电镀银简介课件

电

镀银

简介

2017.09.09

电镀银简介

2017.09.091熔点961.93℃沸点2212℃相对密度（水=1）10.49汽化热250.58kJ/mol熔化热11.3kJ/mol蒸气压0.34帕（1234K）声速2600m/s（293.15K）反射率99%电阻率1.586×10^-8Ω·m（20℃）电负性1.93（鲍林标度）比热容232J/(kg·K)电导率63×106/(米欧姆)热导率429W/(m·K)银（Argentum），为过渡金属的一种。化学符号Ag。银是古代就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银的理化性质均较为稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其反光率极高，可达99%以上。因其色白，故称白银，与黄金相对。纯白银颜色白，纯白银比重为10.5，熔点960.5℃，导电性能佳，溶于硝酸、硫酸中。银具有很高的延展性，因此可以碾压成只有0.3微米厚的透明箔，1克重的银粒就可以拉成约两公里长的细丝。银的导热性和导电性在金属中名列第一。熔点961.93℃银（Argentum），2大纲一.电镀基本原理二.镀层重要特性三.电镀流程四.除油五.酸洗/氰活化六.电镀铜（底镀铜）七.预镀银八.镀银九.电镀后处理十.包装大纲一.电镀基本原理3将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上,则电镀溶液的阴离子在阳极失去电子进行氧化反应;阳离子在阴极得到电子进行还原反应.电解液+_阳极阴极一.电镀基本原理三个必要条件:1.直流电源2.阴、阳极电极3.含欲镀金属离子的电镀液将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上,则电镀溶液的阴离子4

二.电镀层的重要特性1.密著性:镀层与素材金属之间的结合力,镀层剥离是

密著性不良的代表；2.致密性:镀层本身金属体之间的结合力；

3.连续性:底材本身皆能被镀层遮蔽,而不致发生孔隙,

或连续隐约可见底材表面未镀到的情況.

4.均一性:高低电流区膜厚分布均勻.

5.被覆力:对于凹处和难镀到的地方镀层能涵盖的能力.

6.应力:镀层內应力大,易引起龟裂、起泡、剥离等不良

7.机械性:硬度、耐磨性,延展性等

8.化学稳定性:镀层不受环境影响的能力.

9.电气性:电接触阻抗等.二.电镀层的重要特性1.密著性:镀层与素材金属之间的结合力5镀银检验1.厚度X-RAY2.外观日光灯40cm3.硫化氢测试4.盐雾试验5.结合力6.焊接试验7.表面接触电阻8.其它镀银检验1.厚度X-RAY6良好的电镀镀层必需具备:1.确保密著性；

2.具备色泽、致密、连续性且美观；

3.均一电气性且被覆力优良；

4.无残留应力且机械強度高；

5.化学稳定性好且耐腐蚀性高。良好的电镀镀层必需具备:7三.电镀流程三.电镀流程81.油脂分为皂化性油脂和非皂化性油脂两类.动植物油属皂化性油脂,能与碱发生皂化反应生成可溶于水的肥皂;不能与碱发生皂化反应的矿物油属非皂化性油脂.2.除油目的---去除基体表面的杂物及油污.3.除油方法---机械除油,化学除油,电解除油三种1）机械除油：超音波产生微小的大量波纹对油滴产生冲击，分离油与零件之间的结合力，然后油与碱中和。

2）化学除油:利用碱的皂化作用,使油脂与碱发生皂化反应生成可溶于水的肥皂.

3）电解除油:利用电极的极化作用,降低了油-溶液界面的表面张力,电极上所析出的氢和氧气泡对油膜具強烈的撕裂作用,能使油膜迅速转变成細小的油珠,气泡上升时产生的机械搅拌作用,进一步強化了除油过程;

四.除油1.油脂分为皂化性油脂和非皂化性油脂两类.动植物油属皂化性油9电解除油方式:1.阴极除油:4H++4e→2H2

其特点：速度快,生成的H2对基体表面具作用,溶液中少量的Sn.Zn.Pb离子的存在会在零件表面形成海綿狀析出,易氢脆

2.阳极除油:4OH--4e→2H2O+O2其特点：速度慢,对基材有腐蚀作用,可以除去基材表面的异金属薄膜,生成的O2使基体表面生成

CuO

薄膜.

