发光二极管行业年度深度研究分析报告

发光二极管（LED）行业深度研究报告2008-目录核心观点 2一、LED概述 3（一）LED差不多原理 3（二）LED的应用领域 4（三）LED产业链 6二、全球LED产业状况 8（一）全球LED产业概况 8（三）全球LED价格走向 10（四）全球LED厂商分布 12（五）全球LED专利竞争 16（六）全球照明节能政策 16三、国内LED产业状况 19（一）国内LED产业进展现状 19（二）国内LED产业地区分布 20（三）国内LED重点厂商情况 21（四）国内LED技术进展现状 23（五）国内LED以后产能预测 24四、LED上游硅材料市场分析 28（一）全球硅材料生产供应情况 28（二）国内硅材料生产供应情况 28（三）单晶硅价格走势分析 30五、LED下游市场需求分析 31（一）背光源市场 31（二）照明市场 34（三）景观照明 36（四）汽车车灯 37六、LED行业进展前景展望 38（一）国家相关产业政策 38（二）进展有利和不利因素 38（三）行业以后进展前景 39附件1：国内值得关注企业 40核心观点1、LED是半导体二极管的一种，它能将电能转化为光能，发出黄、绿、蓝等各种颜色的可见光及红外和紫外不可见光。与小白炽灯泡及氖灯相比，它具有工作电压和电流低、可靠性高、寿命长且可方便调节发光亮度等优点。2、LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。上游为单晶片及其外延，中游为LED芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密度大，为国际竞争最激烈、经营风险最大领域。在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10~20%，而LED应用大概也占10~20%。3、在全球能源危机、环保要求不断提高情况下，寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化的半导体LED照明已被世界公认为一种节能环保的只要途径。半导体灯采纳发光二极管作为新光源，同样亮度下，耗电仅为一般白帜灯的1/10，使用寿命能够延长100倍。2007年全球LED市场总额超过60亿美元，较上年增长大约13.7%，2006年到2012年间，LED全球市场的年复合增长率将达14.6%。其中增长的要紧部分是超高亮度和高亮度LEDs。4、全球LED产业要紧分布在日本、中国台湾地区、欧美、韩国和中国大陆等国家与地区。其中日本约占据50%的份额，是全球LED产业最大生产国。日本的日亚化学是全球最大的高亮度LED供货商，丰田合成是全球第四、日本第二大高亮度LED生产厂商。欧美地区的欧司朗（OsramOpto）为全球第二大也是欧洲最大高亮度LED厂商。我国台湾地区产值第二。由于台湾是全球消费电子产品生产基地，其LED业以可见光LED为主，目前是全球第一大下游封装及中游芯片生产地。5、我国通过30多年进展，我国LED产业已初步形成较为完整的产业链，涵盖了LED衬底、外延片、芯片封装及应用的各个环节。目前国内现有LED企业600多家，企业要紧集中在下游封装和应用领域，外延和芯片环节进展相对滞后。国内从事LED外延片生产的企业仅10家左右，而从事LED芯片生产的厂商也不多，产能集中度较高。6、随着发光效率、应用技术的不断提升，LED的应用差不多从最初的指示灯应用转向更具进展潜力的显示屏，景观照明、背光源、汽车车灯、交通灯、照明等领域，LED应用正呈现出多样化进展趋势。2006-2010年显示用LED销售额平均复合增长率为19.2%，景观照明销售额年均复合增长率将达到37.2%，LCD背光源用LED销售额年均复合增长率将达到31.5%。7、国内LED企业机遇挑战并存：2010年LED行业许多专利将逐渐到期，国内企业有望突破欧美日本巨头的知识产权枷锁，利用国内庞大的市场基础和丰富的劳动力资源，在全球LED产业占据一席之地。8、进展LED产业符合我国倡导节能减排政策，“十一五”规划中国家将绿色照明列于十大节能工程首位。一、LED概述（一）LED差不多原理半导体发光二极管（LED，LingtEmittingDiode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件，当半导体芯片两端加上正向电压，半导体中的电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。LED的要紧特点有：体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度低热量、环保耐用等特点。在适当的电流和电压下工作，LED的使用寿命可长达10万小时。图1：白枳灯、日光灯、LED照明光源比较（二）LED的应用领域LED最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，以后进展空间特不宽敞。目前笔记本液晶面板背光差不多开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是一般照明。图2：LED应用领域宽敞不同的LED技术应用于不同的产品。从大类上来看，按照发光波长能够分为不可见光（850～1550mm）和可见光（450～780mm）两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前进展的重点是高亮度LED。