PCB工艺流程取放板操作教材课件

PCB工艺流程取放板操作教材PCB工艺流程取放板操作教材上课时请把手机调为振动或无声状态；上课时不得随意离开座位，不得做任何影响课堂秩序的事情，如有问题请举手向讲师说明情况；上课时请认真做笔记，考试时禁止抄袭，发现抄袭者，考试成绩作零分处理；保持室内干净整洁，垃圾随身带走。纪律宣导上课时请把手机调为振动或无声状态；纪律宣导培训目的PCB简介PCB制造流程正确取放板操作培训目的PCB简介培训内容了解PCB的基础知识熟悉PCB生产的主要工序及其流程掌握正确取放、搬运PCB的方法培训内容了解PCB的基础知识一、PCB简介PCB的定义（含义、分类、结构）PCB的作用PCB的应用领域PCB常用单位一、PCB简介PCB的定义（含义、分类、结构）什么是PCB？印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB），也常被称为印刷线路板（PrintedWiringBoard,PWB）。PCB有“电子系统产品之母”之称，标准的PCB上头没有零件，是组装电子零件用的基板，是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件，也是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。什么是PCB？印制电路板（PrintedCircuitBPCB按层数分类：1、单面板:只有一面线路2、双面板:双面都有线路3、多层板:双面及板中间都有线路PCB按层数分类：1、单面板:2、双面板:3、多层板:四层板结构示意图孔阻焊油字符焊盘线路1（外层）线路4（外层）（内层）线路2线路3绝缘层四层板结构示意图孔阻焊油字符焊盘线路1（外层）线路4（外层）PCB的作用\运用领域导电、传输信号；为电子元件固定、组装提供平台支撑；客户......PCB的作用\运用领域导电、传输信号；客户......PCB常用单位介绍英寸（inch）：英制长度单位

1inch=25.4mm密尔（mil）：PCB或晶片布局的长度单位

1inch=1000mil安士（盎司，oz）：重量单位，在PCB行业中，为厚度单位。（转换过程：将1oz重的铜均匀平铺在1平方英寸（inch2）的范围内所形成的铜厚度）1oz=28.3g=1.34milPCB常用单位介绍二、PCB制造流程制造流程（八大工序）内层压板钻孔湿工序FQC成型表面处理湿菲林二、PCB制造流程制造流程（八大工序）内层压板钻内层—开料目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料切割成符合尺寸要求的小板。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型1234561.2米1米内层—开料目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料内目的：将内层线路菲林片上的图形转移到板上形成线路。磨板印油墨内层—内层线路内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型曝光紫外线光显影蚀刻退膜目的：将内层线路菲林片上的磨板印油墨内层—内层线路内内层—内检目的：检查内层线路是否有开短路、线间线宽是否符合规格及其外观品质。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型内层—内检目的：检查内层线路是否有开短路、线间线内层压板目的：进行线路板的叠加作用：形成多层线路板之雏形。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型压力高温加热钢板内层板纤维片(半固化片）铜箔压板目的：进行线路板的叠加内层压板湿工序湿菲钻孔目的：在多层板上钻出符合要求的孔。孔的作用：提供安装、固定元器件之孔位；为后工序实现各层线路导通做准备；内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型机台主轴钻咀铝片垫板生产板钻孔目的：在多层板上钻出符合要求的孔。内层压湿工序—沉铜目的：在孔内壁沉上铜层。作用：导通各线路层，实现信号和电流层级间的传递。沉铜前沉铜后内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿工序—沉铜目的：在孔内壁沉上铜层。沉铜前沉铜后内层湿工序—外层线路目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上3、曝光后4、显影后5、电铜电锡后6、退膜后7、蚀刻后8、退锡后2、贴干膜1、磨板内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿工序—外层线路目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上3、湿工序—外检目的：检查外层线路是否有开短路、线间线宽是否符合规格及其外观品质。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿工序—外检目的：检查外层线路是否有开短路、线间线内湿菲林—印阻焊油目的：在板的两面印上阻焊油墨内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型磨板作用:

1.保护线路图形2.绝缘印油墨显影曝光湿菲林—印阻焊油目的：在板的两面印上阻焊油墨内层压湿菲林—印字符目的：在板面印上字符作用：

表明元器件的名称，为电子元器件装配及维修提供标识内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿菲林—印字符目的：在板面印上字符内层压板湿表面处理目的：在铜面上(焊盘面)进行镀面加工处理。作用：1、增强焊盘的可焊性2、抗氧化1、沉银3、喷锡4、防氧化膜处理前2、沉金内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型表面处理目的：在铜面上(焊盘面)进行镀面加工处理。1、沉银3成型目的：把各单元从整件板中分离出来及进行外型加工

