BGA区域防焊窗及PAD尺寸规范

BGA区域

防焊开窗及PAD尺寸规范不同平台的BGA规范及相关尺寸管控定义目前在制主要有2种BGA设计：0.5Pitch，0.4Pitch。0.5mmptich以6253为例，规格如下：0.5mmPITCH的BGA规范（针对NSMD设计）生产板管控范围:防焊桥宽度=0.05-0.13mm（2-3mil）防焊窗单边宽度=0-0.05mil（0-2mil）防焊窗直径(A)=0.33-0.42mm（13-16.5mil）开窗斜对角（B）=0.41–0.51mm（14-20mil）PAD直径（C1）=0.23-0.27mm（9.05-10.6mil）PAD直径（C2）=0.26–0.30mm（10.3-11.8milBGAGEBER资料设计：防焊桥宽度=0.13mm（5.12mil）防焊窗单边宽度=0.05mm（2mil）防焊窗直径(A)

=0.37mm（14.6mil）开窗斜对角（B）=0.482mm（18.9mil）PAD直径（C1）

=0.27mm（10.6mil）PAD直径（C2）

=0.30mm（11.8mil）备注：0.5PITCH的6253平台的BGA防焊窗采用方形倒角设计；0.5PITCH的其它平台的BGA防焊窗采用圆形设计。备注：

以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大R角或削防焊窗。0.5mmPITCH的BGA规范（针对NSMD设计）对于方形开窗倒角位置走线可能会漏铜时，倒角可做调整成圆弧或倒直线角。√0.5mmPITCH的BGA规范（针对NSMD设计）0.5mmPITCH6253平台的防焊窗设计0.5mmPITCH其它平台的防焊窗设计0.5mmPITCH的BGA规范（针对大铜面绿油窗设计）0.5mmPITCHSMD区域的防焊窗按圆形设计防焊窗直径（C）=0.25-0.30mm（9.8-11.8mil）0.5mmPITCH大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计防焊窗直径(A)=0.32-0.39mm（11.8-15.4mil）A生产板管控范围:防焊桥宽度=0.05-0.076mm（2-3mil）防焊窗单边宽度=0.015-0.05mm（0.6-2mil）防焊窗直径(a)=0.30-0.34mm（11.8-13.5mil）开窗斜对角=0.35–0.46mm（14-18mil）PAD直径=0.22-0.25mm（8.65-9.8mil）0.4mmPitch的BGA规范（针对NSMD设计）BGAGEBER资料设计：防焊桥宽度=0.075mm（3mil）防焊窗单边宽度=0.038mm（1.5mil）防焊窗直径(a)

=0.325mm（12.8mil）开窗斜对角=0.418mm（16.5mil）PAD直径=0.25mm（9.8mil）a备注：

以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大R角或削防焊窗。0.4mmPitch的BGA规范（针对NSMD设计）对于方形开窗倒角位置走线可能会漏铜时，倒角可做调整成圆弧或倒直线角。√√0.4mmPITCH的BGA规范（针对SMD设计）0.4mmPITCHSMD区域的防焊窗按圆形设计防焊窗直径（C）=0.23-0.26mm（9.1-10.3mil）0.4mmPITCH大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计防焊窗直径(A)=0.29-0.34mm（11.4-13.5mil）A0.4mmPITCH

BGA设计规范（以MTK6575为例）0.4mmPitch设计MTK6573平台、MTK6575平台展示1、MTK6573平台展示BGAPAD大小0.254mm，

公差：+/-10%，

Pitch0.4mm，

防焊开窗0.325mm，

盲孔0.1mm，

盲孔位于BGAPAD中心，

盲孔PAD与BGAPAD等大，

PIN：518个，

盲孔电镀填平工艺。2、MTK6575平台展示BGAPAD大小0.254mm，

公差：+/-10%，

Pitch0.4mm，

防焊开窗0.325mm，

盲孔0.1