2020年高端半导体设备企业发展策略及经营计划

高端半导体设备企业发展策略及经营计划2020年4月

目 录一、行业发展态势 3二、未来发展策略 4三、2020年经营计划 41、产品研发方面 42、人力资源方面 43、市场拓展方面 54、内控建设方面 5四、面临的风险 51、下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险 52、下游客户扩产不及预期的风险 5

高端半导体设备企业发展策略及经营计划一、行业发展态势信息产业的发展正在改变人类的生产和生活方式。集成电路芯片和各种半导体微观器件是信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体制造设备是半导体产业进步的核心工具，是实现集成电路性能提升的关键，是半导体技术迭代的基石，发展集成电路及装备产业对我国的经济结构调整升级具有重要的战略意义。从历史上看，半导体核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后市场日趋成熟，随着消费类电子产品市场渗透率不断提高，行业增速逐步放缓。根据WSTS统计，从2013年到2019年，全球半导体市场规模从3,056亿美元迅速提升至4,090亿美元，年均复合增长率达到4.97%。半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。从长远来看，伴随着新应用推动市场需求的持续旺盛，半导体设备行业将受益于半导体产业的发展。目前国内半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体市场规模和技术水平的提高，也为我国半导体设备行业的发展提供了机遇。二、未来发展策略公司将继续通过自主研发进一步提高公司产品的竞争力，为客户提供有竞争力的产品和优良的服务。公司目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备，照明应用的薄膜沉积设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于集成电路后道的先进封装设备，以及MEMS、MiniLED等应用领域的设备产品。未来，公司将通过投资、并购等外延式成长途径扩大在集成电路领域及泛半导体领域的产品和市场覆盖，并继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用，不断推动企业健康发展。三、2020年经营计划1、产品研发方面公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。2、人力资源方面公司将根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划及具体实施办法，建立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统，注重国内外高端专业技术人才的引进。3、市场拓展方面公司将持续收集半导体制造行业市场与技术动态信息，密切关注客户需求。公司在满足现有客户设备需求的同时，深度挖掘现有客户的其他需求；积极拓展国内外其他知名客户，不断支持公司扩大业务规模。4、内控建设方面随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司持续健康发展。四、面临的风险1、下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险近年来，全球半导体设备市场持续周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，半导体产业则可能削减资本支出，进而对半导体设备的需求产生不利影响。公司的销售和盈利情况也会受到上述影响发生相应波动，造成相应的经营