《电子产品设计综合实习》课程教学大纲

《电子产品设计综合实习》教学大纲一、课程基本信息实习（实训）中文名称电子产品设计综合实习实习（实训）英文名称ComprehensivePracticeofElectronicProductDesign课程编号j1660111实习（实训）类别£通识实践与创新训练£教学实验与实训R课程与专业实习£毕业实习实习（实训）周数2学分2开课单位电子与信息工程学院开课系（室）通信工程系二、实习（实训）简介与教学目标1．实习（实训）简介《电子产品设计综合实习》是通信工程专业实践教学环节课程之一。该环节的前修课程为《电子工艺实习》和《电子技术综合实习》课程，学生已具备一定的电子工艺技能，对电子产品的安装和调试具有较完整的认识。该实习环节设计内容可以是老师指定，也可以是学生自行选定。当学生自行选定设计内容时，必须拟定完整设计方案提交老师审核。设计方案需要在计算机上完成流程分析、电路设计和模拟仿真，然后经过器件选型、制板、焊接、组装、以及软硬件调试测试等环节完成电子产品的设计，验收环节要求学生进行设计产品展示和互动交流，并提交完整实习报告。通过该课程的综合实习，使学生认识电子产品设计的全流程。课程实习引导学生设计嵌入式电子产品，将PCB设计项目融入电子产品设计流程，培养学生掌握软硬件综合设计能力。2．教学目标教学目标1：认识电子产品设计流程，包括需求分析、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等设计环节，培养学生电子产品设计能力。教学目标2：掌握PCB制板工艺流程，包括开料、磨光板、丝印线路、蚀刻、钻定位孔、中检、打磨板底、印背文、打磨板面、印防焊、印面文和成形等工艺环节，锻炼学生产品设计工艺能力。教学目标3：掌握产品软硬件开发流程，培养学生具有通信电子产品硬件系统和软件系统联合调试测试等方面的专业素质。教学目标4（课程思政）：通过认识电子产品设计流程，让学生切身体会电子产品设计魅力，增强学生对专业学习自信心和成就感，激发学生提高设计能力、创造能力、动手能力的热情。3．教学目标对毕业要求指标点的支撑关系教学目标支撑毕业要求对应指标点教学目标13．设计/开发解决方案能够设计针对通信工程领域复杂工程的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。教学目标25．使用现代工具能够针对通信工程领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对通信工程领域复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。教学目标33.2能够在设计环节中体现创新意识，设计满足特定通信工程需求的系统、电路、算法、软件模块或工程方案。教学目标48．职业规范具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。9．个人和团队能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色，具备较强的协作、组织和管理能够力。了解团队的组织管理方式，担任成员或领导者，承担相应责任，并协作完成团队任务。三、实习（实训）1．教学内容及安排表1实习（实训）内容及时间安排序号实习（实训）内容时长学习任务支撑教学目标1实习动员，安全教育0.5天布置实习任务，明确实习要求，强调实习安全事项。教学目标1教学目标42产品方案设计3.5天设计方案的制定、论证和仿真。教学目标1教学目标43PCB制板1天开料、磨光板、丝印线路、蚀刻、钻定位孔、中检、打磨板底、印背文、打磨板面、印防焊、印面文和成形。教学目标2教学目标44硬件安装调试1天PCB板工艺准备，焊接、安装和调试。教学目标3教学目标45软硬件联合调试2天程序仿真、下载和调试测试。教学目标3教学目标46产品演示和设计交流1天指导教师质询，师生互动交流。教学目标1教学目标47撰写实习报告1天提交实习报告。教学目标42．基本要求（1）课程实习期间严格遵守实验室安全规范。原则上1-2人一组，实习期间每个环节（见表1）全组成员必须集中，每次要做好签到记录，每个成员至少撰写2份实习周志，每份周志记录每周5天完成的实习内容及过程，并提交校友邦系统。（2）每组设计一款电子产品并完成展示和验收，在模型机上要能正确运行一个简单的程序。各组设计的电子产品功能要有所不同，严禁出现抄袭现象。要求每个同学必须独立完成自己所分配的设计任务，每个成员必须参与指导老师的验收质询。（3）实习结束要按要求提交实习报告。实习报告内容包括：设计目的、设计要求、系统结构图、硬件设计方案、软件设计方案、源程序、安装和调试和结果展示等。四、考核与成绩评定方法表2课程考核指标序号考核指标考核要求（内容、形式等）分数比例（%）支撑教学目标1实习考勤实训室考勤记录10教学目标1教学目标42方案设计方案完整性，硬件设计部分，软件设计部分，仿真结果。30教学目标1教学目标43PCB制板PCB制板工艺步骤包括开料、磨光板、丝印线路、蚀刻、钻定位孔、中检、打磨板底、印背文、打磨板面、印防焊、印面文和成形等工艺环节。10教学目标2教学目标44硬件部分硬件安装、调试、测试及结果。10教学目标3教学目标45软件部分软件调试、软硬件联合调试及结果。10教学目标3教学目标46产品验收师生互动和产品质询。10教学目标1教学目标47实习文件实习周志（2篇）和实习报告。20教学目标4*课程总成绩评定方式：按优秀、良好、中