全球半导体设备与零部件行业2022年三季报总结

1、国内半导体设备行业3收入同比增长6，扣非净利润同比增长1%今年前三季度，国内主要半导体设备上市公司（北方华创、中微、长川、拓荆华海清科、芯源微、盛美、华峰测控、联动科技，下同）总收入209亿元，超过1年全年行业收入195亿元，同比增长4。从前三季度收入增速来看拓荆科技华海清科盛美上海的当前成长速度最快拓荆科技的收入增长最快达到65其次是华海清科同比增长0%美上海的收入增速2。单季度看，今年第三季度主要半导体设备上市公司总收入7亿元，同比增长9，相比一季度增速62.5%、二季度增速62.6来说略有加快，主要原因是三季度加快了收入确认而二季度受到了疫情影响。单从第三季度收入增速来看芯源微盛美上海拓荆科技北方华创的增速快。其中：芯源微单季度收入增速最快，达到100%；盛美上海单季度收入8.83亿元，同比增长91%；拓荆科技单季度收入接近5亿元，同比增长79%；北方华创单季度收入45.68亿元同比增长78相比上半年平均增速左右，短期内显著加快。）表1：半导体设备上市公司2022年前三季度收入比较）代码公司2021年（亿）年度（同）202Q1Q3收（元年度（同）1Q222收入（亿）季度速（同）2Q222收（亿）季度速（同）3Q222收（亿）季度速（同）68872H拓荆技7.8740%9.216.2%1.8862%4.665.4%4.8792%68820H华海科8.510.6%113310.4%3.819.9%3.911.2%4.6663%68882H盛美海1621609%1978819%3.4285%7.211.9%8.3909%68837H芯源微8.915.0%8.7639%1.4620%3.1350%3.2999%68812H中微司3108367%3043468%9.9573%1023391%1071459%00271SZ北方创9683599%10.12622%2136500%3308514%4568781%30004SZ长川技1511880%1754641%5.8824%6.1720%5.5429%68800H华峰控8.812.0%7.8221%2.912.0%2.2350%2.7-2.2%30169SZ联动技3.4701%2.1246%0.67732%1.270.%0.76-1.2%合计195.764.%208.763.%49.362.%723762.%867864.%，

今年前三季度国内主要半导体设备上市公司的扣非净利润合计38亿元，已超过1年全年行业扣非净利润21.75亿元，同比增长9。从前三季度扣非净利润增速来看拓荆科技实现扭亏盛美上海华海清科微、北方华创、长川科技的扣非净利润均同比增长100以上。从前三季度扣非净利润金额来看，北方华创位居行业第一达到5亿元占行业的比例为0%中微公司位居行业第二达到6.44亿元占比17%盛美上海位居行业第三，达到4.8亿元，占比13。）表2：半导体设备上市公司2022年前三季度扣非净利润比较）代码公司2021年润（亿）年度（同）202Q1Q3利（元年度（同）1Q222利润（亿）季度速（同）2Q222利（亿）季度速（同）3Q222利（亿）季度速（同）68872H拓荆技-082-44%1.2扭亏-022亏损0.1扭亏0.340%68820H华海科1.4680%2.6239%0.8458%0.6220%1.2178%68882H盛美海1.5111%4.1404%0.40%2.4124%2.3379%68837H芯源微0.4396%0.9116%0.1580%0.438%0.3104%68812H中微司3.4129%6.4290%1.6157%2.4403%2.397%00271SZ北方创8.7309%1476181%1.5382%4.0154%8.1177%30004SZ长川技1.3340%2.2134%0.247%1.7422%0.28%68800H华峰控4.5194%3.916%1.2195%1.339%1.5-40%30169SZ联动技1.5134%1.037%0.1246%0.255%0.70%合计2175358%3810189%6.58330%15.1280%16.0114%， 利润是指扣非净利润口径

