笔记本电脑基础知识-学习资料教学内容

笔记本电脑基础(jīchǔ)硬件知识上一页下一页第一页，共85页。笔记本主要(zhǔyào)部件一、基本(jīběn)数据处理流程二、中央处理器CPU三、内存(nèicún)四、硬盘五、显卡六、芯片组七、接口上一页下一页第二页，共85页。一、计算机的数据(shùjù)流程1、最简易流程硬盘CPU听觉(tīngjué)视觉(shìjué)其它CPU的数据处理能力非常强硬盘传输速度太慢问题问题上一页下一页第三页，共85页。为解决硬盘到CPU的数据(shùjù)问题硬盘CPU内存(nèicún)内存的传输速度是硬盘的百倍但还是不能满足(mǎnzú)CPU的处理要求上一页下一页第四页，共85页。为解决内存到CPU的数据(shùjù)问题CPU计算(jìsuàn)核心二级缓存引入二级缓存数据流输出(shūchū)二级缓存的数据读取速度是内存的100倍至此计算机CPU的计算速度与数据提供流程才得到一个很好的解决！上一页下一页第五页，共85页。CPU篇上一页下一页第六页，共85页。二、CPUCPU的基本(jīběn)构架CPU计算核心二级缓存上一页下一页第七页，共85页。单核CPU双核CPU多核CUPCPU计算(jìsuàn)核心单核CPUCPU计算(jìsuàn)核心双核CPU计算(jìsuàn)核心上一页下一页第八页，共85页。CPU的具体(jùtǐ)分类1、INTEL全球最大的CPU生产商2、AMD全球第二的CPU生产商3、VIA-C来自台湾的CPU生产商（PCNB上有少量运用）4、龙芯中国大陆(dàlù)自行开发（主要是工业应用）上一页下一页第九页，共85页。CPU的几个(jǐɡè)主要参数主频一级缓存二级缓存三级缓存制造(zhìzào)工艺功耗(ɡōnɡhào)前端总线产品系列封装工艺型号主频一缓二缓三缓造工艺功耗总线系列装工艺第十页，共85页。1、INTELCPU1、先介绍(jièshào)一下INTEL双核CPU计算(jìsuàn)核心1

二级缓存双核CPU计算(jìsuàn)核心2CPU计算核心1

二级缓存多核CPU计算核心234上一页下一页第十一页，共85页。任务(rènwu)2等待CPU发展史的上插曲(chāqǔ)（超线程技术）CPU计算(jìsuàn)核心60%使用40%空闲传统单核CPU的工作模式任务1上一页下一页任务1任务2任务3任务3等待第十二页，共85页。CPU发展史的上插曲(chāqǔ)（超线程技术）CPU计算(jìsuàn)核心60%使用(shǐyòng)40%使用带超线程技术单核CPU的工作模式空闲资源再模拟出一个CPU工作任务1任务2上一页下一页任务2任务1任务3任务3等待第十三页，共85页。CPU发展史的上插曲(chāqǔ)（超线程技术）1、CPU引入超程技术后单核CPU的在进行多任务时，速度提升相当大，尤其是大程序如游戏之间的切换。2、真假双核之争（2004年-2005年的时候）世界(shìjiè)上真正第一个开发出双核CPU的是AMD，是两个真正的独立计算核心。而INTEL的超线程技术并不是真正的两个独立核心。上一页下一页第十四页，共85页。AMD的双核CPU构架(ɡòujià)CPU计算(jìsuàn)核心二级缓存双核CPU计算(jìsuàn)核心二级缓存CPU计算核心二级缓存计算核心二级缓存多核CPU计算缓存上一页下一页第十五页，共85页。INTEL与AMD双核构架(ɡòujià)对比CPU计算(jìsuàn)核心

