FAB-常用词汇介绍课件

1常用词汇介绍3.31.20091常用词汇介绍3.31.20092MFG常用词汇FAB区常用词汇

公司常用词汇2MFG常用词汇FAB区常用词汇公司3HR(HumanResource) 人事部GA(GeneralAffairs)

总务部Accounting

会计部Finance

财务部PC(ProductionControl)

生产控制PR(PublicRelation)

公关部公司常用词汇3HR(HumanResource) 人事部公司常用词4公司常用词汇*MFG(Manufacturing)

制造部MFG主要的工作职掌是什么?(1)安排生产排程/顺序(2)确保产品品质(3)提高生产效率/产能(4)提升准时交货率(5)激励员工士气4公司常用词汇*MFG(Manufacturing) 5*ENG.(Engineering) 工程部PE：ProcessEngineer工艺工程师，简称工艺(1)保持工艺的稳定(2)开发新的产品的工艺(3)配合制造部解决制造工艺上的问题EE：EquipmentEngineer设备工程师，简称设备(1)机台定期的保养(2)机台故障的排除(3)配合制程工程师（ProcessEngineer）解决工艺上的问题公司常用词汇5*ENG.(Engineering) 工程部公司6Conference 会议Trainingroom 训练教室Trainingcourse 训练课程Shuttlebus 交通車Internet 国际互联网络Intranet 企业內部互联网络OHSAS18001

OccupationalHealth&

SafetyAssessment

Series职业安全卫生管理系统

公司常用词汇6Conference 会议公司常用词汇7IT(InformationTechnology)

信息技术部门TD(TechnicalDevelopment)

技术研发部门*DCC(DocumentControlCenter)

文件管制中心ISEP(IndustrialSafetyEnvironmentProtection)

工安环保公司常用词汇7IT(InformationTechnology)公司8EquipmentAutomationProgram

机台自动化方案一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOTID来和MES与机台做沟通反馈及检查,完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业公司常用词汇*EAP8EquipmentAutomationProgram公9MFG常用词汇介绍*Semiconductor：半导体导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度导体：容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人………..，导电系数很大半导体：介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等绝缘体：不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革……..，导电系数小*

FAB：晶圆厂CleanRoom:洁净室在半导体厂引申为从事生产活动的地方，也就是我们所说的FAB9MFG常用词汇介绍*Semiconductor：半导体10MFG常用词汇介绍*Wafer：晶圆或晶片原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似10MFG常用词汇介绍*Wafer：晶圆或晶片11*ID：Identification的缩写可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫WaferIDLotID：每一批晶片有自己的批号，叫LotIDProductID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫ProductIDNotch:缺口WaferId一般都刻在notch处Stocker:仓储MFG常用词汇介绍11*ID：Identification的缩写MFG常用12MFG常用词汇介绍Particle：含尘量/微尘粒子Certify/Certification：考核认证，取得一种权限Rack货架：摆放片盒的地方，固定不动12MFG常用词汇介绍Particle：含尘量/微尘粒子13Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚Run货：口语，就是指跑货，生产Follow：听从，服从，遵循Trolley:推车MFG常用词汇介绍13Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处14MFG常用词汇介绍MO：MissOperation误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的(1)依工作准则(SOP)作业.(2)不确定的事需询问清楚后再下判断MO有何之可能影响?(1)产品制程重做(REWORK)。(2)产品报废。(3)客户要求退还产品，并要求赔偿.(4)公司声誉因未能准时达交而受损如何防止MO之产生?14MFG常用词汇介绍MO：MissOperation15MFG常用词汇介绍*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片*

LotPriority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序

BulletLot：也叫做SuperHotLot，优先顺序为1，等级最高，必要时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待

HotLot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级

DelayLot：优先顺序为3

NormalLot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货

M/DWafer：优先顺序为5，控挡片(Monitor/DummyWafer）*

Recipe：程式

当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的Recipe记录wafer进机台后先进哪个chamber，再进哪个。每个chamber反应时要通过哪些气体15MFG常用词汇介绍*Lot：批一批晶片最多可以有16MFG常用词汇介绍*WIP：WorkInProcess在制品