厚度角度加工前加工后4、磨斜边1.锣板主轴锣刀刀具3、V-CUT冲针凹模2.啤板线路板内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型成型目的：把各单元从整件板中分离出来及进行外型加工厚度角度电测目的：检测各条线路有无开路或短路。开短路检测主机开路短路内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型电测目的：检测各条线路有无开路或短路。开短路检测主机开路短路FQC--目视检查目的：检查PCB外观品质内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型包装目的：保护产品在运输过程中不被损坏FQC--目视检查目的：检查PCB外观品质内层压本节回顾PCB制造流程（八大工序）内层压板钻孔湿工序FQC成型表面处理湿菲林本节回顾PCB制造流程（八大工序）内层压板钻孔湿三、正确取放板操作PCB制造工艺流程较复杂，要求严格，任何不小心都有可能造成品质上的缺陷，甚至导致报废。三、正确取放板操作PCB制造工艺流程较复杂，要求严格，任何不为什么会有擦花？如何才能减少擦花报废？主要原因就是员工的取放板或搬运作业不够规范，如碰撞、折弯、摩擦、脱手、挤压等～所有员工都能按照规范操作！为什么会有擦花？如何才能减少擦花报废？主要原因就是员工的取放1、戴干净专用手套,手不进单元。2、轻拿轻放,不能拖、拉板,以免擦花板面。3、双手持板边,板面保持自然平直,不变形或曲折。4、板面不与其它板或任何硬物发生碰撞或磨擦。规范要求1、戴干净专用手套,手不进单元。2、轻拿轻放,不能拖、拉板,练习：图片判断1√---戴手套---手指不入单元---双手持板边正确操作Χ---没戴手套---单手持板---手指入单元不正确操作练习：图片判断1√---戴手套正确操作Χ---没戴手套不正确图片判断2√---戴干净棉线手套---手指不入单元---双手持板边正确操作Χ---没戴手套---单手抓板、板弯曲---手指入单元不正确操作图片判断2√---戴干净棉线手套正确操作Χ---没戴手套不正图片判断3√---板平放于工作台面---板面不与其它碰撞正确操作Χ---板未平放于工作台面---板底面与工作台边产生磨擦不正确操作图片判断3√---板平放于工作台面正确操作Χ---板未平放于图片判断4√---戴胶手套---双手持板边---手不入单元正确操作Χ---没戴手套---手指入单元不正确操作图片判断4√---戴胶手套正确操作Χ---没戴手套不正确操作图片判断5√正确操作---保持板的平直Χ不正确操作---板严重弯曲

图片判断5√正确操作---保持板的平直Χ不正确操作---板严图片判断6Χ不正确操作---不统一方向摆放---板面与其它板边相碰√---统一方向整齐摆放---板面不与其它板边碰撞正确操作图片判断6Χ不正确操作---不统一方向摆放√---统一方向整本节回顾1、戴干净专用手套,手不进单元。2、轻拿轻放,不能拖、拉板,以免擦花板面。3、双手持板边,板面保持自然平直,不严重变形或曲折。4、板面不与其它板或任何硬物发生碰撞或磨擦。我们一定要牢记取放板作业必须：本节回顾1、戴干净专用手套,手不进单元。2、轻拿轻放,不能拖PCB工艺流程取放板操作教材PCB工艺流程取放板操作教材上课时请把手机调为振动或无声状态；上课时不得随意离开座位，不得做任何影响课堂秩序的事情，如有问题请举手向讲师说明情况；上课时请认真做笔记，考试时禁止抄袭，发现抄袭者，考试成绩作零分处理；保持室内干净整洁，垃圾随身带走。纪律宣导上课时请把手机调为振动或无声状态；纪律宣导培训目的PCB简介PCB制造流程正确取放板操作培训目的PCB简介培训内容了解PCB的基础知识熟悉PCB生产的主要工序及其流程掌握正确取放、搬运PCB的方法培训内容了解PCB的基础知识一、PCB简介PCB的定义（含义、分类、结构）PCB的作用PCB的应用领域PCB常用单位一、PCB简介PCB的定义（含义、分类、结构）什么是PCB？印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB），也常被称为印刷线路板（PrintedWiringBoard,PWB）。PCB有“电子系统产品之母”之称，标准的PCB上头没有零件，是组装电子零件用的基板，是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件，也是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。什么是PCB？印制电路板（PrintedCircuitBPCB按层数分类：1、单面板:只有一面线路2、双面板:双面都有线路3、多层板:双面及板中间都有线路PCB按层数分类：1、单面板:2、双面板:3、多层板:四层板结构示意图孔阻焊油字符焊盘线路1（外层）线路4（外层）（内层）线路2线路3绝缘层四层板结构示意图孔阻焊油字符焊盘线路1（外层）线路4（外层）PCB的作用\运用领域导电、传输信号；为电子元件固定、组装提供平台支撑；客户......PCB的作用\运用领域导电、传输信号；客户......PCB常用单位介绍英寸（inch）：英制长度单位

