结构介绍课件

结构介绍结构介绍1（优选）结构介绍（优选）结构介绍结构介绍课件供电系统供电系统结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件其它部件的作用PumpFrame提供反映所需的真空度Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及Heater其它部件的作用PumpFrame提供反映所需的真空度MAINFRAME上腔体构成MAINFRAME上腔体构成传输过程传输过程系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。ORIENT/DEGAS软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。Waferliftswillgoto“lift”butnotto“release”HPRobotHomingRoutineOperationW/OInverterSlitvalvewill“open”butnot“close”IndexerBrake软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。IndexerBrakeIndexerBrakeORIENT/DEGAS软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。真空系统系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件RobotRobot结构介绍课件6

软件分析数据，确定圆片的中心。Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作8

把圆片旋转到预定的角度上。Cassatteswillrotate“out”butnot“in”PumpFrame提供反映所需的真空度PVDchamberIndexerBrake8

把圆片旋转到预定的角度上。Cassatteswillrotate“out”butnot“in”Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及Heater5

信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputtering的目的。Slitvalvewill“open”butnot“close”IndexerBrake软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。IndexerBrakeIndexerBrakeHPRobotHomingRoutine6

软件分析数据，确定圆片的中心。HPRobot结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及Heater软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。MAINFRAME上腔体构成6

软件分析数据，确定圆片的中心。6

软件分析数据，确定圆片的中心。IndexerBrakeCassatteswillrotate“out”butnot“in”OperationW/OInverter系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。Cassatteswillrotate“out”butnot“in”6

软件分析数据，确定圆片的中心。PumpFrame提供反映所需的真空度软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。8

把圆片旋转到预定的角度上。SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。OperationW/OInverterSystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。Loadlock系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件DifferentialPumpingPortDifferentialPumpingPortIndexerBrakePresentthecassettestagefromfallingincaseofpowerfailureIndexerBrakePresentthecasseORIENT/DEGASORIENT/DEGASORIENT工作原理1.

OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。2.

SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。3.

软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。ORIENT工作原理1.

OrienterBoard发出4

步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则CPU开始读取CCD中的信息（步进电机每转动四步读取一次）。5

信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。6

软件分析数据，确定圆片的中心。7

校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。8

把圆片旋转到预定的角度上。9.系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。4

步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则RFSYSTEMRFSYSTEM结构介绍课件结构介绍课件PVDchamberPVDchamber结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件工作原理工作原理7

校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。ORIENT/DEGASOperationW/OInverterWaferliftswillgoto“lift”butnotto“release”Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及HeaterOrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。IndexerBrakeSlitvalvewill“open”butnot“close”PumpFrame提供反映所需的真空度PVDchamber软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。6

软件分析数据，确定圆片的中心。MAINFRAME上腔体构成8

把圆片旋转到预定的角度上。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。7

校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputtering的目的。7

校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的GasLinesGasLines结构介绍课件PneumaticPneumatic结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件OperationW/OInverter8

把圆片旋转到预定的角度上。8

把圆片旋转到预定的角度上。OperationW/OInverterMAINFRAME上腔体构成IndexerBrakeORIENT/DEGAS6

软件分析数据，确定圆片的中心。PVDchamberPVDchamberOrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。8

把圆片旋转到预定的角度上。系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。IndexerBrake5

信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。MAINFRAME上腔体构成OperationW/OInverterIndexerBrakeOperationW/OInverterOperationW/OInverterIndexerBrakeOperationW/OInverter系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。7

校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。PVDchamber6

软件分析数据，确定圆片的中心。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。PumpFrame提供反映所需的真空度软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。ORIENT/DEGASORIENT/DEGASIndexerBrake6

软件分析数据，确定圆片的中心。PumpFrame提供反映所需的真空度4

步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则CPU开始读取CCD中的信息（步进电机每转动四步读取一次）。Waferliftswillgoto“lift”butnotto“release”6

软件分析数据，确定圆片的中心。8

把圆片旋转到预定的角度上。OperationW/OInverterSlitvalvewill“open”butnot“close”Waferliftswillgoto“lift”butnotto“release”LLCdoorswill“open”butnot“close”Cassatteswillrotate“out”butnot“in”Shutterwillmoveto“storage”butnotrotate“in”OperationW/OInverterIndexer结构介绍结构介绍55（优选）结构介绍（优选）结构介绍结构介绍课件供电系统供电系统结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件其它部件的作用PumpFrame提供反映所需的真空度Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及Heater其它部件的作用PumpFrame提供反映所需的真空度MAINFRAME上腔体构成MAINFRAME上腔体构成传输过程传输过程系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。ORIENT/DEGAS软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。Waferliftswillgoto“lift”butnotto“release”HPRobotHomingRoutineOperationW/OInverterSlitvalvewill“open”butnot“close”IndexerBrake软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。IndexerBrakeIndexerBrakeORIENT/DEGAS软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。真空系统系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件RobotRobot结构介绍课件6

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把圆片旋转到预定的角度上。Cassatteswillrotate“out”butnot“in”Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及Heater5

信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputtering的目的。Slitvalvewill“open”butnot“close”IndexerBrake软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。IndexerBrakeIndexerBrakeHPRobotHomingRoutine6

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软件分析数据，确定圆片的中心。6

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把圆片旋转到预定的角度上。SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。OperationW/OInverterSystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。Loadlock系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件DifferentialPumpingPortDifferentialPumpingPortIndexerBrakePresentthecassettestagefromfallingincaseofpowerfailureIndexerBrakePresentthecasseORIENT/DEGASORIENT/DEGASORIENT工作原理1.

OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。2.

SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。3.

软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。ORIENT工作原理1.

OrienterBoard发出4

步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则CPU开始读取CCD中的信息（步进电机每转动四步读取一次）。5

信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。6

软件分析数据，确定圆片的中心。7

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步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则RFSYSTEMRFSYSTEM结构介绍课件结构介绍课件PVDchamberPVDchamber结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件工作原理工作原理7

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软件分析数据，确定圆片的中心。MAINFRAME上腔体构成8

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校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputtering的目的。7

校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的GasLinesGasLines结构介绍课件PneumaticPneumatic结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件结构介绍课件OperationW/OInverter8

把圆片旋转到预定的角度上。8

把圆片旋转到预定的角度上。OperationW/OInverterMAINFRAME上腔体构成IndexerBrakeORIENT/DEGAS6

软件分析数据，确定圆片的中心。PVDchamberPVDchamberOrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光