表面组装技术复习1A

1考试复习一主讲：张黎一、名词解释（5小题共10分）二、填空题（1分/空5题共10分）三、选择题（不定选）：（每小题2分，总分20分）考试题型与分数分布

2四、判断题(10题,每题1分,共10分。)五．简答题

（每小题10分，共2题，总分20分）六.问答题

（每小题15分，共2题，总分30分）考试题型与分数分布

3一、概论二、SMT表面组装元器件三、SMT表面组装工艺材料四、SMT模板设计

考试范围（教材前4章）

4第一章重点1.什么是SMT2.SMT相关术语3.SMT的特（优）点----为什么用SMT56SMTSurfaceMountTechnology什么是SMT7什么是SMTSMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面指定位置上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。又称为表面安装技术、表面贴装(片)技术、表面组装技术

SMT工艺流程

PCB投入锡膏印刷印刷检查贴片焊接后检查回流焊接贴片检查SMT生产线:印刷机贴片机回流焊89

SMT发展状况

美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期的高端应用逐渐广泛应用到各行各业。SMT发展非常迅猛，中国目前SMT生产线的保有量不下上万条，是名副其实的SMT生产大国。

与传统THT技术比较安装技术的发展是产品微型化的关键短引线/无引线元器件10

与传统THT技术比较111/8普通电阻0603电阻样品比较SMTChip组件微型化演变02010603和0805Chip与一只蚂蚁和一根火柴大小比较。12⑴SMC—片式组件向小型薄型发展其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm)

向0805(2.0mm×1.25mm)

向0603(1.6mm×0.8mm)

向0402(1.0×0.5mm)

向0201(0.6×0.3mm)发展最新推出01005（0.4×0.2mm）(01005C已经有样品,01005R正在试制)01005的应用可以让目前的电路板尺寸再次成倍的缩小SMT组件材料的发展13集成无源组件五种封装形式①阵列②网络③混合④嵌入⑤集成混合1415SMT的特点

1.组装密度高贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积可缩小40%-60%，重量可减轻60%-80%2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，降低成本达30%-50%。SMT组装技术发展方向SMT发展方向高密度高可靠性多样化高精细高柔性16随着现代电子设计自动化技术的发展，现代电子产品的开发生产方式的四个层次中第一层次和第二层次已经融为一体。

SMT设计技术

17SMT制造主要是针对实际生产中如何保证高质量及低成本的生产，包括设备参数最佳设置、设备程序设计、检测方法等。

SMT制造18练习题什么是SMT？SMT技术有哪些特（优）点？与THT比较SMT技术有哪些特（优）点？说出SMT、PCB、THT的英文全称和中文含义。19第二章节重点201.SMT零件分类？2.表面贴装组件需具备的条件？3.SMT组件主要有哪些包装方式？4.湿敏组件5.贴片组件的读取

表面贴装元器件主要分为两类:1.片式组件SMC

(SurfaceMountingComponents)2.表面贴装器件SMD

(SurfaceMountingDevices)表面贴装元器件

片式组件SMC

片式组件的外形为矩形或圆柱形。矩形的称为“Chip”，为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。圆柱形的称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘PAD设计，一般应避免使用。MELF零件一般为电阻及二极管类SMT标准CHIP组件介绍：

片式组件SMC电阻类SMT标准CHIP组件介绍：

片式组件SMC电容类SMT标准CHIP组件介绍：

片式组件SMC电容类0603→0.06(inch)＊0.03(inch)＝1.6(mm)＊0.8(mm)1206→0.12(inch)＊0.06(inch)＝3.2(mm)＊1.6(mm)电阻、电容尺寸规格换算方式SMT标准Chip组件的常见规格：电阻、电容尺寸规格换算英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)如0805表示0.08(长)X0.05(宽)英寸1英寸=1000mil=25.4mmSMT表面贴装组件介绍：表面贴装组件需具备的条件组件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的制程规定

SMT组件包装介绍Tape&ReelTrayTube最常见的包装形式：

编带方式包装又叫卷带方式包装（Tape&Reel）该包装方式由三部份材料组成:盛装带、密封带及带盘。

卷带包装带式送料器卷带（tapeandreel）：卷带包装又分为纸编带和塑料编带两种。塑料编带

纸编带卷带包装编带（tapeandreel）：

纸带4mm塑料编带

编带式包装

管装式包装该包装方式适用于:SOIC、PLCC等零件。方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。

对应上料器

管装式包装成型管有利于抗静电及导电.注意:重复使用的成形管将不再具抗静电作用。人员添料时要注意方向性。

盘装物料

托盘包装(Tray)-----是利用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，在将组件逐一装入空腔的一种包装方式

托盘式包装

盘式送料器

供体形较大或引脚较易损坏的组件如QFP、BGA等器件使用，添料时注意组件方向性。托盘式包装散装式包装是:将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋内﹐贴装时把料盒插入供料器上﹐利用送料器或送料管使组件逐一送入贴片机的料口。

散装式包装

这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐多为圆柱形电阻采用。Tray盘卷带式纸带塑带管装

SMT组件包装介绍(例)什么是湿度敏感组件？部分表面贴装组件容易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后，容易产生一些质量问题，我们称这些组件为“湿度敏感组件”。那会引起哪些质量问题？引脚氧化，可焊性差，易形成虚焊，冷焊等不良焊点组件体翘曲在回流焊升温过程中，水份膨胀，造成组件内部结构损坏使用寿命，可靠性受影响湿敏组件识别湿敏组件的包装？1.防湿包装袋。2.警告标签。3.干燥剂。4.湿度指示卡。湿度指示卡的读法。组件的紧密度，以及内部的机构的不同，它的失效期限也不同，列表如下。在每个湿敏组件的外包装的标签上，你可以找到这个零件的等级。贴片电阻识别第三种标称方式是用数字代码表示,数字的个数一般为3位、4位数,此类标称用在SMC组件上.非精密性：3位数字表示（1）10欧姆以上：例743=74*103

（2）10欧姆以下：用R与数字组合表示，如3R6=3.6贴片电容陶瓷电容：没有容量标记，与贴片电阻有颜色差别特点：陶瓷介质，没有极性，容量比较小。基本单位为PF.电解电容铝电解电容用极性之分，有标记端的为负极基本单位为uF钽电解电容用极性之分：有标记的为正极用T/C符号表示电解电容贴片电容的识别方法容量表