电子产品结构工艺-第5章电子产品装联技术课件

第5章电子产品装联技术

电子产品的装联技术是将电子元器件、零件和部件按照设计要求安装成整机。是多种电子技术的综合。它是电子产品生产过程中及其重要的环节，一个设计精良的产品可能因为装联不当而无法实现预定的技术指标。掌握电子产品的装联技术对从事电子产品的设计、制造、使用和维修工作的技术人员是不可缺少的。第5章电子产品装联技术电子产品的装联

5.1.1螺装技术螺装技术就是用螺钉、螺栓、螺母等紧固件，把各种零、部件或元器件连接起来的连接方式。属于可拆卸的连接方式，在电子产品的装配中被广泛采用。螺纹连接的优点是连接可靠，装拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置。但是应力比较集中，在振动或冲击严重的情况下，螺钉容易松动。5.1.1螺装技术

1．螺钉（1）螺钉的结构1．螺钉

（2）螺钉的选择用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。

（2）螺钉的选择

（3）螺钉防松的方法常用的防止螺钉松动的方法有三种：一是加装垫圈；二是使用双螺母；三是使用防松漆，可以根据具体安装的对象选用。（4）导电螺钉的使用作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉的载流量。

2．螺母2．螺母3．螺栓3．螺栓4．垫圈4．垫圈5．螺栓连接5．螺栓连接6．螺钉连接6．螺钉连接8．紧定螺钉连接8．紧定螺钉连接5.1.2铆装技术铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部件或元器件连接起来的连接方式。目前，在小部分零部件及产品中仍然在使用。5.1.2铆装技术

空心铆钉的铆装步骤：一、根据被连接件的情况选择合适长度和直径的空心铆钉。二、将空心铆钉穿过铆接板材的铆钉孔，直径大于10mm的钢铆钉需要加热到1000～1100℃。三、使用压紧冲将铆接板材压紧，使空心铆钉帽紧贴铆接板材，如图5.1.9所示。空心铆钉的铆装步骤：

四、用左手将涨孔冲放在空心铆钉的尾端，涨孔冲的光滑锥面部分伸入空心铆钉，注意保持空心铆钉和涨孔冲的中心轴线重合，与铆接板材垂直，如图5.1.10所示，右手使用榔头捶打涨孔冲。四、用左手将涨孔冲放在空心铆钉的尾端，

五、右手使用榔头捶打涨完的铆钉，如图5.1.11所示，空心铆钉的尾管在挤压下成型。空心铆钉的尾管经扩张和捶打变形，变成圆环状铆钉头，紧紧扣住被铆板材，如图5.1.12所示，若击打力度、角度不正确，铆钉头呈梅花状或是歪斜、凹陷、缺口和明显的开裂，都会影响铆装的质量。五、右手使用榔头捶打涨完的铆钉，如图5

5.2粘接技术粘接也称胶接，是近几年来发展起来的一种新的连接工艺。特别是对异型材料的连接，例如金属、陶瓷、玻璃等之间的连接是焊接和铆接所不能达到的。在一些不能承受机械力和热影响的地方，粘接更有独到之处。粘接的特点是重量轻、耐疲劳强度高、适应性强、能密封、能防锈，但其使用温度不高，若超过使用温度会使强度迅速下降。

5.2粘接技术

形成良好粘接的三要素是：选择适宜的粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化方法。

5.2.1粘合机理由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用，具有浸润、扩散、结合三个过程。5.2.1粘合机理

为了实现粘合剂与工件表面的充分接触，必须要求粘合面清洁。因此，粘接的质量与粘合面的表面处理紧密相关。为了实现粘合剂与工件表面的充分接触，必须5.2.2粘接工艺（1）粘合剂的选择（2）粘合表面的处理（3）接头的设计5.2.2粘接工艺3．粘接工艺过程粘接的一般工艺过程是：施工前的准备→基材表面处理→配胶→涂胶与晾置→对合→加压→静置固化（或加热固化）→清理检查。

3．粘接工艺过程

5.3导线连接技术

5.3.1导线连接的特点导线连接技术的主要特点是应用广、连接方式多、操作简便、便于拆卸和重复利用等。5.3导线连接5.3.2导线连接工艺1．导线的焊接图5.3.3导线与接线端子之间的焊接形式5.3.2导线连接工艺图5.3.3导线与接线端子之间的焊（a）粗细不同的两根导线绕焊（b）相同的两根导线绕焊（c）相同的两根导线搭焊图5.3.4导线之间的焊接形式（a）粗细不同的两根导线绕焊（b）相同的两根导线绕焊5．焊接的注意事项①焊接前首先对电烙铁进行安全检查，检查电源线是否有破损，锁紧螺丝钉是否锁紧，电烙铁头是否松动。用万用表检查电源线有无开路、短路和漏电。②焊接时，不能反复地缠绕烙铁的电源线，以免接线端扭断，造成短路或断路。

