波峰焊接机操作指引

MEC工作指引波峰焊接机操作指引MEC工作指引波峰焊接机操作指引版本：0页数：PAGE8OFNUMPAGES8日期：Aug/25/2001MEC工作指引MEC工作指引波峰焊接机操作指引`1复核：版本：0批准：页数：PAGE1OF8日期：Aug/25/20011．目的为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全。2．适用范围2．1生产部波峰焊接机操作员2．2工程部技术员。3．职责3．1工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引。3．2生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作。4．内容通电前检查检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。检查设备是否良好接地。检查锡炉内锡容量是否达到要求。松香比重、容量是否适宜。检查气压是否调整为需要值。整机调整是否完成。参数设置时间制的定时设置输入当前时钟：按住钮，同时点Day，h+和m+钮，输入当前的星期、小时和分钟；释放钮，即启动时钟运行。设定开机/关机时间：按下CH1钮直到显示一个可存储的单元为止，如：FrXX；用Day钮输入可能的天数组合，如12345，用h+和m+钮输入定时时间，如6：30h，用1钮选择开机(自动ON=)或关机(OFF=)方式，再用GH1钮存储编程数据并选择下一空闲单元，继续设置ON或OFF时间；或按钮存储编程数据，同时返回到时间状态。b.温度表1的设定：设置温度设定值：按下键，表面显示SP；再按键或按键，选定设置值。设定温度报警值：再按下键，表面显示AL，再按键或按键，选定温度报警值。c.温度表2的设定：用旋钮设定温度限值。温度达到设定值时，输出信号。注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪表；或设定值设置太低，引起误操作。d.电子调速器将调速器上开关拔至RUN，则电源指示灯亮。旋转调速旋钮至所需数值即可。e.变频器变频器参数已在机器出厂前设置好，不用重新设置。只要开启“波峰”键，旋转其面板上旋钮，就可调整马达的旋转速度，达到调整波峰高低度的目的。4．3操作控制面板上的操作按键为触发式的带灯控制，既按一下“ON”，相应键灯亮，再按一下“OFF”，对应键灯熄。这些操作键分别开启/关闭装置的助焊系统、预加热、波峰马达、冷却风扇和运输马达。b.“经济运行”开关用来选择“正常”或“经济”方式。“经济”方式：波峰马达由按键开启后，就转为由光电开关（PH1）来控制，当延时约180秒仍无PCB板进入装置时，波峰马达将自动暂停,直到又有板进入时,马达重新启动。此功能可大大降低焊锡氧化。“正常”方式时波峰马达仅由按键控制。C．电源指示灯表示主电源已接入。d.“准备”指示灯:锡炉焊锡温度已超过低温报警值,这时本机的其它功能才能操作。此设计是为了保护锡炉马达。e.照明灯开关在电源接入时即可操作,不受锡炉温度影响。f.对于选用助焊剂喷雾方式的设备装置还有两个带灯操作键：测试键：既“连喷”键（调试时用）。其作用是调整喷雾量、喷气量及移动气压等参数。按下“连喷”键，则喷雾系统工作，喷枪连续喷射，同时横移气缸作往复运动。此时可调节气压等阀，使喷雾均匀、厚薄适合。此键还有一个作用就是示教（测定喷雾数据）。②复位键：当出现光电传感器受干扰或误操作，可能引起程序动作错乱，导致喷雾不准确，此键使PLC复位。注意：复位时，电眼上方不能有PCB板。此键另一作用亦是“示教”。4．4紧急情况处理：a.运行中，当出现运输链被卡、PCB板被夹、跌落等意外或紧急情况时，应立即按下“紧急制”。这时装置上的红色报警灯闪烁，除锡炉的加热系统，机内照明指示灯以及时间制继续运行外，其它功能均被禁止。b.当温度控制表温度超报警限时，报警灯闪烁。所以当出现红色报警灯闪烁，但非紧急制被按下时，首先应检查温度表指示是否超过报警限值。若是应按下紧急制后，再检查原因。c.当限流制过流保护时，按键指示灯熄灭，相应功能被禁止，报警灯闪烁。