其中红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP做为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED也能够通过不同技术生成，为LED进入各类照明领域铺平了道路。表1：LED分类及应用领域2007年，全球LED市场分布中，手持设备（包括手机、PDA等）使用量最大，占整个LED应用市场的36%。其次是渗透较早的信号指示领域，包括交通灯和仪器仪表等，占比为17%。汽车照明占15%，大尺寸屏幕背光和一般照明均占10%，这三个行业为LED目前正在大力拓展的领域。其他用途占12%，包括景观照明等。图3：2007年全球LED市场分布（三）LED产业链LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。上游为单晶片及其外延，中游为LED芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密度大，为国际竞争最激烈、经营风险最大领域。在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10~20%，而LED应用大概也占10~20%。图4：LED制造流程资料来源：长城证券研究所整理单晶片为制造LED的基底，也称作衬底，多采纳蓝宝石、碳化硅、GaAs、GaP为材料。外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜，如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等，用以实现不同颜色或波长的LED。常见的外延方法有液相外延法（LPE）、气相外延法（VPE）以及金属有机化学汽相沉积（MOCVD）等，其中VPE和LPE技术都已相当成熟，可用来生长一般亮度LED。而生长高亮度LED必须采纳MOCVD方法。目前全球MOVCD的要紧制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国VEECO公司，前者约占60%~70%的国际市场份额，后者占据30%~40%。日本厂家生产的设备差不多限于日本国内销售。中游要紧是芯片设计和加工。中游厂商依照LED的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄抛光后进行切割。下游包括LED芯片的封装测试和应用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上，形成LED器件，封装起着爱护LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封装技术是从半导体分立器件的封装技术基础上进展而来。目前LED产品的封装类型要紧有Lamp型、插入式（ThroughHole）、表面安装型（SMD）、直接粘接式（DirectBonding）等。其中SMD型LED体积比其它传统型LED小，因此SMD型要紧用于手机屏幕背光源及手机按键，受手机需求阻碍较大。表2：LED封装类不二、全球LED产业状况（一）全球LED产业概况2007年全球LED市场总额超过60亿美元，较上年增长大约13.7%。依照isuppli公司的报告预测，2006年到2012年间，LED全球市场的年复合增长率将达14.6%。其中增长的要紧部分是超高亮度和高亮度LEDs。Isuppli可能到2012年LED市场总额将达到123亿美元，其中超高亮度LEDs将占据LED总体收入的31%。全球LED产业要紧分布在日本、中国台湾地区、欧美、韩国和中国大陆等国家与地区。其中日本约占据50%的份额，是全球LED产业最大生产国，其动向几乎为LED行业的指针。日本的日亚化学（Nichia）是全球最大的高亮度LED供货商，丰田合成（ToyodaGosei）是全球第四、日本第二大高亮度LED生产厂商。欧美地区的欧司朗（OsramOpto）为全球第二大也是欧洲最大高亮度LED厂商。我国台湾地区产值第二。由于台湾是全球消费电子产品生产基地，其LED业以可见光LED为主，目前是全球第一大下游封装及中游芯片生产地。（二）全球LED应用领域比重2006年到2008年LED的成长来源要紧是手机背光源、汽车照明、专门照明（如景观照明、LED显示屏、交通信号灯等）及15寸以下液晶面板的背光源，液晶显示器和液晶电视（LCD）面板的背光源在2008年出现大规模量产。据StrategiesUnlimited统计，2007年全球LED照明市场猛增60%，达到3.3亿美元。该公司可能2012年该市场总额将达14亿美元。（三）全球LED价格走向日本LED厂商供应的白光LED价格已从2000年的每颗105日元（约1美元），下降到2005年的44日元（不到0.5美元），蓝光LED价格从2000年的每颗92日元跌至2005年的17日元。图4：日本LED供应商价格变化（单位：日元/颗）2004年台湾厂商生产的蓝光LED价格跌幅达到30%，04年底蓝光LED价格已跌至新台币0.6-0.8元，2005年蓝光LED的价格跌势趋缓，全年跌幅在15%。2004年台湾白光LED价格跌幅在30%以内，04年底的平均报价在新台币2.5-3元，由于台湾厂商积极进入白光LED领域，2005年价格跌幅仍将达到约30%。图5：台湾白光和蓝光LED价格走势（单位：新台币/颗）导致价格持续走低的缘故，要紧是由于上游设备供应商MOCVD外延炉容量的不断扩大导致LED外延生产商的单位生产成本下降。