晶片从投入到晶片产出，FAB内各站积存了相当数量的晶片，统称FAB内的WIP

一整个制程又可以细分为数百个Stage和Step，一个Stage又是由几个

Step组成的*

Area区域：某一个特定的地方。在FAB内又可以区分为以下的几个工作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。*

WAFERSTARTAREA：晶片下线区*

DIFFAREA：DIFFUSION炉管（扩散）区*

CVDAREA：Chemical

Vapor

Deposition

化学气相沉积16MFG常用词汇介绍*WIP：WorkInPro17MFG常用词汇介绍*CMPAREA：Chemical

Mechanical

Polishing

化学机械研磨*

PHOTOAREA：黄光区*

IMPAREA：IMPLANTAREA离子植入区*

SPUTTAREA：金属溅镀区，又称作PVD（PhysicalVaporDeposition）WATAREA：Wafer

Accept

TestAREA晶片允收测试区ETCHAREA:蚀刻区*

CWR：Control

Wafer

Recycle控挡片回收Bay：由走道两旁机器区域隔离出来的区域。FAB内的Bay排列在中央走道两旁，与中央走道构成一个[非]字型，多条Bay可以拼成一个

AREA17MFG常用词汇介绍*CMPAREA：Chemica18WaferStartDiffusionPhotoEtchThinFilmWATMFG常用词汇介绍18WaferStartDiffusionPhotoEtc19MFG常用词汇介绍*MonitorWafer:控制片(QC片)

控制片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。*

DummyWafer：挡片(假片)

挡片的用途有两种：1、暖机2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置19MFG常用词汇介绍*MonitorWafer:控制20*PM：PreventionMaintenance

预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。*

Spec：规格specification的缩写。

产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（outofspec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，借以提升制程能力。OOS（outofspec）

OOC（outofcontrol）SPC：StatisticsProcessControl统计制程管制

通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台MFG常用词汇介绍20*PM：PreventionMaintenance21MFG常用词汇介绍*Split/Merge分批/合并

一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在MES上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。举例：LotId：C800224.1有25片，晶片刻号#1-#25，其中#13-#25（共13pcs），各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：C800224.1(#1-#12母批）、C800224.1(#13-#25子批），子批的批号由OSF系统自动产生。MSR：ManufactureStageReport生产报表通过MSR的MOVE量，可以比较出当天生产状况的好坏。良率：工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率良率=当月出货片数/（当月出货片数+当月报废片数），良率越高，成本越低。21MFG常用词汇介绍*Split/Merge22MFG常用词汇介绍*Alarm：警讯机台经常会送出一些AlarmMessage，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台停下来。不论是哪一种Alarm制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。*

