SS-2004双组份导热系数2.0导热灌封胶

SS-2004(有需要联系分享者)填隙胶2004——导热硅胶GapFiller2004ThermallyConductiveSiliconeRubber产品描述ProductDescriptionSS-2004是一种混合比为1:1的双组分硅橡胶。它性能优异，适用于诸如PC主板上这类狭小空间内电子元件的散热。经混合后可实现室温固化，或在有热源的条件下，5分钟内即可完成固化。SS-2004isahighperformancethermallyconductiveliquidgapfillingmaterial.Itisformulatedtodevelopasoft,forminplaceelastomeridealforcouplinghotPCboardcomponentstoheatsinks.Itissuppliedasatwopart,1:1mixratiosiliconethatwhenmixed,curesatroomtemperature,orwhenexposedtoheatresultsinacuredelastomerin5minutes.产品特点ProductFeatures►100%固体成分100%solidsliquid►无气味、无副产物Noodororbyproducts►混合比1:1，使用方便Convenient1:1mixratio►铂催化加成反应Platinumadditioncure►导热系数高，为2.0W/m·KHigh2.0W/m·Kthermalconductivity典型应用TypicalApplications►电子元件散热Electroniccomponentthermaldissipation►电子元件耦合Couplingelectroniccomponents►散热点胶Forminplaceheatsink固化机理Chemicalcuresystem铂催化下的加成固化反应Platinumcatalyzed,additionCureSystem性能参数TypicalProperties固化前组分A组分B颜色：白色粉红色黏度（厘泊）：150,000150,000比重：2.82.8粘稠性（混合后）：膏状釜中寿命（分，室温）：表干时间（分，室温）：表干时间（分，100℃）：601205UNCUREDPartAPartBColorWhitePinkViscosity,cps150,000150,000SpecificGravity2.8Consistencymixed:Pot-life@R.T.:Curetime@R.T.:Curetime@100C固化后2.8Paste60minutes120minutes5minutes硬度（邵氏00）：70绝缘强度：19.7KV/MM（500V/mil）介电常数（100赫兹）：体积电阻率（欧姆/米）：71012燃烧等级UL94V-0导热系数（瓦/米·开）：2.0CUREDShore00DielectricStrength,volts/mil500DielectricConstant,100HzVolumeResistivity,Ohm/M1012707FlameRating94V-0ThermalConductivity,W/m·K2.0混合说明MixingInstructions最佳混合方式是使用静态混合器以体积比1:1混合。ThepreferredmethodofmixingandapplicationofSS-2004isbyusinga1:1mixratiobyvolumedispensingunitthroughastaticmixer.操作注意Handlingprecautions本品的固化机理为铂催化加成反应，与以下物质接触不利于固化过程：含硫化合物（如硫醇、硫化物、硫酸盐类、含硫的有机物橡胶）、含氮化合物（如胺类、亚胺类、氨化合物、叠氮化合物）、金属锡及锡的化合物、锡催化固化机理的橡胶组分等。ThisisaPlatinumCuresystemproduct.Thecatalystcanbedeactivatedbyexposuretosulfurcontainingcompoundslikethiols,sulfides,sulfates,organicrubbercontainingsulfur,nit