压力容器-壁厚计算公式

Pc,Di,σ,φ,δ,δc,δn,C,δe,,,,,,

0.9,700,113,0.85,3.294979079,4.394979079,8,1.35,6.65,,,,,,

以上是筒体计算壁厚参数：,,,,,,,,,,,,,,

Pc：计算压力MPa，取设计压力,,,,,,,,,,,,,,

Di：圆筒内径mm,,,,,,,,,,,,,,

σ：设计温度下圆筒材料的许用应力,,,,,,,,,,,,,,

φ：焊接接头系数,,,,,,,,,,,,,,

C：厚度附加量C=C1+C2，C1为钢材厚度负偏差，C2为腐蚀裕量,,,,,,,,,,,,,,

δ：圆筒计算厚度；δc：圆筒设计厚度；δn：圆筒名义厚度；δe：圆筒有效厚度；,,,,,,,,,,,,,,

Pc,Di,σ,φ,δ,δc,δn,C,δe,,,,,,

0.9,700,113,0.85,3.287242369,4.387242369,8,1.9,6.1,,,,,,

以上是封头计算壁厚参数：,,,,,,,,,,,,,,

Pc：计算压力MPa，取设计压力,,,,,,,,,,,,,,

Di：封头内径mm,,,,,,,,,,,,,,

σ：设计温度下封头材料的许用应力,,,,,,,,,,,,,,

φ：焊接接头系数,,,,,,,,,,,,,,

C：厚度附加量C=C1+C2，C1为钢材厚度负偏差，C2为腐蚀裕量,,,,,,,,,,,,,,

δ：封头计算厚度；δc：封头设计厚度；δn：封头名义厚度；δe：封头有效厚度；,,,,,,,,,,,,,,

Pc,Di,σ,φ,δ,δc,δn,C,δe,d,A,A1,A2,A3,A0

0.9,81,130,1,0.281358549,1.381358549,4,1.45,2.55,83.9,276.4487448,281.4862552,83.12024884,,-88.1577593

以上是接管补强计算,,,,,,,,,,,,,,

Pc：计算压力MPa，取设计压力,,,,,,,,,,,,,,

Di：接管内径mm,,,,,,,,,,,,,,

σ：设计温度下接管材料的许用应力,,,,,,,,,,,,,,

φ：焊接接头系数,,,,,,,,,,,,,,

C：厚度附加量C=C1+C2，C1为钢材厚度负偏差，C2为腐蚀裕量,,,,,,,,,,,,,,

δ：接管计算厚度；δc：接管设计厚度；δn：接管名义厚度；δe：接管有效厚度；,,,,,,,,,,,,,,

d：开孔直径，圆形孔取接管内直径加两倍厚度附加量，椭圆形或长圆形孔取所考虑平面上的尺寸(弦长，包括厚度附加量),,,,,,,,,,,,,,

A：开孔消弱所需要的补强截面积,,,,,,,,,,,,,,

A1：壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积,,,,,,,,,,,,,,

A2：接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积,,,,,,,,,,,,,,

A3：焊缝金属截面积,,,,,,,,,,,,,,

P,σ,σt,PT1,PT2,PT3,PT4,,,,,,,,

1,113,113,1.25,1.15,1.25,1.15,,,,,,,,

以上是内压容器(外压容器和真空容器)的试验压力，其参数：,,,,,,,,,,,,,,

P：设计压力Mpa,,,,,,,,,,,,,,

σ：容器元件材料在试验温度下的许用应力MPa,,,,,,,,,,,,,,

σt：容器元件材料在设计温度下的许用应力MPa,,,,,,,,,,,,,,

PT1：内压容器的液压试验压力MPa,,,,,,,,,,,,,,

PT2：内压容器的气压试验压力MPa,,,,,,,,,,,,,,

PT3：外压容器和真空容器的液压试验压力MPa,,,,,,,,,,,,,,

PT4：外压容器和真空容器的气压试验压力Mpa,,,,,,,,,,,,,,

压力容器气密性试验压力为压力容器的设计压力,,,,,,,,,,,,,,

钢号,在下列温度下的许用应力Mpa,,,,,,,,,,,,,

Q235-B,≤150℃,,200℃,250℃,,,,,,,,,,

,113,,105,94,,,,,,,,,,

20R钢板,≤100℃,150℃,200℃,250℃,,,,,,,,,,

,133,132,123,110,,,,,,,,,,

16MnR,≤200℃,,,250℃,,,,,,,,,,

钢板,170,,,156,,,,,,,,,,

20钢管,≤150℃,,200℃,250℃,,,