二级缓存（2M）INTEL双核CPU计算(jìsuàn)核心CPU计算核心二级缓存（1M）AMD双核CPU计算核心二级缓存（1M）上一页下一页第十六页，共85页。INTELCPU的特点(tèdiǎn)INTEL双核或多核CPU，是多计算核心共用一个二级缓存或三级缓存。INTELCPU是共同供电(ɡònɡdiàn)，不能各核心独立供电(ɡònɡdiàn)。上一页下一页第十七页，共85页。早期(zǎoqī)INTELCPU分类1、凌动ATOM（上网本专用）（1M二级缓存）N2701.6单核双线程N2801.66单核双线程N4501.66（自行了解参数特别(tèbié)）2、赛扬（1M二级缓存）单核T1500T1600T1700双核T3000T3100T33003、奔腾（全部为双核）（1M二级缓存）T42002.0双核T43002.1双核T4400T4500P60001.86P61002.04、酷睿（分为两个系列）T系列（2M二级缓存）P系列（3M以上二级缓存）I系列(3M以上三级缓存)上一页下一页第十八页，共85页。INTELCPU分类(fēnlèi)（续）4、酷睿（分为(fēnwéi)两个系列）T系列（2M二级缓存）T5670T5870T6500T6600T6670P系列（3M以上二级缓存，还有6M8M）P7300P7350P7450P8200P8400P8600I系列（3M以上三级缓存，还有6M8M）I3i3-330i3-350i3-370I5i5-430i5-460i5-520I7i7-620i7-720上一页下一页第十九页，共85页。现在(xiànzài)的INTELCPU上一页下一页更新更强更快更低

I第二十页，共85页。旧CPU平台(píngtái)VS新CPU平台(píngtái)旧芯片(xīnpiàn)方案全新芯片(xīnpiàn)方案ICH10处理器MEPCIE控制器内存控制器DisplayI/O英特尔4系列芯片组DMIFSB(前段总线)显示接口PCIe图形卡DDR2/3英特尔

5系列芯片组处理器MEDDR3内存控制器显示接口Display英特尔高清显卡PCIE控制器DMI英特尔

灵活显示接口(Intel

FDI)I/O时钟缓冲区时钟缓冲区

1+4+23+4上一页下一页第二十一页，共85页。将来(jiānglái)10年准备的全新架构

英特尔®睿频加速(jiāsù)技术仅限于英特尔®酷睿™i5和酷睿™i7处理器英特尔®超线程技术仅限于英特尔®酷睿™i3，酷睿™i5和酷睿™i7处理器仅限于xDale产品(Clarkdale/Arrandale）革命性的微架构的技术支撑1、英特尔®睿频加速(jiāsù)技术12、英特尔®超线程技术23、英特尔®高清显卡34、32纳米制程322上一页下一页第二十二页，共85页。酷睿™处理器的关键技术特性(tèxìng)按需输出，智能计算(jìsuàn)，高效省时当处理器的两个核心(héxīn)均有负载时利用TDP余量对两个负载核心(héxīn)同时加速以提升性能英特尔®睿频加速技术上一页下一页第二十三页，共85页。英特尔®睿频加速(jiāsù)技术全新(quánxīn)英特尔®酷睿™处理器的关键技术特性按需输出，智能(zhìnénɡ)计算，高效省时当处理器执行单线程任务时关闭部分核利用TDP余量对负载核心同时进行最大幅度加速上一页下一页第二十四页，共85页。酷睿™+高清动态(dòngtài)显卡CPU=CPU内核(nèihé)+图形引擎=新酷睿+高清显卡

25业界第一次将“图形(túxíng)引擎”融合到处理器中

处理器如同观景平台，此技术如同一体成型的大幅落地窗，立于平台之上，一切色彩，细节和生动，尽情为你呈现。上一页下一页第二十五页，共85页。26

两代酷睿移动处理器性能(xìngnéng)比较酷睿2(C2D)

2010新酷睿(CoreiXdualcore)新酷睿优势45nm32nm

更好的性能功耗共好比，更高度集成

无

睿频加速技术(corei5&7)按需提速

无

超线程技术同时四任务并行，事半功倍

内存控制器在芯片组中

集成内存控制器降低延迟，提高内存带宽

显卡集成在芯片组中

带有英特尔高清显卡高清的超级视觉感受2级高速共享缓存3-级高速共享缓存

双核动态共享缓存

SSE4.1指令SSE4.1+4.2全指令

快速多媒体处理及XML办公文件处理Intelconfidential-NDAcustomer上一页下一页第二十六页，共85页。品牌处理器家族制造工艺超线程技术睿频加速技术高清显卡支持内存I7-900XM系列45纳米智能架构4核8线程自动提升主频最高达3.2GHz无1333MHzI7-800QM/700QM

