硬件设计需求说明书

文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开一文档编号共12页DD301日期2016-12-01日期日期日期2016-12-01日期日期拟制焦少波评审人批准免费共享

修订记录日期修订版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波目录TOC\o"1-5"\h\z硬件需求说明书1弓I言6文档目的6参考资料6概述7产品描述7产品系统组成7XXX分系统7XXX分系统7产品研制要求7硬件需求分析7硬件组成7XXX分系统8XXX分系统8系统硬件布局8XXX设备布局8XXX设备布局8系统主要硬件组合8XXX硬件模块需求8功能需求9性能需求9接口需求9RAMS需求9安全需求9机械设计需求9应用环境需求9设计约束10XXX硬件模块需求10功能需求10性能需求10接口需求10RAMS需求10安全需求10机械设计需求10应用环境需求11设计约束11可生产性需求11可测试性需求11外购硬件设备11外购硬件11仪器设备12技术合作12内部合作12外部合作12表目录TOC\o"1-5"\h\z表1外购硬件清单11表2仪器设备清单12图目录图1XXX系统构成框图7图2XXX系统硬件构成框图7硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释引言文档目的〈本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。>参考资料〈所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX产品需求说明书》>概述产品描述＜主要是针对产品的功能进行简单的描述。＞产品系统组成〈主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。＞图1XX源统构成框图XXX分系统〈描述XXX分系统＞XXX分系统〈描述XXX分系统＞产品研制要求〈描述产品研制的相关要求＞硬件需求分析硬件组成〈主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。＞图2XXXK统硬件构成框图＜XXX产品系统硬件的基本功能是XXX,主要性能要求是XXX。＞＜XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。＞＜XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。＞3.1.1XXX分系统XXX部件〈描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。＞XXX部件〈描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。＞3.1.2XXX分系统XXX部件〈描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。＞XXX部件〈描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。＞系统硬件布局XXX设备布局XXX设备布局系统主要硬件组合XXX硬件模块需求〈此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。＞功能需求＜此小节主要是对模块的功能需求进行描述＞性能需求〈此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。＞接口需求＜此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等＞RAMS需求〈此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。＞安全需求〈此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。＞机械设计需求〈此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。＞应用环境需求＜此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。＞设计约束＜此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等＞XXX硬件模块需求〈此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。＞功能需求＜此小节主要是对模块的功能需求进行描述＞性能需求〈此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。＞接口需求＜此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等＞RAMS需求〈此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。＞安全需求〈此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。＞机械设计需求〈此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。＞应用环境需求＜此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。＞设计约束＜此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言,硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等＞可生产性需求＜描述硬件可生产性需求相关内容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。＞可测试性需求＜为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进行快速和便捷的测试，