PCBA工艺流程图剖析课件

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PCBA工艺流程图Reviseddate:15Jun2016TPo11.工艺流程1）单面贴装&单面插装2）双面贴装3）单面混装4）一面贴装&一面插装5）双面混装2.助焊剤简介3.工艺流程1）Stencil2）锡膏印刷常见不良3）Reflow4）Reflow常见不良4.Wavesoldering目录11.工艺流程1）单面贴装&单面插装2）双面贴装3）单2单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏——回流焊工艺简单，快捷成型插件波峰焊波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。

1.工艺流程

(1)2单面贴装印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏——回流焊工艺成型插件波3双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。1.工艺流程(2)

3双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏4单面混装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊

1.工艺流程(3)

4单面混装PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装5一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊手工焊红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。1.工艺流程(4)

5一面贴装、另一面插装印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊PC6双面混装（一）波峰焊插通孔元件PCB组装三次加热，效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。1.工艺流程

(5)6双面混装（一）波峰焊插通孔元件PCB组装三次加热，效率低印7双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具）1.工艺流程(5)

7双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印2.助焊剤简介8在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。成分主要材料作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石腊（腊乳化液）软膏基剂SMD与电路的连接去除pad與零件焊接部位氧化物質净化金属表面，与SMD保持粘性防止過早凝固防离散，塌边等焊接不良2.助焊剤简介8在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定成分主StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置激光切割模板和电铸成行模板鋼板制造技朮

化学蚀刻模板3.SMT段工藝流程---StencilStencilPCBStencil的梯形开口PCBStenc不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题原因与“連錫”相似提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数增加印膏厚度,如改变网布或板膜等调整锡膏印刷的参数消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）降低金属含量的百分比降低锡膏粒度提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌锡粉量少、粒度大HOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASPREHEAT150°CSOAK200°CREFLOW250°CCOOLING100°CXXXX預熱(Pre-heat)使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅恆溫(Soak)保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物回焊區(Reflow)焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件冷卻區(Cooling)焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触3.SMT段工藝流程---ReflowHOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASP不良

原因分析

對策圖片短路立碑錫球燈芯氣泡裂縫回焊時零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發生在小型的CHIP零件上.印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑等預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺)零件腳的溫度与PCBPAD的溫度不一致而造成的溶劑沒揮發完而造成零件在升溫和冷卻時,速率過快,產生熱應力所致PCBPADDESIGN﹑STENCILDESIGN﹑延長恆溫時間确保印刷精度,保持PCB表面干淨,降低預熱區升溫斜率.降低升溫斜率延長SOAK的時間,确保零件腳和PCBPAD的溫度能達到一致降低升溫斜率;延長回焊時間設置較佳的PROFILE3.SMT段工藝流程---Reflow常見焊接不良不良原因分析 對策叶泵

移动方向

焊料波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。什么是波峰焊﹖4.Wavesoldering叶泵移动方向焊料什么是波峰焊﹖4.Wavesolder谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！TemplatePowerPoint

PCBA工艺流程图Reviseddate:15Jun2016TPo161.工艺流程1）单面贴装&单面插装2）双面贴装3）单面混装4）一面贴装&一面插装5）双面混装2.助焊剤简介3.工艺流程1）Stencil2）锡膏印刷常见不良3）Reflow4）Reflow常见不良4.Wavesoldering目录11.工艺流程1）单面贴装&单面插装2）双面贴装3）单17单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏——回流焊工艺简单，快捷成型插件波峰焊波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。

1.工艺流程

(1)2单面贴装印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏——回流焊工艺成型插件波18双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。1.工艺流程(2)

3双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏19单面混装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊

1.工艺流程(3)

4单面混装PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装20一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊手工焊红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。1.工艺流程(4)

5一面贴装、另一面插装印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊PC21双面混装（一）波峰焊插通孔元件PCB组装三次加热，效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。1.工艺流程

(5)6双面混装（一）波峰焊插通孔元件PCB组装三次加热，效率低印22双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具）1.工艺流程(5)

7双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印2.助焊剤简介23在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。成分主要材料作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石腊（腊乳化液）软膏基剂SMD与电路的连接去除pad與零件焊接部位氧化物質净化金属表面，与SMD保持粘性防止過早凝固防离散，塌边等焊接不良2.助焊剤简介8在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定成分主StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置激光切割模板和电铸成行模板鋼板制造技朮

化学蚀刻模板3.SMT段工藝流程---StencilStencilPCBStencil的梯形开口PCBStenc不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题原因与“連錫”相似提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数增加印膏厚度,如改变网布或板膜等调整锡膏印刷的参数消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）降低金属含量的百分比降低锡膏粒度提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌锡粉量少、粒度大HOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASPREHEAT150°CSOAK200°CREFLOW250°CCOOLING100°CXXXX預熱(Pre-heat)使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅恆溫(Soak)保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物回焊區(Reflow)焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件冷卻區(Cooling)焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触3.SMT段工藝流程---ReflowHOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASP不良

原因分析

對策