FAB内ALARM的种类：机台出现异常气体泄露HOWTODO？机台着火要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散22MFG常用词汇介绍*Alarm：警讯23可编辑23可编辑24*Move：产量FAB以晶片的MOVE作当天生产结果的MOVE有stagemove、stepmove，大致上我们会以stagemove加上stepmove去计算各区的产量比如：一个lot有25pcs，当天移动3个stage，则当天这批lot的move量为25x3=75pcs。如果这3个stag内有12个step在加上第四个stage（已经过了2个step，尚有二个未过），该lot当天stepmove为25x（12+2）=350pcsMFG常用词汇介绍24*Move：产量MFG常用词汇介绍25MFG常用词汇介绍*WPH：WaferPerHour每小时机台产出晶片数量，WPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UPTIME例如：从8：00到下午18：00机台生产300片wafer，但该机台从11：00到15：00因维修保养而停止生产，所以机台的WPH值为300/（10—4）=50片CycleTime：生产周期FABCycleTime：从晶片投入到晶片产出这一段时间StepCycleTime：lot从进站等候开始到当站加工后出货时间25MFG常用词汇介绍*WPH：WaferPerHo26*TurnRatio：周转率（T/R）周转率可以判断FABCycleTime的长短，在制品的多少例如：如果一批货一天平均过3个stage，该批货从下线到出货一共需要120个stage，则该货的平均周转率为3，CycleTime为120/3=40天。将FAB所有的lot加起来，就等于FAB现有在制品WIP的数目。该FAB当天所有产品的turnratio=FAB当天的MOVE量/FAB当天的WIP水准Q：一批lot有100个stage，该批每天平均T/R为4，若该批lot12月30号要出线，理论上要在什么时候下线？MFG常用词汇介绍26*TurnRatio：周转率（T/R）MFG常用词27MFG常用词汇介绍WAFEROUT：晶片产出量经由OQA检验合格由FAB出货之晶片数量说明：OQA检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。TECN：TemporaryEngineerChangeNotice临时工程变更通知因应客户需要或制程规格短期变更而与OI所定的规格有所冲突时，由工程师发出TECN到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅读TECN并熟记，阅读后要在表单上签名。TECN既为短期，就必须设定期限，过期的TECN必须交由组长，转交key-in回收！27MFG常用词汇介绍WAFEROUT：晶片产出量28MFG常用词汇介绍PN：ProductionNotice制造通报凡OI未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部section签核过。PN也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，列入audit项目。PN（ProductionNote，制造通报）的目的?(1)为公布FAB内生产管理的条例。(2)阐述不清楚和不完善的操作规则。PN的范围?(1)强调O.I.或TECN之规定,未改变(2)更新制造通报内容(3)请生产线协助搜集数据(4)O.I.未规定或未限制,且不改变RECIPE、SPEC及操作程序28MFG常用词汇介绍PN：ProductionNoti29OI：OperationInstruction操作规范规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，需要签名。Logsheet：记录纸记录机台数据供工程师查询，一般作为OI附件，需使用最新版本。MFG常用词汇介绍29OI：OperationInstructionMFG30Average平均Auto/Manual自动/手动Abort放弃Acid酸Batch群；组Backup备用Bayrack货架Bank储存所“A”“B”FAB区常用词汇30Average平均Auto/Manual自动/手动Ab31“C”Cancel取消Chart图表Cassette装晶片的晶舟Chemical化学药剂Check检查；核对Class洁净室等级Childlot子批Correct正确Control控制Code代码Comment注解Criticallayer重要层CD关键性尺寸Chamber反应室CriticalDimensionConfirm确认FAB区常用词汇31“C”Cancel取消Chart图表Cassette装晶32“D”Dailycheck每天检查DIwater去离子水Diffusion扩散De-ionizingWaterDamage损害Display展示Double重复；加倍Defect缺陷Doping掺杂Downgrade降级Duedate交期Discipline

纪律FAB区常用词汇32“D”Dailycheck每天检查DIwater去离33Error错误Emergency紧急状况Exit退出Entry进入Energy能量Environment环境EMO紧急状况机台停住ET设备技术员EmergencyMachineOffEquipmentTechnician“E”FAB区常用词汇33Error错误Emergency紧急状况Exit退出En34Foundry代工Fail失败Function功能Filter过滤器Gas气体Gowningroom更衣室“F”“G”FAB区常用词汇34Foundry代工Fail失败Function功能Fil35“H”Hold暂停Hotbake烘烤I.C集成电路Idle闲置Implant植入Interbay自动传输轨道系统ID辨认，鉴定IPA有机清洁溶剂“I”FAB区常用词汇35“H”Hold暂停Hotbake烘烤I.C集成电路Id36Layer层次LotStatus产品状态Line线距Laundry洗衣房Load载入Login/logout注册/离开Logsheet记录本Location位置“L”FAB区常用词汇36Layer层次LotStatus产品状态Line线距L37Mode模式Module部门Micron微米Monitor测机Metal金属Measure测量Mark标志Mask(reticle)光罩“M”FAB区常用词汇37Mode模式Module部门Micron微米Monito38Non-critical非重要“N”Oxide氧化物Owner拥有者OCAP超出管制界线的因应对策OutofControlActionPlan“O”FAB区常用词汇38Non-critical非重要“N”Oxide氧化物Ow39“P”Pattern图形Priority优先权Pause暂停Password密码Poly复晶Passivation保护层Polymer聚合物Profile侧面Power电源Pressure压力P.R.光阻Parentlot母批PhotoResistProcess进行/过程/程序FAB区常用词汇39“P”Pattern图形Priority优先权Pause40“Q”Quality品质Certify(Qualify)取得资格Quantity(QTY)数量Queuetime等待时间“R”Recipe程式Rework再做一次/重做Robot机械手臂Review重新检查Release放行RunCard卡片，注明程式内容Ready准备Recycle回收Reclaim再生Remove去除Request要求Reject退回（出）Range范围Record记录FAB区常用词汇40“Q”Quality品质Certify(Qualify41“S”Si硅原子Scrap报废Spec规格Start开始Standby准备，待命Schedule指目录或时间表Scrubber洗刷Stop停止SmartTag电子式标签Ship传送SmartTray托盘Space空间Sidewall侧壁Stocker仓储Split分批Shutdown停工SOP标准操作程序SMIFArm标准机械界面StandardOperationProcedureStandardMechanicalInterfaceFAB区常用词汇41“S”Si硅原子Scrap报废Spec规格Start开始42“S”Slot槽位Solvent溶剂Scratch刮伤Sorter晶片分片/整理机Summary总计SPC制程统计管制Strip剥去SPC-Chart制程统计控制图形“T”Throughput产量Transfer传送Thickness厚度TestWafer测试晶片Transistor电晶体Trackin进货FAB区常用词汇42“S”Slot槽位Solvent溶剂Scratch刮伤S43Trackout出货Tag电子显示器ThinFilm薄膜Tunnel(Bay)通道“T”“U”Unload载出Up向上Update更新资料Uniformity均匀度“V”V.L.S.I超大型积体电路Vacuum真空FAB区常用词汇VeryLargeScaledIntegratedCircuit43Trackout出货Tag电子显示器ThinFilm44“W”Wiper无尘布Warning