系列45纳米智能架构4核8线程自动提升主频最高达3.06GHz无1333MHzI7-600M系列32纳米智能架构2核4线程自动提升主频最高达3.33GHz一体化1066MHzI5–500M/400M系列32纳米智能架构2核4线程自动提升主频最高达3.06GHz一体化1066MHzI3-300M系列32纳米智能架构2核4线程

无一体化1066MHzI7-600LM系列32纳米智能架构2核4线程自动提升主频最高达2.93GHz一体化1066MHzI7-600UM系列32纳米智能架构2核4线程自动提升主频最高达2.26GHz一体化800MHzI5-500UM系列32纳米智能架构2核4线程自动提升主频最高达2.18GHz一体化800MHz全新英特尔®酷睿™移动处理器技术(jìshù)规格一览标准(biāozhǔn)电压处理器低电压处理器上一页下一页第二十七页，共85页。升级处理器，获取更佳性能(xìngnéng)表现主要(zhǔyào)特性体验(tǐyàn)升级全新架构/32纳米技术/

4核8线程高达8M高速缓存/睿频/可超频全新架构/32纳米技术/

2核4线程3M高速缓存/睿频/上一代架构/45纳米技术/双核最优极致智能加速，极致体验智能极速，巅峰体验智能极速，至尊体验全新架构/32纳米技术/多达4核8线程高达8M高速缓存/睿频

英特尔传统处理器增加超线程增加线程及缓存增加超频特性全新架构/32纳米技术/

2核4线程好智能快速，事半功倍出色至尊增加睿频技术

增加超线程技术购买高级处理器，提升你娱乐，网络、视频的体验！上一页下一页第二十八页，共85页。二、AMDCPUAMD简介2001年开始，AMD开始大规划进入PC市场与INTEL竞争。到目前为止已经蚕食了INTEL70%的台式机市场份额，45%的NB市场份额。是目前个人计算机除INTEL的另一大CPU制造巨头。早期的时候(shíhou)AMD有发热量的缺点，多年下来，现在的AMD的散热处理已经优于INTEL。在速度方面，在同主频下，AMD的CPU一直都比INTEL的要快很多。上一页下一页第二十九页，共85页。AMD简介(jiǎnjiè)（续）1、早期的时候，INTEL在主频上一直处理领先地位，但CPU的计算速度主频并不是唯一的决定因素。2、AMD的命名策略1.53G->1800+=INTEL1.8G2.0G->2500+=INTEL2.5G2.53G->3000+=INTEL3.0G3、当CPU主频进入3.0G主频的时候，由于技术方面的限制，主频再提升已经(yǐjing)很难，开始转向多核发展。4、由于越来越多的用户知道CPU的速度，主频已经(yǐjing)不是唯一因素，AMD也开始放弃带+的命名策略。5、INTEL也放弃了以往以主频命名CPU的方式。上一页下一页第三十页，共85页。AMD的技术领导地位12010年AMDVISION技术更新2AMD多核主流笔记本平台介绍3AMD第三代超轻薄笔记本平台介绍4第三十一页，共85页。全球领先的微处理器与图形(túxíng)技术领导者业界唯一可以同时提供(tígōng)高性能CPU、GPU、芯片组的企业全球(quánqiú)第一枚三核处理器制造者全球第一枚DX11显卡芯片制造者2006年AMD收购全球第二大显卡厂商ATI，芯片世界正式进入AMD时代2008年第一季度AMD推出全球第一枚原生三核心处理器2009年AMD率先推出DX11显卡，领先Nvidia长达半年之久第三十二页，共85页。AMD在中国(zhōnɡɡuó)大中华区已成为AMD全球最大的单一市场“中国市场不成功，AMD公司不可能成功，哪怕是短期的成功。” ——AMD公司总裁兼首席执行官梅德克1993年AMD进入中国市场2004年在北京成立大中华区总部2006年上海成立美国外最大研发中心2004年江苏建立封装测试(cèshì)工厂第三十三页，共85页。处理器显卡内存芯片组AMD的平衡(pínghéng)平台技术优势60%60%80%AU&A卡IU&A卡IU&N卡AMD是业界唯一同时掌握高端CPU、GPU技术的公司，其产品在3A平台中的协作运算能力(nénglì)，绝对是其他平台无法比拟的木桶理论木桶的盛水量(shuǐliànɡ)取决于桶壁上最短的木板协作程度决定电脑性能发挥处理器内存芯片组显卡如果电脑是桶，那么CPU、GPU、内存、芯片组就是组成桶的木板第三十四页，共85页。什么(shénme)是VISION技术AMDVISION技术让您的数字(shùzì)生活更加精彩

