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文档简介

铜箔剥离强度介绍目录1.什么是铜箔剥离强度？2.测试设备3.样品类型4.测试标准5.测试曲线1.什么是铜箔剥离强度？铜箔剥离强度评价的是PCB板上铜箔与基板的附着情况。2.测试设备Instron5566拉力机3.样品类型对于软板，可以用3M胶带粘在硬板上再进行测试对于硬板，可以直接进行测试4.测试标准IPC-TM-6502.4.8印制电路板室温剥离强度试验方法样品要求：50.8mm×50.8mm线宽为3.18mm测试范围：经热冲击或蚀刻后的样品测试角度：90±5°测试速度：50.8mm/min测试结果：剥离强度=测试样品的最小力值/样品平均宽度（lbs/in）测试长度：24.5mm注意：测试时铜箔中途断裂，则需重新测试。5.测试曲线测试时，只选取最小力值作为样品的抗剥离力值谢谢！

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