从2003年以来，全球两大MOCVD设备厂商（美国的VEECO和德国的AIXTRON）的主流设备从2003年的6-8片机、2004年的12片机、2005年的15片机、2006年的21-24片机。在同样原材料的情况下，每个外延片的成本大幅度下降。目前按主流设备的容量为24-30片左右，比2003年增加3倍以上。（四）全球LED厂商分布1、全球供应国和地区日本凭借在高亮度蓝光和白光LED的专利技术优势，在全球高亮度LED市场居于领导地位，市场占有率达到50%。台湾在全球LED的产值排名第二，市场占有率约24%，台湾以低价策略逐渐威胁到日本的领导地位，差不多占据了全球中低端LED的绝大部分市场。其他地区，比如韩国和中国大陆，由于MOCVD的相继投产，也带动产能的释放，出现增长。图6：全球LED供应国和地区分布图7：2006年全球蓝光芯片产能分布2、全球LED供应厂商全球要紧LED厂商所处产业链的分布图8：全球LED上、中、下游供应商全球五大厂商全球LED高端市场由五大厂商Cree、Lumileds、Nichina（日亚）、Osram和Toyoda（丰田合成）所操纵。五大厂商在全球高亮度LED的市场占有率超过50%。美国Cree以生产SiC基蓝光LED芯片闻名，美国Lumileds在大功率LED封装产品技术上领先，日本日亚是全球GaN蓝光LED和白光LED技术的领导者，德国欧司朗光电拥有白光LED专利荧光粉的技术，日本丰田合成与日亚一样同样为GaN蓝光LED的先驱。图9：全球高端LED五大厂商台湾厂商目前台湾蓝光LED产能占全球的35%。随着四元化合物InGaAIPLED及传统LED价格滑落，日商逐渐退出低端市场，而台湾厂商乘机占有全球四元化合物InGaAIPLED市场，四元LED产能达到全球的80%。台湾生产的GaN和InGaAIPLED单价较低，产品属于中低端，台湾LED产值只占到全球市场的24%左右。台湾LED上游企业以晶电、元坤、华上、璨圆四家企业为主，其中2005年晶元光电合并国联后，一举成为全球第六大LED厂商，紧随五大厂商之后，新晶电的四元InGaAIP红橙黄光LED产能全球第一，GaN蓝光LED产能全球第四，2004年度合并销售收入达到1.8亿美元。元坤合并联诠后蓝光LED产能也进入全球前五名。台湾LED中游企业以光磊、鼎元为主，其中光磊与日亚合作，由日亚提供外延片，光磊生产蓝光LED芯片。下游封装企业要紧有光宝、亿光、宏齐、佰鸿等，光宝为台湾第一大LED风阻昂企业，2004男封装产值在世界排名第八位。图10：台湾LED上游企业产能全球LED供应厂商市场占有率据StrategiesUnlimited2005年11月公布的全球高亮度LED供应商分析报告，目前全球能够提供高亮度LED的企业数量超过100家，大公司接着占据市场主导地位。在全球48家高亮度LED封装企业中，前五大厂商在2005年的市场占有率超过50%，前大伙儿企业的市场份额约占四分之三。图11：2005年全球前十大封装厂商市场占有情况排名公司销售额（百万美元）全球市场占有率1日亚Nichia96020.3%2西铁城Citizen51911.0%3欧司朗Osram4439.4%4安捷伦Agilent3166.7%5夏普Sharp2815.9%6Cree2685.7%7Stanley2555.4%8台湾光宝Lite-On2284.8%9Vishay2114.5%10日本罗姆Rohm2004.2%资料来源：iSuppliJapan，中投证券研究所（五）全球LED专利竞争市场的不断扩大，国际上相当重视LED知识产权的爱护和测试标准的制订，要紧厂商利用专利优势，企图通过设置专利壁垒和制订行业标准来操纵市场。日本和欧美企业盘踞产业高端，手中握有大量专利，新兴地区如台湾、韩国企业不断遭遇日本及欧美公司的专利诉讼，处于被动局面。日本的日亚化学公司在2002年前，靠着其十年来研发取得的涵盖LED结构、外延、封装和工艺以及荧光粉等相关原材料的专利权，在LED市场拥有相当的垄断地位。可能全球LED领域的产品、技术的竞争将随着市场的扩大而更为激烈。只是由于20年专利期限将到，许多LED专利的将于2010年逐渐失效。届时原有的产业专利结构将出现较大调整。新兴厂商有望获得新的进展契机。现在持有大量专利技术的LED大厂纷纷展开相互授权的方式来规避专利问题，并利用原有的规模优势，大力开发新的专利技术。因此关于新兴业者如国内LED厂商而言，专利到期既是机遇又是挑战。国内拥有外延、LED芯片设计和制造等上游技术能力的厂商，更有希望抓住机遇，在外延衬底及芯片技术上取得突破，扭转不利的专业格局，成为LED产业新一波重组趋势的受益者。（六）全球照明节能政策相同亮度下LED耗电仅为白炽灯的1/8，节能灯的1/2，寿命更能延长近100倍，可达10万小时；若一般照明全部采纳LED灯，我国每年可节约用电近千亿度，相当于一个三峡工程的发电量。此外，LED中不含汞、铅等有害元素，光线中不含紫外线和红外线，对人体无害。欧盟闻名的三大电子产品环保法令对电子产品的环保性做出了硬性规定。《报废电子电器设备指令》（WEEE）于2005年8月正式实施，目的是减少电器废弃量，增加废旧电器的再生使用，改善环境。《关于制定用能产品环保设计要求框架指令》（EuP）是2005年7月22日公布并于公布之日起20天后生效。该指令覆盖范围广泛，欧盟委员会将依照EuP指令陆续对诸如供暖及热水设备、电动马达系统、家具及商业场所照明系统、家用及办公室用办公设备、个人电子产品等用能产品制订具体的实施措施。