时常观看在线Video和DVD浏览照片和录像收发邮件简单(jiǎndān)网络游戏和单机游戏听音乐商务应用如office

观看高清影片和Blu-Ray为您的移动设备转化视频和多媒体文件.玩3D游戏视频聊天

照片编辑和DVD烧录

创建和编辑高清视频玩发烧级的大型3D游戏编辑和录制音乐自己制作动画相册视·觉：娱乐用户豪华版：多媒体专家至尊版：内容创建发烧友AMDVISION（视·觉）技术，是AMD面向消费类PC的全新平台品牌。它将简化PC选购，强调消费者的应用需求，使用户得到全新的体验。第三十五页，共85页。

九月AMDTurion™IIUltraDual-CoreMobileProcessor中文名称：AMD双核锐龙IIUltra移动式处理器卓越(zhuóyuè)的高清体验和完美的3D游戏性能

九月

九月

九月AMDSempron™ProcessorforNotebookPCs中文名称：移动式AMD闪龙处理器轻松应对(yìngduì)每日计算主流移动平台“Tigris”处理器品牌(pǐnpái)介绍2010AMDAthlon™IIDual-CoreProcessorforNotebookPCs中文名称：移动式AMD双核速龙II处理器主流的双核性能，轻松应对多任务处理AMDTurion™IIDual-CoreMobileProcessor中文名称：AMD双核锐龙II移动式处理器超强的娱乐性能，并能完美支持1080p播放

处理器品牌和定位

核心

L2缓存主频

发布时间12121512KB1MB2.3GHz2.1GHz2.0GHz122.6GHz2MB1MB上一页下一页第三十六页，共85页。AMD笔记本电脑平台的典型(diǎnxíng)配置处理器AMD速龙™II双核处理器P320内存

1GDDR3硬盘250G显卡ATIHD4225（集成）光驱

DVDRW处理器AMD锐龙™II双核处理器P520内存

2GDDR3硬盘250G显卡ATIHD5430光驱

DVDRW处理器AMD羿龙®II三核处理器P820内存

2GDDR3硬盘320G显卡ATIHD5450光驱

DVDRWAMD多核笔记本电脑平台(píngtái)处理器AMD锐龙™IINeo双核处理器K625内存

2GDDR3硬盘320G显卡HD4225处理器AMD速龙™IINeo双核处理器K325内存

2GDDR3硬盘250G显卡ATIHD4225处理器AMD速龙™IINeoK125内存

1GDDR3硬盘250G显卡ATIHD4225（集成）AMD第三代超轻薄移动(yídòng)平台处理器AMD羿龙®II四核处理器X920内存

2GDDR3硬盘500G显卡ATIHD5750光驱

DVDRW第三十七页，共85页。AMD多核笔记本电脑平台(píngtái)组成处理器AMD羿龙®

II四核、三核、双核处理器AMD锐龙™II双核处理器AMD速龙™II双核处理器芯片组AMDRS880M系列(xìliè)AMDSB820M系列(xìliè)独立(dúlì)显卡ATIRadeon™HD5400系列或更好软件方案Media：AMDFusionMediaExplorerver.1.1Mobility：AMDFusionUtilityforMobility2.01第三十八页，共85页。AMD多核笔记本电脑平台(píngtái)特点123独有的三核和多款四核处理器，给您更强的计算性能