5．焊接的注意事项图5.3.5导线与印制板之间的焊接形式图5.3.5导线与印制板之间的焊接形式2．压接压接的优点：温度适应性强，耐高温也耐低温，连接机械强度高，无腐蚀，电气接触良好，在导线的连接中应用最多。

(1)压接机理①在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导线。②导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形。③在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。2．压接电子产品结构工艺-第5章电子产品装联技术课件图5.3.8压接的操作过程图5.3.8压接的操作过程3．绕接

绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械连接的一种技术。是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另一金属表面上或互相缠绕形成的连接。（1）绕接机理对两个金属表面施加足够的压力，使之产生塑性变形，让两金属表面原子层产生强力结合，达到牢固连接的目的。3．绕接

（3）绕接的特点绕接的特点主要是可靠性高、无虚、假焊，接触电阻小，无污染，无腐蚀，无热损伤，成本低，工作寿命长。最大的限制就是导线必须是单芯线，接线柱必须是带有棱角的特殊形状。绕接的匝数应不少于5圈，匝线应紧密排列。（3）绕接的特点

5.4印制连接技术印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制导线进行连接。目前，电子产品的大部分元器件都是采用这种连接方式进行连接。但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，则不能采用这种方式，因为，印制板的支撑力有限、面积有限。为了减少受振动、冲击的影响，保证连接质量，对较大的元器件，有必要考虑固定措施。5.45.4.1印制连接的特点（1）印制电路板可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式下的接工作量，降低了线路的差错率，减少了连接时间，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作，降低了产品成本，提高了劳动生产率。（2）布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型化。（3）印制电路板具有良好的产品一致性，它可发采用标准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，也有利于在生产过程中实现机械化和自动化。（4）可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的的互换与维修。5.4.1印制连接的特点5.4.2印制连接的工艺

1．印制电路板互连印制电路板互连通常将元器件放在印制板的一面（通常称为元件面）；印制板的另一面是用于布置印制导线（通常称为焊接面）。对于双面板，两面都有印制导线，而仅在其一面安装元件。通过焊接将元器件和印制导线连接起来。5.4.2印制连接的工艺2．印制电路板的焊接印制电路板焊接的方法有很多，主要有浸焊、波峰焊、再流焊和手工焊接。在工厂大批量生产通常采用浸焊、波峰焊、再流焊，但由于浸焊的工艺性差而逐渐被淘汰。在一般情况下仍采用手工焊接，因为手工焊接简便易行，成本低，工艺性好。2．印制电路板的焊接3．印制电路板的对外连接（1）用导线互连将需要对外连接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导线从被焊点的背面穿入焊接孔。3．印制电路板的对外连接（2）印制电路板接插式互连（2）印制电路板接插式互连第5章电子产品装联技术

电子产品的装联技术是将电子元器件、零件和部件按照设计要求安装成整机。是多种电子技术的综合。它是电子产品生产过程中及其重要的环节，一个设计精良的产品可能因为装联不当而无法实现预定的技术指标。掌握电子产品的装联技术对从事电子产品的设计、制造、使用和维修工作的技术人员是不可缺少的。第5章电子产品装联技术电子产品的装联

5.1.1螺装技术螺装技术就是用螺钉、螺栓、螺母等紧固件，把各种零、部件或元器件连接起来的连接方式。属于可拆卸的连接方式，在电子产品的装配中被广泛采用。螺纹连接的优点是连接可靠，装拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置。但是应力比较集中，在振动或冲击严重的情况下，螺钉容易松动。5.1.1螺装技术

1．螺钉（1）螺钉的结构1．螺钉

（2）螺钉的选择用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。

（2）螺钉的选择

（3）螺钉防松的方法常用的防止螺钉松动的方法有三种：一是加装垫圈；二是使用双螺母；三是使用防松漆，可以根据具体安装的对象选用。（4）导电螺钉的使用作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉的载流量。

2．螺母2．螺母3．螺栓3．螺栓4．垫圈4．垫圈5．螺栓连接5．螺栓连接6．螺钉连接6．螺钉连接8．紧定螺钉连接8．紧定螺钉连接5.1.2铆装技术铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部件或元器件连接起来的连接方式。目前，在小部分零部件及产品中仍然在使用。5.1.2铆装技术