根据各公司公告，今年前三季度，国内半导体设备龙头北方华创收入达到亿元，在有数据统计在内的半导体设备企业合计收入的占比48，中微公司入0亿元，占比15%，盛美上海收入0亿元，占比%。图1：中国半导体设备上市公司202年前三季度收入排名（亿元）各公司公告，，注：屹唐、睿励等数据未披露图2：中国半导体设备上市公司202年前三季度收入的占比资料来源：各公司公告，，注：屹唐、睿励等数据未披露元表3：中国半导体设备上市公司前三季度收元2022年三度收（亿同比2021年入（亿）同比核心品北方创1001262%96.8360%刻蚀、PV、、L、氧化扩炉退炉清机中微司30.4347%31.0837%刻蚀、PCD等盛美海19.7882%16.2161%测试、针、选机长川技17.5464%15.1188%清洗镀式应抛光等华海科11.33108%8.05109%P减薄华峰控7.7822%8.78121%测试备拓荆技9.92165%7.5874%芯源微8.9764%8.29152%Tak、lan联动技2.7125%3.4470%测试光力技4.4231%5.3070%切割中科测3.6152%量测凯世通1.25468%离子入晶升备1.9559%单晶炉耐科备2.4531%1.35193%半导封设及具上海测导体1.1196%量测微导米0.25LD大族测0.13焊线固、选in，，注：屹唐、睿励等数据未披露参考8家半导体设备企业（北方华创、中微、长川、拓荆、华海清科、芯源微盛美、华峰测控）第三季度总收入，2年第三季度国内半导体设备行业市场规模创历史新高，单季度收入6亿元，同比增长6%。从一致预期看，这8家半导体设备企业总收入2年全年将达到0亿元，同比增长5%。图3：国内半导体设备企业单季度收入创新高（亿元）2、国内半导体设备行业3扣非净利率到1%2.1、半导体设备扣利率显著上升模效应明显2年第三季度，部分主要半导体设备公司扣非净利率的平均值达到1%，-202、12022扣非净利率依次是-.3%、.4%、.5、4.4、1.1、17.7，逐年上升趋势显著。图4：国内半导体设备上市公司扣非净利率对比各公司公告，整理从第三季度扣非净利率看前道设备企业华海清科盛美上海中微北方华的扣非净利率超过5。图5：国内半导体设备企业3Q2022扣非净利率对比各公司公告，整理从Q2相比12年的扣非净利率变动幅度看行业平均上升3个百分点，其中上升幅度从大到小，依次是华海清科、北方华创、拓荆科技等。表4：半导体设备上市公司扣非净利率201720182019202020211H2023Q222变动度（3Q022相比1H202）拓荆技-21.2%-2.9%-1.1%-1.8%9.0%134%4.0ct华海科-20.1%-19.2%-2.6%3.0%1420%2010%294%9.4ct盛美海-090%1300%1720%9.0%1200%2350%253%1.8ct芯源微8.0%9.0%7.0%3.0%7.0%1310%8.%-46中微司-710%6.0%7.0%1.0%1040%2240%190%-34北方创-930%2.0%1.0%3.0%8.0%1190%182%6.3ct长川技2000%1290%-450%5.0%1280%1850%7.%-1.0pt华峰控3530%4140%3990%3720%4950%4890%443%-45联动技2530%2860%2110%2650%3650%3770%350%-27行业均值-4.0%3.4%4.5%4.4%11.0%17.0%19.%1.3pt资料来源：各公司公告，整理注：行业平均值为加权平均、半导体设备净逐年显著上升今年第三季度，国内半导体设备行业平均净利率达到21.7%，01-202、12022净利率依次是8.8、8.2、.4%、.%、8.4、20.8，逐年上升趋势显著。图6：国内半导体设备上市公司净利率资料来源：各公司公告，整理从第三季度净利率看，前道设备企业华海清科、中微、拓荆、盛美净利率超%。图7：国内半导体设备企业3Q2022净利率对比各公司公告，整理从Q2相比12年的净利率变动幅度看，行业平均上升0.8个百分点，其中上升幅度从大到小依次是华海清科拓荆科技北方华创中微芯源微等。表5：半导体设备上市公司净利率201720182019202020213Q222变动度（3Q022相比1202）拓荆技--14.1%-770%-270%8.0%237%3.3ct华海科-8.9%-10.1%-7.1%2530%2460%303%4.4ct盛美海4.0%1680%1780%1950%1640%223%0.7ct芯源微1380%1450%1370%1480%9.0%160%2.2ct中微司3.0%5.0%9.0%2170%3250%260%2.3ct北方创7.0%8.0%9.0%1040%1230%186%2.6ct长川技2800%1690%3.0%1060%1470%191%-20华峰控3550%4150%4010%5010%5000%490%-10联动技2910%2830%2140%3010%3720%379%-10行业均值8.8%8.2%8.4%15.0%18.0%21.%0.8pt资料来源：各公司公告，整理注：行业平均值为加权平均、半导体设备行道制程设备毛略有下降2年第三季度，国内半导体设备行业平均毛利率达到4，2-202、12022毛利率依次是1.4、41.1、41.6、40.4、43.9、48.7，第三季度毛利率略有下降。2年第三季度，国内半导体设备中，前道制程设备的行业平均毛利率达到3，017-、12022毛利率依次是37.8、38.2、39.2、37.7%、40.8、46.0，第三季度略有下降。图8：国内半导体设备企业近年来毛利率普遍升至45左右各公司公告，整理从今年第三季度毛利率看前道设备企业拓荆华海清科盛美中微的毛利均超过5，芯源微因前道Trak收入占比暂时较低以致于总体毛利率不高但也达到0。图9：国内半导体设备企业3Q2022毛利率对比各公司公告，整理注：行业平均值与前道设备平均值为加权平均从Q2相比12年的毛利率变动幅度看，行业平均下降3.3个百分点，其中下降幅度从大到小，依次是长川科技、北方华创、华峰测控、联动科技。