警告WetBench酸槽Well井区W(Tungsten)钨“Y”Yield良率FAB区常用词汇44“W”Wiper无尘布Warning警告WetBen45可编辑45可编辑46常用词汇介绍3.31.20091常用词汇介绍3.31.200947MFG常用词汇FAB区常用词汇

公司常用词汇2MFG常用词汇FAB区常用词汇公司48HR(HumanResource) 人事部GA(GeneralAffairs)

总务部Accounting

会计部Finance

财务部PC(ProductionControl)

生产控制PR(PublicRelation)

公关部公司常用词汇3HR(HumanResource) 人事部公司常用词49公司常用词汇*MFG(Manufacturing)

制造部MFG主要的工作职掌是什么?(1)安排生产排程/顺序(2)确保产品品质(3)提高生产效率/产能(4)提升准时交货率(5)激励员工士气4公司常用词汇*MFG(Manufacturing) 50*ENG.(Engineering) 工程部PE：ProcessEngineer工艺工程师，简称工艺(1)保持工艺的稳定(2)开发新的产品的工艺(3)配合制造部解决制造工艺上的问题EE：EquipmentEngineer设备工程师，简称设备(1)机台定期的保养(2)机台故障的排除(3)配合制程工程师（ProcessEngineer）解决工艺上的问题公司常用词汇5*ENG.(Engineering) 工程部公司51Conference 会议Trainingroom 训练教室Trainingcourse 训练课程Shuttlebus 交通車Internet 国际互联网络Intranet 企业內部互联网络OHSAS18001

OccupationalHealth&

SafetyAssessment

Series职业安全卫生管理系统

公司常用词汇6Conference 会议公司常用词汇52IT(InformationTechnology)

信息技术部门TD(TechnicalDevelopment)

技术研发部门*DCC(DocumentControlCenter)

文件管制中心ISEP(IndustrialSafetyEnvironmentProtection)

工安环保公司常用词汇7IT(InformationTechnology)公司53EquipmentAutomationProgram

机台自动化方案一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOTID来和MES与机台做沟通反馈及检查,完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业公司常用词汇*EAP8EquipmentAutomationProgram公54MFG常用词汇介绍*Semiconductor：半导体导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度导体：容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人………..，导电系数很大半导体：介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等绝缘体：不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革……..，导电系数小*