更多的核心(héxīn)，更低的功耗，AMD带给您意想不到的体验DirectX®11带给您更加逼真的3D游戏效果

更强的性能(xìngnéng)，更好的表现，娱乐与众不同AMDPowerNow!™2.0等多项技术给您更长的电池时间

超过6小时的使用时间，移动娱乐无忧第三十九页，共85页。2010年多核笔记本平台升级(shēngjí)亮点A核心(héxīn)更多B性能(xìngnéng)更强C内存更快新增三核、四核处理器新增DX11显卡产品支持DDR3D时间更长多项节能，电池续航提升到6小时以上2010Danube2009Tigris双核35WTDP处理器支持DDR2E功耗更低新增25WTDP处理器产品DX10.1第四十页，共85页。AMD多核笔记本电脑平台(píngtái)节电优势多项节电技术使Danube平台续航(xùháng)能力提升1-2小时.低功耗45nm制程处理器AMDPowerNow!2.0技术(jìshù)*增强的AMDCoolCore™技术(jìshù)*C5电源状态多核芯电源优化管理ATIPowerPlay™10技术集成的时钟发生器低功耗设计ATIPowerXpress™2.5技术*低电压DDR3L(1.35V)AMDFusionUtilityforMobility软件的电源管理

Vari-bright™技术*处理器GPU芯片组系统第四十一页，共85页。AMDPowerNow!™2.0技术(jìshù)采用了最新的技术如AMDCoolCore™技术,独立动态核心(héxīn)管理技术和ATIPowerPlay™技术，在按需提供性能的同时最大限度地延长电池使用时间。AMDCoolCore™技术(jìshù)ATIPowerPlay™技术第四十二页，共85页。AMDCoolCore™技术(jìshù)作用：自动切断“芯”内暂时不需要的部件电源，以降低耗电量和减少热量，延长笔记本电脑电池(diànchí)的使用时间。这屋没人(méirén)，我给主人省点儿电！！第四十三页，共85页。ATIPowerPlay™10技术(jìshù)创新的AMDATIPowerPlay™电源管理技术可在需要时提供更高的性能表现，在对图形处理器需求(xūqiú)较低时节省电量，从而可以动态管理电源效率和控制性能。这项行业领先的技术可以动态方式减少ATIRadeon™图形卡系列产品的电量消耗，在性能和电源之间实现最佳的平衡，使电源效率有了突破性的提高。低需求(xūqiú)时降低耗电量高需求时满负荷运转第四十四页，共85页。ATIPowerXpress™2.5技术(jìshù)智能(zhìnénɡ)切换集成显卡电池(diànchí)供电时，不需重启，5秒内自动切换至集成显卡，可以大幅延长电池(diànchí)供电时间。独立显卡电源供电时，不需重启，5秒内自动切换至独立显卡，3D性能最大化，给你最逼真最流畅的畅快体验。接通电源切断电源第四十五页，共85页。AMDVari-bright™技术(jìshù)该技术可以根据周围环境的亮度(liàngdù)来自动调整和优化显示屏的亮度(liàngdù)，从而延长电池使用时间。根据环境(huánjìng)变化，亮度智能调节处理器芯片组独立显卡软件方案第四十六页，共85页。VISION等级处理器等级处理器名称英文名称处理器型号处理器主频功耗

（TDP）

发烧友级AMD羿龙®

II四核/

双核黑盒移动式处理器AMDPhenom™IIBlackEditionQuad-CoreMobileProcessorsX9202.3GHz45WAMDPhenom™IIBlackEditionDual-CoreMobileProcessorsX6203.1GHz45W

高端AMD羿龙®

II四核/

三核移动式处理器AMDPhenom™II

Quad-CoreMobileProcessorsN9302.0GHz35WP9201.6GHz25WAMDPhenom™II

Triple-CoreMobileProcessorsN8302.1GHz35WP8201.8GHz25W

中高端AMD羿龙®

II

双核移动式处理器AMDPhenom™II

Dual-CoreMobileProcessorsN6202.8GHz35WAMD锐龙™II

双核移动式处理器AMDTurion™II

Dual-CoreMobileProcessorsN5302.5GHz35WP5202.3GHz25W

主流AMD速龙™II

双核移动式处理器AMDAthlon™IIDual-CoreProcessorsforNotebookPCsN3302.3GHz35WP3202.1GHz25W入门级AMDV系列

移动式处理器AMDVSeries

ProcessorsforNotebookPCsV1202.2GHz25W2010年AMD多核笔记本电脑平台(píngtái)处理器一览第四十七页，共85页。AMD多核的性能(xìngnéng)对比四核和三核能够显显著减少用户视频转换(zhuǎnhuàn)的时间*本测试通过记录将一段MPEG格式电影片段转变成MPG格式所用的时间(shíjiān)来完成。