条件的影响:浓度&溫度太低,则除油力不足;浓度&溫度太高,除油效果增加不明显,还可能腐蚀零件,浪费药品、热能,污染空气,降低操作的安全性.电解除油方式:10目的--去除基体表面氧化膜,活化金属基体.中和前工站带入的碱原理--:CuO+2HCl→CuCl2

+H2O条件影响:浓度太低,效果不足;太高,则对基体具有腐蚀作用.

五.酸洗

前处理不良之影响:

1.易导致镀后密著性欠佳,起泡等不良；

2.会影响镀层结晶状况.

3.零件深凹处易藏污纳垢,零件表面油斑、发花等光泽不一致现象.目的--去除基体表面氧化膜,活化金属基体.中和前工站带入的碱11氰活化原理：

OH-+HH2OCuO+CN-Cu(CN)+目的：1.防止零件表面含有酸性的水或物质被带入到氰化槽内而影响镀层的结合力，故先用带氰化物的碱性溶液中和前段的酸性物质。2.活化零件表面的氧化物，提高后续镀银镀层与零件的结合力。氰活化原理：12目的--1.打底,提高镀层结合力.2.延缓基体金属向表层金属层扩散.原理:Cu++2e→Cu1).铜导电,导热性良好,柔软而容易拋光；2).铜层是一种重要的欲镀层,.

3).铜在空气中不稳定,易受空气的影响而氧化4).铜镀层具有良好地均勻性、致密性、附着性.

六.电镀铜（底镀铜）目的--1.打底,提高镀层结合力.六.电镀铜（底镀铜13主要成分及作用:1.氰化亚铜(CuCN):主盐,它以KCu(CN)2,K2Cu(CN)3二种形式存在,其作用有

CuCN＋KCN＝KCu(CN)2

CuCN＋2KCN＝K2Cu(CN)3

主盐对阴极极化作用很大，主盐浓度提高则可降低阴极极作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成.

2.游离氰化钾(KCN):络合剂,帮助阳极溶解，防止主盐沉淀;含量太多会加深极化作用,產生大量氢气使电流效率降低;3.碳酸钾(KCO3):防止氰化钾水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解

主要成分及作用:14鍍铜不良之影响:1.造成镀层结合力不良，使镀层起泡、脱皮,外观发花、白斑等；

2.底材金属扩散。

鍍铜不良之影响:15目的:防止镀银时银被置换析出而先预镀银打底。原理:Ag2++2e→Ag主要成分及作用:1.氰化银钾(KAg(CN)2):主盐,提供镀层所需的银;2.游离氰化钾(KCN):络合剂,提高阴极的极化作用,便于银析出3.碳酸钾(KCO3):防止氰化钾水解，降低阳极极化作用.七.预镀银目的:防止镀银时银被置换析出而先预镀银打底。七.预镀银16目的---

增加零件的抗腐蚀能力，增强焊接性，提高电接触性能原理---Ag++e→Ag

1).银具有很好导热及导电性及良好的焊接性；

2).可锻、可塑、易抛光，有极强的反光能力；

3).银原子易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生银须

4).在空其中不易氧化，但空气中有硫化物、卤化物则变色。八.镀银目的---增加零件的抗腐蚀能力，增强焊接性，提高电接触性能17主要成分作用:1.氰化银鉀(KAg(CN)2):主盐,提供银离子;2.氰化银(AgCN):补充银和降低游离氰化鉀浓度;3.游离氰化鉀(KCN):

络合剂,增加电镀液的导电性及均一性;4.碳酸钾(KCO3):开缸用，防止氰化钾水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解;5.SilvrxSBRIGHTENERA,B:光亮剂，提供结晶细致，光亮度好的镀层，扩大工作电流区域等。光亮剂A,B主要控制在高电流密度区镀层的外观.主要成分作用:18水洗:分为冷水洗&热水洗

自来水洗&循环水洗&纯水洗

喷洗&浸洗目的

--去除零件表面残余镀液及不良杂物。1.冷水洗&热水洗---热水洗有助增加水洗活性及取得一定的封孔效果.2.自来水洗&循环水洗&纯水洗---在前处理工站采用自来水洗,

进入电镀槽前用纯水喷洗,避免水中的杂质帶入镀槽中.为加強纯水洗的效率及成本,常在纯水洗前加循环水洗工站.3.喷洗&浸洗---喷洗具有冲击力,易受零件结构和角度影响大;浸洗缺冲击力,但洗得全面。九.电镀后处理水洗:分为冷水洗&热水洗九.电镀后处理19

风干:

目的--以強风将零件表面的大部分水份去掉,增強烘干效果

--通过強风将零件表面的杂质去除.避免水渍.