1inch=25.4mm密尔（mil）：PCB或晶片布局的长度单位

1inch=1000mil安士（盎司，oz）：重量单位，在PCB行业中，为厚度单位。（转换过程：将1oz重的铜均匀平铺在1平方英寸（inch2）的范围内所形成的铜厚度）1oz=28.3g=1.34milPCB常用单位介绍二、PCB制造流程制造流程（八大工序）内层压板钻孔湿工序FQC成型表面处理湿菲林二、PCB制造流程制造流程（八大工序）内层压板钻内层—开料目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料切割成符合尺寸要求的小板。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型1234561.2米1米内层—开料目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料内目的：将内层线路菲林片上的图形转移到板上形成线路。磨板印油墨内层—内层线路内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型曝光紫外线光显影蚀刻退膜目的：将内层线路菲林片上的磨板印油墨内层—内层线路内内层—内检目的：检查内层线路是否有开短路、线间线宽是否符合规格及其外观品质。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型内层—内检目的：检查内层线路是否有开短路、线间线内层压板目的：进行线路板的叠加作用：形成多层线路板之雏形。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型压力高温加热钢板内层板纤维片(半固化片）铜箔压板目的：进行线路板的叠加内层压板湿工序湿菲钻孔目的：在多层板上钻出符合要求的孔。孔的作用：提供安装、固定元器件之孔位；为后工序实现各层线路导通做准备；内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型机台主轴钻咀铝片垫板生产板钻孔目的：在多层板上钻出符合要求的孔。内层压湿工序—沉铜目的：在孔内壁沉上铜层。作用：导通各线路层，实现信号和电流层级间的传递。沉铜前沉铜后内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿工序—沉铜目的：在孔内壁沉上铜层。沉铜前沉铜后内层湿工序—外层线路目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上3、曝光后4、显影后5、电铜电锡后6、退膜后7、蚀刻后8、退锡后2、贴干膜1、磨板内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿工序—外层线路目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上3、湿工序—外检目的：检查外层线路是否有开短路、线间线宽是否符合规格及其外观品质。内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿工序—外检目的：检查外层线路是否有开短路、线间线内湿菲林—印阻焊油目的：在板的两面印上阻焊油墨内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型磨板作用:

1.保护线路图形2.绝缘印油墨显影曝光湿菲林—印阻焊油目的：在板的两面印上阻焊油墨内层压湿菲林—印字符目的：在板面印上字符作用：

表明元器件的名称，为电子元器件装配及维修提供标识内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型湿菲林—印字符目的：在板面印上字符内层压板湿表面处理目的：在铜面上(焊盘面)进行镀面加工处理。作用：1、增强焊盘的可焊性2、抗氧化1、沉银3、喷锡4、防氧化膜处理前2、沉金内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型表面处理目的：在铜面上(焊盘面)进行镀面加工处理。1、沉银3成型目的：把各单元从整件板中分离出来及进行外型加工

厚度角度加工前加工后4、磨斜边1.锣板主轴锣刀刀具3、V-CUT冲针凹模2.啤板线路板内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型成型目的：把各单元从整件板中分离出来及进行外型加工厚度角度电测目的：检测各条线路有无开路或短路。开短路检测主机开路短路内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型电测目的：检测各条线路有无开路或短路。开短路检测主机开路短路FQC--目视检查目的：检查PCB外观品质内层压板湿工序湿菲林表面处理FQC钻孔流程成型包装目的：保护产品在运输过程中不被损坏FQC--目视检查目的：检查PCB外观品质内层压本节回顾PCB制造流程（八大工序）内层压板钻孔湿工序FQC成型表面处理湿菲林本节回顾PCB制造流程（八大工序）内层压板钻孔湿三、正确取放板操作PCB制造工艺流程较复杂，要求严格，任何不小心都有可能造成品质上的缺陷，甚至导致报废。三、正确取放板操作PCB制造工艺流程较复杂，要求严格，任何不为什么会有擦花？如何才能减少擦花报废？主要原因就是员工的取放板或搬运作业不够规范，如碰撞、折弯、摩擦、脱手、挤压等～所有员工都能按照规范操作！为什么会有擦花？如何才能减少擦花报废？主要原因就是员工的取放1、戴干净专用手