*AMD双核采用AMD羿龙®II双核移动式处理器N620

*AMD三核采用AMD羿龙®II三核移动式处理器N830

*AMD四核采用AMD羿龙®II四核移动式处理器N930AMD多核的性能对比AMD双核100%效能AMD三核提升14.7%AMD四核提升23.9%MainConcept第四十八页，共85页。AMD三核对(héduì)I3性能对比TrueCrypt磁盘加密(jiāmì)领先27%PKPOV-Ray渲染测试(cèshì)领先33%Company-of-Heroes游戏测试领先49%测试平台配置：2010AMD主流配置：处理器：AMD羿龙IIN830(三核,2.1G,1.5M),显卡：ATIMobilityRadeon™HD4250,内存：4GB(2x2GB)DDR3-1333).Calpella平台配置:处理器：Corei3-330M(双核2.13G,3M),显卡：IntelHDgraphics

内存：4GB(2x2GBDDR3-1067)。

第四十九页，共85页。AMD高端双核对I3性能(xìngnéng)对比TrueCrypt磁盘(cípán)加密领先12%PKWinRAR文件压缩(yāsuō)领先6%Adobephotoshop-elements照片编辑领先19%测试平台配置：Danube：处理器：羿龙®IIN620(双核,主频2.8G,2M),显卡：ATIMobilityRadeon™HD4250，内存：4GB(2x2GBDDR3-1333).Calpella：处理器：酷睿i3-330M(双核,2.13G,3M),显卡：IntelHDgraphics内存：4GB(2x2GBDDR3-1067）第五十页，共85页。主流(zhǔliú)双核性能对比测试3DMarkVantageENtry基准(jīzhǔn)测试领先44.9%PKWinRAR文件(wénjiàn)压缩领先12%Company-of-Heroes游戏测试领先48.3%测试平台配置：Danube:处理器：AMD速龙IIN330(双核,2.3G,1M),显卡：ATIMobilityRadeon™HD4250,内存：

2GB(2x1GB)DDR3-1067.Montevina:处理器：

奔腾T4400(双核,2.20G,1M）,显卡：4500MHDGraphics,内存：2GB(2x1GB)DDR3-1067第五十一页，共85页。性能竞争(jìngzhēng)定位奔腾(bēnténg)®T4xxx酷睿2双核T6xxxAMDIntel酷睿i7-720QM酷睿i7-620M酷睿i5-540M酷睿i5-520M酷睿i5-430M酷睿i3-330M赛扬®900AMD速龙™IIN330AMD速龙IIP320AMD锐龙IIN530AMD锐龙IIP520AMD羿龙®IIX900AMD羿龙IIX620AMD羿龙IIN930AMD羿龙IIP920AMD羿龙IIN830AMD羿龙IIP820AMD羿龙IIN620AMDV120“Danube”平台(píngtái)第五十二页，共85页。AMD多核平台(píngtái)笔记本卖点双核三核四核多款型号(xínghào)，更多选择！速龙II双核，锐龙II双核，羿龙II双核！更好用的三核笔记本！功耗低、散热好，电池时间高达(ɡāodá)6小时以上。四核性能比双核三核更强大！同价位主频更高！N330主频2.3GHz，而同价位的P6000主频才1.86Hz。性价比更高！在4000元左右的价格段，具备明显的性能优势！3>2,技术更先进！独有的原生三核，性能更强，全面支持DDR3-1333！性能多核，价格主流！5000元左右的价格段，用双核的钱买多核！买得起的四核！率先将四核拉入6000元的价格段。功耗更低更轻薄！AMD羿龙®

