移动电源LAYOUT规范V1.1

PAGE9移动电源LAYOUT规范目录TOC\o"1-3"\u一.适用范围 2二.LAYOUT规范目的 2三.LATOUY设计过程及基本要求 21.LAYOUT工程师基本技能要求 22.PCB设计受理流程 23.网表导入设计 34.布局设计 44.1先大后小布局 44.2对称式布局 55.布线设计规范 55.1直角、差分走线 65.2地线处理 65.3相关走线策略 76.丝印、检查、出资料要求与规范 76.1丝印 76.2检查 76.3出资料 87.LAYOUTECO工程更改 87.1ECO变更流程 8一．适用范围本规范适用终端产品事业一部移动电源LAYOUT组。LAYOUT规范目的规范PCB设计流程与设计的原则，主要目的是为PCB设计者提供必需遵循的规则与约定。提高PCB设计效率与设计质量，提高PCB的可生产性、可测试性、可维护性。LAYOUT设计过程及基本要求1.LAYOUT工程师基本技能要求1、PADSLAYOUT熟练、精通（基本要求：导入网表；导入机构图；布局；布线；检查电气特性；输出Gerber）。2、PADSROUTER熟悉、熟练（基本要求：会使用推挤、绕线、等长功能）。3、Prote199SE熟练（基本要求：布局；布线：检查电气特性；输出Gerber）。4、Autocade熟练（基本要求：熟悉工程制图，绘图，做拼版图）。5、CAM350熟练（基本要求：会使用检查Gerber，拼板）。6、OrCAD（Capture）熟练（基本要求：建立元件库、ERC检测，输出网表）。7、其他会各种PCB软件格式间的转换（基本要求：prote199se与PADS之间）。2.PCB设计受理流程当硬件工程师（RD）有需求需要PCB设计时，RD需要提供设计好的原理图纸与结构图档给PCB设计工程师。要求如下：原理图档需要经理以上人员批准，并提供签核后的纸档；PCB结构图应标明外形尺寸、安装孔大小以及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁布区线区、限高区等。Layout工程师必须仔细审读原理图，确认电路。如关键网络，测试点是否齐全。3.网表的导入1、网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图与PCB设计工具，选用正确的网络表格式，导出网络表，注意必须添加元器件的属性值。2、创建网络表的过程中，根据原理图的特性，协助原理图设计者排错，保证原理图的正确性与完整性。注意元件属性不加空格，封装采用兴旺达标准库。3检查元器件封装，特殊器件必须按规格书来制作。4创建PCB板框，根据结构板框图绘制，原点选用在左下角。4.布局移动电源好的布局对PCB的效果有关键的影响，一个好的布局，对LAYOUT下面展开的工作很重要，以下已SUN-G-28-3为模板做说明：LATOUT布局首先考虑主回路是否可以走通，必须在LAYOUT走线前，先确认主回路。元件尽量摆放整齐.结构件封装，如USB、案件等必须要结构提供规格书或样品，电子特殊元件也需要RD提供规格书，如单片机、电感等特殊物料。4、FB基准电阻必须靠近升压IC，具体如下图，电阻R21、R26靠近升压IC6291已减少噪声干扰并远离高频信号线，并且电压取样点最好取样在滤波电容后面。限流电阻电容尽量靠近单片机，使单片机取样准确。采样电阻尽量靠近USB负极，采样准确。必须导入结构图档，注意限高、禁布区。充电IC尽量靠近B+，使充电电芯能充电饱和，底部散热焊盘尽量多打孔，铜皮延伸到MICUSB外壳引脚上，以便于散热。单片机等敏感器件尽量远离电感，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件。SMD零件间距离最少1.0mm；摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。遵照“先大后小，先难后易”原则布局，即主回路，然后电感、单片机等原件。总的连线尽可能的少，关键信号最短，模拟信号数字信号分开，高频与低频分开。相同结构的电路，尽可能采用对称式布局，均匀分布，版面美观。5.布线设计布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，地线处理等三个方面来阐述。（一）直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。LAYOUT中尽量不要走锐角，直角。USBD+D-需要走差分线，即等长、等距。地线处理（二）主回路地线与线号地线必须分开，即大电流地与信号地，最好采用单点接地。如上图所示，采用单点接地方式，此版效果非常明显，通过电阻R11单点接地，数字地与模拟地分开。保护部分地线尽量与USB负极接近，缩短大电流线的长度，已达到效率高的目的。输出口USB不能接地线，影响自动负载与开机，尤其是带屏蔽线的充电线材，这样的后果是保护板将被短路掉。（三）相关走线策略1.小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。大大小信号线大电流走线2.小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。3.一个电流回路走线尽可能减少包围面积。信号线信号线4.多个IC等供电，Vcc、地线注意。并联单点接地，互不干扰。串联多点接地，相互干扰。5.用作限流作用的采样线与其他敏感线路，必须远离高信号线，表现在移动电源负极取样线远离PWM等信号线。6.印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。7.要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。如USB焊脚，焊线用焊盘等。8.电源层面与地层面尽量安排在一起，中间尽可能的不要走线。6.丝印、检查、出资料规范丝印：1、文字面不可盖到焊盘，以免造成焊锡困难；2、PCB上要清楚标明：板号、板次、日期标识齐全。3、B+B-必须才用大号字体，而且正反二面都需要丝印。4、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、5、拼版宽度不超过100，长度不超过250MM。检查：分连通性检查与安全间距检查，连通性检查必须达到不出现错误，安全间距检查，需要分层次检查。出资料Gerber：出资料前设计的评审：检查主回路是否足够满足电流的需求。检查高频信号线是否远离干扰源。检查结构定义禁布、限高位。检查定位孔、定位件是否和结