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文档简介

电子装配培训材料2012-06-15光机电一体化高新技术中心电子装配的意义和目的好的想法、创意、方案、设计精致的手机、好的产品实践和实现1、电子装配是整个产品的最重要一环，是将设计方案和工艺要求转化为现实产品的过程2、电子装配质量的好坏，将影响整个产品的质量和寿命，是最核心的环节电子装配工作前的注意事项1、生产场地温度为25±5℃，相对湿度为30%～75%，工作台保持良好的照明，焊IC、MOS管元件时打开除静电离子风机2、工作台和工具、设备应保持整洁，控制全生产过程中的多余物，按《多余物的预防和控制程序》WIPM/2-ZL20执行3、工具、设备接设备地，工作台、防静电手环接静电地。操作时戴好防静电手环，操作人员在防静电工作台工作4、焊接元器件时烙铁温度设置为260℃～300℃，搪锡时锡锅温度设置为280±10℃电子装配流程领料、检料目检搪锡锡膏印刷贴片检回流焊接插装元件装配检清洗调试固封入库工艺文件的注意事项和要求1、领料：装入件50-60不领料不焊接2、目检装入件：2-1、印制电路板：焊盘无氧化，无变形，板面无污浊，绿油无起泡，无脱落，无刮伤，漏铜，无明显色差。2-2、元器件：无缺脚，无破损，无裂痕，无变形，无锈蚀，引脚无氧化，核对元器件型号，其型号必须与元器件清单中对应。2-3、有不良元器件和错发、漏发元器件应即时告知物料人员。3、搪锡3-1、将待焊的插件装入件34-49进行搪锡处理。工艺过程参考《插装类元器件安装和焊接工艺》WIPM/3-GY-2003-2012中5.1。3-2、自检：目检元器件搪锡完成部位表面应光滑明亮、无拉尖、毛刺现象，锡层厚度均匀。1、插装类元器件安装和焊接工艺2、贴片工艺3、电容极性3、芯片方向识别4、电路板、散热片安装5、防静电措施6、清洗过程（刷子刷芯片的方向？）7、5s8、如何拿板子9、如何………………工艺要

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