常见IC封装技术与检测内容课件

电子产品周边产业常识简介电子产品周边产业常识简介1印制印刷检测晶圆定位切割扩晶检测其他固晶定位贴装封装DIEbonding封装检测外观字符识别管脚检测和测量包装料带其它ICPCB电子产品ICPCB外围配件外壳外壳配件原料塑料金属制版印刷腐蚀检测裸板AOI丝印检测检测其他FPC类定位、测量缺陷检测……LED焊锡对位刷锡SPIPCB定位贴装点胶焊接检测回流焊波峰焊检测AOI元件整体外壳缺陷检测安装定位悬挂件按键缺陷检测定位螺钉检测定位整体缝隙字符LOGO……屏保测量、定位切割缺陷监测显示LCDOLEDLED电池电池片电极焊接外观IO端子相关定位安装缝隙等……电线分色定位焊接检测其他耳机充电器存储卡……包装条码二维码印刷质量物流……SMT印制印刷检测晶圆定位切割扩晶检测其他固晶定位贴装封装DIE2常见IC制造流程

及可能用到机器视觉的地方常见IC制造流程

及可能用到机器视觉的地方3芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装晶圆4过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器5晶圆阶段将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱切片抛光尺寸几寸到12寸甚至更大此阶段能做的事情不多表面检测尺寸表面激光字符识别晶圆阶段将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱切片抛6晶圆内部晶圆内部7晶圆切割主要测量定位找切割道缺陷检测晶圆切割主要8扩晶之后定位计数缺陷检测扩晶之后定位9LED类LED类10芯片粘接银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准芯片粘接银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符11DIEbondingDIEbonding12键合过程压头下降，焊球被锁定在端部中央压头高速运动到第二键合点，形成弧形在压力、温度的作用下形成连接压头上升在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝键合过程压头下降，焊球被压头高速运动到第二键合点，在压力、温13第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点14常见IC封装技术与检测内容课件15DIEbondingDIEbonding16LED类芯片贴装芯片位置轮廓键合线外观……LED类芯片贴装芯片位置17注塑—管脚LED环氧树脂其他芯片很多种塑料的金属的……注塑—管脚LED环氧树脂18常见IC外观常见IC外观19封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量封装之后—内部封装之后封装之后—内部20IC结构图LeadFrame

引线框架GoldWire

金线DiePad

芯片焊盘Epoxy

银浆MoldCompound环氧树脂IC结构图LeadFrame

引线框架GoldW21封装之后—外部外观检测针脚正位度平整度长度字符识别BGA裂纹封装之后—外部外观检测22SMTSMT23常见封装类型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

PBGA

217L

SBGA

192L

TSBGA

680L

CLCC

CNR

CPGA

DIP

DIP-tab

FBGAFDIPFTO220Flat

PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP常见封装类型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

24PGA

PLCC

PQFPPSDIP

METAL

QUAD

100L

PQFP

100L

QFP

SOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket

603

LAMINATE

TCSP

20L

TO252TO263/TO268SO

DIMM

SOCKET

370

PGA

PLCC

PQFPPSDIPMETAL

QUAD

125SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A

SOCKET

7

QFP

TQFP

100L

SBGASC-70

5L

SDIPSIP

SO

SOJ

32L

SOJSOP

EIAJ

TYPE

II

14L

SOT220SSOP

16L

SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A26TO78TO8TO92TO93TO99TSOP

TSSOP

or

TSOP

II

uBGA

uBGA

ZIP

BQFP132TEPBGA

288LTEPBGA

288L

C-Bend

LeadCERQUAD

Ceramic

CaseLAMINATECSP112L

GullWingLeads

J-STDJ-STD

LLP

8La

PCI

32bit

5V

PCI

64bit

3.3V

PCMCIAZIP

PDIPPLCC

SIMM30

SIMM72

SIMM72

SLOT

A

SNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHTO78TO8TO92TO93TO99TSSOP

or

TS27电子产品周边产业常识简介电子产品周边产业常识简介28印制印刷检测晶圆定位切割扩晶检测其他固晶定位贴装封装DIEbonding封装检测外观字符识别管脚检测和测量包装料带其它ICPCB电子产品ICPCB外围配件外壳外壳配件原料塑料金属制版印刷腐蚀检测裸板AOI丝印检测检测其他FPC类定位、测量缺陷检测……LED焊锡对位刷锡SPIPCB定位贴装点胶焊接检测回流焊波峰焊检测AOI元件整体外壳缺陷检测安装定位悬挂件按键缺陷检测定位螺钉检测定位整体缝隙字符LOGO……屏保测量、定位切割缺陷监测显示LCDOLEDLED电池电池片电极焊接外观IO端子相关定位安装缝隙等……电线分色定位焊接检测其他耳机充电器存储卡……包装条码二维码印刷质量物流……SMT印制印刷检测晶圆定位切割扩晶检测其他固晶定位贴装封装DIE29常见IC制造流程

及可能用到机器视觉的地方常见IC制造流程

及可能用到机器视觉的地方30芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装晶圆31过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器32晶圆阶段将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱切片抛光尺寸几寸到12寸甚至更大此阶段能做的事情不多表面检测尺寸表面激光字符识别晶圆阶段将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱切片抛33晶圆内部晶圆内部34晶圆切割主要测量定位找切割道缺陷检测晶圆切割主要35扩晶之后定位计数缺陷检测扩晶之后定位36LED类LED类37芯片粘接银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准芯片粘接银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符38DIEbondingDIEbonding39键合过程压头下降，焊球被锁定在端部中央压头高速运动到第二键合点，形成弧形在压力、温度的作用下形成连接压头上升在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝键合过程压头下降，焊球被压头高速运动到第二键合点，在压力、温40第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点41常见IC封装技术与检测内容课件42DIEbondingDIEbonding43LED类芯片贴装芯片位置轮廓键合线外观……LED类芯片贴装芯片位置44注塑—管脚LED环氧树脂其他芯片很多种塑料的金属的……注塑—管脚LED环氧树脂45常见IC外观常见IC外观46封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量封装之后—内部封装之后封装之后—内部47IC结构图LeadFrame

引线框架GoldWire

金线DiePad

芯片焊盘Epoxy

银浆MoldCompound环氧树脂IC结构图LeadFrame

引线框架GoldW48封装之后—外部外观检测针脚正位度平整度长度字符识别BGA裂纹封装之后—外部外观检测49SMTSMT50常见封装类型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

PBGA

217L

SBGA

192L

TSBGA

680L

CLCC

CNR

CPGA

DIP

DIP-tab

FBGAFDIPFTO220Flat

PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP常见封装类型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

51PGA

PLCC

PQFPPSDIP

METAL

QUAD

100L

PQFP

100L

QFP

SOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket

603

LAMINATE

TCSP

20L

TO252TO263/TO268SO

DIMM

SOCKET

370

PGA

PLCC

PQFPPSDIPMETAL

QUAD

152SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A

SOCKET

7

QFP

TQFP

100L

SBGASC-70

5L

SDIPSIP

SO

SOJ

32L

SOJSOP

EIAJ

TYPE

II

14L

SOT220SSOP

16L

SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A53TO78TO8TO92TO93TO99TSOP

TSSOP

or

TSOP

II

uBGA