《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS）已于2006年7月正式开始实施，要紧目的在于消除电子电机产品中的铅、水银（汞）、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）共六项物质；依照RoHS指令，含有铅的一般照明光源（如荧光照明）将于2011年停止使用。此外，2005年2月全球149个国际和地区通过的《京都议定书》开始生效，其目标是在2008年至2012年间将已开发国家的二氧化碳、甲烷、一氧化氮等六种温室气体排放量在1990年的基础上平均削减5.2%。LED灯不含铅和汞等有害物质，无频闪，属于绿色光源；同时采纳LED照明可大幅减少电力需求，进一步减少温室气体排放。随着全球节能环保意识的加强，节能减排的议题不断强化。世界专门多国家和地区纷纷出台政策，扶持半导体照明产业的进展。环保节能的LED产业将大放异彩。三、国内LED产业状况（一）国内LED产业进展现状我国第一只LED是1969年由中科院长春物理所（现中科院长春光学周密机械与物理研究所）研制成功的GaAsP红色LED。我国功率型LED的进展，则经历了进口器件销售—进口管芯封装（1998年前100%进口）—进口外延片制管、封装—自主生产四个时期。1999年至2003年，我国LED产值的年均增长率为30%。2003年至2007年，LED器件产值年均增速提高到33.4%，到2007年差不多突破了300亿元。图1：我国LED器件产值（单位：亿元）上游外延片生产和芯片制造环节技术要求较高，在大陆进展较迟，但增长迅速。2007年，我国LED芯片业实现产量380亿粒，产值15亿元。2003年至2007年，LED芯片产量复合增长率58.48%，芯片产值复合增长率44.29%，均呈现出快速增长的势头。图2：我国LED芯片产量下游封装行业技术壁垒较低，技术投资适中，进入相对容易，目前我国具有一定规模的LED封装的企业有600多家，总量则在1000家以上，数量众多，规模偏小。较大的有佛山国星、富阳新颖、宁波和普、深圳量子光电、厦门华联电子和福日科光等。2007年，我国LED封装业实现销售额168亿元，实现封装产量820亿粒。2000年至2007年7年间，封装销售额复合增长率达到27%，封装产量复合增长率达到38%。LED封装行业增速不如芯片，要紧是前期进展差不多较为充分，基数高，而芯片制造进展时期在封装之后。图3：我国LED封装行业规模变化（二）国内LED产业地区分布我国LED产业的地区分布较为集中，差不多都分布在长三角、珠三角、江西及福建、环渤海湾等地区，其中上海、南昌、厦门和大连是国家首批制定的LED生产制造基地。长三角地区，要紧企业有上海兰宝光电（GaN外延、芯片）、上海蓝光（GaN外延、芯片），上海金桥大晨（红黄芯片、封装），上海南北机械、上海小糸车灯（汽车应用）、上海三思（显示屏）、江苏镇江奥雷（GaN芯片、封装）、浙江富阳新颖电子（封装、应用）、浙江宁波和普（封装）等。珠三角地区，要紧企业有广州普光（外延、芯片）、深圳方大国科（GaN外延、芯片）、深圳量子光电（封装）、深圳海洋王（应用）、深圳嘉伟实业（太阳能半导体照明应用）、佛山国星光电（封装、应用）、惠州德赛光电（显示屏）等。江西及福建地区，要紧企业有江西福科（GaN外延）、江西联创光电（GaN外延、芯片、封装、应用）、欣磊光电（芯片）、厦门三安电子（GaN外延、芯片）、厦门华联电子（封装、应用）、福日科光（封装、应用）等。环渤海湾地区，要紧企业有大连路美（GaN外延、芯片）、大连路明（荧光粉）、北京有研稀土（荧光粉）、北京睿源（GaN功率型芯片）、廊坊鑫谷光电（封装、应用）等。在研发方面，以中科院半导体所、物理所、北京大学、清华大学、信息产业部13所等科研院所为代表，从“九五”开始积极介入第三代半导体材料氮化镓（GaN）LED领域的研发，并在“九五”、“十五”期间逐步将技术成果进行转化，如中科院半导体所和深圳方大、福日电子，物理所和上海兰宝，北京大学和上海蓝光，清华大学和山东英克莱，13所和厦门三安。（三）国内LED重点厂商情况我国现有LED企业600多家，企业要紧集中在下游封装和应用领域，国内从事LED上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家，要紧企业有厦门三安电子、大连路美芯片、深圳方大国科、上海蓝光、士兰明芯等。国内从事下游封装的企业要紧有佛山国星光电、宁波爱米达、厦门华联、深圳超亮等20家。表1：我国LED行业要紧企业表2：2006年中国要紧LED厂商投资情况（四）国内LED技术进展现状我国LED科研起步较早，几乎不落后于韩国和台湾，目前的研究水平也较高。但产业进展较慢，不管是从技术上，依旧从产值和应用上，都比国外要慢一拍。我国白光LED显色指数差不多超过80，发过来效率比韩国和台湾差一些，但也达到60～68lm/w。表3：国内外功率型白光LED技术指标对比（2007年12月）我国LED芯片的国产化率仍然较低，07年底综合国产化率不到50%。其中四元LED和GaNLED国产化率较低，生产高端的蓝绿光GaNLED只有35%。表4：2007年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率从要紧应用市场的情况来看，我国LED产业仍然处于较低的水平。交通信号灯和景观照明合计占LED应用市场80%左右，是两块最大的市场。