表6：半导体设备上市公司毛利率比较201720182019202020211H2023Q222变动度（3Q022相比1H202）拓荆技317%319%341%440%468%501%3.3ct华海科175%253%313%382%447%470%481%1.1ct盛美海446%442%451%438%425%470%470%0.0ct芯源微417%465%466%426%381%401%401%-01中微司386%355%349%377%434%454%458%0.4北方创366%384%405%367%394%464%411%-53长川技571%556%512%501%518%558%504%-54华峰控807%822%818%797%802%787%735%-52联动技709%701%682%664%670%665%634%-31行业均41.%41.%41.%40.%43.%48.%45.%-3.3ct前道备均37.%38.%39.%37.%40.%46.%43.%-2.7ct资料来源：各公司公告，整理注：行业平均值与前道设备平均值为加权平均2.4、半导体设备行项费用率逐年降2年第三季度，国内半导体设备行业平均毛利率达到45.4，扣非净利率0研发投入占收入比例为0（个别企业研发支出资本化管理费用率0，销售费用率（不含研发）为5。规模效应摊薄各项费用率。7年-2022年上半年，国内半导体设备行业研发费用占收入比例从29.7%降至1.5，累计下降2ct；管理费用率从15.0%降至.5，销售费用率从10.1降至69。2022年第三季度，研发费用率、销售费用率、管理费用率继续呈下降趋势。图10：国内半导体设备企业各项费用率均呈现下降趋势各公司公告，整理3、订单充足，备货积极，合同负债持续攀升3.1、国内半导体设单普遍高增长主要半导体设备公司订单增长情况列举如下：盛美上海：2022年第三季度末，在手订单总金额46.44亿元，去年三季度末为2亿元，同比增长105；中微公司：2022年前三季度新签订单金额56.40亿元，同比增长60.2%；晶盛机电：2年第三季度末未完成半导体设备合（含税24.6亿元，相比去年末在手订单0.68亿元增加了1倍。图11：上半年晶盛机电的半导体设备订单大幅上升（亿元）公司公告，整理、国内半导体前备的合同负债攀升2年三季度末，各家前道设备的合同负债普遍延续增长趋势，对比二季度末仍有增幅较大的是盛美中微北方华创而后道封装测试设备长川科技华测控的合同负债均有一定下滑。表7：半导体设备上市公司合同负债及相应增幅对比合同债亿元）增幅201720182019202020212Q223Q2220182019202020212Q223Q22拓荆科技-0.70.61.44.810879.2-20%140%263%123%-15%华海清科0.70.80.81.47.9100310645%124%834%375%29%6%盛美上海0.90.80.80.63.43.86.2693%0%26%324%9%66%芯源微0.40.90.71.23.36.86.4-8%-3%132%166%78%-4%中微公司3.76.85.75.213721594196984%-24%14%132%16%24%北方华创11315651472304850465678651239%-6%107%66%13%15%长川科技---0.60.10.90.7---89%-14%-26%华峰测控---0.41.91.10.6---221%-22%-15%联动科技---0.60.20.60.8---346%-22%21%整理注2018~2021年增幅指同比增幅2Q22的增幅指较2021年末时的增幅3Q22的增幅指较2Q2022季末时的增幅历年数据看拓荆科技华海清科的合同负债数据表现比较一致而盛美芯微类似。图12：半导体设备合同负债持续上升（亿元）资料来源：各公司公告，整理：、国内半导体设存货普遍攀升2年三季度末，各家上市公司（除华峰测控外）存货较二季度末均有较大幅度增长其中增幅较大的依次是拓荆科技中微公司长川科技盛美上海海清科、芯源微、北方华创。表8：半导体设备上市公司存货及相应增幅对比存货亿）增幅201720182019202020212Q23Q220182019202020212Q23Q2拓荆技-3.23.55.29.315632090-9%46%86%64%34%华海科0.11.22.55.1147619542254293%39%127%189%32%15%盛美海1.62.43.76.514431937230895%16%100%135%34%19%芯源微0.91.41.44.29.21166128762%14%146%132%25%10%中微司8.412481088106417622487324040%-13%-2%66%41%30%北方创2033301536364933803510.111.7448%21%36%63%33%8%长川技0.51.53.34.58.71301156191%219%30%104%47%20%华峰控0.40.50.30.71.92.72.132%17%32%170%10%-3%联动技0.30.70.20.91.51.61.634%9%42%53%0.%0%整理注2018~2021年增幅指同比增幅2Q22的增幅指较2021年末时的增幅0的增幅为较2Q22环比增幅图13：半导体设备存货持续上升（亿元）各公司公告，整理2年二季度末，多家上市公司的发出商品较年初有较大幅度增长，其中增幅较大的依次是长川科技拓荆科技华海清科中微公司盛美上海而华峰控、联动科技、芯源微略有下降。表9：半导体设备上市公司发出商品及相应增幅发出品亿元）增幅201720182019202020212Q2220182019202020212Q22拓荆技-1.72.53.77.69.1-38%56%106%23%华海科--1.52.87.39.4--147%199%22%盛美海0.71.51.82.76.77.362%10%80%158%12%芯源微0.80.70.11.83.32.245%-26%110%182%-14%中微司3.96.45.84.98.4103551%-9%-9%73%20%北方创-----------长川技0.10.30.30.10.91.617%139%103%62%27%华峰控0.10.40.90.30.0.542%35%60%191%-3%联动技--0.70.10.60.9--16%93%-1%各公司公告整理注2018~2021年增幅指同比增幅2Q22的增幅指较2021年末时的增幅表10：半导体设备上市公司新产品研发进