II四核P920功耗仅25W，仅为竞品四核的一半，产品更轻薄！￥1000￥1000你能买得起的四核3>2是真理更好的性价比第五十三页，共85页。AMD第三代超轻薄移动平台(píngtái)介绍第五十四页，共85页。处理器AMD锐龙™IINeo双核处理器AMD速龙™IINeo双核处理器AMD速龙™IINeo处理器软件方案MediaAMDFusionMediaExplorerver.1.1MobilityAMDFusionforMobility2.0AMD第三代超轻薄移动(yídòng)平台组成芯片组AMDRS880MSeriesAMDSB820MSeries独立显卡ATIManhattanSeriesGraphics第五十五页，共85页。AMD第三代超轻薄移动(yídòng)平台123处理器性能大幅提升(tíshēng)，功耗降低30%双核性能提升(tíshēng)30%，全面支持DDR3内存。外观(wàiguān)更加轻薄，电池时间更长系统功耗更低，电池时间提升20%，达到7小时以上。集成显卡支持DX10.1，3D性能更强集成显卡平台性能提升20%，3D游戏性能提升36%，移动娱乐最佳拍档。*以上数据均取自与2009年AMDPUMA平台对比测试第五十六页，共85页。处理器2009～2010超轻薄平台(píngtái)对比2010Nile平台CPU：GH45内存(nèicún)：DDR3DirectX®：10.1CPU功耗：9-15W平台功耗：25W电池：约7.75小时2009Congo平台CPU：K8内存：DDR2DirectX®：10CPU功耗(ɡōnɡhào)：15-18W平台功耗(ɡōnɡhào)：35W电池：约5.55小时

单核性能提升20%双核性能提升30%*视不同品牌笔记本电脑而不同显卡内存续航集成显卡DX10-DX10.1性能提高20%功耗大幅降低，电池时间延长20%。使用时间7小时*以上升级到DDR3速度提高20%第五十七页，共85页。单核/双核软件测试性能(xìngnéng)对比3DMark06领先(lǐnɡxiān)20%单核平台(píngtái)软件测试PCMarkVantage领先22%SysMark2007领先20%双核平台软件测试3DMark06领先36%PCMarkVantage领先35%SysMark2007领先31%2010超薄SC平台处理器：AMD速龙™IINeoK125主板集成芯片组：AMD880M+SB820M2ndGenAMD超薄平台处理器：AMD速龙™NeoMV-40主板集成芯片组：AMD780M+SB710单核测试平台:2010AMD超薄平台处理器：AMD锐龙IINeoK665主板集成芯片组：AMD880M+SB820M2ndGenAMD超薄平台处理器：AMD锐龙NeoX2L625主板集成芯片组：AMD780M+SB710双核测试平台第五十八页，共85页。平台竞争(jìngzhēng)对比测试(cèshì)平台配置2010AMD平台（VISION豪华版）：处理器：AMD锐龙IIK665(双核1.7G,2M),显卡：ATIMobilityRadeon™5430HD，内存：4GB(2x2GB)DDR3-800,IntelMontevina平台:处理器：Su9400(双核,1.4G,3M),显卡：NVIDIAGeForceG105M,内存：4GB(2x2GB)DDR2-800MainConcept磁盘(cípán)加密领先26.2%NilePKMontevina3DMark06领先72%Company-of-Heroes游戏测试领先115.8%第五十九页，共85页。赛扬723/743ULV酷睿2单核SU3500奔腾(bēnténg)SU2700酷睿2双核SU9600酷睿2双核SU9400酷睿2双核SU9300酷睿2双核SU7300奔腾(bēnténg)SU4500IntelPositioningisapproximateandbasedonperformanceprojectionsAMDAMD速龙™IINeoK125AMD速龙™IINeoK325AMD锐龙™IINeoK665AMD锐龙™IINeoK625AMDV-SeriesV105竞争(jìngzhēng)定位第六十页，共85页。VISION等级处理器等级处理器名称英文名称处理器型号处理器主频功耗（TDP）

高端AMD锐龙™IINeo

双核移动式处理器

AMDTurion™IINeo

Dual-CoreMobileProcessorsK6251.5GHz15W中高端AMD速龙™IINeo

双核移动式处理器0AMDAthlon™IINeoSingle-CoreProcessorsK3251.3GHz12W

主流AMD速龙™IINeo

移动式处理器

AMDAthlon™IINeoSingle-CoreProcessorsK1251.7GHz12W

入门级AMDV系列

移动式处理器

AMDVSeries

ProcessorsV1051.2GHz9WAMD第三代超轻薄移动(yídòng)平台处理器一览第六十一页，共85页。品牌问题(wèntí)答疑AMD成立于1969年，至今已有40多年历史，全球知名硬件制造者业界唯一(wéiyī)可以同时提供高性能CPU、GPU、芯片组的企业微处理器多核化最积极的倡导者和推进者AMD是全球游戏爱好者最喜爱的硬件厂商