汽车用照明占比较少，手机背光几乎没有，更大尺寸的笔记本背光和液晶显示器液晶电视背光还不能生产，更谈不上一般照明。表5：2007年中国LED要紧应用市场规模表6：2008年一季度中国LED要紧应用市场规模从中我们仍然能够看到，交通信号灯差不多趋于平稳，景观照明步入稳步增长，而代表更高端照明的汽车用照明和室内装饰照明步入快速增长的时期，占LED市场应用的比重也在稳步提高。但这两个领域和台湾同类企业和日韩欧美等LED先进地区相比，仍然处于较低端的位置。再往上进展，确实是手机背光等小尺寸屏幕领域，台湾差不多进展得特不充分，并有产能过剩之虞，空间不大。（五）国内LED以后产能预测LED产业越往上游，技术含量越高，投资需求也越大。最后端的应用产品投资只有数十万上百万，上游的外延片制造则在6000万以上，GaN基板的外延片更需要上亿元。表7：LED各产业链投资规模需求据不完全统计，2007年国内半导体照明产业相关新增投资近40亿元，而规划中的投资则超过150亿以上。新增投资要紧集中在外延片生，依照国内各厂的商投资打算，2008年可能将新增MOCVD超过40台，我国外延芯片产能规模将有特不大的提升。目前我国LED外延片要紧生产企业有厦门三安、大连路美、上海兰光、厦门乾兆、士兰明芯、上海蓝宝和方大国科等。厦门三安今年新购入MOCVD4台，目前一台差不多能够正常生产，一台试生产，还有一台正在安装，其余企业专门多也有扩产打算，同时还有许多新进入者购买MOCVD，每家数量在3～5台。图3：我国要紧外延片生产企业MOCVD数量图4：我国要紧外延片生产企业产能（万片）随着LED芯片生产企业的不断增多，中国LED芯片产值的增长速度一直快于封装环节，这导致芯片产值在中国LED产值中所占比重不断提升。芯片产值在整体产业产值中的比重差不多由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见，中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高，更具核心价值的芯片环节。看好高亮度LED芯片市场的进展前景，在专门长一段时刻内，企业仍将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上，这将带动中国高亮度芯片产业持续保持快速增长的势头。赛迪顾问可能，2008年高亮度芯片产量将超过一般亮度芯片产量。届时，高亮度芯片的产量将占到整体芯片产量的56.2%，而产值更是占到整体芯片产值的72.8%，中国LED芯片产业将正式跨进高亮度时代。我们可能未来几年，大陆高亮度的InGaN芯片的产能将保持40%以上的增长，到2010年，达到2700kk片每月以上。图5：我国高亮度InGaN芯片产能扩张情况四、LED上游硅材料市场分析（一）全球硅材料生产供应情况目前，全世界单晶硅的产能为1万吨/年，年消耗量约为6000吨～7000吨，存在一定市场缺口。其中，300mm（即12英寸）硅片消耗量增长最快，从2000年的1.3%增加到2006年的21.1%。日、美、韩等国家从1999年开始逐步扩大300mm硅片产量，据不完全统计，全球已建、在建和打算建的300mm硅器件生产线有40余条，要紧分布在美国和我国台湾等，仅我国台湾就有20多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。全球要紧半导体级单晶硅及硅片厂家分布在日本、德国和美国。最大的供应厂家是成立于1967年的日本信越，它在日本、美国、马来西药、英国、台湾等地设有生产加工基地，信越是最早研制成最尖端的300MM硅片及实现SOI硅片的产品化的厂家。排名全球第二的是美国的SUMCO，该公司2008年300毫米晶圆的月产能达到100万，2010年或2011年时逐渐将月产能扩充至200万片晶圆。第三名是德国瓦克（WACKER），在此之后是美国的MEMC。从销售情况看，日本、德国等国资本操纵的八大硅片公司的销量占硅片总销量的90%以上。其中信越、瓦克、SUMCO和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上。（二）国内硅材料生产供应情况近年来，中国单晶硅生产及市场大幅度增加，2006年中国单晶硅的产量达到3739.7吨，总销售额约117.8亿元，其中半导体级单晶硅产量约551.4吨，太阳能级单晶硅约3188.3多吨，太阳能级单晶硅占了总产量的85%。2007年国内半导体级单晶硅年生产能力可能为1000吨左右。由于资本规模小、技术水平低、生产布局分散等因素，国内单晶硅材料的整体水平与国际同行相比明显偏低。从产品结构来看，多以中低端产品为主，并凭借国内劳动力成本的比较优势，占据了国内市场的主导地位，还部分出口国际市场。然而大直径的高端产品进展较为缓慢，要紧依靠进口满足市场需求。图2：我国硅片需求增长情况预测2007年，中国单晶硅生产企业有70多家，其中上规模的企业有30多家，要紧分布在长三角地区（苏、浙、沪）、京津翼地区（北京、天津、河北）、锦州、西安地区、洛阳地区、四川峨眉等地。在半导体单晶硅市场，我国要紧生产企业有：宁晋松宫、万向硅峰、江苏顺大、有研硅股、宁波立立电子、洛阳单晶硅有限责任公司、四川峨嵋半导体材料厂等。表1：国内半导体硅片要紧生产企业（三）单晶硅价格走势分析从2003年到2007年，国际市场单晶硅的价格上涨超过3倍。在目前的市场情况下，被拉成单晶棒的单晶硅价格为2950元每公斤，切成片的价格能够提高到3663元每公斤，再做成抛光片，每公斤的价格可能达到5000元以上（信息来源：浙商网）。