4、半导体设备新产品研发：从横向、纵向两大维度加大新产品研发一是继续提升已有核心产品的竞争力例如拓荆科技推出六站式ECVD和站式E-LD以及多边形高产能平台芯源微推出高产能架构平台盛美拟推出超临界清洗设备。二是进行新产品线扩张对比美国应用材料产品横跨CVDVD刻蚀CP、离子注入、量测、RTP等除光刻机外的几乎大部分半导体设备，中微在ei、LCVDLDLE加大新产品研发力度而盛美在原有清洗设备基础上加大电镀、炉管、另两款关键设备上的布局，打开新的发展空间。现有品新产品进度拓荆技PECLSDPECLSD多形产平台ED六式P-D站式HDPCDVeTeal-D边高能台取得户单HDPCD边高能台已客户单PEC六：RM存芯制造域现台业应用P-D站：18层3DD造进产化证Ve：出至户进产化验，取客订单华海科P减设备减薄抛一体机封装用精密薄机C续推面向高性小节的CP备开及其验证同时积极开先进装、硅片第代半导等市2英寸薄抛一体：在端验证展顺利封装领的2英寸精密薄：按计顺利进清洗、测设：根客户求积极开新产研发盛美海清洗电PCD超临界C2干设备新型热子层积立炉超临界C2干：Apa机腔体加和主制造段新型热子层积立炉：台raFnA式炉设已于9月往中国一家先进逻辑造商并计于03年底过验证芯源微TakScber高产能构平台公司在道涂显影的高能构方面取得应进，高能构平台通过工艺元双对称置及械双侧同取片满足刻机断升的产需求高产能构平将作公司来道涂胶影设的通性基平，覆盖没式等沿光技术向下容应用场广泛中微司P、P、OD金属VDpiADAECC：在开新一能够盖20层以极高宽比关键蚀用；IC：在进下一产品技研发，满足5纳以下逻辑片、X纳米的RM芯和0层以的DAD片等品的蚀需并进行高产出的ICP刻蚀备的发；CVD已通关键户的艺证积推进备在户产进量产验证AD：极推研发目标艺先进存器件逻辑件金阻层应用以及先逻辑件中属栅应；p：先进程中硅外生长艺，已入样的制和调阶段长川技测试、选OI光学检测探针台数字试机继续围探针、数测试等关设备行重研发华峰控模拟数混测机，第三化物试、功率模测机SC成电测机大功率IGBT测试、碳硅测机目前在化镓试领已经在球前列在大率IGBT和碳硅试领域也开始逐放量晶盛电晶体长切、磨抛光外2英寸片设2寸外第四代导体料晶生长备成功发2寸用体滚磨、截断、双面磨机边缘光机、面抛光机最终光机减薄、延等设；开发了化硅晶设、切设、抛光备及延等备基于先制程开发2英外、CD等备；成功研第四半导材料D法刚石晶生长备快克份T固机甲共炉、烧设备碳化硅烧结等功率IGB：供锡膏晶真共晶炉案或片固晶甲酸炉方，开发IGBClp晶机搭配odng焊机及片封激光打和激光清洁设备SC功模块自主发银结备天准技MetcO（键寸量、vea（刻尺寸量以晶的宏观和观陷测前道晶带图的缺检测备已组建只新团，进入半体光学测里难的道晶带形的缺陷检测设备，各公司公告整理表11：拓荆科技产品布局设备型结构逻辑3adRM近况PECP-30（站）】双站式√√√订单稳增市占率断升已得有新户验8m以下验证PEC【F-0H六式】六站式√在RM储片造域现产业应以积TckTS介质材薄。设每可同多理8晶圆P-LD系列PF30（站式双站式√√在4028m及下SSTI，55-0mSI工的圆造及封装域实产化用在RM储片造域行业验证P-LD系-30（站式六站式√在18层3DDFLH片制领域行业验，以积、低温高量等S2介材料膜Teal-L【F-0T双站式）】双站式√研发计段可积lO、N等种属合薄材，得客户单Teal-L【S30（边形高产平）】六边形√可以积lO3、lN多金合物膜料已得户单SD系PF30双）双站式√√PSG及SAES膜艺在428m逻芯制领取客验收；RM产化证取得现及新户单T-30（边高能台）六边形设计边传平的计实时搭最五反10个应）提高膜积备产；可以行种艺集组在真环下行续步沉理；高产平可载ED反LD应及HDPCD应腔已取得现及客订单HDPC【F-0T单式】单站式√已出至户进产化证HDPC【S30（边形高能台】六边形√取得户单Ve已完设开可与PECD备成使为PECDkHN等薄膜积行外固处，货至户进产化证并户订单资料来源：拓荆科技2022年中报，