FAB：晶圆厂CleanRoom:洁净室在半导体厂引申为从事生产活动的地方，也就是我们所说的FAB9MFG常用词汇介绍*Semiconductor：半导体55MFG常用词汇介绍*Wafer：晶圆或晶片原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似10MFG常用词汇介绍*Wafer：晶圆或晶片56*ID：Identification的缩写可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫WaferIDLotID：每一批晶片有自己的批号，叫LotIDProductID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫ProductIDNotch:缺口WaferId一般都刻在notch处Stocker:仓储MFG常用词汇介绍11*ID：Identification的缩写MFG常用57MFG常用词汇介绍Particle：含尘量/微尘粒子Certify/Certification：考核认证，取得一种权限Rack货架：摆放片盒的地方，固定不动12MFG常用词汇介绍Particle：含尘量/微尘粒子58Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚Run货：口语，就是指跑货，生产Follow：听从，服从，遵循Trolley:推车MFG常用词汇介绍13Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处59MFG常用词汇介绍MO：MissOperation误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的(1)依工作准则(SOP)作业.(2)不确定的事需询问清楚后再下判断MO有何之可能影响?(1)产品制程重做(REWORK)。(2)产品报废。(3)客户要求退还产品，并要求赔偿.(4)公司声誉因未能准时达交而受损如何防止MO之产生?14MFG常用词汇介绍MO：MissOperation60MFG常用词汇介绍*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片*

LotPriority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序

BulletLot：也叫做SuperHotLot，优先顺序为1，等级最高，必要时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待

HotLot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级

DelayLot：优先顺序为3

NormalLot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货

M/DWafer：优先顺序为5，控挡片(Monitor/DummyWafer）*

Recipe：程式

当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的Recipe记录wafer进机台后先进哪个chamber，再进哪个。每个chamber反应时要通过哪些气体15MFG常用词汇介绍*Lot：批一批晶片最多可以有61MFG常用词汇介绍*WIP：WorkInProcess在制品

晶片从投入到晶片产出，FAB内各站积存了相当数量的晶片，统称FAB内的WIP

一整个制程又可以细分为数百个Stage和Step，一个Stage又是由几个

Step组成的*

Area区域：某一个特定的地方。在FAB内又可以区分为以下的几个工作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。*

WAFERSTARTAREA：晶片下线区*

DIFFAREA：DIFFUSION炉管（扩散）区*

CVDAREA：Chemical

Vapor

Deposition

化学气相沉积16MFG常用词汇介绍*WIP：WorkInPro62MFG常用词汇介绍*CMPAREA：Chemical

Mechanical

Polishing

化学机械研磨*

PHOTOAREA：黄光区*

IMPAREA：IMPLANTAREA离子植入区*

SPUTTAREA：金属溅镀区，又称作PVD（PhysicalVaporDeposition）WATAREA：Wafer

Accept

TestAREA晶片允收测试区ETCHAREA:蚀刻区*

CWR：Control

Wafer

Recycle控挡片回收Bay：由走道两旁机器区域隔离出来的区域。FAB内的Bay排列在中央走道两旁，与中央走道构成一个[非]字型，多条Bay可以拼成一个

AREA17MFG常用词汇介绍*CMPAREA：Chemica63WaferStartDiffusionPhotoEtchThinFilmWATMFG常用词汇介绍18WaferStartDiffusionPhotoEtc64MFG常用词汇介绍*MonitorWafer:控制片(QC片)

控制片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。*

DummyWafer：挡片(假片)

挡片的用途有两种：1、暖机2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置19MFG常用词汇介绍*MonitorWafer:控制65*PM：PreventionMaintenance

预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。*

Spec：规格specification的缩写。

产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（outofspec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，借以提升制程能力。OOS（outofspec）

OOC（outofcontrol）SPC：StatisticsProcessControl统计制程管制

通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台MFG常用词汇介绍20*PM：PreventionMaintenance66MFG常用词汇介绍*Split/Merge分批/合并

一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在MES上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。举例：LotId：C800224.1有25片，晶片刻号#1-#25，其中#13-#25（共13pcs），各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：C800224.1(#1-#12母批）、C800224.1(#13-#25子批），子批的批号由OSF系统自动产生。MSR：ManufactureStageReport生产报表通过MSR的MOVE量，可以比较出当天生产状况的好坏。良率：工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率良率=当月出货片数/（当月出货片数+当月报废片数），良率越高，成本越低。21MFG常用词汇介绍*Split/Merge67MFG常用词汇介绍*Alarm：警讯机台经常会送出一些AlarmMessage，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台停下来。不论是哪一种Alarm制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。*