烘干:

目的–将残留在零件表面及孔隙中的少量水份以加热变为水蒸气的方式去除.后处理不良之影响:

易造成零件污脏,腐蚀,耐久性能差,甚至直接影响电接触性能.风干:烘干:后处理不良之影响:20十.镀后包装1.名称2.数量3.电镀镀种规格4.操作人员5.生产日期6.包装方式很重要十.镀后包装1.名称21镀层结晶镀层结晶22连续性优良连续性差连续性优良连续性差23镀层龟裂镀层龟裂24大顆粒结晶大顆粒结晶25后处理不良腐蚀后处理不良腐蚀26电镀是一个影响深远的制程，它影响的不仅仅是現在,更重要的是未来请不要抱任何的侥幸心理，请抱持严谨、科学、一丝不苟的态度面对我们的制程——电镀电镀是一个影响深远的制程，它影响的不仅仅是現在,更重要的是未27

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镀银

简介

2017.09.09

电镀银简介

2017.09.0928熔点961.93℃沸点2212℃相对密度（水=1）10.49汽化热250.58kJ/mol熔化热11.3kJ/mol蒸气压0.34帕（1234K）声速2600m/s（293.15K）反射率99%电阻率1.586×10^-8Ω·m（20℃）电负性1.93（鲍林标度）比热容232J/(kg·K)电导率63×106/(米欧姆)热导率429W/(m·K)银（Argentum），为过渡金属的一种。化学符号Ag。银是古代就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银的理化性质均较为稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其反光率极高，可达99%以上。因其色白，故称白银，与黄金相对。纯白银颜色白，纯白银比重为10.5，熔点960.5℃，导电性能佳，溶于硝酸、硫酸中。银具有很高的延展性，因此可以碾压成只有0.3微米厚的透明箔，1克重的银粒就可以拉成约两公里长的细丝。银的导热性和导电性在金属中名列第一。熔点961.93℃银（Argentum），29大纲一.电镀基本原理二.镀层重要特性三.电镀流程四.除油五.酸洗/氰活化六.电镀铜（底镀铜）七.预镀银八.镀银九.电镀后处理十.包装大纲一.电镀基本原理30将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上,则电镀溶液的阴离子在阳极失去电子进行氧化反应;阳离子在阴极得到电子进行还原反应.电解液+_阳极阴极一.电镀基本原理三个必要条件:1.直流电源2.阴、阳极电极3.含欲镀金属离子的电镀液将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上,则电镀溶液的阴离子31

二.电镀层的重要特性1.密著性:镀层与素材金属之间的结合力,镀层剥离是

密著性不良的代表；2.致密性:镀层本身金属体之间的结合力；

3.连续性:底材本身皆能被镀层遮蔽,而不致发生孔隙,

或连续隐约可见底材表面未镀到的情況.

4.均一性:高低电流区膜厚分布均勻.

5.被覆力:对于凹处和难镀到的地方镀层能涵盖的能力.

6.应力:镀层內应力大,易引起龟裂、起泡、剥离等不良

7.机械性:硬度、耐磨性,延展性等

8.化学稳定性:镀层不受环境影响的能力.

9.电气性:电接触阻抗等.二.电镀层的重要特性1.密著性:镀层与素材金属之间的结合力32镀银检验1.厚度X-RAY2.外观日光灯40cm3.硫化氢测试4.盐雾试验5.结合力6.焊接试验7.表面接触电阻8.其它镀银检验1.厚度X-RAY33良好的电镀镀层必需具备:1.确保密著性；

2.具备色泽、致密、连续性且美观；

3.均一电气性且被覆力优良；

4.无残留应力且机械強度高；

5.化学稳定性好且耐腐蚀性高。良好的电镀镀层必需具备:34三.电镀流程三.电镀流程351.油脂分为皂化性油脂和非皂化性油脂两类.动植物油属皂化性油脂,能与碱发生皂化反应生成可溶于水的肥皂;不能与碱发生皂化反应的矿物油属非皂化性油脂.2.除油目的---去除基体表面的杂物及油污.3.除油方法---机械除油,化学除油,电解除油三种1）机械除油：超音波产生微小的大量波纹对油滴产生冲击，分离油与零件之间的结合力，然后油与碱中和。

2）化学除油:利用碱的皂化作用,使油脂与碱发生皂化反应生成可溶于水的肥皂.