对比美国应用材料国内半导体设备厂商的产品多样性有待提高但本土半导体设备布局基本完善。应用材（AT是全球最大的半导体设备公司产品横跨CVD、VD、刻蚀、CMP、离子注入、量测、RTP等除光刻机外的几乎大部分半导体设备本土厂商中北方华创的产品布局最为广泛覆盖VDECVDLCVD、CP刻蚀、单片ALD、退火/合金/氧化/扩散等多种产品。表12：半导体设备企业产品布局PVDPECDLPCDHDPCDSD/FD金属单片LD立式LD镀铜清洗刻蚀P刻蚀退火氧化扩散去胶涂胶显影光刻离子注入量测ppledatels★★★★★★★★★★★★★★LaReach★★★★★★★★★SM★★★★TEL★★★★★★★★KE★★★★HtacHh-Tech★★S★★SML★★kon★★KLA★北方创★★★★★★★★★中微导体★★★★盛美海★★★★★★★拓荆★★★★微导米★屹唐★★★华海科★芯源微★★至纯技★烁科微★上海微★★★华卓科★中科信★凯世通★睿励学★中科测★东方源★上海测★资料来源：芯制造、美股之家、各公司官网、整理注：★表示国外厂商的经营该产品品类，★表示本土厂商经营该产品品类A股半导体设备龙头的产品布局包括：拓荆科技：ECVD+SCVD+E-ALD+Termal-LD+HDCVD+UVCre，且发布多边形高产能平台、六站式反应腔；中微公司：CC+C+ALE+LCVD+LD+EP+OCVD；华海清科：C减薄清洗量测+供液系统晶圆再生+关键耗材与维保服务；北方华创：VD+Etc+LCVD+LD+ECVD+E+退火氧化/扩散清洗；盛美上海：清洗无应力抛光热处理铜电镀炉管LD+另两款新产品。5、半导体零部件布局成形，收入放量明显以上市公司为例国内半导体零部件企业覆盖了金属零部件陶瓷零部件硅部件、石英零部件、真空泵、真空阀门和管道、IGS零部件、RF电源、精密运动控制系统等且国内半导体零部件企业已拥有众多国内半导体设备客户或本晶圆厂客户。表13：国内主要半导体零部件公司主要客户及研发进展统计代码代码 公司称 类型 主要户 最新展68809H富创密 金属部件