表2：2004-2006年单晶硅价格变化类不2006年度增减%2005年度增减%2004年度区熔单晶硅（千克）2739.4937.14%1997.617.77%1853.65直拉单晶硅（千克）1562.3952.19%1026.5930.75%785.17直拉硅片（平方英寸）2.0726.99%1.6320.74%1.35区熔硅片（平方英寸）3.9812.11%3.557.25%3.31信息来源：中环股份（天津环欧）年报。五、LED下游市场需求分析（一）背光源市场1、手机背光源仍是要紧应用市场由于手机产业迅猛进展，LED在背光源方面的应用一度成为其最大的应用市场。2007年全球手机用LED市场规模为17.6亿美元。然而由于彩屏手机市场成长趋缓，加上LED技术的进步，每部手机LED用量有所减少，同时LED单位价格不断下降，LED手机背光市场将表现有限。只是由于手机照相功能对闪光灯的亮度要求提高，因此手机照相机的闪光灯有转用LED的趋势，07年手机闪光灯LED应用为3.87亿美元，增长36.7%。此外，可能一两年内手机产业立即出现大规模3G更新换代革命，此领域的大幅度增长也值得期待。另外在其他需要背光源的中小尺寸面板如PDA、手持游戏机以及GPS系统等新兴市场，尽管市场不及手机市场，白光LED已逐渐取代CCFL。2007年小屏幕LCD显示器和移动设备按键背光应用占总体LED市场营业额的25%以上。因此，总的来讲在中小面板背光领域，LED应用市场仍将保持稳定增长。2、大尺寸LCD面板背光源CCFL的杀手过去刺激LED市场增长的要紧因素是市场对按键背光和移动设备显示方面有强劲需求，而现在电视电脑大屏幕LCD的背光等新型市场也将成为LED产业增长重要动力。液晶（LCD）本身不发光，因此需要背光照明。目前大多数LCD采纳阴极射线荧光灯（CCFL）作为背光源。但由于CCFL不是平面光源，为实现均匀的亮度输出需要配备诸多辅助器件，因此结构复杂且亮度输出均匀性差，同时使用寿命不长。使用LED作为LCD的背光源，可进一步缩小LCD的体积，且拥有更高的可靠性和稳定性。其发光寿命也远远高于CCFL。此外，LED的色彩表现力也远胜于CCFL。另外，CCFL还含有汞。LED的另一优势是工作电压。CCFL的交流电压要求相对较高，启动时就达到了1500~1600Vac，然后稳定到700或800Vac。它们还需要电源逆变器，以通过直流电源工作，这就增加了应用成本、面积和重量。而典型的LED背光子系统可在12~24Vdc或更低电压下工作，能够去掉逆变器，还能消除电池干扰。LED拥有更低功耗、更轻薄、更好色彩表现力和更环保的优点，迎合了消费者对笔记本电脑电池工作时刻长、机身轻巧、色彩绚丽和健康的要求。2008年以来，笔记本电脑厂商纷纷进军LED笔记本电脑市场。只是，目前LED背光源的屏幕在色彩饱和度方面存在不足，且亮度不够强，更重要的是LED背光源制造成本较高，比CCFL技术屏幕要贵几倍。因此目前LED屏幕要紧用于高端笔记本。随着面板厂商努力提高LED背光面板的成品率，以后几年白光LED背光笔记本面板与CCFL背光之间的价差将缩小至10美元内。据市场研究公司iSuppli预测，凭借功耗低、厚度薄、重量轻和环境友好等优势，LED以后几年将席卷笔记本电脑显示器背光市场。到2012年出货的LCD笔记本电脑面板中，将有90%采纳LED背光，而这一比例在2007年只有4.7%。今年年底采纳LED背光源的大尺寸笔记本面板出货量将飙升515.9%，从2007年的280台剧增到1740台。尽管LED背光在笔记本电脑中普及率不断上升，由于笔记本电脑在总体大尺寸LCD需求中仅占专门小比例，电视和显示器主宰背光市场，故LED对CCFL需求的压制作用有限。科技市场调查机构InsightMedia近期指出，目前用于46英寸液晶电视背光用的CCFL成本约为212美元，到2012年此项成本将降低至122美元。而现在46英寸液晶电视背光用LED成本约为388，比CCFL高83%。2112年LED背光源成本将下降至138美元，比CCFL仅高出13%。依照那个成本结构模型，LED背光源液晶电视占有率将于2010年底或2011年初迅速攀升。据Issupli预测，2007年到2012年东南亚的液晶电视（LCD-TV）的出货量有望增长8倍以上，复合年增长率达到53.9%，2007年出货量为160万件，到2012年将增加到1350万件。东南亚的LCD-TV市场总额将达63亿美元，与2007年的市场总量12亿美元相比，CAGR为38.6%。显示器市场研究公司Displaybank在韩国显示大会上预测，到2011年取代现有CCFL背光源的LEDBLU将达到市场总量的8%。3、等离子难成气候，OLED短期无法替代与液晶产品比较，等离子的最大缺点是分辨率提高困难。据iSuppli预测，等离子难以抗衡液晶显示器，由于平均销售价格下滑推动的等离子收入的增长，将于今年达到销售顶峰，09年开始出现下滑。OLED即有机发光二极管，OLED显示技术与传统LCD显示方式不同，无需背光灯，采纳特不薄的有机材料涂层和玻璃基板，电流通过时，有机材料会发光。OLED显示屏幕能够做得更轻更薄，可视角度大，能够节约大量电能。只是，OLED的大规模商业应用在2010年前可不能出现OLED面板用能效率更高，可用来制作轻薄显示器，其图像颜色鲜艳，适用于显示快速移动的图像如体育竞赛和动作影片。但制作大型OLED屏幕仍然专门困难。OLED电视将会是液晶技术的补充，而无法取而代之。OLED显示技术的要紧问题有：1、AM（主动矩阵）OLED面板制造工艺效率低下。