精修背景介绍

Rietveld精修基本概念1峰形函数计算谱晶体结构模型实验谱-计算谱实验谱反复修改差值最小否是精修结束，得到晶体结构信息粉末衍射的强度计算

2结构因子

3原子散射因子

4吸收因子

5吸收因子A择优取向校正&消光校正

6择优取向修正消光校正放大因子&多重因子&洛伦兹偏振因子

7S：放大因子M：多重因子

全谱拟合的原理（1）

8全谱拟合的原理(2)

9峰形函数&峰宽函数

10本底函数Yib

11精修参数（1）结构参数：晶胞参数各原子的分数坐标各原子位置的占有率原子的各向同性（或各向异性）温度因子定标因子（2）峰形参数峰形参数峰宽参数不对称参数择优取向参数本底参数消光校正零位校正12Rietveld精修策略13精修参数顺序问题增加了被精修参数的数目相同的结构参数比较避免陷入伪极小1.分布精修2.约束的引入键长键角的变化范围3.不同数据组的联合精修同一样品在不同实验条件下得到4.真伪最小二乘方极小值的判断(1)改变初始结构(2)改变实现最小二法乘法的方法5.混合物的Rietveld精修精修参数顺序定标因子和零位校正本底参数和晶胞参数原子坐标、占有率和各向同性温度因子各种线形参数（如高斯峰宽中的U、V、W，洛伦兹峰宽中的X、Y、Z，PV函数中的比例因子η等）各向异性温度因子14精修步骤151.采集衍射数据与设计初始结构4.计算衍射谱及作Rietveld精修3.初值的选择2.衍射指数标定5.修改初始结构6.精修终止的判断各衍射峰指标化点阵参数、原子坐标、占有率、峰形参数等，温度因子Bi先设为零加入各种约束

峰形和峰宽的来源

16峰形分析(1):样品结构峰形和仪器峰形的分离

17峰形分析(2):从样品峰宽中将尺寸峰宽与应力峰宽分离

18衍射数据的校正衍射线位置的校正外标法、内标法、外标和内标结合法标样的选择：（1）稳定（2）具有高对称性（3）纯度高、缺陷少、且粒度适中（4）对入射X射线吸收大（5）容易得到，价格低廉现在一般公认最好的标样是硅粉（SRM640）对小2θ角作校正的标样是云母（SRM675）强度(I、Y)的校正α-Al2O3板（SRM1976）一块边长为45mm，厚1.6mm的方形板，由直径为3-7μm、厚1-2μm的小晶片压制而成，是高度取向，其中含有少量的非晶态，板内很均匀，所得衍射强度可以很好地重复。衍射峰形的校正从衍射峰形中校正掉仪器峰形的办法：在对被研究样品的衍射峰进行反卷积求结构峰形时，可将标样的衍射峰形作为仪器峰形代入19针对CeO2体系的策略想要得到的信息：晶格参数、晶粒尺寸分布、微应力、氧空位数量、CeZr中可能的相态以及各相的含量20J.I.Langfordetal.J.Appl.Cryst.33,200021A.Varezetal.,J.Eur.Ceram.Soc.,2007针对分子筛（Cu-SAPO-34和Cu-SSZ-13）的策略想得到的信息：Cu的准确位置，Si/Al比，去除非晶态的影响22Andersen,CasperWelzel,etal.

IUCrJ

1.6(2014):0-0.Cu的位置：（1）参考文献设置初始位置（2）以DFT模拟得出的结构为初始结构目前的学习现状&软件的选择23软件种类软件的特点GSAS最常用，适于晶体结构精修，但较难掌握，对Expgui图形界面友好Fullprof磁性结构最佳，结构修正好，无图形界面Maud对定量分析、粒度-应力、织构分析好，解决织构/应力问题最佳SIMPRO程序隐含了直至1500K的硅标准峰位MaterialStudioReflex模块很好的可视化效果，但是可调的参数不多Rietquan可对硅玻璃及非晶相进行定量分析，