3）电解除油:利用电极的极化作用,降低了油-溶液界面的表面张力,电极上所析出的氢和氧气泡对油膜具強烈的撕裂作用,能使油膜迅速转变成細小的油珠,气泡上升时产生的机械搅拌作用,进一步強化了除油过程;

四.除油1.油脂分为皂化性油脂和非皂化性油脂两类.动植物油属皂化性油36电解除油方式:1.阴极除油:4H++4e→2H2

其特点：速度快,生成的H2对基体表面具作用,溶液中少量的Sn.Zn.Pb离子的存在会在零件表面形成海綿狀析出,易氢脆

2.阳极除油:4OH--4e→2H2O+O2其特点：速度慢,对基材有腐蚀作用,可以除去基材表面的异金属薄膜,生成的O2使基体表面生成

CuO

薄膜.

条件的影响:浓度&溫度太低,则除油力不足;浓度&溫度太高,除油效果增加不明显,还可能腐蚀零件,浪费药品、热能,污染空气,降低操作的安全性.电解除油方式:37目的--去除基体表面氧化膜,活化金属基体.中和前工站带入的碱原理--:CuO+2HCl→CuCl2

+H2O条件影响:浓度太低,效果不足;太高,则对基体具有腐蚀作用.

五.酸洗

前处理不良之影响:

1.易导致镀后密著性欠佳,起泡等不良；

2.会影响镀层结晶状况.

3.零件深凹处易藏污纳垢,零件表面油斑、发花等光泽不一致现象.目的--去除基体表面氧化膜,活化金属基体.中和前工站带入的碱38氰活化原理：

OH-+HH2OCuO+CN-Cu(CN)+目的：1.防止零件表面含有酸性的水或物质被带入到氰化槽内而影响镀层的结合力，故先用带氰化物的碱性溶液中和前段的酸性物质。2.活化零件表面的氧化物，提高后续镀银镀层与零件的结合力。氰活化原理：39目的--1.打底,提高镀层结合力.2.延缓基体金属向表层金属层扩散.原理:Cu++2e→Cu1).铜导电,导热性良好,柔软而容易拋光；2).铜层是一种重要的欲镀层,.

3).铜在空气中不稳定,易受空气的影响而氧化4).铜镀层具有良好地均勻性、致密性、附着性.

六.电镀铜（底镀铜）目的--1.打底,提高镀层结合力.六.电镀铜（底镀铜40主要成分及作用:1.氰化亚铜(CuCN):主盐,它以KCu(CN)2,K2Cu(CN)3二种形式存在,其作用有

CuCN＋KCN＝KCu(CN)2

CuCN＋2KCN＝K2Cu(CN)3

主盐对阴极极化作用很大，主盐浓度提高则可降低阴极极作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成.

2.游离氰化钾(KCN):络合剂,帮助阳极溶解，防止主盐沉淀;含量太多会加深极化作用,產生大量氢气使电流效率降低;3.碳酸钾(KCO3):防止氰化钾水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解

主要成分及作用:41鍍铜不良之影响:1.造成镀层结合力不良，使镀层起泡、脱皮,外观发花、白斑等；

2.底材金属扩散。

鍍铜不良之影响:42目的:防止镀银时银被置换析出而先预镀银打底。原理:Ag2++2e→Ag主要成分及作用:1.氰化银钾(KAg(CN)2):主盐,提供镀层所需的银;2.游离氰化钾(KCN):络合剂,提高阴极的极化作用,便于银析出3.碳酸钾(KCO3):防止氰化钾水解，降低阳极极化作用.七.预镀银目的:防止镀银时银被置换析出而先预镀银打底。七.预镀银43目的---

增加零件的抗腐蚀能力，增强焊接性，提高电接触性能原理---Ag++e→Ag

1).银具有很好导热及导电性及良好的焊接性；

2).可锻、可塑、易抛光，有极强的反光能力；

3).银原子易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生银须

4).在空其中不易氧化，但空气中有硫化物、卤化物则变色。八.镀银目的---增加零件的抗腐蚀能力，增强焊接性，提高电接触性能44主要成分作用:1.氰化银鉀(KAg(CN)2):主盐,提供银离子;2.氰化银(AgCN):补充银和降低游离氰化鉀浓度;3.游离氰化鉀(KCN):

络合剂,增加电镀液的导电性及均一性;4.碳酸钾(KCO3):开缸用，防止氰化钾水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解;5.SilvrxS