随着OLED显示屏尺寸的扩大，其良品及制造损失率也随着变大。2、OLED材料的使用寿命短。（二）照明市场白光LED照明将成为全球LED以后竞争的焦点。据台湾工研院统计数据，白光LED的年需求从2002年的19.5亿颗增长到2006年的136亿颗，年复合增长率56%，可能到2010年将保持每年40%增长。目前LED在专门照明领域差不多显示出节能环保效果，如代替霓虹灯的LED景观照明可节能70%，代替白炽灯的LED交通信号灯节能80%。固态照明技术的进步让LED在装饰照明和建筑照明市场也获得了新的用武之地。只是，LED要在照明市场大展拳脚，尤其是进入进展潜力最大的一般照明领域，还有几道障碍须克服。首先，LED的发光效率必须达到150lm/W。自2002年起，LED发光效率快速提高，价格持续下降，商业LED已达100lm/W，超越了目前一般的白炽灯和卤素灯。白光LED的发光效率大约为199lm/W，因此仍有相当进步空间。其次，必须解决LED光源的散热问题。功率LED因其较高的光效和优越的流明维持率而受市场追捧。但大功率LED对散热技术要求较高，环境温度达到一定时就专门快产生光衰，直接导致LED寿命下降。目前仅1W和3W的大功率LED少量用于市场，而5W和10W的大功率LED还停留在实验室时期。只有解决大功率LED的散射问题，最大限度延缓LED的光衰，才能大面积推宽敞功率LED的应用，使LED在室内照明的广泛使用变得现实。更现实的问题是，价格是直接阻碍LED照明普及速度的关键因素。人们期望以LED灯的购置成本+能源成本+维护成本+废弃物处理成本比白炽灯和荧光灯低，但消费者仍以购置成本为选择标准，并不太在意高品质或多功能特性。依照台湾非营业高峰用电每度电价2.31台币计算，尽管LED灯泡能节约电费，但关于1000流明（lm）的灯泡而言，市面上LED的售价是一般灯泡和节能灯泡价格的10到100倍。即使LED具有省电及寿命长等优势，但一般消费者专门难为了环保理念而花费高价购买。因此目前LED灯要代替大规模节能灯进入一般照明领域还有一段路要走。在取代传统照明方面，LED受制于其产品特性（色温高、演色性差）、产品价格、发光效率和照明大厂的态度；LED的大规模采纳，与其技术进步导致的价格不断下降有紧密关系。依照美日等国家和地区的LED照明技术规划，我们可能到2010年才会出现明显的替代效应。近几年石油、煤炭、天然气等要紧能源供需面趋紧，价格也水涨船高，引起了全球经济波动震荡。加上全球环保压力不断增加，LED作为环保节能高效的固态光源，若与受到热捧的太阳能结合，必将引起全球照明极大革命。太阳能光伏发电技术与LED照明都为直流电、电压低，因此能互相匹配。二者的结合使用可能打开另一块宽敞应用天地。（三）景观照明景观照明市场要紧已街道、广场等公共场所装饰照明为主，推动力量要紧来自政府。受到2008年北京奥运会和2010年上海世博会的阻碍，北京、上海等举办地加快了景观照明的步伐。此外，受到北京、上海等活动举办都市LED景观照明工程样板作用的阻碍，二、三线都市也将加快LED等在景观照明工程中的应用比例。2006年-2010年显示用LED销售额年均复合增长率为19.2%，景观照明销售年均复合增长率将达到37.2%。据保守可能，假如全国100座大中都市，每座都市平均在景观照明上的投资为1亿元人民币，将具有100亿元人民币的市场规模，到2008年，我国的都市景观灯光市场将达到200亿人民币左右，成为LED市场最大的应用市场。（四）汽车车灯凭借LED灯在相应速度以及长寿命等优点，LED车灯在第三刹车灯上的应用正在逐步扩大，2006年-2010年中国汽车用LED销售额年均复合增长率将达到76.7%。汽车光源在照明领域中占有极其重要的地位，其产量占整个照明光源产量的10%左右。在通用照明LED技术尚未成熟前，车用市场是最被看好的LED市场。车用LED可分为汽车外部使用和内部使用，内部包括仪表板、空调、音响等指示灯及内部阅读灯；外部使用则包括第三刹车灯呢个、尾灯、方向灯、侧灯等。目前全车内部采纳LED的车厂商几乎全为欧洲的公司；而在外部照明使用LED方面。欧系及日系汽车将第三刹车灯改成LED的比率已超过80%。目前除汽车头灯还有距离与亮度等问题只有少量使用外，汽车内外部照明采纳LED差不多普遍。依照国外调查，2004年全球车用LED市场规模将达30亿美元，年复合成长率高达80%。LED在汽车市场的要紧成长动力是替代原有指示灯及灯泡照明，一部车若把照明全部换成LED，内、外部大约各需用掉200-300颗LED。2005年我国汽车产销量比上年增长20%，产销总量各超过570万辆，其中轿车产量达到220万辆以上。按目前LED的水平，可能一辆汽车需要300多颗LED。普遍认为，3-5年内汽车用LED将成为LED的要紧市场，会形成每年10亿元左右的产值，汽车LED市场将随着LED技术的突破而迅速增长。六、LED行业进展前景展望（一）国家相关产业政策中国为节约能源、实现经济和社会的可持续性进展，于6月3日制定了《节能减排综合性工作方案》，半导体照明产业顺应了节能减排的宏观政策。从2005年开始科技部先后批准了大连、厦门、上海、南昌和深圳等五个半导体照明产业基地，在政策、税收和资金上给予长期支持。最近中国政府通过研究院、高校、信息产业部等相关政府部门、企业、研究机构进行一系列研究开发打算，形成了涵盖整个产业链的政策支持。（二）进展有利和不利因素有利因素：1、LED具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度低热量、环保耐用等特点，相比传统照明技术具有无可比拟的优势。