoostrong)参数设定不Pull设定不良良ErrorCodeMassageSnakewire蛇线状况种类状况一:问题剖析Processing状况一错误讯息状况种类

1参数不良1设定searchHt2为10以上2设定scrubcontrolTailbreakcontrolTailPower3调整Zsensorblock9，searchpostol一般设164XYmotorspeedprofileblock4设定最大speed=600穿线动作1观看能否有过从头穿线截线之痕不的确迹，确认小姐穿线动作，确认能否为穿线不良，造成截线后的金线在焊针中便已曲折线夹动作1洁净线夹不良2调整线夹空隙为2mil内SecondBondLandingAngle状况一:下降至二焊点的角度不良问题剖析Processing状况一参数设定1调整DECSample和SynchronousOffset不良2建议使用VerticalPullorHorizontalPullVerticalPullHeight50VerticalTime50HorizontalPull15%or3MIL错误讯息B3Exceeddiealigntol.状况种类状况一:当die对比没有显然变化,发生此现象问题分Processing析状况一1.可1.在您所作的图案四周作searchpattern的功能为能,察看能否会找错地点,假定找错地点die请判断是不是因为您所作的图案在四周围有相patten似的图案造成图案找错.地点2.假定仍连续发生请从头EditdiePRpattern.找错ErrorCodeMassageLoopBaseBended状况种类状况一:unit上固定几条线有loopbasebended，且并没有开JWire状况二:unit上随机出现loopbasebended问题剖析Processing状况一状况二

1wireclamp1检查windowclamp压合能否正常压合不良2检查windowclamp上的耐热胶布能否须改换2焊线过程焊1改变焊点地点针接触到已焊2确认焊针型式好之线弧CapillaryTaillength1减少线尾长度Airtensional1洁净airtensional脏污Wireclamp1调整wireclampgap使其于2migap太大至间错误讯息B3Exceedleadaligntol.状况种类状况一:Lead正常没有变形,monitor显示此画面.问题剖析Processing状况一错误讯息状况种类状况一

1.LeadPR图1.检查LeadPR