MT北华、海科、拓荆技TE、立、M

基于LD术备部保薄发体量制基工技研发、端路造艺发集路P备键部保环造工艺发30066SZ江丰子 金属部件 北方创拓科、源、上海美上微子屹科技国际导设公、方创、

金属部实批交货布高硅英和瓷半体部件广泛应于PV刻机半体设机。重点投入研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件。1、陶瓷加器12寸PECD备陶加目前在受方创8寸D设2寸D设备陶加目前在受荆技证12寸激2238SZ珂玛技 陶瓷部件

中微司拓科、海电芯源

光退设用瓷热目处发阶电盘8寸蚀用静电盘前在受B公测3、高碳硅件处研阶段，据司北华的作协议公规划205底量所有氧扩设用高碳硅零部件68833H神工份 硅零件 中微司北华创 配合微司北华开的部件品适于2寸离刻蚀机已步型实批生产30060SZ新莱材 真空、S零

美商材L国的方创长江储合长、锡力正帆技至科、翔成等

公司品单能前制公司务升主瓶当公司半导真系产面客较未来体统品是司点克的方，年有牌特产经在分户量货opat60041H（万企业）

S部件

cor、T、ppledteals、EeonEletc、Pvoa、Etes相关品入一球级导备公供链83052.Q中科仪 真空泵 长江储中国、汉芯、上海力北华、盛电等202上年获3元68896H正帆技 a202上年获3元认证00258SZ汉钟机 真空泵 联电力电华、恩和等公司国部机商晶厂有合，前一的批出货中端在01初经向。高产有12厂正测，30020SZ英杰气 射频源 中微导等68803H国力份 射频源零件TECPlaaTecooy、北方创中半体TELLamReacM、

运用半体业射电难一为生周产程中不出瑕，前需进体以内气的配。射频源陶真电器陶压真继器201气熔英璃料过TEL认来续得泛LamReach30095SZ菲利华 石英部件

中微认证

和MT等认熔英璃料研成送客上石的石英玻器加通中半体。电子级半导体石英产品：在过L高温扩散领域认证后，又相继过60388H石英份 石英部件 TELLamReacMT认中科测中新、光大、

TEL蚀域美国am蚀，美应材认也续得段性进，快进际国其流半体备的品证目前极发精测领的体设及件但精运系、2024SH华卓科 精密动统

上海成燕微子泰天上海电子

静电盘隔器包晶级合设激退设等内产品仍处小量制产未现规化米度动测控系统品未过游户验收各公司公告各公司投资者关系活动表，整理目前市场上有两类半导体零部件企业一类是主营业务全部来自半导体零部件业务例如富创精密珂玛科技沈阳中科仪一类是半导体零部件是企业的新务板块例如江丰电子神工股份新莱应材等此类零部件企业中的零部件入占比持续提升，且呈现快速增长趋势。表14：主要半导体零部件上市公司业绩表现2021年 1H202 3Q222代码公司称类型零部件总收入零部件收入（亿元）收入占（亿元） 比零部件收入零部件业务利率零部件总收入零部件收入（亿）收入占（亿元） 比零部件收入零部件业务利率总收入（亿）同比净利润（亿元）同比68868809H富创密金属部 8.48.4100%75%32%6.06.0100%73%34%4.582%0.363%30066SZ江丰子金属部 1.815912%240%24%1.810916%150%28%5.950%0.896%2238SZ珂玛技陶瓷部 3.53.5100%36%43%2.22.2100%44%68833H神工份硅零件 0.14.71%715%19%0.12.63%--1.8-12%0.4-36%30060SZ新莱材真空、S 5.320526%83%33%3.212226%62%35%7.632%1.9126%opat60041H（万企S部件9.2业）9.2100%--5.05.0100%14%-83052.Q中科仪 真空泵 4.54.5100%5%22%2.02.0100%9%32%30020SZ英杰气 电源6.64.23.258%0.677%零部件资料来源：各公司2022年中报、2021年年报，omrt是万业企业的参股公司6、光伏设备公司进军半导体设备：保持技术相通性光伏设备公司布局半导体设备的各个环节：硅片环节晶盛机（拉晶炉切磨抛高测股（碳化硅切割金博股份；晶圆制造环节捷佳伟（清洗设备金辰股份罗博特科英杰电（制设备的射频电源零部件）;封测环节：迈为股份、奥特维。图14：光伏设备公司布局半导体设备环节列举，各公司公告，整理表15：光伏设公司进军半导体设备的具体情况2021年收入2021年 半导设备 半导设备光伏备代码公司称（亿）毛利率（半导设产品主要户环节环节收入订情况晶体长切、光外等已30016SZ晶盛电 596 3970%一季末手1.4亿基本现8英设的覆盖2