2、进展LED产业符合我国倡导节能减排政策，“十一五”规划中国家将绿色照明列于十大节能工程首位。不利因素：1、LED在应用上尽管有着极多的优点，但当前时期的照明仍存在不可忽略的劣势，要紧体现在：大功率发光二极管器件价格高、大功率应用光效低以及散热问题。2、目前国内企业要紧集中在LED下游技术含量不高的封装领域，依靠价格优势在出口市场中取得地位，上中游领域薄弱。芯片供应能力远远不能满足需要，需要大量进口，这就大大制约了国内LED产业进展和盈利能力。3、外资企业纷纷进入我国设厂，这对我国LED的生产和出口起到了带动作用。然而，国外技术壁垒的频繁设置，成为出口的一大阻碍。据悉，针对LED芯片出口，日本设置有日亚、CREE专利，由此我国的LED芯片不能出口至日本；而近期立即出台的美国UL标准，也对国内LED出口企业造成专门大压力。从LED出口的进展趋势看来，国外技术壁垒的设置将会越来越多。4、LED出口行业内最严峻的现象确实是低价竞销。我国作为LED下游产业的出口大国，大多数中小LED出口企业依靠低成本在海外市场获利。由于行业竞争的加剧，出口企业通过低价竞销来赢取市场。据调查，通过低价出口的企业为了赢回成本差价，在产品质量上没有保障，造成许多海外消费者的投诉。他们对我国的LED产品质量产生怀疑，严峻阻碍了我国LED出口的美誉度，恶化了行业出口环境，给国内出口企业带来了专门大阻碍。5、LED使用原材料半导体级硅片特不是抛光片市场供应不足，价格持续攀升，目前处于历史高位，短期内可不能下跌，如此使得LED产品制造成本专门高，在专门大程度上制约了LED的进展和应用。（三）行业以后进展前景高亮度LED照明作为一种新型高效固体光源，具有节能、环保和寿命长等显著优点。同样亮度下耗电仅为一般白炽灯的1/10，节能灯的1/2，使用寿命却能够延长100倍。在专门照明领域，景观照明（替代霓虹灯）可节能70%，交通信号灯（替代白炽灯）可节能80%。因此半导体照明作为节能降耗产业被公认为前景光明，十年后仍是朝阳产业，是21世纪最具进展前景的高技术领域之一。全球高亮度LED市场将会从2006年的40亿美元以16.7%的年复合成长率在2011年增长到90亿美元，高亮度照明市场年增长率更将高达44%，可能我国2006到2010年高亮度LED市场中器件增长率超过50%，高亮度LED芯片增长更达到100%，呈现几何性增长，市场前景十分宽敞。附件1：国内值得关注企业1、ST三安（600703）07年三安集团通过拍卖取得ST天颐的控股权，原公司名称“天颐科技股份有限公司”变更为“三安光电股份有限公司”，并于今年将厦门三安电子有限公司涉及生产、销售LED外延片及芯片所紧密相关资产，全部过户至三安光电科技名下。ST天颐股票简称自今年7月14日起变更为“ST三安”。三安电子成立于2000年11月，现为国内规模最大的超高亮度发光二极管外延及芯片生产企业，要紧产品为光电子器件，即全色系超高亮度LED外延片和芯片、探测器和太阳能芯片、光通讯核心元件等。公司主流产品为全色系超高亮度LED芯片，目前产能在国内占58%以上，在除日本外的亚太区排名第四，仅次于台湾“晶电”、“华上”、“广稼”。三安电子拥有14台国际一流的MOCVD及与之配套的芯片制造生产线和检测设备，具有年产外延片45万片、芯片150亿颗的规模化生产能力。公司多项研发项目被国家科技部、发改委、信息产业部、商务部等列入火炬打算、863打算、973打算、电子进展基金等资助项目。公司在2004年3月获得国家科技部首批“半导体照明工程专项资助”。公司掌握了先进的外延片生长及金属蒸发核心技术，达到国际同类产品的技术水平。截至2007年三安电子已拥有25项专利及专有技术。目前三安拥有的技术团队来自日本、台湾和本土，研发实力与台湾大型企业水平已不相上下。2、联创光电（600363）江西联创光电科技股份有限公司是火炬打算重点高新技术企业，国家“铟镓氮LED外延片、芯片产业化”示范工程企业，南昌国家半导体照明工程产业化基地核心企业。公司以LED和光电线缆为主导产业，主营业务领域包括LED、光电线缆、继电器、通信和信息服务。公司拥有国际先进水平的外延炉、芯片及器件封装设备和测试仪器，形成了LED外延、芯片、器件、背光源及半导体照明光源等较完成的产业链和规模化生产。公司LED业务领域要紧分为四个部分：１、公司为国内最大LED芯片产量生产企业，年产15万平方英寸液相LED外延片，5万平方英寸蓝绿光LED外延片；2、公司的LED器件封装方面研制出了Lamp结构、食人鱼结构、Top结构、PCB板结构的各色系高亮度发光二极管，并实现产业化，达到国内领先水平；3、公司生产的背光源产品要紧广泛用于各类小尺寸（七寸以下）以LCD作为信息显示终端的领域，公司正在强化笔记本电脑和TV液晶显示器LED背光源的研发，力图尽快进入大尺寸LED背光源领域；4、公司还研制出各种结构LED应用产品，如LED电筒、台灯、矿灯等。2007年公司LED要紧投资两大项目：（1）高亮度、超高亮度及片式发光二极管技术改造：该项目投资19,900万元，已完工。（2）移动通信配套用片式LED及微型电声器件技术进步和产业升级：该项目投资16,000万元，处于建设之中。3、士兰微（600460）士兰微的子公司杭州士兰明芯科技有限公司从事半导体照明业务，注册资本2亿，士兰微占股69.02%。2007年该公司总资产为3.8亿，实现LED器件芯片销售收入1.68亿，比2006年增长278.54%。今年上半年公司LED芯片收入实现将近1亿