PCB阻抗设计参考(20080720)课件

PCB阻抗设计参考根据客户对阻抗的控制要求及叠层结构，通过专业的阻抗计算软件进行理论值计算，并根据工厂实际生产的各项影响参数对阻抗线宽、叠层结构等进行微调，确保满足客户需求。

PCB阻抗设计简介我司目前使用的阻抗计算软件为Polar公司的CITS25、Si6000B：◆

阻抗计算软件2◆

阻抗测试设备PCB阻抗设计参考我司目前使用的阻抗测试设备为POLAR公司的CITS500S4，测试频率为1.75GHz。3◆

客户须提供完整、正确的阻抗控制要求、设计信息：PCB阻抗设计参考1.需要进行阻抗控制的信号层的线宽、线距

----用于确定阻抗计算模型及阻抗计算参数：W、S2.

需要进行阻抗控制的信号层所对应的参考层----用于确定阻抗计算模型3.

叠层顺序、叠层结构----用于确定阻抗计算参数：H、H1、Er4.

铜厚要求----用于确定阻抗计算参数：T5.

阻抗控制要求值及公差----用于客户阻抗要求与阻抗理论计算结果的比对：Zo……包括但不限于：5PCB阻抗设计参考以表格形式描述：（推荐！）◆

客户须提供完整、正确的阻抗控制要求、设计信息：6PCB阻抗设计参考以图表形式描述：◆

客户须提供完整、正确的阻抗控制要求、设计信息：缺点：未指明信号层对应的参考层、阻抗控制公差。建议：在资料中注明对应参考层、阻抗控制公差。或在客户标准中加以说明。7PCB阻抗设计参考以文字形式描述：◆

客户须提供完整、正确的阻抗控制要求、设计信息：缺点：未指明信号层对应的参考层。建议：在资料中注明对应参考层。或在客户标准中加以说明。82．EmbeddedMicrostrip3．CoatedMicrostripPCB阻抗设计参考◆

目前常规阻抗计算模型介绍：10◆阻抗计算参数介绍：◆

H：信号层到参考层的介质层厚度◆

H1：阻焊层厚度◆

W：信号线的线顶宽度◆

W1：信号线的线底宽度◆S：差动阻抗线的线距

◆

T:线路铜厚◆

Er:芯板或B片的介电常数PCB阻抗设计参考Microstrip阻抗计算模型12◆

H、H1：介质层厚度的计算说明：1.Hb=B片厚度-Σ[线路铜厚X（1-残铜率）]

残铜率一般参考：线路层30%，电地层70%。2.Hc=芯板介质层厚度（不含铜箔）3.T为铜箔厚度

4.H1注意根据叠层结构判断其线顶、线底的方向。H、H1=ΣHb+ΣHc+ΣTPCB阻抗设计参考注意：调整了介质层厚要验算完成板厚等是否符合要求！阻抗跟叠层是息息相关的。14◆

H、H1：介质层厚度的计算H、H1=ΣHb+ΣHc+ΣTPCB阻抗设计参考Core2（Hb2）L1：SL2：PL8：SPre-peg4（Hc4）Pre-peg2（Hc2）Pre-peg1（Hc1）L5：PL6：SCore1（Hb1）L3：SL4：SPre-peg3（Hc3）Core3（Hb3）L7：P◆

H1：阻焊层厚度，按0.4mil计算。H1H1H1HHHH15◆

W1-W：信号线线底与线顶线宽差值计算：PCB阻抗设计参考基铜铜厚碱性蚀刻（外层）酸性蚀刻（内层）1/3OZ

0.490.051/2OZ

0.790.121OZ

1.320.55

2OZ1.750.90

W1-W差值计算可参考下面的经验值：单位:mil16◆

T：信号线的线路铜厚PCB阻抗设计参考基铜铜厚碱性蚀刻（外层）酸性蚀刻（内层）1/3OZ

1.450.301/2OZ

1.690.501OZ

2.381.15

2OZ3.762.45可参考下面的经验值：单位:mil17◆

Er：介电常数的计算=不同B片/芯板根据其所占厚度的加权平均值。PCB阻抗设计参考18

1.H介质层厚度

H与Zo成正比，H值越大，Zo越大；

2.W1线宽

W1与Zo成反比，W1值越大，Zo越小；

3.T铜厚

T与Zo成反比，T值越大，Zo越小；

4.Er介电常数

Er与Zo成反比，Er值越大，Zo越小；

5.S差动阻抗线间距

S与Zo成正比，S值越大，Zo越大；◆

阻抗计算参数与阻抗影响关系：PCB阻抗设计参考20◆

阻抗计算