中环新等 硅片节硅片节年接0

长晶切、磨抛等备现批量售与长电科技、三安光电签订-SC半体圆光质-L1C半体圆光槽30051SZ迈为-SC半体圆光质议，并与其他五家企业签订备、-SA导晶研设备试用单

三安长等 封装节电池环节半导体清洗设备已取得批量湿法炉类备6吋8、2吋LMcoL、硅

电池环30024SZ捷佳创 505 2460%订单

湿法蚀洗备槽及片

片、合半体硅基导等

晶圆造 节68816H奥特维 205 3770%铝线键合机：小批量采购装片、铜键机倒芯合多家导封企

封装节组件节单 机、线合机 业进试用8英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，半导体研68856H高测份1573380%磨机、碳化硅切片机及碳半导切机半体磨、硅麦斯、瑞泓 硅片节硅片节化 切片、化专金线硅专用金刚线已在客户端实现试用主要客户中微半导体、北

中微导、方华真空备零设备部30020SZ英杰气 6.6 4220%华创的订单呈现增长状态，客户量在断加

射频源电产品

创等 部件 件碳/复材坩流保等天科达山有研201-2021年导收产品合研第代导的价神工份浙海纳68898H金博份 134 5730%别为20、69246元比高热、纯温高粉料半导、夏欣晶

硅片

设备部件与产品

圆莞橙导体沪硅业奕伟60396H金辰份 161 3020% - 计划局圆洗涂、影 - 晶圆造组件电池30057SZ罗博科 109 1530% - 单晶清刻系、晶涂统 - 晶圆造组件电池+，各公司公告，整理表16：国际半导体设备龙头业绩对比

7、国际半导体设备业绩Q2部分制程备保持强劲增长，封测设备单季收入同比下降第三季度前道的制程设备单季度收入增速SKLTELAcelisOno领先。单片LD设备龙头ASM保持30以上的收入增长，成长性高。离子注入机Acelis也保持了较高增速。测试设备中，美国两家企业Teradyne、Chu第三季度都呈现单季度同比负长，相反的是，日本测试机龙头Avanest保持了高速增长，与美国测试机龙头Teradyne形成鲜明对比。封装设备中，Besi、KS、SMacific的第三季度收入陷入大幅负增长，体现全球封装行业显著收缩了资本开支计划。货币位202Q3202Q4202Q1202Q2202Q3202Q4收入同比（）收入同比（）收入同比（）收入同比（）收入同比）收入引同比）晶制设MT亿美元612331%62721%62512%6525%625-7.59SML亿欧元524132%498617%353-19%543135%577810%61-2232%TEL亿日元4,0436%506474%5,4829%4,375%6,6330%5909167%LM亿美元430435%422722%40606%463612%507418%5121%KLA亿美元208435%235343%228927%248729%272431%265-2.51325%SREN亿日元1,4338%103941%1,0716%101823%1,6512%10975.7%SMtl亿欧元4.338%4.141%5.731%5.9536%6.041%6-.32228%Oto亿美元2.156%2.645%2.143%2.633%2.426%2.4-.568-3%cel亿美元1.761%2.668%2.453%2.150%2.9229%2.2-.401317%测设TER亿美元9.116%8.517