空心铆钉的铆装步骤：一、根据被连接件的情况选择合适长度和直径的空心铆钉。二、将空心铆钉穿过铆接板材的铆钉孔，直径大于10mm的钢铆钉需要加热到1000～1100℃。三、使用压紧冲将铆接板材压紧，使空心铆钉帽紧贴铆接板材，如图5.1.9所示。空心铆钉的铆装步骤：

四、用左手将涨孔冲放在空心铆钉的尾端，涨孔冲的光滑锥面部分伸入空心铆钉，注意保持空心铆钉和涨孔冲的中心轴线重合，与铆接板材垂直，如图5.1.10所示，右手使用榔头捶打涨孔冲。四、用左手将涨孔冲放在空心铆钉的尾端，

五、右手使用榔头捶打涨完的铆钉，如图5.1.11所示，空心铆钉的尾管在挤压下成型。空心铆钉的尾管经扩张和捶打变形，变成圆环状铆钉头，紧紧扣住被铆板材，如图5.1.12所示，若击打力度、角度不正确，铆钉头呈梅花状或是歪斜、凹陷、缺口和明显的开裂，都会影响铆装的质量。五、右手使用榔头捶打涨完的铆钉，如图5

5.2粘接技术粘接也称胶接，是近几年来发展起来的一种新的连接工艺。特别是对异型材料的连接，例如金属、陶瓷、玻璃等之间的连接是焊接和铆接所不能达到的。在一些不能承受机械力和热影响的地方，粘接更有独到之处。粘接的特点是重量轻、耐疲劳强度高、适应性强、能密封、能防锈，但其使用温度不高，若超过使用温度会使强度迅速下降。

5.2粘接技术

形成良好粘接的三要素是：选择适宜的粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化方法。

5.2.1粘合机理由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用，具有浸润、扩散、结合三个过程。5.2.1粘合机理

为了实现粘合剂与工件表面的充分接触，必须要求粘合面清洁。因此，粘接的质量与粘合面的表面处理紧密相关。为了实现粘合剂与工件表面的充分接触，必须5.2.2粘接工艺（1）粘合剂的选择（2）粘合表面的处理（3）接头的设计5.2.2粘接工艺3．粘接工艺过程粘接的一般工艺过程是：施工前的准备→基材表面处理→配胶→涂胶与晾置→对合→加压→静置固化（或加热固化）→清理检查。

3．粘接工艺过程

5.3导线连接技术

5.3.1导线连接的特点导线连接技术的主要特点是应用广、连接方式多、操作简便、便于拆卸和重复利用等。5.3导线连接5.3.2导线连接工艺1．导线的焊接图5.3.3导线与接线端子之间的焊接形式5.3.2导线连接工艺图5.3.3导线与接线端子之间的焊（a）粗细不同的两根导线绕焊（b）相同的两根导线绕焊（c）相同的两根导线搭焊图5.3.4导线之间的焊接形式（a）粗细不同的两根导线绕焊（b）相同的两根导线绕焊5．焊接的注意事项①焊接前首先对电烙铁进行安全检查，检查电源线是否有破损，锁紧螺丝钉是否锁紧，电烙铁头是否松动。用万用表检查电源线有无开路、短路和漏电。②焊接时，不能反复地缠绕烙铁的电源线，以免接线端扭断，造成短路或断路。

5．焊接的注意事项图5.3.5导线与印制板之间的焊接形式图5.3.5导线与印制板之间的焊接形式2．压接压接的优点：温度适应性强，耐高温也耐低温，连接机械强度高，无腐蚀，电气接触良好，在导线的连接中应用最多。

(1)压接机理①在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导线。②导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形。③在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。2．压接电子产品结构工艺-第5章电子产品装联技术课件图5.3.8压接的操作过程图5.3.8压接的操作过程3．绕接

绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械连接的一种技术。是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另一金属表面上或互相缠绕形成的连接。（1）绕接机理对两个金属表面施加足够的压力，使之产生塑性变形，让两金属表面原子层产生强力结合，达到牢固连接的目的。3．绕接

（3）绕接的特点绕接的特点主要是可靠性高、无虚、假焊，接触电阻小，无污染，无腐蚀，无热损伤，成本低，工作寿命长。最大的限制就是导线必须是单芯线，接线柱必须是带有棱角的特殊形状。绕接的匝数应不少于5圈，匝线应紧密排列。（3）绕接的特点

5.4印制连接技术印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制导线进行连接。目前，电子产品的大部分元器件都是采用这种连接方式进行连接。但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，则不能采用这种方式，因为，印制板的