FAB内ALARM的种类：机台出现异常气体泄露HOWTODO？机台着火要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散22MFG常用词汇介绍*Alarm：警讯68可编辑23可编辑69*Move：产量FAB以晶片的MOVE作当天生产结果的MOVE有stagemove、stepmove，大致上我们会以stagemove加上stepmove去计算各区的产量比如：一个lot有25pcs，当天移动3个stage，则当天这批lot的move量为25x3=75pcs。如果这3个stag内有12个step在加上第四个stage（已经过了2个step，尚有二个未过），该lot当天stepmove为25x（12+2）=350pcsMFG常用词汇介绍24*Move：产量MFG常用词汇介绍70MFG常用词汇介绍*WPH：WaferPerHour每小时机台产出晶片数量，WPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UPTIME例如：从8：00到下午18：00机台生产300片wafer，但该机台从11：00到15：00因维修保养而停止生产，所以机台的WPH值为300/（10—4）=50片CycleTime：生产周期FABCycleTime：从晶片投入到晶片产出这一段时间StepCycleTime：lot从进站等候开始到当站加工后出货时间25MFG常用词汇介绍*WPH：WaferPerHo71*TurnRatio：周转率（T/R）周转率可以判断FABCycleTime的长短，在制品的多少例如：如果一批货一天平均过3个stage，该批货从下线到出货一共需要120个stage，则该货的平均周转率为3，CycleTime为120/3=40天。将FAB所有的lot加起来，就等于FAB现有在制品WIP的数目。该FAB当天所有产品的turnratio=FAB当天的MOVE量/FAB当天的WIP水准Q：一批lot有100个stage，该批每天平均T/R为4，若该批lot12月30号要出线，理论上要在什么时候下线？MFG常用词汇介绍26*TurnRatio：周转率（T/R）MFG常用词72MFG常用词汇介绍WAFEROUT：晶片产出量经由OQA检验合格由FAB出货之晶片数量说明：OQA检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。TECN：TemporaryEngineerChangeNotice临时工程变更通知因应客户需要或制程规格短期变更而与OI所定的规格有所冲突时，由工程师发出TECN到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅读TECN并熟记，阅读后要在表单上签名。TECN既为短期，就必须设定期限，过期的TECN必须交由组长，转交key-in回收！27MFG常用词汇介绍WAFEROUT：晶片产出量73MFG常用词汇介绍PN：ProductionNotice制造通报凡OI未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部section签核过。PN也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，列入audit项目。PN（ProductionNote，制造通报）的目的?(1)为公布FAB内生产管理的条例。(2)阐述不清楚和不完善的操作规则。PN的范围?(1)强调O.I.或TECN之规定,未改变(2)更新制造通报内容(3)请生产线协助搜集数据(4)O.I.未规定或未限制,且不改变RECIPE、SPEC及操作程序28MFG常用词汇介绍PN：ProductionNoti74OI：OperationInstruction操作规范规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，需要签名。Logsheet：记录纸记录机台数据供工程师查询，一般作为OI附件，需使用最新版本。MFG常用词汇介绍29OI：OperationInstructionMFG75Average平均Auto/Manual自动/手动Abort放弃Acid酸Batch群；组Backup备用Bayrack货架Bank储存所“A”“B”FAB区常用词汇30Average平均Auto/Manual自动/手动Ab76“C”Cancel取消Chart图表Cassette装晶片的晶舟Chemical化学药剂Check检查；核对Class洁净室等级Childlot子批Correct正确Control控制Code代码Comment注解Criticallayer重要层CD关键性尺寸Chamber反应室CriticalDimensionConfirm确认FAB区常用词汇31“C”Cancel取消Chart图表Cassette装晶77“D”Dailycheck每天检查DIwater去离子水Diffusion扩散De-ionizingWaterDamage损害Display展示Double重复；加倍Defect缺陷Doping掺杂Downgrade降级Duedate交期Discipline

纪律FAB区常用词汇32“D”Dailycheck每天检查DIwater去离78Error错误Emergency紧急状况Exit退出Entry进入Energy能量Environment环境EMO紧急状况机台停住ET设备技术员EmergencyMachineOffEquipmentTechnician“E”FAB区常用