所以当出现红色报警灯闪烁，但非紧急制被按下时，应检查键控指示灯是否熄灭。若是则打开电控箱盖板确认过流保护的限流制，按下紧急制后检查原因。d.在机器运行过程中，需作某些调整时，应按下紧急制，除非必要，一般不要关掉电源，以免影响自控运行和锡炉温度。当非常停电或断电维修后，重新启动时，应留意锡炉的温度及自控运行是否正常。4．5要求4．5．1炉渣的清理：上班预热时必须进行清理炉渣。每隔两小时清理一次。（不能影响生产）每一星期大清理一次。（利用晚上时间清理）4．5．2加防氧化油（花生油）等：每天清理完毕炉渣后就加入适量的防氧化油。加入量：双波峰为0.6kg/次。每隔4小时加一次。4．5．3加锡每天加入适量的锡条，补充炉锡平面，每次的加入量1-5条。（视实际情况适当增加或减少）每隔4小时加一次保证加锡平面低于炉面1.5㎝。（视实际情况适当增加或减少间隔时间）炉锡最低使用平面不得低于炉面2.5㎝，在1.5㎝时必须加入适量的锡条。4．5．4调温度指数：波峰炉温度控制范围210℃-260℃之间，一般要求最佳工作温度控制在230℃-250℃（不同锡条含锡量温度有所不同，同时不同PCB板材承受温度也不同，具体应结合实际而适当调整温度）4．5．5调速度指数：波峰炉焊接速度为0.5米/分钟-2米/分钟，一般要求最佳控制在1米/分钟（视PCB板材实际情况适当调整最佳速度，不同PCB板材承受温度不同而需调整最佳速度）4．5．6助焊剂配制：助焊剂的配比：松香水1.5%-2%，稀释剂7.5%-8.5%，比重为0.8-0.83。4．5．7助焊剂使用：要观察线路板的松香浓度决定最佳配比。要根据线路板面积大小，适当调整喷雾范围，以免浪费助焊剂或喷雾不当现象。c.要根据线路板特性，适当调整喷雾量和喷雾气压。4．6线路板效果要求：线路板要干净、整洁、松香量适中，不宜沾手。线路板焊接后，焊点上锡均匀，焊点圆滑光亮，焊点上有锥度，焊锡厚度应在0.3-0.5㎜之间。焊点之间的连锡应不超2%焊点，不上锡焊点应不超1%，虚焊、假焊应不超1%。4．7线路板焊接问题及处理方法：现象原因处理方法焊锡不良铜箔表面或元件线脚氧化和污藏。塗敷的焊剂与铜箔化学反应。焊剂或锡焊性能差。d.焊剂变质。清洗铜箔或元件线脚。避免线路板，元件长期存放。研究焊剂有无问题。更换焊剂。出锡柱铜箔表面氧化藏污。焊剂预热不够。焊剂用量过多。焊锡温度低。传送速度过快。线路板浸锡过度。铜箔面积过宽。无锡保护膜。焊剂与熔融焊锡不良清洗铜箔表面.充分预热,其温度标准:酚醛线路板80-100℃,环氧线路板100-120℃。调整焊剂。共晶焊锡时温度为240-250℃调整传送速度。线路板浸锡不要超过其厚度的1/2降低锡波高度。线路板塗保护膜。研究线路板的设计。搭锡铜箔表面，元件线脚氧化及藏污。线路板的焊锡方向不好。线路板设计不好d．无锡保护膜。清洗铜箔表面改变线路板的设计研究线路板的设计线路板塗保护膜光泽性差焊锡中有不纯物无锡保护膜铜箔表面,元件线脚氧化及藏污焊剂的焊锡性差焊锡温度不合适无氧化油检查焊锡纯度线路板涂保护膜清洗铜箔表面,元件线脚检查焊剂焊锡温度定为240-250℃检查氧化油虚焊假焊气眼气泡焊锡温度过低焊剂的焊锡性差元件线脚氧化藏污铜箔表面氧化藏污焊剂变质传送带速度过快无锡保护膜线路板受潮,产生气泡焊锡温度定为240-250℃检查焊剂除去元件线脚氧化藏污除去铜箔表面氧化藏污更换新焊剂调整传送带速度线路板塗保护膜线路板预热干燥部分地方不沾焊铜箔表面氧化藏污锡波与线路接触而不挂锡线路板弯曲清洗铜箔表面用泵清除附著的氧化物浸锡不要超过路板厚度的1/2或调平直线路板线路板弯曲焊锡温度过高传送带速度过慢线路板未压好焊锡温度定为240-250℃调整传送带速度线路板四角压好4．8日常维护项目操作方法时间间隔松香喷雾装置喷枪帽定期清洗,可将其放入洗爪箱内浸泡,以免堵塞松香水定期更换清洁水隔过滤器内芯清洁喷枪横移气缸一天/次一月/次一月/次一天/次预热器清现积聚的焊剂,放置锡纸在底部方便清理清涂底部胶板等杂物是否达到指示温度一周/次时刻留意一小时/次锡炉清理喷口氧化物,将喷口拆下,将层网之间的氧化物清除锡经过长时间使用老化后,