Mini-SAS产品检验重点课件

MiniSAS产品检验重点ZTE中兴2010-01-12MiniSAS产品检验重点ZTE中兴1裁线1.绝缘层不可以有压痕或损伤2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整裁线1.绝缘层不可以有压痕或损伤2开外被线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤，被剥去镀层开外被线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤，被剥3剥铝箔线皮没有被压伤，不可以被明显压扁切口平整，不能伤到芯线和地线剥铝箔线皮没有被压伤，不可以被明显压扁4开芯线导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼（重要）线皮没有被压伤，不可以被明显压扁（重要）开芯线导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼（重要）5开芯线绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整开芯线绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整6开芯线导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层切断刀口检查:不允许有崩口或不平开芯线导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层7浸锡无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良;锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊.无锡尖或搭桥浸锡无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良;8浸锡PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角浸锡PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角9焊线无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑,无锡尖或搭桥导体（上下/左右）无偏斜,无芯线过紧.焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。焊线无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑,无锡尖或搭桥10焊线焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米焊线焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近11焊线焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和金手指有倾斜。（重要）焊线焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和12焊线各导体排线不可以交叉焊接。线的排位颜色符合SOP规定，特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。6导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层。焊线各导体排线不可以交叉焊接。13焊接7线皮没有被明显压伤，不可以有压痕，不可以被明显压扁（重要）焊接7线皮没有被明显压伤，不可以有压痕，不可以被明显压扁（重14焊接不良焊接不良焊接不良焊接不良15焊接不良焊接不良焊接不良焊接不良16焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片17焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片18焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片19焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片20焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片21焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片22焊接图片所示去皮太长要求：铝箔去皮长度为0.5~0.75mm图片所示去皮太长。焊接图片所示去皮太长要求：铝箔去皮长度为0.5~0.75mm23打胶打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥口包褒住.胶一定要完全烤干打胶打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥24打胶PCB版金手指处不可以有胶打胶PCB版金手指处不可以有胶25打胶不可以太多胶打胶不可以太多胶26打胶打胶不良图片打胶打胶不良图片27成型PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）成型PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）28装弹片需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要）插头无破损变形装弹片需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要）29成型无缩水,缺料,变形,露铜,SR无明显流纹无杂色,线尾溢膠线皮没有被压伤，不可以被压扁（重要）成型无缩水,缺料,变形,露铜,SR无明显流纹无杂30成型热缩管位置符合SOP要求成型热缩管位置符合SOP要求31测试操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。测试员工需将100%将产品插入测试冶具中，确保弹片对锁功能OK测试操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。32成品检验PCB金手指处不可以有胶线皮不可以破损产品无缩水,开口,外露,刮伤等不良.Label字体清晰，内容正确无误成品检验PCB金手指处不可以有胶33成品检验PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查)成型塑胶扣位没破损（见下图成品检验PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查)34成品检验卡扣不可以变形（绝不可以重工)PCB版金手指处不可以有胶各线长短不一在接受样板范围内成品检验卡扣不可以变形（绝不可以重工)35过程重点控制事项要点

1.开线不允许有刮伤导体情形（用显微镜检查）。2.处理铝箔时不可刮伤芯线绝缘。3.焊接要求必须严格按照焊接的标准执行。4.各道次须对金手指进行很好的保护，不允许有仍何的刮伤/损伤之不良情形。5.金手指上面不允许附有其它物质。6．成型时不允许有压线不良，不可刮伤PCB。7.外模外观良好：不允许有缩水，缺料，冲胶等不良情形。8.安装弹片后须检查此部位尺寸1.8+/-0.2mm.确保合格。9．PCB的偏度不能超过2度。10．整个过程中此线材不可被弯折。11．测试人员须认真检查测试治具，不可刮伤PCB（金手指）。12．对过程中出现的不良品必须进行明确的标示，隔离。过程重点控制事项要点36测试治具注意事项测试治具注意事项37测试治具注意事项测试治具注意事项38演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！39MiniSAS产品检验重点ZTE中兴2010-01-12MiniSAS产品检验重点ZTE中兴40裁线1.绝缘层不可以有压痕或损伤2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整裁线1.绝缘层不可以有压痕或损伤41开外被线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤，被剥去镀层开外被线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤，被剥42剥铝箔线皮没有被压伤，不可以被明显压扁切口平整，不能伤到芯线和地线剥铝箔线皮没有被压伤，不可以被明显压扁43开芯线导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼（重要）线皮没有被压伤，不可以被明显压扁（重要）开芯线导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼（重要）44开芯线绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整开芯线绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整45开芯线导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层切断刀口检查:不允许有崩口或不平开芯线导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层46浸锡无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良;锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊.无锡尖或搭桥浸锡无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良;47浸锡PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角浸锡PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角48焊线无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑,无锡尖或搭桥导体（上下/左右）无偏斜,无芯线过紧.焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。焊线无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑,无锡尖或搭桥49焊线焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米焊线焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近50焊线焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和金手指有倾斜。（重要）焊线焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和51焊线各导体排线不可以交叉焊接。线的排位颜色符合SOP规定，特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。6导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层。焊线各导体排线不可以交叉焊接。52焊接7线皮没有被明显压伤，不可以有压痕，不可以被明显压扁（重要）焊接7线皮没有被明显压伤，不可以有压痕，不可以被明显压扁（重53焊接不良焊接不良焊接不良焊接不良54焊接不良焊接不良焊接不良焊接不良55焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片56焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片57焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片58焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片59焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片60焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片61焊接图片所示去皮太长要求：铝箔去皮长度为0.5~0.75mm图片所示去皮太长。焊接图片所示去皮太长要求：铝箔去皮长度为0.5~0.75mm62打胶打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥口包褒住.胶一定要完全烤干打胶打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥63打胶PCB版金手指处不可以有胶打胶PCB版金手指处不可以有胶64打胶不可以太多胶打胶不可以太多胶65打胶打胶不良图片打胶打胶不良图片66成型PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）成型PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）67装弹片需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要）插头无破损变形装弹片需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要）68成型无缩水,缺料,变形,露铜,SR无明显流纹无杂色,线尾溢膠线皮没有被压伤，不可以被压扁（重要）成型无缩水,缺料,变形,露铜,SR无明显流纹无杂69成型热缩管位置符合SOP要求成型热缩管位置符合SOP要求70测试操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。测试员工需将100%将产品插入测试冶具中，确保弹片对锁功能OK测试操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。71成品检验PCB金手指处不可以有胶线皮不可以破损产品无缩水,开口,外露,刮伤等不良.Label字体清晰，内容正确无误成品检验PCB金手指处不可以有胶72成品检验PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查)成型塑胶扣位没破损（见下图成品检验PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查)73成品检验卡扣不可以变形（绝不可以重工)PCB版金手指处不可以有胶各线长短不一在接受样板范围内成品检验卡扣不可以变形（绝不可以重工)74过程重点控制事项要点

1.开线不允许有刮伤导体情形（用显微镜检查）。2.处理铝箔时不可刮伤芯线绝缘。3.焊接要求必须严格按照焊接的标准执行。4.各道次须对金手指进行很好的保护，不允许有仍何的刮伤/损伤之不良情形。5.金手指上面不允许附有其它物质。6．成型时不允许有压线不良，不可刮伤PCB。7.外模外观良好：不允许有缩