问：有好多同学在用AMD的电脑，但是VISION是什么？我第一次听说这个(zhège)。答：VISION是当前电脑硬件兼容性最好的平台象征，它是AMD2010年推出的最新平台，全部采用AMD公司的产品，包括CPU、显卡、芯片组，而不像其他平台一样。目前只有3A平台的电脑才有资格贴VISION标志。微处理器与图形技术领导者1第六十二页，共85页。功能问题(wèntí)答疑AMD是世界上第一枚三核处理器的制造者AMD是世界上第一枚DX11显卡芯片(xīnpiàn)的制造者，早于主要对手Nvidia达半年之久问：我怎么知道我的笔记本电脑到底有几个(jǐɡè)核心？答：我们这里有一个中国计量科学研究院出的软件吗，能够测出处理器的真实数据和核心数量，只要装到AMD和Intel的笔记本里一测，谁好谁坏你很直观的就可以看出来了。主流的价格，三核的性能2问：AMD的三核和Intel的I3哪个好？答：肯定是三核好啊！简单的说，三核就是有三个独立的处理器，可以同时处理三个行程。双核多线程，无论支持二线程还是四线程，这些线程都必须是在同一个行程内，所以双处理器还是只能同时执行两个行程（或线程）。相关多任务测试表明，AMD三核比I3性能高15%以上。第六十三页，共85页。技术(jìshù)问题答疑推出25WTDP四核处理器，Intel是45-55W独显、集显智能切换，让你电池续航更持久空闲器件自动(zìdòng)断电，降低功耗，延长电池使用时间问：我听说(tīnɡshuō)AMD发热量大，散热不好，玩一会儿温度就会很高。答：AMD笔记本电脑的发热量不大，现在AMD的笔记本都采用了最新的VISION技术，已经从软硬件多方面进行了优化。比如，同是四核处理器，AMD处理器的功耗仅仅25W，而Intel的功耗是45W以上。发热高一倍，再怎么散也低不过AMD的吧？而且最近的消息，苹果采用I7核心的笔记本散热超过101度，水都能烧开了，这样的笔记本你敢用么？问：我很多人说核越多发热量越大，是不是这回事儿啊？答：肯定不是啊，多核比双核的温度更低。它们的功耗是一样的，而多核比双核的表面积大，散热更好，所以，多核的温度不但不高，反而更低。功耗更低，散热更好3第六十四页，共85页。AMD产品(chǎnpǐn)分类（NB部份）1、QL系列(xìliè)QL64QL65QL662、RM系列(xìliè)RM72RM74RM75上一页下一页第六十五页，共85页。目前现有(xiànyǒu)处理器品牌/型号对比QL64RM72QL66QL65RM75RM74T4xxxPentium®P9600P8800P8700Core2DuoT6xxxCore2DuoP7xxxCore2DuoAMDIntel上一页下一页上一页下一页第六十六页，共85页。2009年处理器品牌/型号(xínghào)对比M320M300AMDAthlon™IIM520M500AMDTurionIIM640M620M600AMDTurion™IIUltraT4xxxPentium®P9600P8800P8700Core2DuoT6xxxCore2DuoP7xxxCore2DuoAMDIntel上一页下一页第六十七页，共85页。AMD新旧平台(píngtái)对比2009年9月AMD主流移动计算(jìsuàn)平台转换“Puma”DDR26464DX10

GPUCoreDisplayPCIe2.0SouthbridgeSB700AMD780MHT3DASH1.0ManagedLOMTPM1.2BroadcomInfineon,

Atmel,STMicro,

Sinosun,WinbondDP,HDMI,

DVI,VGAPCIe2.0x16ATIRadeon™HD3000系列(xìliè)显卡DirectX10.1“Tigris”6464DX10.1GPUCoreDisplayPCIe2.0SouthbridgeSB710AMD880MHT3DASH1.1ManagedLOMTPM1.2BroadcomInfineon,

Atmel,STMicro,

Sinosun,WinbondATIRadeon™

HD4000系列显卡